Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Mo, R.
Results
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Khare, M.; Ku, S.H.; Donaton, R.A.; Greco, S.; Brodsky, C.; Chen, X.; Chou, A.; DellaGuardia, R.; Deshpande, S.; Doris, B.; Fung, S.K.H.; Gabor, A.; Gribelyuk, M.; Holmes, S.; Jamin, F.F.; Lai, W.L.; Lee, W.H.; Li, Y.; McFarland, P.; Mo, R.; Mittl, S.; Narasimha, S.; Nielsen, D.; Purtell, R.; Rausch, W.; Sankaran, S.; Snare, J.; Tsou, L.; Vayshenker, A.; Wagner, T.; Wehella-Gamage, D.; Wu, E.; Wu, S.; Yan, W.; Barth, E.; Ferguson, R.; Gilbert, P.; Schepis, D.; Sekiguchi, A.; Goldblatt, R.; Welser, J.; Muller, K.P.; Agnello, P.;
By: Khare, M.; Ku, S.H.; Donaton, R.A.; Greco, S.; Brodsky, C.; Chen, X.; Chou, A.; DellaGuardia, R.; Deshpande, S.; Doris, B.; Fung, S.K.H.; Gabor, A.; Gribelyuk, M.; Holmes, S.; Jamin, F.F.; Lai, W.L.; Lee, W.H.; Li, Y.; McFarland, P.; Mo, R.; Mittl, S.; Narasimha, S.; Nielsen, D.; Purtell, R.; Rausch, W.; Sankaran, S.; Snare, J.; Tsou, L.; Vayshenker, A.; Wagner, T.; Wehella-Gamage, D.; Wu, E.; Wu, S.; Yan, W.; Barth, E.; Ferguson, R.; Gilbert, P.; Schepis, D.; Sekiguchi, A.; Goldblatt, R.; Welser, J.; Muller, K.P.; Agnello, P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Lee, B.H.; Mocuta, A.; Welser, J.; Haensch, W.; Agnello, P.; Leobandung, E.; Yang, I.Y.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Narasimha, S.; Jenkins, K.A.; Domenicucci, A.; Gribelyuk, M.; Kermel, H.; Sendelbach, M.; Jamin, F.; Mezzapelle, J.; Mitchell, R.M.; Chakravarti, A.; Mocuta, D.; Lavoie, C.; Cabral, C.; Chan, K.; Mo, R.; O'Neil, P.; Rim, K.; Sadana, D.; Bedell, S.; Chen, H.;
By: Lee, B.H.; Mocuta, A.; Welser, J.; Haensch, W.; Agnello, P.; Leobandung, E.; Yang, I.Y.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Narasimha, S.; Jenkins, K.A.; Domenicucci, A.; Gribelyuk, M.; Kermel, H.; Sendelbach, M.; Jamin, F.; Mezzapelle, J.; Mitchell, R.M.; Chakravarti, A.; Mocuta, D.; Lavoie, C.; Cabral, C.; Chan, K.; Mo, R.; O'Neil, P.; Rim, K.; Sadana, D.; Bedell, S.; Chen, H.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Dokumaci, O.; Kawanaka, S.; Mo, R.; Yin, H.; Boyd, D.; Holt, J.; Cai, J.; Ieong, M.; Zhibin Ren; Haensch, W.; Sung, C.Y.; Wang, J.; Ronsheim, P.; Sato, T.;
By: Dokumaci, O.; Kawanaka, S.; Mo, R.; Yin, H.; Boyd, D.; Holt, J.; Cai, J.; Ieong, M.; Zhibin Ren; Haensch, W.; Sung, C.Y.; Wang, J.; Ronsheim, P.; Sato, T.;
2005 / IEEE / 0-7803-9223-X
By: Chudzik, M.; Chou, A.; Shepard, J.F.Jr.; Wenjuan Zhu; Rottenkolber, E.; Ronsheim, P.; Collins, C.; Mo, R.; Loebl, A.; Kirsch, P.; Wei He; Freiler, M.;
By: Chudzik, M.; Chou, A.; Shepard, J.F.Jr.; Wenjuan Zhu; Rottenkolber, E.; Ronsheim, P.; Collins, C.; Mo, R.; Loebl, A.; Kirsch, P.; Wei He; Freiler, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9223-X
By: Chudzik, M.; Chou, A.; Shepard, J.F.Jr.; Wenjuan Zhu; Rottenkolber, E.; Ronsheim, P.; Collins, C.; Mo, R.; Loebl, A.; Kirsch, P.; Wei He; Freiler, M.;
By: Chudzik, M.; Chou, A.; Shepard, J.F.Jr.; Wenjuan Zhu; Rottenkolber, E.; Ronsheim, P.; Collins, C.; Mo, R.; Loebl, A.; Kirsch, P.; Wei He; Freiler, M.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Henson, K.; Bu, H.; Khare, M.; Chudzik, M.; Narayanan, V.; Park, D.-G.; Luckowski, E.; Graves-Abe, T.; Wong, K.; Zhang, B.; Bailey, T.; Knarr, R.; Arndt, R.; Harley, E.; Frank, M.; Cartier, E.; Shepard, J.; Yan, W.; Gribelyuk, M.; Wang, X.; Tsang, Y.; Schonenberg, K.; Ramani, K.; Ramachandran, R.; Mo, R.; Na, M.H.; Liang, Y.; Kwon, U.; Krishnan, S.; Schaeffer, J.; Jha, R.; Moumen, N.; Carter, R.; DeWan, C.; Donaton, R.; Guo, D.; Hargrove, M.; He, W.;
By: Henson, K.; Bu, H.; Khare, M.; Chudzik, M.; Narayanan, V.; Park, D.-G.; Luckowski, E.; Graves-Abe, T.; Wong, K.; Zhang, B.; Bailey, T.; Knarr, R.; Arndt, R.; Harley, E.; Frank, M.; Cartier, E.; Shepard, J.; Yan, W.; Gribelyuk, M.; Wang, X.; Tsang, Y.; Schonenberg, K.; Ramani, K.; Ramachandran, R.; Mo, R.; Na, M.H.; Liang, Y.; Kwon, U.; Krishnan, S.; Schaeffer, J.; Jha, R.; Moumen, N.; Carter, R.; DeWan, C.; Donaton, R.; Guo, D.; Hargrove, M.; He, W.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Greene, B.; Liang, Q.; Amarnath, K.; Wang, Y.; Schaeffer, J.; Cai, M.; Liang, Y.; Saroop, S.; Cheng, J.; Rotondaro, A.; Han, S.-J.; Mo, R.; McStay, K.; Ku, S.; Pal, R.; Kumar, M.; Dirahoui, B.; Yang, B.; Tamweber, F.; Lee, W.-H.; Steigerwalt, M.; Weijtmans, H.; Holt, J.; Black, L.; Samavedam, S.; Turner, M.; Ramani, K.; Lee, D.; Belyansky, M.; Chowdhury, M.; Aime, D.; Min, B.; van Meer, H.; Yin, H.; Chan, K.; Angyal, M.; Zaleski, M.; Ogunsola, O.; Child, C.; Zhuang, L.; Yan, H.; Permanaa, D.; Sleight, J.; Guo, D.; Mittl, S.; Ioannou, D.; Wu, E.; Chudzik, M.; Park, D.-G.; Brown, D.; Luning, S.; Mocuta, D.; Maciejewski, E.; Henson, K.; Leobandung, E.;
By: Greene, B.; Liang, Q.; Amarnath, K.; Wang, Y.; Schaeffer, J.; Cai, M.; Liang, Y.; Saroop, S.; Cheng, J.; Rotondaro, A.; Han, S.-J.; Mo, R.; McStay, K.; Ku, S.; Pal, R.; Kumar, M.; Dirahoui, B.; Yang, B.; Tamweber, F.; Lee, W.-H.; Steigerwalt, M.; Weijtmans, H.; Holt, J.; Black, L.; Samavedam, S.; Turner, M.; Ramani, K.; Lee, D.; Belyansky, M.; Chowdhury, M.; Aime, D.; Min, B.; van Meer, H.; Yin, H.; Chan, K.; Angyal, M.; Zaleski, M.; Ogunsola, O.; Child, C.; Zhuang, L.; Yan, H.; Permanaa, D.; Sleight, J.; Guo, D.; Mittl, S.; Ioannou, D.; Wu, E.; Chudzik, M.; Park, D.-G.; Brown, D.; Luning, S.; Mocuta, D.; Maciejewski, E.; Henson, K.; Leobandung, E.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-6058-8
By: Qiu, L.; Xin, H.; Liu, W.; Mo, R.; Zhou, N.; Yu, X.; Zhu, Q.; Li, S.;
By: Qiu, L.; Xin, H.; Liu, W.; Mo, R.; Zhou, N.; Yu, X.; Zhu, Q.; Li, S.;