Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Okuno, Y.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-1702-4
By: Okuno, Y.; Arai, Y.; Ohba, E.; Senke, N.; Hayashi, T.; Yusa, H.; Otani, T.; Hoshi, Y.;
By: Okuno, Y.; Arai, Y.; Ohba, E.; Senke, N.; Hayashi, T.; Yusa, H.; Otani, T.; Hoshi, Y.;
1989 / IEEE
By: Kuramitsu, Y.; Arakawa, T.; Okuno, Y.; Okabe, M.; Tomioka, I.; Hatanaka, M.; Noda, T.; Ohno, T.;
By: Kuramitsu, Y.; Arakawa, T.; Okuno, Y.; Okabe, M.; Tomioka, I.; Hatanaka, M.; Noda, T.; Ohno, T.;
1996 / IEEE
By: Shikawa, S.; Maemura, Y.; Kuno, T.; Sugiura, H.; Yoshikawa, S.; Okuno, Y.; Asakawa, K.; Nagayama, T.; Inamura, M.; Someya, J.; Watabu, K.; Tamano, K.; Ishida, K.; Ishitani, H.;
By: Shikawa, S.; Maemura, Y.; Kuno, T.; Sugiura, H.; Yoshikawa, S.; Okuno, Y.; Asakawa, K.; Nagayama, T.; Inamura, M.; Someya, J.; Watabu, K.; Tamano, K.; Ishida, K.; Ishitani, H.;
1996 / IEEE / 0-7803-3547-3
By: Hasegawa, Y.; Okamura, T.; Kabashima, S.; Okuno, Y.; Yoshikawa, K.; Yamasaki, H.; Shioda, S.; Suekane, T.; Tsuji, K.;
By: Hasegawa, Y.; Okamura, T.; Kabashima, S.; Okuno, Y.; Yoshikawa, K.; Yamasaki, H.; Shioda, S.; Suekane, T.; Tsuji, K.;
1989 / IEEE
By: Okabe, M.; Okuno, Y.; Arakawa, T.; Tomioka, I.; Ohno, T.; Noda, T.; Hatanaka, M.; Kuramitsu, Y.;
By: Okabe, M.; Okuno, Y.; Arakawa, T.; Tomioka, I.; Ohno, T.; Noda, T.; Hatanaka, M.; Kuramitsu, Y.;
InP-InGaAsP wafer-bonded vertically coupled X-crossing multiple channel optical add-drop multiplexer
2001 / IEEEBy: Raburn, M.; Bowers, J.E.; Okuno, Y.; Bin Liu;
InP/InGaAsP wafer-bonded vertically coupled X-crossing multiple channel optical add-drop multiplexer
2001 / IEEE / 0-7803-6700-6By: Liu, B.; Raburn, M.A.; Bowers, J.E.; Okuno, Y.;
2001 / IEEE / 0-7803-7205-0
By: Fan, X.; Karim, A.; LaBounty, C.; Bowers, J.E.; Okuno, Y.; Abraham, P.; Zeng, G.;
By: Fan, X.; Karim, A.; LaBounty, C.; Bowers, J.E.; Okuno, Y.; Abraham, P.; Zeng, G.;
1978 / IEEE
By: Abdel-Malek, H.L.; Bandler, J.W.; Yokochi, Y.; Willing, H.A.; Begemann, G.; Alfred Y. Cho; Y. Leonard Chow; de Santis, P.; Eastman, L.F.; El-Behery, I.N.; Engen, G.F.; Harris, D.J.; Hebert, A.S.; Itoh, T.; Knochel, R.; Komiyama, N.; Kurebayashi, H.; Kin-Wah Lee; Linke, R.A.; Matsuo, T.; Mizobuchi, A.; Motoya, K.; Nishizawa, J.; Ohwi, K.; Okada, F.; Okuno, Y.; Parekh, J.P.; Rauscher, C.; Reeves, J.M.; Rizk, M.R.M.; Saad, A.M.K.; Schneider, M.V.; Schunemann, K.; Shigesawa, H.; Shimamura, T.; Shur, M.S.; Steenaart, W.; Takimoto, Y.; Takiyma, K., Jr.; Thal, H.L.; Tromp, H.; Hang-Sheng Tuan; Washio, M.;
By: Abdel-Malek, H.L.; Bandler, J.W.; Yokochi, Y.; Willing, H.A.; Begemann, G.; Alfred Y. Cho; Y. Leonard Chow; de Santis, P.; Eastman, L.F.; El-Behery, I.N.; Engen, G.F.; Harris, D.J.; Hebert, A.S.; Itoh, T.; Knochel, R.; Komiyama, N.; Kurebayashi, H.; Kin-Wah Lee; Linke, R.A.; Matsuo, T.; Mizobuchi, A.; Motoya, K.; Nishizawa, J.; Ohwi, K.; Okada, F.; Okuno, Y.; Parekh, J.P.; Rauscher, C.; Reeves, J.M.; Rizk, M.R.M.; Saad, A.M.K.; Schneider, M.V.; Schunemann, K.; Shigesawa, H.; Shimamura, T.; Shur, M.S.; Steenaart, W.; Takimoto, Y.; Takiyma, K., Jr.; Thal, H.L.; Tromp, H.; Hang-Sheng Tuan; Washio, M.;
