Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Murphy, R.
Results
2010 / IEEE / 978-1-4244-8899-5
By: Tadokoro, S.; Murphy, R.; Holz, D.; Molitor, P.; Surmann, H.; Blumenthal, S.; Tretyakov, V.; Linder, T.;
By: Tadokoro, S.; Murphy, R.; Holz, D.; Molitor, P.; Surmann, H.; Blumenthal, S.; Tretyakov, V.; Linder, T.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0145-9
By: Grenouillet, L.; Ponoth, S.; Murphy, R.; Le Tiec, Y.; Hook, T.; Vinet, M.; Wacquez, R.;
By: Grenouillet, L.; Ponoth, S.; Murphy, R.; Le Tiec, Y.; Hook, T.; Vinet, M.; Wacquez, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-4262-3
By: Watson, W.; Marshall, C.A.; Kohin, M.; Breen, T.; Murphy, R.; Perich, L.; Parker, T.W.; Bultler, N.R.;
By: Watson, W.; Marshall, C.A.; Kohin, M.; Breen, T.; Murphy, R.; Perich, L.; Parker, T.W.; Bultler, N.R.;
1999 / IEEE / 0-7803-5425-7
By: Breen, T.; Silva, R.; Piscitelli, N.; Parker, T.; Murphy, R.; Marshall, C.A.; Kohin, M.; Butler, N.;
By: Breen, T.; Silva, R.; Piscitelli, N.; Parker, T.; Murphy, R.; Marshall, C.A.; Kohin, M.; Butler, N.;
2000 / IEEE / 0-7803-6327-2
By: Fluegel, J.; Malhotra, S.G.; DeHaven, P.; Locke, P.S.; Parks, C.; Gribelyuk, M.A.; Murphy, R.; Simon, A.H.;
By: Fluegel, J.; Malhotra, S.G.; DeHaven, P.; Locke, P.S.; Parks, C.; Gribelyuk, M.A.; Murphy, R.; Simon, A.H.;
2001 / IEEE
By: Lopes, L.S.; Brooks, R.A.; Nilsson, N.; Nebel, B.; Bonasso, P.; Murphy, R.; Dario, P.; Connell, J.H.;
By: Lopes, L.S.; Brooks, R.A.; Nilsson, N.; Nebel, B.; Bonasso, P.; Murphy, R.; Dario, P.; Connell, J.H.;
2001 / IEEE / 0-7695-1306-9
By: Donovan, D.; Sheehan, L.; Young, J.; Kenneally, C.; Unger, S.; Murphy, R.; Dislis, C.;
By: Donovan, D.; Sheehan, L.; Young, J.; Kenneally, C.; Unger, S.; Murphy, R.; Dislis, C.;
1986 / IEEE
By: Murphy, R.; Readdie, J.; Millhollan, M.; Ramus, R.; Collins, W.; Smolen, R.; Rapp, K.; Sporck, C.; McFarlane, T.;
By: Murphy, R.; Readdie, J.; Millhollan, M.; Ramus, R.; Collins, W.; Smolen, R.; Rapp, K.; Sporck, C.; McFarlane, T.;
2003 / IEEE / 0-7695-2066-9
By: Murphy, R.; Rodrigues, A.; Underwood, K.; Brightwell, R.; Brockman, J.; Kogge, P.;
By: Murphy, R.; Rodrigues, A.; Underwood, K.; Brightwell, R.; Brockman, J.; Kogge, P.;
2003 / IEEE / 0-7803-7929-2
By: Xiong, X.; Guenther, B.; Barnes, W.; Esposito, J.; Sun, J.; Murphy, R.;
By: Xiong, X.; Guenther, B.; Barnes, W.; Esposito, J.; Sun, J.; Murphy, R.;
2004 / IEEE / 0-9744559-2-X
By: White, K.P.; Seirafi, R.; Schrader, L.; Murphy, R.; Gaudiose, M.; Chen, Y.P.; Wu, P.K.;
By: White, K.P.; Seirafi, R.; Schrader, L.; Murphy, R.; Gaudiose, M.; Chen, Y.P.; Wu, P.K.;
2005 / IEEE / 0-7695-2312-9
By: Rodrigues, A.; Hemmert, K.S.; Underwood, K.D.; Brightwell, R.; Murphy, R.;
By: Rodrigues, A.; Hemmert, K.S.; Underwood, K.D.; Brightwell, R.; Murphy, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-9348-1
By: Harvey, Z.; Murphy, R.; Spencer, M.; Scime, E.; Heard, J.; Hardin, R.A.;
By: Harvey, Z.; Murphy, R.; Spencer, M.; Scime, E.; Heard, J.; Hardin, R.A.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2006 / IEEE / 1-4244-0509-2
By: Lumsdaine, A.; Gregor, D.; Hendrickson, B.; McLendon, W.; Berry, J.; Murphy, R.;
By: Lumsdaine, A.; Gregor, D.; Hendrickson, B.; McLendon, W.; Berry, J.; Murphy, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1133-7
By: Smith, R.; Carey, D.; Coleman, J.; Blau, W.; Murphy, R.; Silva, R.;
By: Smith, R.; Carey, D.; Coleman, J.; Blau, W.; Murphy, R.; Silva, R.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4256-0
By: Ferain, I.; Yan, R.; Colinge, J.P.; Dehdashti, N.; Afzalian, A.; Lee, C.W.; Razavi, P.; Murphy, R.; McCarthy, B.; Kelleher, A.M.; White, M.; Blake, A.; O'Neill, B.;
By: Ferain, I.; Yan, R.; Colinge, J.P.; Dehdashti, N.; Afzalian, A.; Lee, C.W.; Razavi, P.; Murphy, R.; McCarthy, B.; Kelleher, A.M.; White, M.; Blake, A.; O'Neill, B.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-890-2
By: Hamilton, S.A.; Kochhar, R.; Carney, J.J.; Fletcher, A.S.; Boroson, D.M.; Wang, J.P.; Rao, H.; Caplan, D.O.; Spellmeyer, N.W.; Schulein, R.T.; Robinson, B.S.; Norvig, M.; Murphy, R.; Magliocco, R.J.;
By: Hamilton, S.A.; Kochhar, R.; Carney, J.J.; Fletcher, A.S.; Boroson, D.M.; Wang, J.P.; Rao, H.; Caplan, D.O.; Spellmeyer, N.W.; Schulein, R.T.; Robinson, B.S.; Norvig, M.; Murphy, R.; Magliocco, R.J.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7678-7
By: Nogami, T.; Maniscalco, J.; Madan, A.; Flaitz, P.; DeHaven, P.; Parks, C.; Tai, L.; Lawrence, B.S.; Davis, R.; Murphy, R.; Shaw, T.; Cohen, S.; Hu, C.-K.; Cabral, C.; Chiang, S.; Kelly, J.; Zaitz, M.; Schmatz, J.; Choi, S.; Tsumura, K.; Penny, C.; Chen, H.-C.; Canaperi, D.; Vo, T.; Ito, F.; Straten, O.; Simon, A.; Rhee, S.-H.; Kim, B.-Y.; Bolom, T.; Ryan, V.; Ma, P.; Ren, J.; Aubuchon, J.; Fine, J.; Kozlowski, P.; Spooner, T.; Edelstein, D.;
By: Nogami, T.; Maniscalco, J.; Madan, A.; Flaitz, P.; DeHaven, P.; Parks, C.; Tai, L.; Lawrence, B.S.; Davis, R.; Murphy, R.; Shaw, T.; Cohen, S.; Hu, C.-K.; Cabral, C.; Chiang, S.; Kelly, J.; Zaitz, M.; Schmatz, J.; Choi, S.; Tsumura, K.; Penny, C.; Chen, H.-C.; Canaperi, D.; Vo, T.; Ito, F.; Straten, O.; Simon, A.; Rhee, S.-H.; Kim, B.-Y.; Bolom, T.; Ryan, V.; Ma, P.; Ren, J.; Aubuchon, J.; Fine, J.; Kozlowski, P.; Spooner, T.; Edelstein, D.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4393-2
By: Brack, W.; Stover, S.; Murphy, R.; Tadokoro, S.; Tanimoto, O.; Nishimura, T.; Konyo, M.;
By: Brack, W.; Stover, S.; Murphy, R.; Tadokoro, S.; Tanimoto, O.; Nishimura, T.; Konyo, M.;
2011 / IEEE
By: Pratt, K.; Palankar, M.; Kramer, J.; Kalyadin, D.; Hall, M.; Elliot, T.; Griffin, C.; Dreger, K.; Armitage, W.; Steimle, E.; Murphy, R.; Lindemuth, M.;
By: Pratt, K.; Palankar, M.; Kramer, J.; Kalyadin, D.; Hall, M.; Elliot, T.; Griffin, C.; Dreger, K.; Armitage, W.; Steimle, E.; Murphy, R.; Lindemuth, M.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-639-2
By: Groom, V.; Nass, C.; Dole, L.; Murphy, R.; Bethel, C.L.; Srinivasan, V.;
By: Groom, V.; Nass, C.; Dole, L.; Murphy, R.; Bethel, C.L.; Srinivasan, V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0502-1
By: Shobha, H.; Yang, C.; Tagami, M.; Spooner, T.; Ito, F.; Cohen, S.; Soda, E.; Molis, S.; Parks, C.; Davis, R.; Murphy, R.; DeHaven, P.; Madan, A.;
By: Shobha, H.; Yang, C.; Tagami, M.; Spooner, T.; Ito, F.; Cohen, S.; Soda, E.; Molis, S.; Parks, C.; Davis, R.; Murphy, R.; DeHaven, P.; Madan, A.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap