Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Marshall, C.
Results
1993 / IEEE / 0-7803-1220-1
By: Asher, S.; Reedy, R.; Jones, R.M.; Rose, D.; Marshall, C.; Sopori, B.L.;
By: Asher, S.; Reedy, R.; Jones, R.M.; Rose, D.; Marshall, C.; Sopori, B.L.;
1995 / IEEE / 0-7803-2495-1
By: Heimeri, E.; Gaethke, R.; Fuchs, T.; Fotowai, A.; Birth, W.; Sheng Lee; Marshall, C.; Saur, E.; Behbahani, F.; Navid, S.; Moore, P.;
By: Heimeri, E.; Gaethke, R.; Fuchs, T.; Fotowai, A.; Birth, W.; Sheng Lee; Marshall, C.; Saur, E.; Behbahani, F.; Navid, S.; Moore, P.;
1997 / IEEE / 0-7803-3741-7
By: Seidleck, C.M.; LaBel, K.A.; Moran, A.K.; Marshall, C.; Marshall, P.; Barth, J.M.;
By: Seidleck, C.M.; LaBel, K.A.; Moran, A.K.; Marshall, C.; Marshall, P.; Barth, J.M.;
1997 / IEEE / 0-7803-4061-2
By: Carts, M.; Marshall, P.; Barth, J.M.; Stassinopoulos, E.G.; Seidleck, C.M.; Marshall, C.; LaBel, K.A.; Carkhuff, B.; Moran, A.K.; Kinnison, J.;
By: Carts, M.; Marshall, P.; Barth, J.M.; Stassinopoulos, E.G.; Seidleck, C.M.; Marshall, C.; LaBel, K.A.; Carkhuff, B.; Moran, A.K.; Kinnison, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-5109-6
By: O'Bryan, M.V.; Carts, M.; Marshall, C.; Marshall, P.; LaBel, K.A.; Seidleck, C.M.; Barth, J.L.; Reed, R.A.;
By: O'Bryan, M.V.; Carts, M.; Marshall, C.; Marshall, P.; LaBel, K.A.; Seidleck, C.M.; Barth, J.L.; Reed, R.A.;
2001 / IEEE
By: Cressler, J.D.; Krithivasan, R.; Niu, G.; Harame, D.L.; Reed, R.; Marshall, C.; Marshall, P.;
By: Cressler, J.D.; Krithivasan, R.; Niu, G.; Harame, D.L.; Reed, R.; Marshall, C.; Marshall, P.;
2004 / IEEE
By: Riggs, P.; Fritz, K.; Buchner, S.; McMorrow, D.; Currie, S.; Marshall, C.; Reed, R.; Ladbury, R.; Campbell, A.; Carts, M.; Marshall, P.; Gilbert, B.; Seidleck, C.; Randall, B.;
By: Riggs, P.; Fritz, K.; Buchner, S.; McMorrow, D.; Currie, S.; Marshall, C.; Reed, R.; Ladbury, R.; Campbell, A.; Carts, M.; Marshall, P.; Gilbert, B.; Seidleck, C.; Randall, B.;
2005 / IEEE
By: Ladbury, R.; Marshall, C.; Krithivasan, R.; Berg, M.; Kennedy, K.; Siedleck, C.; Fritz, K.; Randall, B.; Reed, R.; Currie, S.; Carts, M.; Marshall, P.; Gilbert, B.; LaBel, K.; Guofu Niu; Cressler, J.;
By: Ladbury, R.; Marshall, C.; Krithivasan, R.; Berg, M.; Kennedy, K.; Siedleck, C.; Fritz, K.; Randall, B.; Reed, R.; Currie, S.; Carts, M.; Marshall, P.; Gilbert, B.; LaBel, K.; Guofu Niu; Cressler, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0090-2
By: Mott, B.; Boker, T.; Cabelli, C.; De Marchi, G.; Ferruit, P.; Garnett, J.; Hill, R.J.; Loose, M.; Rauscher, B.J.; Regan, M.W.; Waczynski, A.; Yiting Wen; Wong, S.; Zandian, M.; Alexander, D.; Brambora, C.K.; Derro, R.; Dunn, C.; Ellis, T.; Garrison, M.B.; Howe, B.; Jakobsen, P.; Johnson, T.E.; Jurado, M.; Lee, G.; Manthripragada, S.S.; Marsh, J.M.; Marshall, C.; Martineau, R.J.; Nieznanski, J.; Roher, W.D.; Shakoorzadeh, K.B.; Smith, M.T.; Strada, P.; Wallis, P.; Wei Xia-Serafino; York, J.R.;
By: Mott, B.; Boker, T.; Cabelli, C.; De Marchi, G.; Ferruit, P.; Garnett, J.; Hill, R.J.; Loose, M.; Rauscher, B.J.; Regan, M.W.; Waczynski, A.; Yiting Wen; Wong, S.; Zandian, M.; Alexander, D.; Brambora, C.K.; Derro, R.; Dunn, C.; Ellis, T.; Garrison, M.B.; Howe, B.; Jakobsen, P.; Johnson, T.E.; Jurado, M.; Lee, G.; Manthripragada, S.S.; Marsh, J.M.; Marshall, C.; Martineau, R.J.; Nieznanski, J.; Roher, W.D.; Shakoorzadeh, K.B.; Smith, M.T.; Strada, P.; Wallis, P.; Wei Xia-Serafino; York, J.R.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Schneider, M.B.; Hinkel, D.E.; Bower, D.E.; Bruns, H.C.; Campbell, K.M.; Celeste, J.R.; Compton, S.; Costa, R.L.; Dewald, E.L.; Dixit, S.N.; Eckart, M.J.; Eder, D.C.; Edwards, M.J.; Ellis, A.D.; Emig, J.A.; Froula, D.H.; Glenzer, S.H.; Hargrove, D.; Haynam, C.A.; Heeter, R.F.; Henesian, M.A.; Holder, J.P.; Holtmeier, G.; James, D.L.; Jancaitis, K.S.; Kalantar, D.H.; Kamperschroer, J.H.; Kauffman, R.L.; Kimbrough, J.; Kirkwood, R.; Koniges, A.E.; Landen, O.L.; Landon, M.; Langdon, A.B.; Lee, F.D.; MacGowan, B.J.; Mackinnon, A.J.; Manes, K.R.; Marshall, C.; May, M.J.; McDonald, J.W.; Menapace, J.; Moses, E.I.; Munro, D.H.; Murray, J.R.; Niemann, C.; Pellinen, D.; Power, G.D.; Rekow, V.; Ruppe, J.A.; Schein, J.; Shepherd, R.; Singh, M.S.; Springer, P.T.; Still, C.H.; Suter, L.J.; Tietbohl, G.L.; Turner, R.E.; Van Wonterghem, B.M.; Wallace, R.J.; Warrick, A.; Weber, F.; Wegner, P.J.; Williams, E.A.; Young, B.K.; Young, P.E.; Baldis, H.A.;
By: Schneider, M.B.; Hinkel, D.E.; Bower, D.E.; Bruns, H.C.; Campbell, K.M.; Celeste, J.R.; Compton, S.; Costa, R.L.; Dewald, E.L.; Dixit, S.N.; Eckart, M.J.; Eder, D.C.; Edwards, M.J.; Ellis, A.D.; Emig, J.A.; Froula, D.H.; Glenzer, S.H.; Hargrove, D.; Haynam, C.A.; Heeter, R.F.; Henesian, M.A.; Holder, J.P.; Holtmeier, G.; James, D.L.; Jancaitis, K.S.; Kalantar, D.H.; Kamperschroer, J.H.; Kauffman, R.L.; Kimbrough, J.; Kirkwood, R.; Koniges, A.E.; Landen, O.L.; Landon, M.; Langdon, A.B.; Lee, F.D.; MacGowan, B.J.; Mackinnon, A.J.; Manes, K.R.; Marshall, C.; May, M.J.; McDonald, J.W.; Menapace, J.; Moses, E.I.; Munro, D.H.; Murray, J.R.; Niemann, C.; Pellinen, D.; Power, G.D.; Rekow, V.; Ruppe, J.A.; Schein, J.; Shepherd, R.; Singh, M.S.; Springer, P.T.; Still, C.H.; Suter, L.J.; Tietbohl, G.L.; Turner, R.E.; Van Wonterghem, B.M.; Wallace, R.J.; Warrick, A.; Weber, F.; Wegner, P.J.; Williams, E.A.; Young, B.K.; Young, P.E.; Baldis, H.A.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0922-8
By: Retiere, F.; Muennich, A.; Martin, J.P.; Marshall, C.; Sher, A.; Kurchaninov, L.; Bryman, D.; Amaudruz, P.; Lu, P.;
By: Retiere, F.; Muennich, A.; Martin, J.P.; Marshall, C.; Sher, A.; Kurchaninov, L.; Bryman, D.; Amaudruz, P.; Lu, P.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2714-7
By: Sossi, V.; Sher, A.; Retiere, F.; Muennich, A.; Martin, J. P.; Marshall, C.; Lu, P.; Kurchaninov, L.; Bryman, D.; Amaudruz, P.;
By: Sossi, V.; Sher, A.; Retiere, F.; Muennich, A.; Martin, J. P.; Marshall, C.; Lu, P.; Kurchaninov, L.; Bryman, D.; Amaudruz, P.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5092-3
By: Xapsos, M.A.; Sanders, A.B.; Marshall, C.; Ladbury, R.L.; O'Bryan, M.V.; Campola, M.J.; Cochran, D.J.; Oldham, T.R.; LaBel, K.A.; Kim, H.S.; Dakai Chen; Buchner, S.P.;
By: Xapsos, M.A.; Sanders, A.B.; Marshall, C.; Ladbury, R.L.; O'Bryan, M.V.; Campola, M.J.; Cochran, D.J.; Oldham, T.R.; LaBel, K.A.; Kim, H.S.; Dakai Chen; Buchner, S.P.;
2010 / IEEE
By: Peng Cheng; Thrivikraman, T.; Wilcox, E.P.; Benyong Zhang; Cestra, G.; Eddy, R.; Kruckmeyer, K.; Babcock, J.A.; Phillips, S.D.; Marshall, C.; Marshall, P.W.; Vizkelethy, G.; Cressler, J.D.; Madan, A.;
By: Peng Cheng; Thrivikraman, T.; Wilcox, E.P.; Benyong Zhang; Cestra, G.; Eddy, R.; Kruckmeyer, K.; Babcock, J.A.; Phillips, S.D.; Marshall, C.; Marshall, P.W.; Vizkelethy, G.; Cressler, J.D.; Madan, A.;