Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Nguyen, B.-Y.
Results
2012 / IEEE
By: Bonnin, O.; Sun, X.; Ho, B.; Liu, T.-J. K.; Nguyen, B.-Y.; Xu, N.; Akasaka, Y.; Tomoyasu, M.; Maekawa, K.; Sako, T.;
By: Bonnin, O.; Sun, X.; Ho, B.; Liu, T.-J. K.; Nguyen, B.-Y.; Xu, N.; Akasaka, Y.; Tomoyasu, M.; Maekawa, K.; Sako, T.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-760-3
By: Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Aulnette, C.; Bonnin, O.; Daval, N.; Schwarzenbach, W.; Maleville, C.; Doris, B.; Hook, T.; Khakifirooz, A.; Ponoth, S.; Cheng, K.;
By: Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Aulnette, C.; Bonnin, O.; Daval, N.; Schwarzenbach, W.; Maleville, C.; Doris, B.; Hook, T.; Khakifirooz, A.; Ponoth, S.; Cheng, K.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0145-9
By: Schwarzenbach, W.; Maleville, C.; Nguyen, B.-Y.; Cauchy, X.; Kerdiles, S.; Daval, N.; Guerroudj, S.; Figuet, C.; Chabanne, G.; Bonnin, O.;
By: Schwarzenbach, W.; Maleville, C.; Nguyen, B.-Y.; Cauchy, X.; Kerdiles, S.; Daval, N.; Guerroudj, S.; Figuet, C.; Chabanne, G.; Bonnin, O.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Khakifirooz, A.; Cheng, K.; Doris, B.; Shahidi, G.; Khare, M.; Paruchuri, V.; Nguyen, B.-Y.; Schwarzenbach, W.; Daval, N.; Aulnette, C.; Holmes, S.; Schmitz, S.; Naczas, S.; Yamamoto, T.; Monsieur, F.; Levin, T.; Madan, A.; Li, J.; Zhu, Z.; Zhu, Y.; Nagumo, T.; Loubet, N.; Adam, T.; Reznicek, A.; Kuss, J.; Shahrjerdi, D.; Sreenivasan, R.; Ponoth, S.; He, H.; Kulkarni, P.; Liu, Q.; Hashemi, P.; Khare, P.; Luning, S.; Mehta, S.; Gimbert, J.;
By: Khakifirooz, A.; Cheng, K.; Doris, B.; Shahidi, G.; Khare, M.; Paruchuri, V.; Nguyen, B.-Y.; Schwarzenbach, W.; Daval, N.; Aulnette, C.; Holmes, S.; Schmitz, S.; Naczas, S.; Yamamoto, T.; Monsieur, F.; Levin, T.; Madan, A.; Li, J.; Zhu, Z.; Zhu, Y.; Nagumo, T.; Loubet, N.; Adam, T.; Reznicek, A.; Kuss, J.; Shahrjerdi, D.; Sreenivasan, R.; Ponoth, S.; He, H.; Kulkarni, P.; Liu, Q.; Hashemi, P.; Khare, P.; Luning, S.; Mehta, S.; Gimbert, J.;
2013 / IEEE
By: Daval, N.; Schwarzenbach, W.; Maleville, C.; Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Moulin, C.; Bonnin, O.; Barec, V.; Kononchuk, O.; Maddalon, C.; Robson, T.;
By: Daval, N.; Schwarzenbach, W.; Maleville, C.; Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Moulin, C.; Bonnin, O.; Barec, V.; Kononchuk, O.; Maddalon, C.; Robson, T.;
2013 / IEEE
By: Liu, B.; Zhan, C.; Yeo, Y.-C.; Nguyen, B.-Y.; Delprat, D.; Veytizou, C.; Daval, N.; Kong, E. Y.-J.; Zhou, Q.; Yang, Y.; Cheng, R.; Guo, P.;
