Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: McDonald, K.
Results
2012 / IEEE
By: McDonald, K.; Colliander, A.; Njoku, E.G.; Kimball, J.S.; Schroeder, R.; Zimmermann, R.;
By: McDonald, K.; Colliander, A.; Njoku, E.G.; Kimball, J.S.; Schroeder, R.; Zimmermann, R.;
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1005-6
By: McDonald, K.; Colliander, A.; Njoku, E.; Kimball, J.; Schroeder, R.; Podest, E.; Zimmerman, R.;
By: McDonald, K.; Colliander, A.; Njoku, E.; Kimball, J.; Schroeder, R.; Podest, E.; Zimmerman, R.;
1993 / IEEE / 0-7803-1240-6
By: McDonald, K.; Rignot, E.; Way, J.; Wood, W.; Viereck, L.; Payne, C.; Adams, P.; Williams, C.;
By: McDonald, K.; Rignot, E.; Way, J.; Wood, W.; Viereck, L.; Payne, C.; Adams, P.; Williams, C.;
1994 / IEEE / 0-7803-1497-2
By: Way, J.B.; McDonald, K.; Williams, C.; Rignot, E.; Viereck, L.; Zimmermann, R.;
By: Way, J.B.; McDonald, K.; Williams, C.; Rignot, E.; Viereck, L.; Zimmermann, R.;
1994 / IEEE / 0-7803-1497-2
By: McDonald, K.; Rignot, E.; Williams, C.; Way, J.; Balser, A.; Viereck, L.;
By: McDonald, K.; Rignot, E.; Williams, C.; Way, J.; Balser, A.; Viereck, L.;
1999 / IEEE / 0-7803-5207-6
By: Way, J.; Zimmermann, R.; Kimball, J.; McDonald, K.; Running, S.; Frolking, S.;
By: Way, J.; Zimmermann, R.; Kimball, J.; McDonald, K.; Running, S.; Frolking, S.;
A comparison of pulsed vs. continuous ultraviolet light sources for the de-contamination of surfaces
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2By: Morgan, R.; Golden, J.; Baker, S.; Eisenstark, A.; McDonald, K.; Brazos, B.; Clevenger, T.; Curry, R.; Unklesbay, K.;
2000 / IEEE / 0-7803-5846-5
By: McDonald, K.; Williams, J.R.; Won, J.H.; Tin, C.C.; Weller, R.A.; Chung, G.Y.; Feldman, L.C.; Pantelides, S.T.;
By: McDonald, K.; Williams, J.R.; Won, J.H.; Tin, C.C.; Weller, R.A.; Chung, G.Y.; Feldman, L.C.; Pantelides, S.T.;
2000 / IEEE / 0-7803-6551-8
By: Baxley, P.; Rogers, K.; Creber, B.; Rice, J.; Green, D.; Hardiman, J.; Baker, J.; Porta, D.; Scussel, K.; Fletcher, C.; Proakis, J.; Mehio, R.; Merriam, S.; Wolf, M.; Rees, D.; McDonald, K.;
By: Baxley, P.; Rogers, K.; Creber, B.; Rice, J.; Green, D.; Hardiman, J.; Baker, J.; Porta, D.; Scussel, K.; Fletcher, C.; Proakis, J.; Mehio, R.; Merriam, S.; Wolf, M.; Rees, D.; McDonald, K.;
2001 / IEEE
By: Weller, R.A.; Chanana, R.K.; Tin, C.C.; McDonald, K.; Williams, J.R.; Pantelides, S.T.; Chung, G.Y.; Palmour, J.W.; Das, M.K.; Holland, O.W.; Feldman, L.C.;
By: Weller, R.A.; Chanana, R.K.; Tin, C.C.; McDonald, K.; Williams, J.R.; Pantelides, S.T.; Chung, G.Y.; Palmour, J.W.; Das, M.K.; Holland, O.W.; Feldman, L.C.;
2001 / IEEE / 0-7803-7041-4
By: Lee, H.; Deasy, S.; Smeaton, A.F.; Browne, P.; McDonald, K.; Murphy, N.; Marlow, S.; O'Connor, N.E.;
By: Lee, H.; Deasy, S.; Smeaton, A.F.; Browne, P.; McDonald, K.; Murphy, N.; Marlow, S.; O'Connor, N.E.;
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0
By: Goodnow, R.; Golden, J.; Hancock, P.; Clevenger, T.; Eisenstark, A.; McDonald, K.; Curry, R.; Coats, K.;
By: Goodnow, R.; Golden, J.; Hancock, P.; Clevenger, T.; Eisenstark, A.; McDonald, K.; Curry, R.; Coats, K.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Brown, K.; Fernow, R.; Kirk, H.; Fukui, Y.; McDonald, K.; Tsai, J.; Spampinato, P.; Riemer, B.; Haines, J.; Cates, M.; Beshears, D.; Zeller, A.; Ravn, H.; Lettry, J.; Fabich, A.; Bernandon, A.; Weggel, R.; Haipeng Wang; Tsang, T.; Thieberger, P.; Simos, N.; Scaduto, J.; Samulyak, R.; Prigl, R.; King, B.; Kahn, S.; Greene, G.; Gassner, D.; Finfrock, C.;
By: Brown, K.; Fernow, R.; Kirk, H.; Fukui, Y.; McDonald, K.; Tsai, J.; Spampinato, P.; Riemer, B.; Haines, J.; Cates, M.; Beshears, D.; Zeller, A.; Ravn, H.; Lettry, J.; Fabich, A.; Bernandon, A.; Weggel, R.; Haipeng Wang; Tsang, T.; Thieberger, P.; Simos, N.; Scaduto, J.; Samulyak, R.; Prigl, R.; King, B.; Kahn, S.; Greene, G.; Gassner, D.; Finfrock, C.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: McDonald, K.; Weggel, R.J.; Thieberger, P.; Palmer, R.B.; Kahn, S.; Gallardo, J.;
By: McDonald, K.; Weggel, R.J.; Thieberger, P.; Palmer, R.B.; Kahn, S.; Gallardo, J.;
2002 / IEEE / 0-7803-7536-X
By: Wang, S.; Fernandes, R.; Zhang, Q.; Pavlic, G.; Cihlar, J.; Kerr, J.; McDonald, K.; Moghaddam, M.; Chen, W.; Price, D.T.; Ung, C.H.;
By: Wang, S.; Fernandes, R.; Zhang, Q.; Pavlic, G.; Cihlar, J.; Kerr, J.; McDonald, K.; Moghaddam, M.; Chen, W.; Price, D.T.; Ung, C.H.;
2002 / IEEE
By: Mishra, U.K.; McDonald, K.; Weller, R.A.; Galloway, K.F.; Schrimpf, R.D.; Dettmer, R.W.; Barnaby, H.J.; Choi, B.K.; Xinwen Hu; Fleetwood, D.M.;
By: Mishra, U.K.; McDonald, K.; Weller, R.A.; Galloway, K.F.; Schrimpf, R.D.; Dettmer, R.W.; Barnaby, H.J.; Choi, B.K.; Xinwen Hu; Fleetwood, D.M.;
2003 / IEEE
By: Cooper, J.A., Jr.; Chao-Yang Lu; Feldman, L.C.; McDonald, K.; Williams, J.R.; Gilyong Chung; Tsuji, T.;
By: Cooper, J.A., Jr.; Chao-Yang Lu; Feldman, L.C.; McDonald, K.; Williams, J.R.; Gilyong Chung; Tsuji, T.;
2003 / IEEE / 0-7803-7915-2
By: Heidger, S.; Salo, G.; Anderson, G.; Grimmis, A.; McDonald, K.; Cravey, R.; Norgard, P.; Leckbee, J.; Curry, R.;
By: Heidger, S.; Salo, G.; Anderson, G.; Grimmis, A.; McDonald, K.; Cravey, R.; Norgard, P.; Leckbee, J.; Curry, R.;
2003 / IEEE / 0-7803-7915-2
By: McDonald, K.; Curry R; O'Connell, R.; Melcher, P.; Ness, R.; Huang, C.;
By: McDonald, K.; Curry R; O'Connell, R.; Melcher, P.; Ness, R.; Huang, C.;
2003 / IEEE / 0-7803-7738-9
By: Weggel, R.; Thieberger, P.; Simos, N.; Mausner, L.; Ludewig, H.; Kirk, H.; McDonald, K.;
By: Weggel, R.; Thieberger, P.; Simos, N.; Mausner, L.; Ludewig, H.; Kirk, H.; McDonald, K.;
2003 / IEEE / 0-7803-7738-9
By: McDonald, K.; Kahn, S.; Kirk, H.; Simos, N.; Evangelakis, G.; Carrol, A.; Raparia, D.; Diwan, M.; Weng, W.T.; Ludewig, H.;
By: McDonald, K.; Kahn, S.; Kirk, H.; Simos, N.; Evangelakis, G.; Carrol, A.; Raparia, D.; Diwan, M.; Weng, W.T.; Ludewig, H.;
2003 / IEEE / 0-7803-7929-2
By: Doyle, A.; Conover, H.; Bedet, J.-J.; McDonald, K.; Enloe, Y.; Yang, J.; Ullman, R.; Suresh, R.; Evans, J.D.;
By: Doyle, A.; Conover, H.; Bedet, J.-J.; McDonald, K.; Enloe, Y.; Yang, J.; Ullman, R.; Suresh, R.; Evans, J.D.;
2004 / IEEE / 0-7803-8155-6
By: Entekhabi, D.; Girard, R.; O'Neill, P.; Doiron, T.; Njoku, E.; Houser, P.; Smith, J.; McDonald, K.; Spencer, M.;
By: Entekhabi, D.; Girard, R.; O'Neill, P.; Doiron, T.; Njoku, E.; Houser, P.; Smith, J.; McDonald, K.; Spencer, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8742-2
By: Rosenqvist, A.; Shimada, M.; Chapman, B.; McDonald, K.; De Grandi, G.; Matsumoto, M.; Williams, C.; Rauste, Y.; Nilsson, M.; Sango, D.; Jonsson, H.;
By: Rosenqvist, A.; Shimada, M.; Chapman, B.; McDonald, K.; De Grandi, G.; Matsumoto, M.; Williams, C.; Rauste, Y.; Nilsson, M.; Sango, D.; Jonsson, H.;
2004 / IEEE / 0-7803-8586-1
By: Curry, R.; Leckbee, J.; Heidger, S.; Anderson, G.; Cravey, R.; Norgard, P.; McDonald, K.;
By: Curry, R.; Leckbee, J.; Heidger, S.; Anderson, G.; Cravey, R.; Norgard, P.; McDonald, K.;
2005 / IEEE / 0-7803-8859-3
By: Spampinato, P.T.; Graves, V.B.; Lettry, J.; Haseroth, H.; Fabich, A.; Titus, P.; McDonald, K.; Tsang, T.; Simos, N.; Kirk, H.; Rennich, M.J.; Gabriel, T.A.;
By: Spampinato, P.T.; Graves, V.B.; Lettry, J.; Haseroth, H.; Fabich, A.; Titus, P.; McDonald, K.; Tsang, T.; Simos, N.; Kirk, H.; Rennich, M.J.; Gabriel, T.A.;
2005 / IEEE / 0-7803-9382-1
By: Zhang, D.; Webster, R.; Rodriquez-Sanmartin, D.; Meggs, C.; McDonald, K.; MacNeil, A.; MacLennan, D.; Kirk, K.J.; Cochran, S.; Button, T.W.;
By: Zhang, D.; Webster, R.; Rodriquez-Sanmartin, D.; Meggs, C.; McDonald, K.; MacNeil, A.; MacLennan, D.; Kirk, K.J.; Cochran, S.; Button, T.W.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1211-2
By: Whitcomb, J.; Kellndorfer, J.; Podest, E.; McDonald, K.; Moghaddam, M.;
By: Whitcomb, J.; Kellndorfer, J.; Podest, E.; McDonald, K.; Moghaddam, M.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1211-2
By: Yonsook Enloe; Liping Di; Wenli Yang; McDonald, K.; Min Min; Holloway, D.;
By: Yonsook Enloe; Liping Di; Wenli Yang; McDonald, K.; Min Min; Holloway, D.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0916-7
By: Spampinato, P.; Park, H.; Kirk, H.; Graves, V.; McDonald, K.; Tsang, T.; Carroll, A.; Titus, P.; Efthymiopolous, I.; Fabich, A.;
By: Spampinato, P.; Park, H.; Kirk, H.; Graves, V.; McDonald, K.; Tsang, T.; Carroll, A.; Titus, P.; Efthymiopolous, I.; Fabich, A.;
2009 / IEEE
By: McDonald, K.; Paillou, P.; Farr, T.; Freeman, A.; Ruffie, G.; Lasne, Y.; Chapman, B.; Malezieux, J.-M.;
By: McDonald, K.; Paillou, P.; Farr, T.; Freeman, A.; Ruffie, G.; Lasne, Y.; Chapman, B.; Malezieux, J.-M.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap