Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Nguyen, P.
Results
2012 / IEEE
By: Sainath, T.N.; Nguyen, P.; Vanhoucke, V.; Senior, A.; Jaitly, N.; Kingsbury, B.; Mohamed, A.; Dahl, G.E.; Dong Yu; Li Deng; Hinton, G.;
By: Sainath, T.N.; Nguyen, P.; Vanhoucke, V.; Senior, A.; Jaitly, N.; Kingsbury, B.; Mohamed, A.; Dahl, G.E.; Dong Yu; Li Deng; Hinton, G.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1205-9
By: Acevedo, D.; Schulze, J.P.; Weber, P.; Nguyen, P.; Prudhomme, A.; Mangan, J.;
By: Acevedo, D.; Schulze, J.P.; Weber, P.; Nguyen, P.; Prudhomme, A.; Mangan, J.;
2014 / IEEE
By: Nguyen, P.; Barraud, S.; Vinet, M.; Koyama, M.; Casse, M.; Andrieu, F.; Tabone, C.; Glowacki, F.; Hartmann, J.-M.; Maffini-Alvaro, V.; Rouchon, D.; Bernier, N.; Lafond, D.; Samson, M.-P.; Allain, F.; Vizioz, C.; Delprat, D.; Nguyen, B.-Y.; Mazure, C.; Faynot, O.;
By: Nguyen, P.; Barraud, S.; Vinet, M.; Koyama, M.; Casse, M.; Andrieu, F.; Tabone, C.; Glowacki, F.; Hartmann, J.-M.; Maffini-Alvaro, V.; Rouchon, D.; Bernier, N.; Lafond, D.; Samson, M.-P.; Allain, F.; Vizioz, C.; Delprat, D.; Nguyen, B.-Y.; Mazure, C.; Faynot, O.;
2015 / IEEE
By: Le Royer, C.; Vinet, M.; Cristoloveanu, S.; Glowacki, F.; Barraud, S.; Nguyen, P.; Martinie, S.; Villalon, A.;
By: Le Royer, C.; Vinet, M.; Cristoloveanu, S.; Glowacki, F.; Barraud, S.; Nguyen, P.; Martinie, S.; Villalon, A.;
2014 / IEEE
By: Villalon, A.; Le Royer, C.; Vinet, M.; Rozeau, O.; Martinie, S.; Allain, F.; Tabone, C.; Previtali, B.; Bernier, N.; Hartmann, J.-M.; Nguyen, P.; Barraud, S.; Glowacki, F.; Revelant, A.; Selmi, L.; Cristoloveanu, S.; Tosti, L.; Vizioz, C.;
By: Villalon, A.; Le Royer, C.; Vinet, M.; Rozeau, O.; Martinie, S.; Allain, F.; Tabone, C.; Previtali, B.; Bernier, N.; Hartmann, J.-M.; Nguyen, P.; Barraud, S.; Glowacki, F.; Revelant, A.; Selmi, L.; Cristoloveanu, S.; Tosti, L.; Vizioz, C.;
1990 / IEEE / 0-87942-559-8
By: Potron, G.; Donner, M.; Pignon, B.; Stoltz, J.F.; Nguyen, P.; Jolly, D.;
By: Potron, G.; Donner, M.; Pignon, B.; Stoltz, J.F.; Nguyen, P.; Jolly, D.;
1998 / IEEE / 0-7803-4774-9
By: Arcot, B.; Nguyen, P.; Ahmed, S.; Yang, S.; Bohr, M.; Tyagi, S.; Tufts, B.; Taylor, M.; Steigerwald, J.; Sivakumar, S.; Post, I.; Packan, P.; Arghavani, R.; McIntyre, B.; McGregor, P.; Maiz, J.; Kardas, C.; Jan, C.; Hussein, M.; Ghani, T.; Gasser, R.; Cotner, R.; Charvat, P.; Chambers, S.; Bai, P.;