By: Liu, B.; Zhan, C.; Yeo, Y.-C.; Nguyen, B.-Y.; Delprat, D.; Veytizou, C.; Daval, N.; Kong, E. Y.-J.; Zhou, Q.; Yang, Y.; Cheng, R.; Guo, P.;
2014 / IEEE
By: Nguyen, P.; Barraud, S.; Vinet, M.; Koyama, M.; Casse, M.; Andrieu, F.; Tabone, C.; Glowacki, F.; Hartmann, J.-M.; Maffini-Alvaro, V.; Rouchon, D.; Bernier, N.; Lafond, D.; Samson, M.-P.; Allain, F.; Vizioz, C.; Delprat, D.; Nguyen, B.-Y.; Mazure, C.; Faynot, O.;
By: Nguyen, P.; Barraud, S.; Vinet, M.; Koyama, M.; Casse, M.; Andrieu, F.; Tabone, C.; Glowacki, F.; Hartmann, J.-M.; Maffini-Alvaro, V.; Rouchon, D.; Bernier, N.; Lafond, D.; Samson, M.-P.; Allain, F.; Vizioz, C.; Delprat, D.; Nguyen, B.-Y.; Mazure, C.; Faynot, O.;
1991 / IEEE
By: Sivan, R.D.; Somero, B.M.; Pintchovski, F.; Pfiester, J.R.; Paulson, W.; Parrillo, L.C.; Nguyen, B.-Y.; See, Y.-C.; Mendez, H.; Mele, T.C.; McNelly, T.F.; Lien, M.; Klein, J.; Jones, R.E.; Ernst, S.A.; Baker, F.K.; Hayden, J.D.; Travis, E.O.;
By: Sivan, R.D.; Somero, B.M.; Pintchovski, F.; Pfiester, J.R.; Paulson, W.; Parrillo, L.C.; Nguyen, B.-Y.; See, Y.-C.; Mendez, H.; Mele, T.C.; McNelly, T.F.; Lien, M.; Klein, J.; Jones, R.E.; Ernst, S.A.; Baker, F.K.; Hayden, J.D.; Travis, E.O.;
1992 / IEEE
By: Banerjee, S.; Batra, S.; Kovelamudi, R.; Bhattacharya, S.; Tobin, P.; Nguyen, B.-Y.;
By: Banerjee, S.; Batra, S.; Kovelamudi, R.; Bhattacharya, S.; Tobin, P.; Nguyen, B.-Y.;
1992 / IEEE / 0-7803-0817-4
By: Ko, J.; King, C.; Sitaram, A.R.; Subrahmanyan, R.; Kemp, K.; Lin, J.-H.; Kenkare, P.U.; Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Pelley, P.; Taft, R.C.; Woo, M.P.; Hayden, J.D.; Kirsch, H.C.; Gunderson, C.;
By: Ko, J.; King, C.; Sitaram, A.R.; Subrahmanyan, R.; Kemp, K.; Lin, J.-H.; Kenkare, P.U.; Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Pelley, P.; Taft, R.C.; Woo, M.P.; Hayden, J.D.; Kirsch, H.C.; Gunderson, C.;
1994 / IEEE
By: Kirsch, H.; Hayden, J.D.; Lin, J.-H.; Pelley, P.; Sitaram, A.R.; Subrahmanyan, R.; Radhakrishna, S.; Kemp, K.; Roman, B.J.; Lage, C.; Woo, M.; Nguyen, B.-Y.; Gunderson, C.; Mazure, C.; Kenkare, P.; Taft, R.C.;
By: Kirsch, H.; Hayden, J.D.; Lin, J.-H.; Pelley, P.; Sitaram, A.R.; Subrahmanyan, R.; Radhakrishna, S.; Kemp, K.; Roman, B.J.; Lage, C.; Woo, M.; Nguyen, B.-Y.; Gunderson, C.; Mazure, C.; Kenkare, P.; Taft, R.C.;
1995 / IEEE / 0-7803-2602-4
By: Perry, K.; Nguyen, B.-Y.; Gelatos, A.V.; Tobin, P.J.; Saaranen, T.; Thompson, M.; Marsh, R.; La, L.B.; Bhat, N.; Travis, E.; Filipiak, S.; Peschke, J.;