2003 / IEEE
By: Bowers, J.E.; Piprek, J.; Okuno, Y.; Wu, S.; Jackson, A.W.; Mehta, M.; Jayaraman, V.;
By: Bowers, J.E.; Piprek, J.; Okuno, Y.; Wu, S.; Jackson, A.W.; Mehta, M.; Jayaraman, V.;
2003 / IEEE / 1-55752-748-2
By: Jayaraman, V.; Mehta, M.; Bowers, J.E.; Piprek, J.; Okuno, Y.; Wu, S.; Jackson, A.;
By: Jayaraman, V.; Mehta, M.; Bowers, J.E.; Piprek, J.; Okuno, Y.; Wu, S.; Jackson, A.;
2006 / IEEE / 1-4244-0047-3
By: Shiozawa, T.; Nagahiro, K.; Ruifei Xiang; Tsutsui, K.; Iwai, H.; Ahmet, P.; Kakushima, K.; Kubota, M.; Matsumoto, M.; Okuno, Y.;
By: Shiozawa, T.; Nagahiro, K.; Ruifei Xiang; Tsutsui, K.; Iwai, H.; Ahmet, P.; Kakushima, K.; Kubota, M.; Matsumoto, M.; Okuno, Y.;
2006 / IEEE / 1-4244-0006-6
By: Arimoto, K.; Okuno, Y.; Nishijima, T.; Iwao, T.; Yoshida, K.; Tanizaki, T.; Mizumoto, K.; Nakajima, M.; Dosaka, K.; Gyohten, T.; Noda, H.;
By: Arimoto, K.; Okuno, Y.; Nishijima, T.; Iwao, T.; Yoshida, K.; Tanizaki, T.; Mizumoto, K.; Nakajima, M.; Dosaka, K.; Gyohten, T.; Noda, H.;
2007 / IEEE
By: Kondo, H.; Shimazu, Y.; Gyohten, T.; Tanizaki, T.; Mizumoto, K.; Yamamoto, O.; Higashida, M.; Nakata, K.; Dosaka, K.; Nakajima, M.; Noda, H.; Shimizu, T.; Okuno, Y.; Saito, K.; Arimoto, K.;
By: Kondo, H.; Shimazu, Y.; Gyohten, T.; Tanizaki, T.; Mizumoto, K.; Yamamoto, O.; Higashida, M.; Nakata, K.; Dosaka, K.; Nakajima, M.; Noda, H.; Shimizu, T.; Okuno, Y.; Saito, K.; Arimoto, K.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Kubota, M.; Matsumoto, M.; Okuno, Y.; Kakushima, K.; Ahmet, P.; Iwai, H.; Xiang, R.; Shiozawa, T.; Tsutsui, K.; Nagahiro, K.;
By: Kubota, M.; Matsumoto, M.; Okuno, Y.; Kakushima, K.; Ahmet, P.; Iwai, H.; Xiang, R.; Shiozawa, T.; Tsutsui, K.; Nagahiro, K.;
2007 / IEEE
By: Tanizaki, T.; Noda, H.; Arimoto, K.; Okuno, Y.; Nishijima, T.; Iwao, T.; Yoshida, K.; Mizumoto, K.; Nakajima, M.; Dosaka, K.; Gyohten, T.;
By: Tanizaki, T.; Noda, H.; Arimoto, K.; Okuno, Y.; Nishijima, T.; Iwao, T.; Yoshida, K.; Mizumoto, K.; Nakajima, M.; Dosaka, K.; Gyohten, T.;
2006 / IEEE / 0-7803-9734-7
By: Iwao, T.; Nakano, H.; Arimoto, K.; Okuno, Y.; Hishida, T.; Fujino, T.; Izumi, T.; Shimomura, H.;
By: Iwao, T.; Nakano, H.; Arimoto, K.; Okuno, Y.; Hishida, T.; Fujino, T.; Izumi, T.; Shimomura, H.;
A Continuous-Adaptive DDR2 Interface with Flexible Round-Trip-Time and Full Self Loop-Backed AC Test
2007 / IEEE / 1-4244-0852-0By: Okuno, Y.; Morooka, Y.; Morihara, T.; Morishima, C.; Arimoto, K.; Osawa, T.; Haraguchi, M.; Yamazaki, A.;
2007 / IEEE / 1-4244-0841-5
By: Yamashita, H.; Nishikawa, T.; Aoyama, S.; Okuno, Y.; Hasui, R.; Matsushita, T.; Masuda, R.; Fujita, S.; Ohno, Y.;
By: Yamashita, H.; Nishikawa, T.; Aoyama, S.; Okuno, Y.; Hasui, R.; Matsushita, T.; Masuda, R.; Fujita, S.; Ohno, Y.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0924-2
By: Hallstein, S.; Carey, G.P.; Umbrasas, A.; Tandon, A.; Patterson, F.G.; Okuno, Y.; Niven, G.; Mooradian, A.; Krueger, J.; Lim, S.; Kocot, C.P.; Jansen, M.; Hu, F.; Hofler, H.J.S.; Green, J.; Giaretta, G.; Financier, M.J.; Earman, A.M.; Dudley, J.J.; Dato, R.; Carico, R.;
By: Hallstein, S.; Carey, G.P.; Umbrasas, A.; Tandon, A.; Patterson, F.G.; Okuno, Y.; Niven, G.; Mooradian, A.; Krueger, J.; Lim, S.; Kocot, C.P.; Jansen, M.; Hu, F.; Hofler, H.J.S.; Green, J.; Giaretta, G.; Financier, M.J.; Earman, A.M.; Dudley, J.J.; Dato, R.; Carico, R.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1359-1
By: Gyohten, T.; Nakajima, M.; Kobayashi, S.; Tanizaki, T.; Mizumoto, K.; Yamasaki, H.; Okuno, Y.; Arimoto, K.; Higashida, M.; Noda, H.;
By: Gyohten, T.; Nakajima, M.; Kobayashi, S.; Tanizaki, T.; Mizumoto, K.; Yamasaki, H.; Okuno, Y.; Arimoto, K.; Higashida, M.; Noda, H.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Schram, T.; Kubicek, S.; Biesemans, S.; Absil, P.P.; Hoffmann, T.; Lauwers, A.; De Meyer, K.; Kauerauf, T.; Moon-Ju Cho; Aoulaiche, M.; Chiarella, T.; Kerner, C.; Ragnarsson, L.-A.; Witters, T.; Adelmann, C.; Delabie, A.; Kelkar, P.; Ercken, M.; Sebai, F.; Vos, R.; Paraschiv, V.; Hooker, J.C.; Cho, H.-J.; Akheyar, A.; Okuno, Y.; Mitsuhashi, R.; Chang, V.S.; Chang, S.-Z.; Vrancken, C.; Brus, S.; Rohr, E.;
By: Schram, T.; Kubicek, S.; Biesemans, S.; Absil, P.P.; Hoffmann, T.; Lauwers, A.; De Meyer, K.; Kauerauf, T.; Moon-Ju Cho; Aoulaiche, M.; Chiarella, T.; Kerner, C.; Ragnarsson, L.-A.; Witters, T.; Adelmann, C.; Delabie, A.; Kelkar, P.; Ercken, M.; Sebai, F.; Vos, R.; Paraschiv, V.; Hooker, J.C.; Cho, H.-J.; Akheyar, A.; Okuno, Y.; Mitsuhashi, R.; Chang, V.S.; Chang, S.-Z.; Vrancken, C.; Brus, S.; Rohr, E.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Kubicek, S.; Hoffmann, T.; Rohr, E.; Paraschiv, V.; Vos, R.; Demand, M.; Adelmann, C.; Witters, T.; Nyns, L.; Delabie, A.; Ragnarsson, L.-A.; Chiarella, T.; Kerner, C.; Mercha, A.; Parvais, B.; Aoulaiche, M.; Ortolland, C.; Yu, H.; Veloso, A.; Witters, L.; Singanamalla, R.; Kauerauf, T.; Brus, S.; Vrancken, C.; Chang, V.S.; Chang, S.-Z.; Mitsuhashi, R.; Okuno, Y.; Akheyar, A.; Cho, H.-J.; Hooker, J.; O'Sullivan, B.J.; Van Elshocht, S.; De Meyer, K.; Jurczak, M.; Absil, P.; Biesemans, S.; Schram, T.;
By: Kubicek, S.; Hoffmann, T.; Rohr, E.; Paraschiv, V.; Vos, R.; Demand, M.; Adelmann, C.; Witters, T.; Nyns, L.; Delabie, A.; Ragnarsson, L.-A.; Chiarella, T.; Kerner, C.; Mercha, A.; Parvais, B.; Aoulaiche, M.; Ortolland, C.; Yu, H.; Veloso, A.; Witters, L.; Singanamalla, R.; Kauerauf, T.; Brus, S.; Vrancken, C.; Chang, V.S.; Chang, S.-Z.; Mitsuhashi, R.; Okuno, Y.; Akheyar, A.; Cho, H.-J.; Hooker, J.; O'Sullivan, B.J.; Van Elshocht, S.; De Meyer, K.; Jurczak, M.; Absil, P.; Biesemans, S.; Schram, T.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2564-8
By: Yamasaki, H.; Sugimura, T.; Arimoto, K.; Okuno, Y.; Yamamoto, O.; Noda, H.;
By: Yamasaki, H.; Sugimura, T.; Arimoto, K.; Okuno, Y.; Yamamoto, O.; Noda, H.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3319-3
By: Favia, P.; Richard, O.; Rosseel, E.; Okuno, Y.; Chiarella, T.; Kerner, C.; Ragnarsson, L.-A.; Ortolland, C.; Hoffmann, T.; Schreutelkamp, R.; Biesemans, S.; Absil, P.P.; Kubicek, S.; Schram, T.; Everaert, J.-L.;
By: Favia, P.; Richard, O.; Rosseel, E.; Okuno, Y.; Chiarella, T.; Kerner, C.; Ragnarsson, L.-A.; Ortolland, C.; Hoffmann, T.; Schreutelkamp, R.; Biesemans, S.; Absil, P.P.; Kubicek, S.; Schram, T.; Everaert, J.-L.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Ortolland, C.; Ragnarsson, L.-A.; Hoffmann, T.; Biesemans, S.; Absil, P.P.; Cho, M.J.; Aoulaiche, M.; Kubicek, S.; Schram, T.; Everaert, J.-L.; Tseng, J.; Akheyar, A.; Okuno, Y.; Rosseel, E.; Chiarella, T.; Kerner, C.; Richard, O.; Favia, P.;
By: Ortolland, C.; Ragnarsson, L.-A.; Hoffmann, T.; Biesemans, S.; Absil, P.P.; Cho, M.J.; Aoulaiche, M.; Kubicek, S.; Schram, T.; Everaert, J.-L.; Tseng, J.; Akheyar, A.; Okuno, Y.; Rosseel, E.; Chiarella, T.; Kerner, C.; Richard, O.; Favia, P.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5015-2
By: Noda, H.; Sugimura, T.; Sato, Y.; Nagasaki, T.; Arimoto, K.; Okuno, Y.;
By: Noda, H.; Sugimura, T.; Sato, Y.; Nagasaki, T.; Arimoto, K.; Okuno, Y.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5641-3
By: Tseng, J.; Li, Z.; Ragnarsson, L.-A.; Hoffmann, T.Y.; Biesemans, S.; Absil, P.; Schram, T.; Parvais, B.; Okuno, Y.; Conard, T.; Kauerauf, T.; Cho, M.J.; Rohr, E.;
By: Tseng, J.; Li, Z.; Ragnarsson, L.-A.; Hoffmann, T.Y.; Biesemans, S.; Absil, P.; Schram, T.; Parvais, B.; Okuno, Y.; Conard, T.; Kauerauf, T.; Cho, M.J.; Rohr, E.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-6036-6
By: Ishizaki, M.; Imai, Y.; Yamasaki, H.; Nakajima, M.; Nishijima, T.; Gyoten, T.; Kumaki, T.; Haraguchi, M.; Kurafuji, T.; Arimoto, K.; Mattausch, H.J.; Koide, T.; Okuno, Y.;
By: Ishizaki, M.; Imai, Y.; Yamasaki, H.; Nakajima, M.; Nishijima, T.; Gyoten, T.; Kumaki, T.; Haraguchi, M.; Kurafuji, T.; Arimoto, K.; Mattausch, H.J.; Koide, T.; Okuno, Y.;
2011 / IEEE
By: Noda, H.; Okuno, Y.; Yoshida, K.; Murata, K.; Kumaki, T.; Ishizaki, M.; Shimomura, E.; Imai, Y.; Sugimura, T.; Yamasaki, H.; Tanizaki, T.; Nishijima, T.; Nakajima, M.; Haraguchi, M.; Kurafuji, T.; Arimoto, K.; Mattausch, H.J.; Koide, T.; Kamijo, S.;
By: Noda, H.; Okuno, Y.; Yoshida, K.; Murata, K.; Kumaki, T.; Ishizaki, M.; Shimomura, E.; Imai, Y.; Sugimura, T.; Yamasaki, H.; Tanizaki, T.; Nishijima, T.; Nakajima, M.; Haraguchi, M.; Kurafuji, T.; Arimoto, K.; Mattausch, H.J.; Koide, T.; Kamijo, S.;