Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Osborne, L.
Results
1997 / IEEE
By: Sinev, N.B.; Brau, J.E.; Dervan, P.; Etzion, E.; Watts, S.; Smy, M.; Hertzbach, S.; Strauss, M.; Trandafir, A.; Burrows, P.; Dong, D.; Kelsy, J.; Kendall, H.; Lee, I.; Lia, V.; Osborne, L.; Ross, D.; Taylor, F.; Verdier, R.; Damerell, C.; English, R.; Jackson, D.; Lintern, L.; Ohishi, N.; Breidenbach, M.; Chou, A.; Crawford, G.; Foss, M.; Haller, G.; Hoeflich, J.; Huffer, M.; Jaros, J.; Masuda, H.; Russell, J.; Skarpaas, K., VIII; Dong, S.; Usher, T.; Abe, K.; Hasuko, K.; Nagamine, T.; Suekane, F.; Yashima, J.; Yuta, H.; Arodzero, A.; Frey, R.; Huber, J.; Weiss, E.; Serbo, V.; Zapalac, G.; Baltay, C.; Emmet, W.; Liu, M.; Manly, S.; Moore, T.; Sinnott, J.; Snyder, J.;
By: Sinev, N.B.; Brau, J.E.; Dervan, P.; Etzion, E.; Watts, S.; Smy, M.; Hertzbach, S.; Strauss, M.; Trandafir, A.; Burrows, P.; Dong, D.; Kelsy, J.; Kendall, H.; Lee, I.; Lia, V.; Osborne, L.; Ross, D.; Taylor, F.; Verdier, R.; Damerell, C.; English, R.; Jackson, D.; Lintern, L.; Ohishi, N.; Breidenbach, M.; Chou, A.; Crawford, G.; Foss, M.; Haller, G.; Hoeflich, J.; Huffer, M.; Jaros, J.; Masuda, H.; Russell, J.; Skarpaas, K., VIII; Dong, S.; Usher, T.; Abe, K.; Hasuko, K.; Nagamine, T.; Suekane, F.; Yashima, J.; Yuta, H.; Arodzero, A.; Frey, R.; Huber, J.; Weiss, E.; Serbo, V.; Zapalac, G.; Baltay, C.; Emmet, W.; Liu, M.; Manly, S.; Moore, T.; Sinnott, J.; Snyder, J.;
2001 / IEEE / 0-7803-6608-5
By: Laskowski, J.; Osborne, L.; Law, H.-M.; D'Luna, L.; Samueli, H.; Bogosh, D.; Echtenkamp, J.; Bushner, P.; Venes, A.; Cheung, D.; Jantzi, S.; Ngai, W.; Gomez, F.; Anderson, J.; Case, M.; Luu, C.; Cheung, F.; Walker, C.; Young Vu; Patterson, J.; Xiaodong Xie; Tang, J.; Tzu-Chieh Kuo;
By: Laskowski, J.; Osborne, L.; Law, H.-M.; D'Luna, L.; Samueli, H.; Bogosh, D.; Echtenkamp, J.; Bushner, P.; Venes, A.; Cheung, D.; Jantzi, S.; Ngai, W.; Gomez, F.; Anderson, J.; Case, M.; Luu, C.; Cheung, F.; Walker, C.; Young Vu; Patterson, J.; Xiaodong Xie; Tang, J.; Tzu-Chieh Kuo;
1965 / IEEE
By: Luckey, D.; Alvarez, R.; Fessel, R.; Uglum, J.; Osborne, L.; Bar-Yam, Z.; Lewis, R.; Kern, W.; Homma, S.; Garelick, D.;
By: Luckey, D.; Alvarez, R.; Fessel, R.; Uglum, J.; Osborne, L.; Bar-Yam, Z.; Lewis, R.; Kern, W.; Homma, S.; Garelick, D.;
1982 / IEEE
By: Bogert, D.; Brock, R.; Taylor, F. E.; Slate, J.; Owen, D.; Ernwein, J.; Cohen, A.; Abolins, M.; Yeh, G. P.; Whitaker, S.; Verdier, R.; Tartaglia, M.; Sandacz, A.; Rosenson, L.; Pitt, R.; Burnstein, R.; Fuess, S.; Fisk, R.; Morfin, J.; Peters, M.; Stutte, L.; Walker, J. K.; Bofill, J.; Burg, R.; Busza, W.; Friedman, J. I.; Goodman, M. C.; Kendall, H. W.; Lyons, T.; Mattison, T.; Osborne, L.;
By: Bogert, D.; Brock, R.; Taylor, F. E.; Slate, J.; Owen, D.; Ernwein, J.; Cohen, A.; Abolins, M.; Yeh, G. P.; Whitaker, S.; Verdier, R.; Tartaglia, M.; Sandacz, A.; Rosenson, L.; Pitt, R.; Burnstein, R.; Fuess, S.; Fisk, R.; Morfin, J.; Peters, M.; Stutte, L.; Walker, J. K.; Bofill, J.; Burg, R.; Busza, W.; Friedman, J. I.; Goodman, M. C.; Kendall, H. W.; Lyons, T.; Mattison, T.; Osborne, L.;
1982 / IEEE
By: Bofill, J.; Busza, W.; Yeh, G. P.; Whitaker, S.; Verdier, R.; Tartalia, M.; Sandacz, A.; Rosenson, L.; Pitt, R.; Osborne, L.; Mukerjel, A.; Mattison, T.; Magahis, R.; Lyons, T.; Kendall, H. W.; Eldridge, T.; Friedman, J. I.; Goodman, M. C.;
By: Bofill, J.; Busza, W.; Yeh, G. P.; Whitaker, S.; Verdier, R.; Tartalia, M.; Sandacz, A.; Rosenson, L.; Pitt, R.; Osborne, L.; Mukerjel, A.; Mattison, T.; Magahis, R.; Lyons, T.; Kendall, H. W.; Eldridge, T.; Friedman, J. I.; Goodman, M. C.;
1986 / IEEE
By: Callegari, G.; Piemontese, L.; Johnson, J. R.; Verdini, P. G.; Vannini, C.; Castaldi, R.; Servoli, L.; Pauluzzi, M.; Mantovani, G.; Codino, A.; Cenci, P.; Bilei, G.; Battiston, R.; Alpat, B.; Loreti, M.; De Sangro, R.; Peruzzi, I.; Piccolo, M.; Busza, W.; Friedman, J.; Johnson, A.; Kendall, H.; Kistiakowsky, V.; Lyons, T.; Osborne, L.; Rosenson, L.; Verdier, R.; Band, H. R.; Bisello, D.;
By: Callegari, G.; Piemontese, L.; Johnson, J. R.; Verdini, P. G.; Vannini, C.; Castaldi, R.; Servoli, L.; Pauluzzi, M.; Mantovani, G.; Codino, A.; Cenci, P.; Bilei, G.; Battiston, R.; Alpat, B.; Loreti, M.; De Sangro, R.; Peruzzi, I.; Piccolo, M.; Busza, W.; Friedman, J.; Johnson, A.; Kendall, H.; Kistiakowsky, V.; Lyons, T.; Osborne, L.; Rosenson, L.; Verdier, R.; Band, H. R.; Bisello, D.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0916-7
By: Douglas, D.; Tennant, C.; Sexton, D.; Osborne, L.; Eldred, J.; Moore, W.; Jenkins, A.; Evtushenko, P.; Beard, K.;
By: Douglas, D.; Tennant, C.; Sexton, D.; Osborne, L.; Eldred, J.; Moore, W.; Jenkins, A.; Evtushenko, P.; Beard, K.;