By: Perry, K.; Nguyen, B.-Y.; Gelatos, A.V.; Tobin, P.J.; Saaranen, T.; Thompson, M.; Marsh, R.; La, L.B.; Bhat, N.; Travis, E.; Filipiak, S.; Peschke, J.;
2000 / IEEE / 0-7803-6472-4
By: Kaushik, V.; Eisenbeiser, K.; Nguyen, B.-Y.; Finder, J.; Yu, Z.; Conner, J.; Droopad, R.; Curless, J.; Overgaard, C.; Prabhu, L.; Ramdani, J.;
By: Kaushik, V.; Eisenbeiser, K.; Nguyen, B.-Y.; Finder, J.; Yu, Z.; Conner, J.; Droopad, R.; Curless, J.; Overgaard, C.; Prabhu, L.; Ramdani, J.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Samavedam, S.B.; Azrak, M.; Tobin, P.J.; Mogab, J.; Dakshina-Murthy, S.; La, L.B.; Smith, J.; Schaeffer, J.; Zavala, M.; Martin, R.; Nguyen, B.-Y.; Hebert, L.; Adetutu, O.; Dhandapani, V.; Luo, T.-Y.; Garcia, R.; Abramowitz, P.; Moosa, M.; Gilmer, D.C.; Hobbs, C.; Taylor, W.J.; Grant, J.M.; Hegde, R.; Bagchi, S.; Luckowski, E.; Arunachalam, V.; Tseng, H.H.;
By: Samavedam, S.B.; Azrak, M.; Tobin, P.J.; Mogab, J.; Dakshina-Murthy, S.; La, L.B.; Smith, J.; Schaeffer, J.; Zavala, M.; Martin, R.; Nguyen, B.-Y.; Hebert, L.; Adetutu, O.; Dhandapani, V.; Luo, T.-Y.; Garcia, R.; Abramowitz, P.; Moosa, M.; Gilmer, D.C.; Hobbs, C.; Taylor, W.J.; Grant, J.M.; Hegde, R.; Bagchi, S.; Luckowski, E.; Arunachalam, V.; Tseng, H.H.;
2002 / IEEE / 0-7803-7439-8
By: Mogab, J.; Egley, S.; Jovanovic, D.; Vandooren, A.; Sadd, M.; Orlowski, M.; White, B.; Nguyen, B.-Y.;
By: Mogab, J.; Egley, S.; Jovanovic, D.; Vandooren, A.; Sadd, M.; Orlowski, M.; White, B.; Nguyen, B.-Y.;
2002 / IEEE / 0-7803-7439-8
By: Mogab, J.; Orlowski, M.; White, B.; Nguyen, B.-Y.; Dakshina-Murthy, S.; Conner, J.; Pham, D.; Schaeffer, J.; Mathew, L.; Samavedam, S.; White, T.; Barr, A.; Franke, A.; Zavala, M.; Egley, S.; Vandooren, A.;
By: Mogab, J.; Orlowski, M.; White, B.; Nguyen, B.-Y.; Dakshina-Murthy, S.; Conner, J.; Pham, D.; Schaeffer, J.; Mathew, L.; Samavedam, S.; White, T.; Barr, A.; Franke, A.; Zavala, M.; Egley, S.; Vandooren, A.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: La, L.B.; Smith, J.; Samavedam, S.B.; White, B.; Nguyen, B.-Y.; Sadd, M.; Arunachalarn, V.; Jiang, J.; Conner, J.; Moosa, M.; Abramowitz, P.; Thomas, C.; Mogab, J.; Hegde, R.I.; Grant, J.M.; Taylor, W.J.; Hobbs, C.; Gilmer, D.C.; Tobin, P.J.; Tseng, H.H.; Triyoso, D.; Dhandapani, V.; Martin, R.; Zavala, M.; Schaeffer, J.; Luckowski, E.; Dakshina-Murthy, S.;
By: La, L.B.; Smith, J.; Samavedam, S.B.; White, B.; Nguyen, B.-Y.; Sadd, M.; Arunachalarn, V.; Jiang, J.; Conner, J.; Moosa, M.; Abramowitz, P.; Thomas, C.; Mogab, J.; Hegde, R.I.; Grant, J.M.; Taylor, W.J.; Hobbs, C.; Gilmer, D.C.; Tobin, P.J.; Tseng, H.H.; Triyoso, D.; Dhandapani, V.; Martin, R.; Zavala, M.; Schaeffer, J.; Luckowski, E.; Dakshina-Murthy, S.;
