Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Oh, J.
Results
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Weaver, J.L.; Serlin, V.; Velikovich, A.L.; Karasik, M.; Aglitskiy, Y.; Kessler, T.J.; Metzler, N.; Oh, J.; Obenschain, S.P.; Schmitt, A.J.;
By: Weaver, J.L.; Serlin, V.; Velikovich, A.L.; Karasik, M.; Aglitskiy, Y.; Kessler, T.J.; Metzler, N.; Oh, J.; Obenschain, S.P.; Schmitt, A.J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0145-9
By: Loh, W.; Arkalgud, S.; Hill, R.; Ang, K.; Kang, C.; Jammy, R.; Oh, J.; Hummler, K.; Kirsch, P.; Hobbs, C.; Bersuker, G.; Gilmer, D.; Lee, R.;
By: Loh, W.; Arkalgud, S.; Hill, R.; Ang, K.; Kang, C.; Jammy, R.; Oh, J.; Hummler, K.; Kirsch, P.; Hobbs, C.; Bersuker, G.; Gilmer, D.; Lee, R.;
2013 / IEEE
By: Yum, J. H.; Shin, H. S.; Jammy, R.; Kirsch, P.D.; Wang, W. E.; Mushinski, Ryan M.; Hudnall, Todd. W.; Oh, J.; Loh, W. Y.; Bielawski, C. W.; Bersuker, G.; Banerjee, S. K.;
By: Yum, J. H.; Shin, H. S.; Jammy, R.; Kirsch, P.D.; Wang, W. E.; Mushinski, Ryan M.; Hudnall, Todd. W.; Oh, J.; Loh, W. Y.; Bielawski, C. W.; Bersuker, G.; Banerjee, S. K.;
1991 / IEEE / 0-7803-0491-8
By: Tutt, M.; Kwon, Y.; Linh, N.T.; Castagne, J.; Oh, J.; Marsh, P.; Brock, T.; Pavlidis, D.; Ng, G.I.;
By: Tutt, M.; Kwon, Y.; Linh, N.T.; Castagne, J.; Oh, J.; Marsh, P.; Brock, T.; Pavlidis, D.; Ng, G.I.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Jones, R.E.; Thomas, S.G.; Oh, J.; von Kanel, H.; Iselle, G.; Ramm, J.; Rosenblad, C.; Xie, Q.; Campbell, J.C.; Wang, X.D.; Liu, R.; Edwards, N.V.; Zirkle, T.; Jasper, C.; Thoma, R.; Bharatan, S.;
By: Jones, R.E.; Thomas, S.G.; Oh, J.; von Kanel, H.; Iselle, G.; Ramm, J.; Rosenblad, C.; Xie, Q.; Campbell, J.C.; Wang, X.D.; Liu, R.; Edwards, N.V.; Zirkle, T.; Jasper, C.; Thoma, R.; Bharatan, S.;
2006 / IEEE / 0-7695-2734-5
By: Essermann, L.; Srivastava, S.; Johnsey, D.; Thornquist, M.; Oh, J.; Hughes, J.S.; Qing Xiao; Mattmann, C.; Kelly, S.; Crichton, D.; Bigbee, W.;
By: Essermann, L.; Srivastava, S.; Johnsey, D.; Thornquist, M.; Oh, J.; Hughes, J.S.; Qing Xiao; Mattmann, C.; Kelly, S.; Crichton, D.; Bigbee, W.;
2007 / IEEE / 0-7695-2849-X
By: Henson, J.; Wood, M.; Castellanos, I.; Stine, J.E.; Jenkal, R.; Love, F.; Basavarajaiah, S.; Oh, J.; Bucher, M.; Franzon, P.D.; Davis, W.R.;
By: Henson, J.; Wood, M.; Castellanos, I.; Stine, J.E.; Jenkal, R.; Love, F.; Basavarajaiah, S.; Oh, J.; Bucher, M.; Franzon, P.D.; Davis, W.R.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1591-5
By: Lee, D.; Matsudaira, A.; Jeong, W.G.; Pyun, S.H.; Kondratko, P.; Oh, J.; Kim, N.J.; Chuang, S.L.; Nielson, D.;
By: Lee, D.; Matsudaira, A.; Jeong, W.G.; Pyun, S.H.; Kondratko, P.; Oh, J.; Kim, N.J.; Chuang, S.L.; Nielson, D.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1383-6
By: Larson, T.; Yantsen, E.; Ma, L.; Oh, J.; Mehrmohammadi, M.; Mallidi, S.; Miner, T.; Emelianov, S.; Sokolov, K.; Johnston, K.P.; Park, S.;
By: Larson, T.; Yantsen, E.; Ma, L.; Oh, J.; Mehrmohammadi, M.; Mallidi, S.; Miner, T.; Emelianov, S.; Sokolov, K.; Johnston, K.P.; Park, S.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Kelly, D.; Choi, R.; Heh, D.; Choi, K.J.; Oh, J.; Harris, H.R.; Kalra, P.; Sun, G.; Majhi, P.; Suthram, S.; Jammy, R.; Tseng, H.H.; Thompson, S.E.; Tsai, W.; Banerjee, S.; Smith, C.; Hussain, M.M.; Cho, B.J.;