By: Arcot, B.; Nguyen, P.; Ahmed, S.; Yang, S.; Bohr, M.; Tyagi, S.; Tufts, B.; Taylor, M.; Steigerwald, J.; Sivakumar, S.; Post, I.; Packan, P.; Arghavani, R.; McIntyre, B.; McGregor, P.; Maiz, J.; Kardas, C.; Jan, C.; Hussein, M.; Ghani, T.; Gasser, R.; Cotner, R.; Charvat, P.; Chambers, S.; Bai, P.;
1999 / IEEE / 0-7803-5041-3
By: Boman, R.; Kuhn, R.; Junqua, J.-C.; Nguyen, P.; Niedzielski, N.; Contolini, M.; Field, K.; Fincke, S.;
By: Boman, R.; Kuhn, R.; Junqua, J.-C.; Nguyen, P.; Niedzielski, N.; Contolini, M.; Field, K.; Fincke, S.;
1998 / IEEE / 0-7803-5021-9
By: Albert, J.; Bajic, A.; Bard, R.; Beaulieu, M.; Blinov, V.; Boyarski, A.; Broomer, B.; Coupal, D.; Dal Corso, F.; Dolinsky, S.; Dorfan, D.; Dow, S.; Dubrovin, M.; Dusatko, J.; Erdos, E.; Faccini, R.; Fernandez, J.P.; Ford, W.T.; Galeazzi, F.; Haller, G.; Innes, W.; Jawahery, A.; Kreig, H.; Lankford, A.J.; Levi, M.; von der Lippe, H.; MacFarlane, D.B.; Martin, J.-P.; Momayezi, M.; Morandin, M.; Morii, M.; Nelson, D.; Nguyen, P.; Palrang, M.; Roy, J.; Sadrozinski, H.; Schumm, B.; Sciolla, G.; Seiden, A.; Smith, A.J.S.; Spencer, E.; Soha, A.; Taras, P.; Varnes, E.; Weinstein, A.; Wilson, F.; Yushkov, A.;
By: Albert, J.; Bajic, A.; Bard, R.; Beaulieu, M.; Blinov, V.; Boyarski, A.; Broomer, B.; Coupal, D.; Dal Corso, F.; Dolinsky, S.; Dorfan, D.; Dow, S.; Dubrovin, M.; Dusatko, J.; Erdos, E.; Faccini, R.; Fernandez, J.P.; Ford, W.T.; Galeazzi, F.; Haller, G.; Innes, W.; Jawahery, A.; Kreig, H.; Lankford, A.J.; Levi, M.; von der Lippe, H.; MacFarlane, D.B.; Martin, J.-P.; Momayezi, M.; Morandin, M.; Morii, M.; Nelson, D.; Nguyen, P.; Palrang, M.; Roy, J.; Sadrozinski, H.; Schumm, B.; Sciolla, G.; Seiden, A.; Smith, A.J.S.; Spencer, E.; Soha, A.; Taras, P.; Varnes, E.; Weinstein, A.; Wilson, F.; Yushkov, A.;
1999 / IEEE
By: Albert, J.; Bajic, A.; Bard, R.; Beaulieu, M.; Blinov, V.; Boyarski, A.; Broomer, B.; Coupal, D.; Dal Corso, F.; Dolinsky, S.; Dorfan, D.; Dow, S.; Dubrovin, M.; Dusatko, J.; Erdos, E.; Facciai, R.; Fernandez, J.P.; Ford, W.T.; Galeazzi, F.; Haller, G.; Innes, W.; Jawahery, A.; Kreig, H.; Lankford, A.J.; Levi, M.; Von Der Lippe, H.; MacFarlane, D.B.; Martin, J.-P.; Momayezi, M.; Morandin, M.; Morii, M.; Nelson, D.; Nguyen, P.; Palrang, M.; Roy, J.; Sadrozinski, H.; Schumm, B.; Sciolla, G.; Seiden, A.; Smith, A.J.S.; Spencer, E.; Soha, A.; Taras, P.; Varnes, E.; Weinstein, A.; Wilson, F.; Yushkov, A.;
By: Albert, J.; Bajic, A.; Bard, R.; Beaulieu, M.; Blinov, V.; Boyarski, A.; Broomer, B.; Coupal, D.; Dal Corso, F.; Dolinsky, S.; Dorfan, D.; Dow, S.; Dubrovin, M.; Dusatko, J.; Erdos, E.; Facciai, R.; Fernandez, J.P.; Ford, W.T.; Galeazzi, F.; Haller, G.; Innes, W.; Jawahery, A.; Kreig, H.; Lankford, A.J.; Levi, M.; Von Der Lippe, H.; MacFarlane, D.B.; Martin, J.-P.; Momayezi, M.; Morandin, M.; Morii, M.; Nelson, D.; Nguyen, P.; Palrang, M.; Roy, J.; Sadrozinski, H.; Schumm, B.; Sciolla, G.; Seiden, A.; Smith, A.J.S.; Spencer, E.; Soha, A.; Taras, P.; Varnes, E.; Weinstein, A.; Wilson, F.; Yushkov, A.;
2000 / IEEE / 0-7803-6438-4
By: Bramblett, T.; Schweinfurth, R.; Bigwood, R.; Alavi, M.; Tyagi, S.; Bohr, M.; Yang, S.; Xu, J.; Tufts, B.; Thompson, S.; Stettler, M.; Sivakumar, S.; Brandenburg, J.; Rumaner, L.; Nguyen, P.; Moon, P.; Ma, Z.; McIntyre, B.; Lo, C.; Kenyon, C.; Jacob, P.; Hussein, M.; Crew, B.; Chen, W.;
By: Bramblett, T.; Schweinfurth, R.; Bigwood, R.; Alavi, M.; Tyagi, S.; Bohr, M.; Yang, S.; Xu, J.; Tufts, B.; Thompson, S.; Stettler, M.; Sivakumar, S.; Brandenburg, J.; Rumaner, L.; Nguyen, P.; Moon, P.; Ma, Z.; McIntyre, B.; Lo, C.; Kenyon, C.; Jacob, P.; Hussein, M.; Crew, B.; Chen, W.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Yao-Ching Cheng; Vietzke, D.; Schafbauer, T.; Chih-Yung Lin; Yu-Shyang Huang; Wann, C.; Shih-Fen Huang; Shui-Ming Cheng; Bomy Chen; Dennard, R.; Nguyen, P.; Biesemans, S.; Rovedo, N.; Quiyi Ye; Chuan Lin; Eller, M.;
By: Yao-Ching Cheng; Vietzke, D.; Schafbauer, T.; Chih-Yung Lin; Yu-Shyang Huang; Wann, C.; Shih-Fen Huang; Shui-Ming Cheng; Bomy Chen; Dennard, R.; Nguyen, P.; Biesemans, S.; Rovedo, N.; Quiyi Ye; Chuan Lin; Eller, M.;
2002 / IEEE / 0-7803-7216-6
By: Beattie, B.; Brain, R.; Sivakumar, S.; Hussein, M.; Fradkin, M.; Nguyen, P.;
By: Beattie, B.; Brain, R.; Sivakumar, S.; Hussein, M.; Fradkin, M.; Nguyen, P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Thompson, S.; Bohr, M.; Armstrong, M.; Auth, C.; Arcot, B.; Alavi, M.; Bai, P.; Bielefeld, J.; Bigwood, R.; Brandenburg, J.; Buehler, M.; Cea, S.; Chikarmane, V.; Choi, C.; Frankovic, R.; Ghani, T.; Glass, G.; Han, W.; Hoffmann, T.; Hussein, M.; Jacob, P.; Jain, A.; Jan, C.; Joshi, S.; Kenyon, C.; Klaus, J.; Klopcic, S.; Luce, J.; Ma, Z.; Mcintyre, B.; Mistry, K.; Murthy, A.; Nguyen, P.; Pearson, H.; Sandford, T.; Schweinfurth, R.; Shaheed, R.; Sivakumar, S.; Taylor, M.; Tufts, B.; Wallace, C.; Wang, P.; Weber, C.; Anand, N.;
By: Thompson, S.; Bohr, M.; Armstrong, M.; Auth, C.; Arcot, B.; Alavi, M.; Bai, P.; Bielefeld, J.; Bigwood, R.; Brandenburg, J.; Buehler, M.; Cea, S.; Chikarmane, V.; Choi, C.; Frankovic, R.; Ghani, T.; Glass, G.; Han, W.; Hoffmann, T.; Hussein, M.; Jacob, P.; Jain, A.; Jan, C.; Joshi, S.; Kenyon, C.; Klaus, J.; Klopcic, S.; Luce, J.; Ma, Z.; Mcintyre, B.; Mistry, K.; Murthy, A.; Nguyen, P.; Pearson, H.; Sandford, T.; Schweinfurth, R.; Shaheed, R.; Sivakumar, S.; Taylor, M.; Tufts, B.; Wallace, C.; Wang, P.; Weber, C.; Anand, N.;
2003 / IEEE / 0-7803-7797-4
By: Chikamane, V.; Schroeder, B.; Buehler, M.; Bielefeld, J.; Jan, C.-H.; Bohr, M.; Thompson, S.; Zawadzki, K.; Xu, J.; Wu, R.; Wang, P.-H.; Fischer, K.; Scherban, T.; Nashner, M.; Schmitz, A.; Nguyen, P.; Miner, B.; Marieb, T.; Kook, S.; Kielty, T.; Jeong, J.; Jain, A.; Hepburn, T.;
By: Chikamane, V.; Schroeder, B.; Buehler, M.; Bielefeld, J.; Jan, C.-H.; Bohr, M.; Thompson, S.; Zawadzki, K.; Xu, J.; Wu, R.; Wang, P.-H.; Fischer, K.; Scherban, T.; Nashner, M.; Schmitz, A.; Nguyen, P.; Miner, B.; Marieb, T.; Kook, S.; Kielty, T.; Jeong, J.; Jain, A.; Hepburn, T.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8308-7
By: Allen, C.; Nashner, M.; Anand, N.; Jan, C.H.; Bohr, M.; Thompson, S.; Zawadzki, K.; Wu, R.; Ward, C.; Schroeder, B.; Scherban, T.; Bielefeld, J.; Schmitz, A.; Nguyen, P.; Miner, B.; Marieb, T.; Klopcic, S.; Jeong, J.; Jain, K.; Fischer, K.; Chikamane, V.; Buehler, M.;
By: Allen, C.; Nashner, M.; Anand, N.; Jan, C.H.; Bohr, M.; Thompson, S.; Zawadzki, K.; Wu, R.; Ward, C.; Schroeder, B.; Scherban, T.; Bielefeld, J.; Schmitz, A.; Nguyen, P.; Miner, B.; Marieb, T.; Klopcic, S.; Jeong, J.; Jain, K.; Fischer, K.; Chikamane, V.; Buehler, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
1999 / IEEE / 2-86332-245-1
By: Agarwala, B.; Armacost, M.; Zoeller, R.; Unger, G.; Stetter, M.; Srinivasan, S.; Schruefer, K.; Schiml, T.; Schafbauer, T.; Prigge, O.; Mahnkopf, R.; Lin, C.; Hoinkis, M.; Biesemans, S.; Burrell, L.; Chen, B.; Han, K.; Harmon, D.; Heidenreich, J.; Holloway, K.; Hook, T.B.; Kapur, S.; Kebede, T.; Kiesling, D.; Kim, P.; Matusiewicz, G.; Lukaitis, J.; Nguyen, P.; Prabhakara, N.; Rauch, S.; Rovedo, N.; Saraf, L.; Slinkman, J.; Tang, H.; Wong, R.; Yankee, S.; Allers, K.; Augustin, A.; Brase, G.; Demm, E.; Derby, C.; Friese, G.; Grellner, F.; Kaltalioglu, E.;
By: Agarwala, B.; Armacost, M.; Zoeller, R.; Unger, G.; Stetter, M.; Srinivasan, S.; Schruefer, K.; Schiml, T.; Schafbauer, T.; Prigge, O.; Mahnkopf, R.; Lin, C.; Hoinkis, M.; Biesemans, S.; Burrell, L.; Chen, B.; Han, K.; Harmon, D.; Heidenreich, J.; Holloway, K.; Hook, T.B.; Kapur, S.; Kebede, T.; Kiesling, D.; Kim, P.; Matusiewicz, G.; Lukaitis, J.; Nguyen, P.; Prabhakara, N.; Rauch, S.; Rovedo, N.; Saraf, L.; Slinkman, J.; Tang, H.; Wong, R.; Yankee, S.; Allers, K.; Augustin, A.; Brase, G.; Demm, E.; Derby, C.; Friese, G.; Grellner, F.; Kaltalioglu, E.;
2005 / IEEE / 0-7803-9203-5
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
2006 / IEEE / 0-7695-2518-0
By: Nguyen, P.; Kumar, P.; Song, H.; Sheshagiri, M.; Kunjithapatham, A.; Messer, A.; Kyoung Hoon Yi;
By: Nguyen, P.; Kumar, P.; Song, H.; Sheshagiri, M.; Kunjithapatham, A.; Messer, A.; Kyoung Hoon Yi;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0501-7
By: Jemtrud, M.; Libo Zhang; Bo Xu; Yong Liang; Liu, S.; Brooks, M.; Spencer, B.; Nguyen, P.;
By: Jemtrud, M.; Libo Zhang; Bo Xu; Yong Liang; Liu, S.; Brooks, M.; Spencer, B.; Nguyen, P.;
2007 / IEEE / 1-4244-0918-7
By: Nguyen, P.; Okojie, R.S.; McCue, T.; Buehler, J.; Lukco, D.; Savrun, E.; Nguyen, V.;
By: Nguyen, P.; Okojie, R.S.; McCue, T.; Buehler, J.; Lukco, D.; Savrun, E.; Nguyen, V.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1483-3
By: Odell, J.; Li, X.; Ju, Y.C.; Chambers, R.; Nguyen, P.; Acero, A.; Zweig, G.; Bernstein, N.; Scholz, O.;
By: Odell, J.; Li, X.; Ju, Y.C.; Chambers, R.; Nguyen, P.; Acero, A.; Zweig, G.; Bernstein, N.; Scholz, O.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2309-5
By: Gibbs, S.J.; Sheshagiri, M.; Rathod, P.; Nguyen, P.; Kunjithapatham, A.;
By: Gibbs, S.J.; Sheshagiri, M.; Rathod, P.; Nguyen, P.; Kunjithapatham, A.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0539-7
By: Zweig, G.; Nguyen, P.; Kao, J.; Bowman, S.; Sivaram, G.S.V.S.; Thomas, S.; Jansen, A.; Karakos, D.; Hermansky, H.; Sha, F.; Wang, M.; Sell, G.; Clark, P.; Atlas, L.; Demuynck, K.; Van Compernolle, D.;
By: Zweig, G.; Nguyen, P.; Kao, J.; Bowman, S.; Sivaram, G.S.V.S.; Thomas, S.; Jansen, A.; Karakos, D.; Hermansky, H.; Sha, F.; Wang, M.; Sell, G.; Clark, P.; Atlas, L.; Demuynck, K.; Van Compernolle, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0539-7
By: Van Compernolle, D.; Seppi, D.; Demuynck, K.; Zweig, G.; Nguyen, P.;
By: Van Compernolle, D.; Seppi, D.; Demuynck, K.; Zweig, G.; Nguyen, P.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap