Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Luo, X.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-1589-1
By: Luo, X.; Soraghan, J.; Payen, A.; Berry, C.; Kadir, K.; Gao, H.;
By: Luo, X.; Soraghan, J.; Payen, A.; Berry, C.; Kadir, K.; Gao, H.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0063-6
By: Tan, R.T.; Giezeman, G.J.; Luo, X.; van der Aa, N.P.; Veltkamp, R.C.;
By: Tan, R.T.; Giezeman, G.J.; Luo, X.; van der Aa, N.P.; Veltkamp, R.C.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1088-8
By: Molinero, D.; Goldsmith, C. L.; Hwang, J. C. M.; Luo, X.; Palego, C.;
By: Molinero, D.; Goldsmith, C. L.; Hwang, J. C. M.; Luo, X.; Palego, C.;
2014 / IEEE
By: Cheng, X.; Palego, C.; Luo, X.; Multari, C.; Hwang, J. C. M.; Liberti, M.; Apollonio, F.; Merla, C.; Denzi, A.; Ning, Y.;
By: Cheng, X.; Palego, C.; Luo, X.; Multari, C.; Hwang, J. C. M.; Liberti, M.; Apollonio, F.; Merla, C.; Denzi, A.; Ning, Y.;
1995 / IEEE / 0-7803-2934-1
By: Scandale, W.; Weisz, S.; Trenkler, T.; Taylor, T.; Rufer, C.; Koutchouk, J.-P.; Risselada, T.; Ostojic, R.; Meot, F.; Luo, X.; Jeanneret, B.;
By: Scandale, W.; Weisz, S.; Trenkler, T.; Taylor, T.; Rufer, C.; Koutchouk, J.-P.; Risselada, T.; Ostojic, R.; Meot, F.; Luo, X.; Jeanneret, B.;
1997 / IEEE / 0-7803-4140-6
By: Cui, W.; Anderson, T.; Van Doren, T.P.; Drewniak, J.L.; Sha, F.; Luo, X.; Shi, H.;
By: Cui, W.; Anderson, T.; Van Doren, T.P.; Drewniak, J.L.; Sha, F.; Luo, X.; Shi, H.;
1999 / IEEE / 0-7803-5057-X
By: Cui, W.; Du Broff, R.E.; VanDoren, T.P.; Hubing, T.H.; Drewniak, J.L.; Luo, X.; Li, M.;
By: Cui, W.; Du Broff, R.E.; VanDoren, T.P.; Hubing, T.H.; Drewniak, J.L.; Luo, X.; Li, M.;
2001 / IEEE / 0-7803-7041-4
By: Franz, M.; Leroux, J.-M.; Eide, E.; Dharanipragada, S.; Cohen, P.; Chen, S.; Aaron, A.; Yuk, D.; Visweswariah, K.; Tydlitat, B.; Saon, G.; Sakrajda, A.; Ramabhadran, B.; Printz, H.; Picheny, M.; Olsen, P.; Novak, M.; Mathes, T.; Mangu, L.; Maison, B.; Luo, X.;
By: Franz, M.; Leroux, J.-M.; Eide, E.; Dharanipragada, S.; Cohen, P.; Chen, S.; Aaron, A.; Yuk, D.; Visweswariah, K.; Tydlitat, B.; Saon, G.; Sakrajda, A.; Ramabhadran, B.; Printz, H.; Picheny, M.; Olsen, P.; Novak, M.; Mathes, T.; Mangu, L.; Maison, B.; Luo, X.;
2005 / IEEE / 0-7803-9242-6
By: Ishihara, T.; Tikhodeev, S.G.; Gippius, N.A.; Vengurlekar, A.S.; Luo, X.; Christ, A.; Kamaga, C.;
By: Ishihara, T.; Tikhodeev, S.G.; Gippius, N.A.; Vengurlekar, A.S.; Luo, X.; Christ, A.; Kamaga, C.;
2006 / IEEE / 1-4244-0032-5
By: Jia, Y.; Luo, X.; Elovic, E.P.; Sundarrajan, N.; Simone, L.K.; Kamper, D.G.;