By: Kelly, D.; Choi, R.; Heh, D.; Choi, K.J.; Oh, J.; Harris, H.R.; Kalra, P.; Sun, G.; Majhi, P.; Suthram, S.; Jammy, R.; Tseng, H.H.; Thompson, S.E.; Tsai, W.; Banerjee, S.; Smith, C.; Hussain, M.M.; Cho, B.J.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Majhi, P.; Harris, H.R.; Price, J.; Lee, S.H.; Oh, J.; Kirsch, P.D.; Huang, J.; Jammy, R.; Lee, B.H.; Tseng, H-H.; Cho, B.J.; Choi, K.J.; Lysaght, P.; Hung, P.Y.; Park, C.; Goel, N.; Tan, Y.N.; Park, C.S.; Young, C.; Heh, D.; Bersuker, G.; Sivasubramani, P.; Kelly, D.Q.; Gilmer, D.C.;
By: Majhi, P.; Harris, H.R.; Price, J.; Lee, S.H.; Oh, J.; Kirsch, P.D.; Huang, J.; Jammy, R.; Lee, B.H.; Tseng, H-H.; Cho, B.J.; Choi, K.J.; Lysaght, P.; Hung, P.Y.; Park, C.; Goel, N.; Tan, Y.N.; Park, C.S.; Young, C.; Heh, D.; Bersuker, G.; Sivasubramani, P.; Kelly, D.Q.; Gilmer, D.C.;
2009 / IEEE
By: Lee, B.H.; Oh, J.; Kang, C.Y.; Bersuker, G.; Tseng, H.-H.; Yang, J.-W.; Harris, H.R.; Jammy, R.;
By: Lee, B.H.; Oh, J.; Kang, C.Y.; Bersuker, G.; Tseng, H.-H.; Yang, J.-W.; Harris, H.R.; Jammy, R.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Loh, W.-Y.; Huang, J.; Lee, S.-H.; Jamil, M.; Kang, C.-Y.; Ok, I.; Oh, J.; Jammy, R.; Tseng, H.-H.; Kirsch, P.D.; Majhi, P.; Banerjee, S.K.; Cho, M.; Lee, H.-D.; Choi, W.-H.; Coss, B.E.; Parthasarathy, S.; Smith, L.; Sassman, B.;
By: Loh, W.-Y.; Huang, J.; Lee, S.-H.; Jamil, M.; Kang, C.-Y.; Ok, I.; Oh, J.; Jammy, R.; Tseng, H.-H.; Kirsch, P.D.; Majhi, P.; Banerjee, S.K.; Cho, M.; Lee, H.-D.; Choi, W.-H.; Coss, B.E.; Parthasarathy, S.; Smith, L.; Sassman, B.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Majhi, P.; Kirsch, P.; Oh, J.; Lee, S.-H.; Kang, C.-Y.; Sassman, B.; Smith, G.; Injo Ok; Kalra, P.; Coss, B.E.; Hung, P.Y.; Loh, W.-Y.; Jammy, R.; Tseng, H.-H.;
By: Majhi, P.; Kirsch, P.; Oh, J.; Lee, S.-H.; Kang, C.-Y.; Sassman, B.; Smith, G.; Injo Ok; Kalra, P.; Coss, B.E.; Hung, P.Y.; Loh, W.-Y.; Jammy, R.; Tseng, H.-H.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5450-1
By: Barnett, J.; Ok, I.; Jeon, K.; Sassman, B.; Loh, W.-Y.; Min, B.G.; Huang, J.; Min, K.-S.; Lee, S.-H.; Oh, J.; Jammy, R.; Kirsch, P.D.; Ko, D.-H.; Smith, C.; Kang, C.-Y.;
By: Barnett, J.; Ok, I.; Jeon, K.; Sassman, B.; Loh, W.-Y.; Min, B.G.; Huang, J.; Min, K.-S.; Lee, S.-H.; Oh, J.; Jammy, R.; Kirsch, P.D.; Ko, D.-H.; Smith, C.; Kang, C.-Y.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5450-1
By: Jammy, R.; Kirsch, P.; Hobbs, C.; Smith, C.; Akarvardar, K.; Lin, S.; Franca, D.L.; Stamper, H.O.; Bennett, S.; Rodgers, M.P.; Oh, J.; Lian, S.; Ngai, T.; Loh, W.Y.; Young, C.D.; Ok, I.;
By: Jammy, R.; Kirsch, P.; Hobbs, C.; Smith, C.; Akarvardar, K.; Lin, S.; Franca, D.L.; Stamper, H.O.; Bennett, S.; Rodgers, M.P.; Oh, J.; Lian, S.; Ngai, T.; Loh, W.Y.; Young, C.D.; Ok, I.;
2011 / IEEE
By: Katzenmeyer, A. M.; Islam, M. S.; Nayak, A. P.; Oh, J.; VJ, L.; Gilchrist, K. H.; Dhar, N. K.; Talin, A. A.; Wang, S.-Y.; Kobayashi, N. P.; Grego, S.;
By: Katzenmeyer, A. M.; Islam, M. S.; Nayak, A. P.; Oh, J.; VJ, L.; Gilchrist, K. H.; Dhar, N. K.; Talin, A. A.; Wang, S.-Y.; Kobayashi, N. P.; Grego, S.;
2011 / IEEE
By: Hsing-Huang Tseng; Harris, R.; Sassman, B.; Wei-Yip Loh; Byoung-Gi Min; Oh, J.; Huang, J.; Pui-Yee Hung; Ferrer, D.A.; Majhi, P.; Se-Hoon Lee; Banerjee, S.K.; Jammy, R.; Kirsch, P.D.; Bersuker, G.;
By: Hsing-Huang Tseng; Harris, R.; Sassman, B.; Wei-Yip Loh; Byoung-Gi Min; Oh, J.; Huang, J.; Pui-Yee Hung; Ferrer, D.A.; Majhi, P.; Se-Hoon Lee; Banerjee, S.K.; Jammy, R.; Kirsch, P.D.; Bersuker, G.;