Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Ng, H.
Results
1994 / IEEE / 0-7803-2111-1
By: Schulz, R.; Greco, S.; Ray, A.; Acovic, A.; Snare, J.; Sun, J.; McFarland, P.; Newman, T.; Ng, H.; McCord, M.; Martin, B.; Agnello, P.; Wu, S.; Comfort, J.; Crabbe, E.; Ganin, E.; Subbanna, S.; Gehres, R.; Lamberti, A.; DellaGuardia, R.; Liebmann, L.; Beyer, E.;
By: Schulz, R.; Greco, S.; Ray, A.; Acovic, A.; Snare, J.; Sun, J.; McFarland, P.; Newman, T.; Ng, H.; McCord, M.; Martin, B.; Agnello, P.; Wu, S.; Comfort, J.; Crabbe, E.; Ganin, E.; Subbanna, S.; Gehres, R.; Lamberti, A.; DellaGuardia, R.; Liebmann, L.; Beyer, E.;
1996 / IEEE / 0-7803-3342-X
By: Su, L.; Subbanna, S.; Davari, B.; Sun, J.; Chen, B.; Crowder, S.; Snare, J.; Acovic, A.; Hargrove, M.; Ray, A.; Newman, T.; Ng, H.; Rauch, S.; Schulz, R.; Nowak, E.; Agnello, P.; Crabbe, E.;
By: Su, L.; Subbanna, S.; Davari, B.; Sun, J.; Chen, B.; Crowder, S.; Snare, J.; Acovic, A.; Hargrove, M.; Ray, A.; Newman, T.; Ng, H.; Rauch, S.; Schulz, R.; Nowak, E.; Agnello, P.; Crabbe, E.;
1996 / IEEE / 0-7803-3393-4
By: Subbanna, S.; Davari, B.; Crabbe, E.; Schulz, R.; Wu, S.; Tallman, K.; Saccamango, M.J.; Greco, S.; McGahay, V.; Allen, A.J.; Chen, B.; Cotler, T.; Eld, E.; Lasky, J.; Ng, H.; Ray, A.; Snare, J.; Su, L.; Sunderland, D.; Sun, J.; Agnello, P.;
By: Subbanna, S.; Davari, B.; Crabbe, E.; Schulz, R.; Wu, S.; Tallman, K.; Saccamango, M.J.; Greco, S.; McGahay, V.; Allen, A.J.; Chen, B.; Cotler, T.; Eld, E.; Lasky, J.; Ng, H.; Ray, A.; Snare, J.; Su, L.; Sunderland, D.; Sun, J.; Agnello, P.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Su, L.; Schulz, R.; Davari, B.; Wagner, T.; Tallman, K.; Rohrer, N.; Ray, A.; Oberschmidt, J.; Ng, H.; Megivern, C.; McKenna, J.; Lo, S.-H.; Lin, L.; Kiesling, D.; Herman, J.; Heidenreich, J.; Guenther, C.; Greco, N.; Goldblatt, R.; Gehres, R.; Foster, D.; Eld, E.; Ellis-Monaghan, J.; Edelstein, D.; Crabbe, E.; Cote, W.; Biery, G.; Beyer, K.; Adkisson, J.;
By: Su, L.; Schulz, R.; Davari, B.; Wagner, T.; Tallman, K.; Rohrer, N.; Ray, A.; Oberschmidt, J.; Ng, H.; Megivern, C.; McKenna, J.; Lo, S.-H.; Lin, L.; Kiesling, D.; Herman, J.; Heidenreich, J.; Guenther, C.; Greco, N.; Goldblatt, R.; Gehres, R.; Foster, D.; Eld, E.; Ellis-Monaghan, J.; Edelstein, D.; Crabbe, E.; Cote, W.; Biery, G.; Beyer, K.; Adkisson, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4774-9
By: Hargrove, M.; Crowder, S.; Yee, D.; Crabbe, E.; Oberschmidt, J.; Guarin, F.; Smeys, P.; Su, L.; Sinitsky, D.; Ray, A.; Ng, H.; Han, L.K.; Logan, R.; Nowak, E.;
By: Hargrove, M.; Crowder, S.; Yee, D.; Crabbe, E.; Oberschmidt, J.; Guarin, F.; Smeys, P.; Su, L.; Sinitsky, D.; Ray, A.; Ng, H.; Han, L.K.; Logan, R.; Nowak, E.;
1999 / IEEE / 4-930813-93-X
By: Ng, H.; Ray, A.; Greco, S.; Crowder, S.; Davari, B.; Su, L.; Goldblatt, R.; Agnello, P.; Crabbe, E.; McGahay, V.; Wagner, T.; Tallman, K.; Ryan, D.; Barth, E.; Oberschmidt, J.; Logan, R.; Purtell, R.; McLaughlin, P.; Nowak, E.; Hargrove, M.; Chen, X.; Ferguson, R.; DeWan, C.; Connolly, J.; Biery, G.; Beyer, K.;
By: Ng, H.; Ray, A.; Greco, S.; Crowder, S.; Davari, B.; Su, L.; Goldblatt, R.; Agnello, P.; Crabbe, E.; McGahay, V.; Wagner, T.; Tallman, K.; Ryan, D.; Barth, E.; Oberschmidt, J.; Logan, R.; Purtell, R.; McLaughlin, P.; Nowak, E.; Hargrove, M.; Chen, X.; Ferguson, R.; DeWan, C.; Connolly, J.; Biery, G.; Beyer, K.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
2005 / IEEE / 0-7803-9203-5
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Haizhou Yin; Sung, C.Y.; Shahidi, G.; Khare, M.; Park, D.; Crowder, S.W.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Klemhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Li, J.; Wallner, T.A.; Stein, K.J.; Zhang, R.; Ng, H.; Saenger, K.L.; Hamaguchr, M.; Hasumi, R.; Ohuchr, K.;
By: Haizhou Yin; Sung, C.Y.; Shahidi, G.; Khare, M.; Park, D.; Crowder, S.W.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Klemhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Li, J.; Wallner, T.A.; Stein, K.J.; Zhang, R.; Ng, H.; Saenger, K.L.; Hamaguchr, M.; Hasumi, R.; Ohuchr, K.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1614-1
By: Divakaruni, R.; Chu, S.; Quek, E.; Sudijono, J.; Li, Y.; Ng, H.; Shang, H.; Rovedo, N.; Kim, S.D.; Stierstorfer, R.; Li, J.; Belyansky, M.; Park, J.; Yan, J.; Robinson, R.; Kim, J.J.; Lee, Y.M.; Zhao, L.; Yuan, J.; Fang, S.; Tan, S.S.; Iyer, S.;
By: Divakaruni, R.; Chu, S.; Quek, E.; Sudijono, J.; Li, Y.; Ng, H.; Shang, H.; Rovedo, N.; Kim, S.D.; Stierstorfer, R.; Li, J.; Belyansky, M.; Park, J.; Yan, J.; Robinson, R.; Kim, J.J.; Lee, Y.M.; Zhao, L.; Yuan, J.; Fang, S.; Tan, S.S.; Iyer, S.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2185-5
By: Fang, S.; Tan, S.S.; Jagannathan, J.; Leobandung, E.; Divakaruni, R.; Yang, M.; Maciejewski, E.; Shang, H.; Li, Y.; Ng, H.; Greene, B.; Wang, Y.; Li, J.; Luo, Z.; Yan, J.; Belyansky, M.; Zuo, B.; Kim, J.J.; Liu, J.; Robinson, R.; Dyer, T.; Liang, Q.; Yuan, J.;
By: Fang, S.; Tan, S.S.; Jagannathan, J.; Leobandung, E.; Divakaruni, R.; Yang, M.; Maciejewski, E.; Shang, H.; Li, Y.; Ng, H.; Greene, B.; Wang, Y.; Li, J.; Luo, Z.; Yan, J.; Belyansky, M.; Zuo, B.; Kim, J.J.; Liu, J.; Robinson, R.; Dyer, T.; Liang, Q.; Yuan, J.;