Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Meng, H.
Results
2015 / IEEE
By: Deng, L.; Meng, H.; Qian, X.; Schuster, M.; Senior, A.; Zen, H.; Kang, S.; Ling, Z.;
By: Deng, L.; Meng, H.; Qian, X.; Schuster, M.; Senior, A.; Zen, H.; Kang, S.; Ling, Z.;
1996 / IEEE / 0-7803-3555-4
By: Busayapongchai, S.; Meng, H.; Zue, V.; Seneff, S.; Polifroni, J.; Pao, C.; Hurley, E.; Hethetingron, L.; Goddeau, D.; Giass, J.;
By: Busayapongchai, S.; Meng, H.; Zue, V.; Seneff, S.; Polifroni, J.; Pao, C.; Hurley, E.; Hethetingron, L.; Goddeau, D.; Giass, J.;
1996 / IEEE / 0-7803-3555-4
By: Meng, H.; Goddeau, D.; Busayapongchai, S.; Seneff, S.; Polifroni, J.;
By: Meng, H.; Goddeau, D.; Busayapongchai, S.; Seneff, S.; Polifroni, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4518-5
By: Heid, C.A.; Anderson, R.J.; Meng, H.; Klotz, M.; Salamo, G.; Wood, G.L.; Ketchel, B.P.;
By: Heid, C.A.; Anderson, R.J.; Meng, H.; Klotz, M.; Salamo, G.; Wood, G.L.; Ketchel, B.P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7379-0
By: Miao, X.S.; Shi, L.P.; Li, J.M.; Chong, T.C.; Meng, H.; Tan, P.K.; Lim, K.G.;
By: Miao, X.S.; Shi, L.P.; Li, J.M.; Chong, T.C.; Meng, H.; Tan, P.K.; Lim, K.G.;
2002 / IEEE / 0-7803-7459-2
By: Gunawan, E.; So, P.L.; Law, C.L.; Guan, Y.L.; Chen, S.; Meng, H.; Lie, T.T.;
By: Gunawan, E.; So, P.L.; Law, C.L.; Guan, Y.L.; Chen, S.; Meng, H.; Lie, T.T.;
2002 / IEEE / 0-7803-7612-9
By: Feng, Y.; Mulay, A.; Hopkins, L.N.; Taulbee, D.B.; Guterman, L.R.; Bendok, B.R.; Meng, H.;
By: Feng, Y.; Mulay, A.; Hopkins, L.N.; Taulbee, D.B.; Guterman, L.R.; Bendok, B.R.; Meng, H.;
2004 / IEEE / 0-7803-8717-1
By: Shi, B.J.; Zambri, R.; Ng, Q.Y.; Meng, H.; Luo, J.; Dong Wei Shu; Shao Wang;
By: Shi, B.J.; Zambri, R.; Ng, Q.Y.; Meng, H.; Luo, J.; Dong Wei Shu; Shao Wang;
2007 / IEEE / 0-7695-2757-4
By: Tanaka, K.; Fukatsu, T.; Yamakawa, A.; Kiura, T.; Ninomiya, S.; Hirafuji, M.; Meng, H.;
By: Tanaka, K.; Fukatsu, T.; Yamakawa, A.; Kiura, T.; Ninomiya, S.; Hirafuji, M.; Meng, H.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7904-7
By: Baichuan Li; Zhaojun Yang; Meng, H.; Levow, G.; King, I.; Yi Zhu;
By: Baichuan Li; Zhaojun Yang; Meng, H.; Levow, G.; King, I.; Yi Zhu;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7904-7
By: Yi Zhu; Zhaojun Yang; Baichuan Li; King, I.; Levow, G.; Meng, H.;
By: Yi Zhu; Zhaojun Yang; Baichuan Li; King, I.; Levow, G.; Meng, H.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7904-7
By: Yi Zhu; Baichuan Li; Zhaojun Yang; Meng, H.; Levow, G.; King, I.;
By: Yi Zhu; Baichuan Li; Zhaojun Yang; Meng, H.; Levow, G.; King, I.;