2003 / IEEE
By: Schaeffer, J.; Conner, J.; Zavala, M.; Pham, D.; Egley, S.; White, T.R.; Mathew, L.; Barr, A.; Vandooren, A.; Mogab, J.; Orlowski, M.K.; Samavedam, S.; White, B.E., Jr.; Nguyen, B.-Y.;
By: Schaeffer, J.; Conner, J.; Zavala, M.; Pham, D.; Egley, S.; White, T.R.; Mathew, L.; Barr, A.; Vandooren, A.; Mogab, J.; Orlowski, M.K.; Samavedam, S.; White, B.E., Jr.; Nguyen, B.-Y.;
2003 / IEEE / 0-7803-7826-1
By: Orlowski, M.; White, B.E., Jr.; Duda, E.; Lerma, P.; Jiang, J.Z.-X.; Sadaka, M.; Beardmore, K.; Liu, C.-L.; Nguyen, B.-Y.; Shi, Z.-H.; White, T.R.; Barr, A.L.; Thean, A.V.-Y.; Mogab, J.;
By: Orlowski, M.; White, B.E., Jr.; Duda, E.; Lerma, P.; Jiang, J.Z.-X.; Sadaka, M.; Beardmore, K.; Liu, C.-L.; Nguyen, B.-Y.; Shi, Z.-H.; White, T.R.; Barr, A.L.; Thean, A.V.-Y.; Mogab, J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7820-2
By: Xiang-Dong Wang; Volinsky, A.; Shifeng Lu; Kottke, M.; Canonico, M.; Qianghua Xie; Ran Liu; Zollner, S.; Cook, C.; Nguyen, B.-Y.; Thomas, S.; Barr, A.; White, T.; Sadaka, M.;
By: Xiang-Dong Wang; Volinsky, A.; Shifeng Lu; Kottke, M.; Canonico, M.; Qianghua Xie; Ran Liu; Zollner, S.; Cook, C.; Nguyen, B.-Y.; Thomas, S.; Barr, A.; White, T.; Sadaka, M.;
2003 / IEEE / 0-7803-7815-6
By: Mathew, L.; Sadd, M.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; Orlowski, M.; Sing, D.; Rendon, M.J.; Schaeffer, J.; Zavala, M.; Barr, A.; Thean, A.V.-Y.; Shi, Z.; White, T.; Conner, J.; Pham, D.; Mora, R.; Stephens, T.; Cobb, J.; Dakshina-Murthy, S.; Vandooren, A.; White, B.E.;
By: Mathew, L.; Sadd, M.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; Orlowski, M.; Sing, D.; Rendon, M.J.; Schaeffer, J.; Zavala, M.; Barr, A.; Thean, A.V.-Y.; Shi, Z.; White, T.; Conner, J.; Pham, D.; Mora, R.; Stephens, T.; Cobb, J.; Dakshina-Murthy, S.; Vandooren, A.; White, B.E.;
2004 / IEEE / 0-7803-8528-4
By: Mora, R.; Raghav Rai; Parker, C.; Stephens, T.; Vandooren, A.; Sadd, M.; Thean, A.V.-Y.; Yang Du; Mathew, L.; Mogab, A.; Nguyen, B.-Y.; White, B.E.; Workman, G.; Jallepalli, S.; Shimer, R.; Hughes, J.; Kalpai, S.; Sing, D.; Zavala, M.;
By: Mora, R.; Raghav Rai; Parker, C.; Stephens, T.; Vandooren, A.; Sadd, M.; Thean, A.V.-Y.; Yang Du; Mathew, L.; Mogab, A.; Nguyen, B.-Y.; White, B.E.; Workman, G.; Jallepalli, S.; Shimer, R.; Hughes, J.; Kalpai, S.; Sing, D.; Zavala, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Vandooren, A.; Kalpat, S.; Thean, A.V.-Y.; Mogab, J.; Dao, T.; Duvallet, A.; White, B.E.; Nguyen, B.-Y.; Murphy, S.; Rai, R.; Pham, D.; Roan, D.; Rossow, M.; Triyoso, D.; Schaeffer, J.; Sphabmixay, K.; Eades, D.; Zavala, M.; Egley, S.; Huang, M.; Mathew, L.; Barr, A.; White, T.; Goolsby, B.; Stephens, T.; Hughes, J.; To, I.; Du, Y.;
By: Vandooren, A.; Kalpat, S.; Thean, A.V.-Y.; Mogab, J.; Dao, T.; Duvallet, A.; White, B.E.; Nguyen, B.-Y.; Murphy, S.; Rai, R.; Pham, D.; Roan, D.; Rossow, M.; Triyoso, D.; Schaeffer, J.; Sphabmixay, K.; Eades, D.; Zavala, M.; Egley, S.; Huang, M.; Mathew, L.; Barr, A.; White, T.; Goolsby, B.; Stephens, T.; Hughes, J.; To, I.; Du, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8497-0
By: Du, Y.; Thean, A.V.-Y.; Mathew, L.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; White, B.E.; Fossum, J.G.; Zhang, W.; Workman, G.; Jallepalli, S.; Shimer, R.; Hughes, J.; Kalpat, S.; Sing, D.; Zavala, M.; Rai, R.; Mora, R.; Stephens, T.; Parker, C.; Vandooren, A.; Sadd, M.;
By: Du, Y.; Thean, A.V.-Y.; Mathew, L.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; White, B.E.; Fossum, J.G.; Zhang, W.; Workman, G.; Jallepalli, S.; Shimer, R.; Hughes, J.; Kalpat, S.; Sing, D.; Zavala, M.; Rai, R.; Mora, R.; Stephens, T.; Parker, C.; Vandooren, A.; Sadd, M.;
Fabrication and operation of sub-50 nm strained-Si on Si/sub 1-x/Ge/sub x/ Insulator (SGOI) CMOSFETs
2004 / IEEE / 0-7803-8497-0By: Beckage, P.; Jawarani, D.; Nguyen, T.; White, T.; Mora, R.; Kalpat, S.; Tekleab, D.; Barr, A.; Thean, A.V.-Y.; Sadaka, M.; Mogab, J.; Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Zavala, M.; Eades, D.; Parsons, S.; Wang, X.-D.; Xie, Q.-H.; Canonico, M.; Liu, R.; Kottke, M.; Zollner, S.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Thean, A.V.Y.; Mazure, C.; White, T.; Sadaka, M.; McCormick, L.; Ramon, M.; Mora, R.; Beckage, P.; Canonico, M.; Wang, X.-D.; Zollner, S.; Murphy, S.; Van Der Pas, V.; Zavala, M.; Noble, R.; Zia, O.; Kang, L.-G.; Kolagunta, V.; Cave, N.; Cheek, J.; Mendicino, M.; Nguyen, B.-Y.; Orlowski, M.; Venkatesan, S.; Mogab, J.; Chang, C.H.; Chiu, Y.H.; Tuan, H.C.; See, Y.C.; Liang, M.S.; Sun, Y.C.; Cayrefourcq, I.; Metral, F.; Kennard, M.;
By: Thean, A.V.Y.; Mazure, C.; White, T.; Sadaka, M.; McCormick, L.; Ramon, M.; Mora, R.; Beckage, P.; Canonico, M.; Wang, X.-D.; Zollner, S.; Murphy, S.; Van Der Pas, V.; Zavala, M.; Noble, R.; Zia, O.; Kang, L.-G.; Kolagunta, V.; Cave, N.; Cheek, J.; Mendicino, M.; Nguyen, B.-Y.; Orlowski, M.; Venkatesan, S.; Mogab, J.; Chang, C.H.; Chiu, Y.H.; Tuan, H.C.; See, Y.C.; Liang, M.S.; Sun, Y.C.; Cayrefourcq, I.; Metral, F.; Kennard, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9254-X
By: Workman, G.O.; Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Mathew, L.; Fossum, G.; Trivedi, V.P.; Nguyen, B.-Y.;
By: Workman, G.O.; Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Mathew, L.; Fossum, G.; Trivedi, V.P.; Nguyen, B.-Y.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: White, T.; Collard, H.; Nguyen, B.-Y.; Ramon, M.; Vartanian, V.; Prabhu, L.; Thean, A.V.-Y.; Sun, Y.C.; Liang, M.S.; See, Y.C.; Tuan, H.C.; Chiu, Y.H.; Chang, C.H.; Mogab, J.; Venkatesan, S.; Cheek, J.; Murphy, S.; Xie, Q.-H.;
By: White, T.; Collard, H.; Nguyen, B.-Y.; Ramon, M.; Vartanian, V.; Prabhu, L.; Thean, A.V.-Y.; Sun, Y.C.; Liang, M.S.; See, Y.C.; Tuan, H.C.; Chiu, Y.H.; Chang, C.H.; Mogab, J.; Venkatesan, S.; Cheek, J.; Murphy, S.; Xie, Q.-H.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Kalpat, S.; Saenz, J.; Sadd, M.; Mathew, L.; Fossum, J.G.; Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; Burnett, D.; Min, B.; Zavala, M.; Shi, Z.; Ablen, G.; Workman, G.O.; Prabhu, L.; Shimer, R.; Sing, D.; Vasek, J.; Parker, C.; Bagchi, S.; Mora, R.; Stephens, T.;
By: Kalpat, S.; Saenz, J.; Sadd, M.; Mathew, L.; Fossum, J.G.; Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; Burnett, D.; Min, B.; Zavala, M.; Shi, Z.; Ablen, G.; Workman, G.O.; Prabhu, L.; Shimer, R.; Sing, D.; Vasek, J.; Parker, C.; Bagchi, S.; Mora, R.; Stephens, T.;
2006 / IEEE / 1-4244-0097-X
By: Nguyen, B.-Y.; Stewart, S.; Norbert, J.; John, J.; Teplik, J.; Montgomery, P.; Dao, T.; Luckowski, E.;
By: Nguyen, B.-Y.; Stewart, S.; Norbert, J.; John, J.; Teplik, J.; Montgomery, P.; Dao, T.; Luckowski, E.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Thean, A.V.-Y.; Mazure, C.; Cayrefourcq, I.; Mogab, J.; Venkatesan, S.; White, B.E.; Nguyen, B.-Y.; White, T.; Burnett, D.; La, L.-B.; Backer, S.; Prabhu, L.; Dhandapani, V.; Goolsby, B.; Wang, X.-D.; Goedeke, D.; Filipiak, S.; Spencer, G.; Murphy, S.; Shi, Z.-H.; Gu, B.; Grudowski, P.; Desjardin, H.; Canonico, M.; Conner, J.; Adams, V.; Vartanian, V.; Zhang, D.;
By: Thean, A.V.-Y.; Mazure, C.; Cayrefourcq, I.; Mogab, J.; Venkatesan, S.; White, B.E.; Nguyen, B.-Y.; White, T.; Burnett, D.; La, L.-B.; Backer, S.; Prabhu, L.; Dhandapani, V.; Goolsby, B.; Wang, X.-D.; Goedeke, D.; Filipiak, S.; Spencer, G.; Murphy, S.; Shi, Z.-H.; Gu, B.; Grudowski, P.; Desjardin, H.; Canonico, M.; Conner, J.; Adams, V.; Vartanian, V.; Zhang, D.;
2006 / IEEE / 1-4244-0461-4
By: Nguyen, B.-Y.; Venkatesan, S.; Mogab, J.; White, B.; Cheek, J.; Eades, D.; Jahanbani, M.; Noble, R.; Hildreth, J.; Parker, C.; Montgomery, P.; Conner, J.; Rai, R.; Murphy, S.; Dhandapani, V.; Hackenberg, J.; Garcia, R.; Prabhu, L.; Desjardins, H.; Goolsby, B.; Theodore, D.; Zollner, S.; White, T.; Vartanian, V.; Grudowski, P.; Thean, A.; Zhang, S.;
By: Nguyen, B.-Y.; Venkatesan, S.; Mogab, J.; White, B.; Cheek, J.; Eades, D.; Jahanbani, M.; Noble, R.; Hildreth, J.; Parker, C.; Montgomery, P.; Conner, J.; Rai, R.; Murphy, S.; Dhandapani, V.; Hackenberg, J.; Garcia, R.; Prabhu, L.; Desjardins, H.; Goolsby, B.; Theodore, D.; Zollner, S.; White, T.; Vartanian, V.; Grudowski, P.; Thean, A.; Zhang, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Desjardin, H.; Parker, C.; Stephens, T.; Mathew, L.; Shi, Z.-H.; Thean, A.V.-Y.; Venkatesan, S.; White, B.E.; Conner, J.; Rai, R.; Murphy, S.; Nguyen, B.-Y.; Garcia, R.; Prabhu, L.; Stoker, M.; White, T.;
By: Desjardin, H.; Parker, C.; Stephens, T.; Mathew, L.; Shi, Z.-H.; Thean, A.V.-Y.; Venkatesan, S.; White, B.E.; Conner, J.; Rai, R.; Murphy, S.; Nguyen, B.-Y.; Garcia, R.; Prabhu, L.; Stoker, M.; White, T.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Weber, O.; Faynot, O.; Deleonibus, S.; Nguyen, B.-Y.; Bourdelle, K.; Delprat, D.; Boeuf, F.; Marin, M.; Fenouillet-Beranger, C.; Rozeau, O.; Brevard, L.; Tosti, L.; Lafond, D.; Daval, N.; Foucher, J.; Scheiblin, P.; Allain, F.; Buj-Dufournet, C.; Andrieu, F.;
By: Weber, O.; Faynot, O.; Deleonibus, S.; Nguyen, B.-Y.; Bourdelle, K.; Delprat, D.; Boeuf, F.; Marin, M.; Fenouillet-Beranger, C.; Rozeau, O.; Brevard, L.; Tosti, L.; Lafond, D.; Daval, N.; Foucher, J.; Scheiblin, P.; Allain, F.; Buj-Dufournet, C.; Andrieu, F.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4256-0
By: Tsukamoto, Y.; Min Hee Cho; Changhwan Shin; Tsu-Jae King Liu; Nikolic, B.; Nguyen, B.-Y.;
By: Tsukamoto, Y.; Min Hee Cho; Changhwan Shin; Tsu-Jae King Liu; Nikolic, B.; Nguyen, B.-Y.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4256-0
By: Nguyen, B.-Y.; Nikolic, B.; Xin Sun; Min Hee Cho; Changhwan Shin; Tsu-Jae King Liu;
By: Nguyen, B.-Y.; Nikolic, B.; Xin Sun; Min Hee Cho; Changhwan Shin; Tsu-Jae King Liu;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4355-0
By: Fenouillet-Beranger, C.; Perreau, P.; Skotnicki, T.; Faynot, O.; Nguyen, B.-Y.; Bourdelle, K.; Boedt, F.; Delprat, D.; Margain, A.; Borowiak, C.; Vetier, J.; Pinzelli, L.; Laviron, C.; Torres, A.; Baron, F.; Abbate, F.; Gouraud, P.; Leverd, F.; Pham-Nguyen, L.; Gros, P.; de Buttet, C.; Perrot, C.; Beneyton, R.; Haendler, S.; Campidelli, Y.; Arvet, C.; Barnola, S.; Weber, O.; Andrieu, F.; Tosti, L.; Denorme, S.;