By: Jia, Y.; Luo, X.; Elovic, E.P.; Sundarrajan, N.; Simone, L.K.; Kamper, D.G.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1942-5
By: Xing, H.; Fang, T.; Konar, A.; Lee, Y.; Luo, X.; Jena, D.; Snider, G.;
By: Xing, H.; Fang, T.; Konar, A.; Lee, Y.; Luo, X.; Jena, D.; Snider, G.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3810-5
By: Bhatt, N.; Povolotskiy, M.; Vaiman, M.M.; Vaiman, M.Y.; Carman, K.; Mander, A.; Hopkins, L.; Fardanesh, B.; Uzunovic, E.; Luo, X.; Maslennikov, S.; Litvinov, E.; Hedden, S.; Brotzman, D.; Peterson, M.; Mandal, S.; Kolluri, V.; Sun, K.; Lee, S.; Leschuk, M.; Koenig, M.; Duggan, P.; O'Keefe, R.; Sarawgi, S.;
By: Bhatt, N.; Povolotskiy, M.; Vaiman, M.M.; Vaiman, M.Y.; Carman, K.; Mander, A.; Hopkins, L.; Fardanesh, B.; Uzunovic, E.; Luo, X.; Maslennikov, S.; Litvinov, E.; Hedden, S.; Brotzman, D.; Peterson, M.; Mandal, S.; Kolluri, V.; Sun, K.; Lee, S.; Leschuk, M.; Koenig, M.; Duggan, P.; O'Keefe, R.; Sarawgi, S.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-6721-1
By: Diao, Z.; Tang, X.; Watts, S.; Druist, D.; Apalkov, D.; Luo, X.; Driskill-Smith, A.; Chen, E.; Nikitin, V.; Ong, A.;
By: Diao, Z.; Tang, X.; Watts, S.; Druist, D.; Apalkov, D.; Luo, X.; Driskill-Smith, A.; Chen, E.; Nikitin, V.; Ong, A.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5450-1
By: Kawakami, R.; Druist, D.; Watts, S.; Apalkov, D.; Nikitin, V.; Tang, X.; Driskill-Smith, A.; Chen, E.; Ong, A.; Luo, X.;
By: Kawakami, R.; Druist, D.; Watts, S.; Apalkov, D.; Nikitin, V.; Tang, X.; Driskill-Smith, A.; Chen, E.; Ong, A.; Luo, X.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0226-6
By: Driskill-Smith, A.; Krounbi, M.; Chen, E.; Ong, A.; Luo, X.; Kawakami, R.; Khvalkovskiy, A.; Moon, K.; Lottis, D.; Watts, S.; Tang, X.; Nikitin, V.; Apalkov, D.;
By: Driskill-Smith, A.; Krounbi, M.; Chen, E.; Ong, A.; Luo, X.; Kawakami, R.; Khvalkovskiy, A.; Moon, K.; Lottis, D.; Watts, S.; Tang, X.; Nikitin, V.; Apalkov, D.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-757-3
By: Goldsmith, C.L.; Hwang, J.C.M.; Hallden-Abberton, A.; Luo, X.; Halder, S.; Palego, C.; Molinero, D.;
By: Goldsmith, C.L.; Hwang, J.C.M.; Hallden-Abberton, A.; Luo, X.; Halder, S.; Palego, C.; Molinero, D.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-757-3
By: Luo, X.; Goldsmith, C. L.; Molinero, D.; Palego, C.; Halder, S.; Hallden-Abberton, A.; Hwang, J. C.;
By: Luo, X.; Goldsmith, C. L.; Molinero, D.; Palego, C.; Halder, S.; Hallden-Abberton, A.; Hwang, J. C.;