Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Liu, J.
Results
2012 / IEEE
By: Loffler, M.; Ive, T.; Backe, O.; Ahmad, S.A.; Cole, M.T.; Jie Sun; Lindvall, N.; Yurgens, A.; Larsson, A.; Haglund, A.; Liu, J.; Teo, K.B.K.; Olsson, E.;
By: Loffler, M.; Ive, T.; Backe, O.; Ahmad, S.A.; Cole, M.T.; Jie Sun; Lindvall, N.; Yurgens, A.; Larsson, A.; Haglund, A.; Liu, J.; Teo, K.B.K.; Olsson, E.;
2010 / IEEE / 978-1-61284-986-7
By: Liu, J.; Gaitonde, D.V.; Alba, C.R.; Ebrahimi, H.; Risha, D.; Malo-Molina, F.J.;
By: Liu, J.; Gaitonde, D.V.; Alba, C.R.; Ebrahimi, H.; Risha, D.; Malo-Molina, F.J.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-777-1
By: Xiong, J.-J.; Li, J.; Yan, Y.-Z.; Yan, S.-B.; zhang, W.-D.; Liu, J.; Xue, C.-Y.;
By: Xiong, J.-J.; Li, J.; Yan, Y.-Z.; Yan, S.-B.; zhang, W.-D.; Liu, J.; Xue, C.-Y.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1589-1
By: Baskaran, M.; Cheung, C.Y.; Tan, N.M.; Zhang, Z.; Aung, T.; Wong, D.W.K.; Yin, F.S.; Liu, J.; Wong, T.Y.;
By: Baskaran, M.; Cheung, C.Y.; Tan, N.M.; Zhang, Z.; Aung, T.; Wong, D.W.K.; Yin, F.S.; Liu, J.; Wong, T.Y.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1769-7
By: Wenhui Du; Liu, J.; Lilei Ye; Zhichao Yuan; Si Chen; Huiwang Cui;
By: Wenhui Du; Liu, J.; Lilei Ye; Zhichao Yuan; Si Chen; Huiwang Cui;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1769-7
By: Lilei Ye; Zandira, M.; Carlberg, B.; Xin Luo; Xiuzhen Lu; Lei Zhang; Liu, J.;
By: Lilei Ye; Zandira, M.; Carlberg, B.; Xin Luo; Xiuzhen Lu; Lei Zhang; Liu, J.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1769-7
By: Liu, J.; Shiwei Ma; Yan Zhang; Sitek, J.; Mlozniak, A.; Yulai Ga; Arazna, A.; Jakubowska, M.; Bukat, K.; Koscielski, M.; Qijie Zha;
By: Liu, J.; Shiwei Ma; Yan Zhang; Sitek, J.; Mlozniak, A.; Yulai Ga; Arazna, A.; Jakubowska, M.; Bukat, K.; Koscielski, M.; Qijie Zha;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0149-7
By: Gavin, J.; Yamaguchi, T.; Xiuzhen Lu; Wenhui Du; Xin Luo; Liu, J.; Li Lei Ye;
By: Gavin, J.; Yamaguchi, T.; Xiuzhen Lu; Wenhui Du; Xin Luo; Liu, J.; Li Lei Ye;
2011 / IEEE / 978-1-4577-2138-0
By: Chang, S.; Yi Su; Liu, J.; Weimin Huang; Chee-Kong Chui; Rong Wen; Tao Yang; Chin-Boon Chng;
By: Chang, S.; Yi Su; Liu, J.; Weimin Huang; Chee-Kong Chui; Rong Wen; Tao Yang; Chin-Boon Chng;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1772-7
By: Peyton, A.J.; Zhou, L.; Hao, X.J.; Liu, J.; Strangwood, M.; Yin, W.; Karimian, N.; Davis, C.L.;
By: Peyton, A.J.; Zhou, L.; Hao, X.J.; Liu, J.; Strangwood, M.; Yin, W.; Karimian, N.; Davis, C.L.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1244-8
By: Arden, O.; Myers, A.C.; Askarov, A.; Vikram, K.; Liu, J.; George, M.D.;
By: Arden, O.; Myers, A.C.; Askarov, A.; Vikram, K.; Liu, J.; George, M.D.;
2012 / IEEE
By: Wegman, J.; Poulton, K.; Jewett, B.; Whaley, M.; Rytting, M.; Miller, B.; Patterson, J.S.; Anklam, W.; Brandt, P.; Andries, A.; Hendrix, Z.; Demarsin, F.; Lugil, N.; Van de Sande, F.; Liu, J.;
By: Wegman, J.; Poulton, K.; Jewett, B.; Whaley, M.; Rytting, M.; Miller, B.; Patterson, J.S.; Anklam, W.; Brandt, P.; Andries, A.; Hendrix, Z.; Demarsin, F.; Lugil, N.; Van de Sande, F.; Liu, J.;
2013 / IEEE
By: Chen, K.; Li, Z.; Zhu, Y.; Chen, L.; Cai, B.; Zhang, W.; Wang, Y.; Duan, R.; Liu, J.;
By: Chen, K.; Li, Z.; Zhu, Y.; Chen, L.; Cai, B.; Zhang, W.; Wang, Y.; Duan, R.; Liu, J.;
Dielectric frequency response of oil-paper composite insulation with transient moisture distribution
2013 / IEEEBy: Zhou, L.; Liu, J.; Wu, G.; Huang, X.; Luo, Y.;
2013 / IEEE
By: Xu, Z.; Wang, J.; Zhang, J.; Ma, X.; Wu, W.; Xie, B.; Yu, M.; Wang, M.; Liu, Y.; Cai, J.; Liu, J.;
By: Xu, Z.; Wang, J.; Zhang, J.; Ma, X.; Wu, W.; Xie, B.; Yu, M.; Wang, M.; Liu, Y.; Cai, J.; Liu, J.;
2013 / IEEE
By: Xie, Q.; Chen, Y.; Kao, C.-M.; Chen, C.-T.; Xiao, P.; Wang, L.; Xi, D.; Wu, Z.; Niu, M.; Chen, X.; Liu, W.; Wang, X.; Liu, J.; Zhu, J.;
By: Xie, Q.; Chen, Y.; Kao, C.-M.; Chen, C.-T.; Xiao, P.; Wang, L.; Xi, D.; Wu, Z.; Niu, M.; Chen, X.; Liu, W.; Wang, X.; Liu, J.; Zhu, J.;
2015 / IEEE
By: Zhou, F.; Li, L.; Cheng, J.; Li, Y.; Liu, J.; Yan, L.; Dai, Y.; Hu, X.; Cui, C.; Cheng, S.;
By: Zhou, F.; Li, L.; Cheng, J.; Li, Y.; Liu, J.; Yan, L.; Dai, Y.; Hu, X.; Cui, C.; Cheng, S.;
2015 / IEEE
By: Hu, X.; Yan, L.; Feng, Z.; Li, L.; Cheng, J.; Cui, C.; Dai, Y.; Wang, H.; Wang, H.; Liu, J.; Wang, H.; Li, Y.;
By: Hu, X.; Yan, L.; Feng, Z.; Li, L.; Cheng, J.; Cui, C.; Dai, Y.; Wang, H.; Wang, H.; Liu, J.; Wang, H.; Li, Y.;
2015 / IEEE
By: Zhang, W.; Jiang, Z.; Xu, J.; Zhang, Y.; Wei, L.; Luo, A.; Liu, J.; Wang, L.; Li, X.; You, G.; Atalla, M.R.M.; Elahi, A.M.;
By: Zhang, W.; Jiang, Z.; Xu, J.; Zhang, Y.; Wei, L.; Luo, A.; Liu, J.; Wang, L.; Li, X.; You, G.; Atalla, M.R.M.; Elahi, A.M.;
2015 / IEEE
By: Yagi, M.; Liu, J.; Ohkuma, T.; Maruyama, O.; Saitoh, T.; Hasegawa, T.; Amemiya, N.; Ishiyama, A.; Wang, X.; Hayakawa, N.; Teng, J.; Mitsuhashi, T.; Mukoyama, S.;
By: Yagi, M.; Liu, J.; Ohkuma, T.; Maruyama, O.; Saitoh, T.; Hasegawa, T.; Amemiya, N.; Ishiyama, A.; Wang, X.; Hayakawa, N.; Teng, J.; Mitsuhashi, T.; Mukoyama, S.;
2015 / IEEE
By: Zhao, W.; Liang, B.; Lin, F.; Shao, H.; Dai, D.; Liu, J.; Sun, T.; Peng, S.; Zhang, H.;
By: Zhao, W.; Liang, B.; Lin, F.; Shao, H.; Dai, D.; Liu, J.; Sun, T.; Peng, S.; Zhang, H.;
2015 / IEEE
By: Wang, Q.; Chen, S.; Huang, H.; Cheng, J.; Yan, L.; Wang, L.; Li, L.; Ni, Z.; Cui, C.; Liu, J.; Hu, X.; Wang, H.; Wang, H.; Li, Y.; Song, S.; Dai, Y.; Zhao, B.;
By: Wang, Q.; Chen, S.; Huang, H.; Cheng, J.; Yan, L.; Wang, L.; Li, L.; Ni, Z.; Cui, C.; Liu, J.; Hu, X.; Wang, H.; Wang, H.; Li, Y.; Song, S.; Dai, Y.; Zhao, B.;