By: Fenouillet-Beranger, C.; Perreau, P.; Skotnicki, T.; Faynot, O.; Nguyen, B.-Y.; Bourdelle, K.; Boedt, F.; Delprat, D.; Margain, A.; Borowiak, C.; Vetier, J.; Pinzelli, L.; Laviron, C.; Torres, A.; Baron, F.; Abbate, F.; Gouraud, P.; Leverd, F.; Pham-Nguyen, L.; Gros, P.; de Buttet, C.; Perrot, C.; Beneyton, R.; Haendler, S.; Campidelli, Y.; Arvet, C.; Barnola, S.; Weber, O.; Andrieu, F.; Tosti, L.; Denorme, S.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4351-2
By: Perreau, P.; Fenouillet-Beranger, C.; Tosti, L.; Andrieu, F.; Weber, O.; Barnola, S.; Arvet, C.; Campidelli, Y.; Haendler, S.; Beneyton, R.; Perrot, C.; de Buttet, C.; Gros, P.; Pham-Nguyen, L.; Leverd, F.; Gouraud, P.; Abbate, F.; Baron, F.; Torres, A.; Laviron, C.; Pinzelli, L.; Vetier, J.; Borowiak, C.; Margain, A.; Delprat, D.; Boedt, F.; Bourdelle, K.; Nguyen, B.-Y.; Faynot, O.; Skotnicki, T.; Denorme, S.;
By: Perreau, P.; Fenouillet-Beranger, C.; Tosti, L.; Andrieu, F.; Weber, O.; Barnola, S.; Arvet, C.; Campidelli, Y.; Haendler, S.; Beneyton, R.; Perrot, C.; de Buttet, C.; Gros, P.; Pham-Nguyen, L.; Leverd, F.; Gouraud, P.; Abbate, F.; Baron, F.; Torres, A.; Laviron, C.; Pinzelli, L.; Vetier, J.; Borowiak, C.; Margain, A.; Delprat, D.; Boedt, F.; Bourdelle, K.; Nguyen, B.-Y.; Faynot, O.; Skotnicki, T.; Denorme, S.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-6030-4
By: Andrieu, F.; Daval, N.; Aulnette, C.; Delprat, D.; Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Faynot, O.;
By: Andrieu, F.; Daval, N.; Aulnette, C.; Delprat, D.; Mazure, C.; Nguyen, B.-Y.; Faynot, O.;
2010 / IEEE
By: Colinge, J.-P.; Bourdelle, K.K.; Nguyen, B.-Y.; Akhavan, N.D.; Lee, C.-W.; Yan, R.; Afzalian, A.; Razavi, P.; Duane, R.; Ferain, I.;
By: Colinge, J.-P.; Bourdelle, K.K.; Nguyen, B.-Y.; Akhavan, N.D.; Lee, C.-W.; Yan, R.; Afzalian, A.; Razavi, P.; Duane, R.; Ferain, I.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5308-5
By: Boedt, F.; Bourdelle, K.; Andrieu, F.; Boeuf, F.; Delprat, D.; Perreau, P.; Dura, J.; Jaud, M.-A.; Fenouillet-Beranger, C.; Noel, J.-P.; Thomas, O.; Amara, A.; Vladimirescu, A.; Nguyen, B.-Y.;
By: Boedt, F.; Bourdelle, K.; Andrieu, F.; Boeuf, F.; Delprat, D.; Perreau, P.; Dura, J.; Jaud, M.-A.; Fenouillet-Beranger, C.; Noel, J.-P.; Thomas, O.; Amara, A.; Vladimirescu, A.; Nguyen, B.-Y.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap