Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Moore, K.
Results
1990 / IEEE
By: Lemonds, C.E., Jr.; Eyres, P.; Moore, K.; Ruparel, K.N.; Nguyen, V.M.; Swamy, S.; Davis, H.; Wang, I.-F.; Chau, K.K.; Yee, A.-L.; Gallia, J.D.; Shah, A.H.; Chae, B.; Yoshino, T.;
By: Lemonds, C.E., Jr.; Eyres, P.; Moore, K.; Ruparel, K.N.; Nguyen, V.M.; Swamy, S.; Davis, H.; Wang, I.-F.; Chau, K.K.; Yee, A.-L.; Gallia, J.D.; Shah, A.H.; Chae, B.; Yoshino, T.;
1989 / IEEE
By: Graffeuil, J.; Reynoso, A.; Pavlidis, D.; Oh, J.E.; Bhattacharya, P.K.; Ng, G.I.; Moore, K.; Weiss, M.;
By: Graffeuil, J.; Reynoso, A.; Pavlidis, D.; Oh, J.E.; Bhattacharya, P.K.; Ng, G.I.; Moore, K.; Weiss, M.;
1992 / IEEE / 0-8186-2775-1
By: Wade, R.; Moore, K.; Manchek, R.; Geist, A.; Dongarra, J.; Beguelin, A.; Sunderam, V.;
By: Wade, R.; Moore, K.; Manchek, R.; Geist, A.; Dongarra, J.; Beguelin, A.; Sunderam, V.;
1995 / IEEE
By: Moore, K.; Green, S.; Dongarra, J.; Browne, S.; Disz, T.; Ogson, B.; Rowan, T.; Pool, J.; Stevens, R.; Kennedy, K.; Hawick, K.; Fox, G.; Wade, R.;
By: Moore, K.; Green, S.; Dongarra, J.; Browne, S.; Disz, T.; Ogson, B.; Rowan, T.; Pool, J.; Stevens, R.; Kennedy, K.; Hawick, K.; Fox, G.; Wade, R.;
1995 / IEEE / 0-7803-2442-0
By: Allen, S.; Palmour, J.; Pond, L., III; Nordquist, K.; Weitzel, C.; Moore, K.; Carter, C., Jr.;
By: Allen, S.; Palmour, J.; Pond, L., III; Nordquist, K.; Weitzel, C.; Moore, K.; Carter, C., Jr.;
1996 / IEEE
By: Nordquist, K.K.; Moore, K.; Carter, C.H., Jr.; Palmour, J.W.; Allen, S.; Weitzel, C.E.; Bhatnagar, M.; Thero, C.;
By: Nordquist, K.K.; Moore, K.; Carter, C.H., Jr.; Palmour, J.W.; Allen, S.; Weitzel, C.E.; Bhatnagar, M.; Thero, C.;
1989 / IEEE
By: Gallia, J.; Yee, A.; Shah, A.; Chau, K.; Wang, I.; Davis, W.; Moore, K.; Chas, B.; Lemonds, C.; Eklund, R.; Havemann, R.; Bonifield, T.; Graham, J.; Pozadzides, J.;
By: Gallia, J.; Yee, A.; Shah, A.; Chau, K.; Wang, I.; Davis, W.; Moore, K.; Chas, B.; Lemonds, C.; Eklund, R.; Havemann, R.; Bonifield, T.; Graham, J.; Pozadzides, J.;
2002 / IEEE / 0-7803-7581-5
By: Li, H.; Eschrich, T.; Liang, Y.; Overgaard, C.D.; Jordan, D.C.; Yu, Z.; Curless, J.A.; Droopad, R.; Prendergast, J.; Ooms, W.J.; Marshall, D.; Moore, K.; Demkov, A.; Tisinger, L.; Ramdani, J.; Edwards, J.; Wei, Y.; Hu, X.; Finder, J.; Eisenbeiser, K.W.; Craigo, B.;
By: Li, H.; Eschrich, T.; Liang, Y.; Overgaard, C.D.; Jordan, D.C.; Yu, Z.; Curless, J.A.; Droopad, R.; Prendergast, J.; Ooms, W.J.; Marshall, D.; Moore, K.; Demkov, A.; Tisinger, L.; Ramdani, J.; Edwards, J.; Wei, Y.; Hu, X.; Finder, J.; Eisenbeiser, K.W.; Craigo, B.;
2003 / IEEE / 0-7803-7958-6
By: Moore, K.; Washburn, B.; Fournelle, C.; Hunter, D.; Pioch, N.; Jones, E.; Allen, T.; Dunn, M.; Graham, S.; Kao, A.; Bostwick, D.;
By: Moore, K.; Washburn, B.; Fournelle, C.; Hunter, D.; Pioch, N.; Jones, E.; Allen, T.; Dunn, M.; Graham, S.; Kao, A.; Bostwick, D.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Fonseca, L.R.C.; Jiang, J.; Capasso, C.; Schaeffer, J.K.; Tobin, P.J.; White Jr, B.E.; Roan, D.; Triyoso, D.; Moore, K.; Raymond, M.V.; Luckowski, E.; Samavedam, S.; Gregory, R.; Taylor, W.J.; Hegde, R.; Demkov, A.; Shiho, Y.; Tseng, H.-H.; Adetutu, B.; Kalpat, S.; Liang, Y.; Gilmer, D.C.;
By: Fonseca, L.R.C.; Jiang, J.; Capasso, C.; Schaeffer, J.K.; Tobin, P.J.; White Jr, B.E.; Roan, D.; Triyoso, D.; Moore, K.; Raymond, M.V.; Luckowski, E.; Samavedam, S.; Gregory, R.; Taylor, W.J.; Hegde, R.; Demkov, A.; Shiho, Y.; Tseng, H.-H.; Adetutu, B.; Kalpat, S.; Liang, Y.; Gilmer, D.C.;
2006 / IEEE / 0-7803-9541-7
By: Moore, K.; Lawrence, R.; Selbee, J.; Henry, H.; Green, B.M.; Miller, M.; Abdou, J.;
By: Moore, K.; Lawrence, R.; Selbee, J.; Henry, H.; Green, B.M.; Miller, M.; Abdou, J.;