Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Liu, H.
Results
2011 / IEEE / 978-1-61284-244-8
By: Liu, H.; Backes, D.; Bedau, D.; Kent, A.D.; Manandhar, P.; Langer, J.;
By: Liu, H.; Backes, D.; Bedau, D.; Kent, A.D.; Manandhar, P.; Langer, J.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Liu, H.; Fu, P.; Suh, J.H.; Choi, J.; Oh, J.S.; Lee, S.; Tao, J.; Tan, H.; Jo, S.; Jung, W.; Park, H.;
By: Liu, H.; Fu, P.; Suh, J.H.; Choi, J.; Oh, J.S.; Lee, S.; Tao, J.; Tan, H.; Jo, S.; Jung, W.; Park, H.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-6051-9
By: Yamamoto, M.; Thamyi, S.V.; Paira, A.K.; Otsuka, Y.; Saito, S.; Liu, H.;
By: Yamamoto, M.; Thamyi, S.V.; Paira, A.K.; Otsuka, Y.; Saito, S.; Liu, H.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0434-4
By: Ford, G.; Sherkat, N.; Brown, D.; Battersby, S.; Liu, H.; Evett, L.; Burton, A.; Standen, P.;
By: Ford, G.; Sherkat, N.; Brown, D.; Battersby, S.; Liu, H.; Evett, L.; Burton, A.; Standen, P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0611-0
By: Pengcheng Shi; Wong, K.C.L.; Dawoud, F.; Linwei Wang; Heye Zhang; Horacek, M.; Sapp, J.; Liu, H.;
By: Pengcheng Shi; Wong, K.C.L.; Dawoud, F.; Linwei Wang; Heye Zhang; Horacek, M.; Sapp, J.; Liu, H.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1858-8
By: Ayache, N.; Frangi, A.F.; Wong, K.C.L.; Sebastian, R.; Romero, D.; Plank, G.; Pashaei, A.; Niederer, S.; Zhang, H.; Liu, H.; Delingette, H.; De Craene, M.; Relan, J.; Pop, M.; Wang, L.; Lamata, P.; Sermesant, M.; Camara, O.; Wright, G.A.; Smith, N.P.; Shi, P.;
By: Ayache, N.; Frangi, A.F.; Wong, K.C.L.; Sebastian, R.; Romero, D.; Plank, G.; Pashaei, A.; Niederer, S.; Zhang, H.; Liu, H.; Delingette, H.; De Craene, M.; Relan, J.; Pop, M.; Wang, L.; Lamata, P.; Sermesant, M.; Camara, O.; Wright, G.A.; Smith, N.P.; Shi, P.;
2012 / IEEE / 978-1-4244-9532-0
By: Haddad, G.; Mirbagheri, E.; Meng, J.; Mukherjee, S.; Choi, C.; Akman, J.; Das, D.; Liu, H.; Feng, J.; Ramesh, N.; Kauffmann, K.; Gaston, R.; Dasgupta, A.;
By: Haddad, G.; Mirbagheri, E.; Meng, J.; Mukherjee, S.; Choi, C.; Akman, J.; Das, D.; Liu, H.; Feng, J.; Ramesh, N.; Kauffmann, K.; Gaston, R.; Dasgupta, A.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Auth, C.; Allen, C.; Blattner, A.; Bergstrom, D.; Brazier, M.; Bost, M.; Buehler, M.; Chikarmane, V.; Ghani, T.; Glassman, T.; Grover, R.; Han, W.; Hanken, D.; Hattendorf, M.; Hentges, P.; Heussner, R.; Hicks, J.; Ingerly, D.; Jain, P.; Jaloviar, S.; James, R.; Jones, D.; Jopling, J.; Joshi, S.; Kenyon, C.; Liu, H.; McFadden, R.; McIntyre, B.; Neirynck, J.; Parker, C.; Pipes, L.; Post, I.; Pradhan, S.; Prince, M.; Ramey, S.; Reynolds, T.; Roesler, J.; Sandford, J.; Seiple, J.; Smith, P.; Thomas, C.; Towner, D.; Troeger, T.; Weber, C.; Yashar, P.; Zawadzki, K.; Mistry, K.;
By: Auth, C.; Allen, C.; Blattner, A.; Bergstrom, D.; Brazier, M.; Bost, M.; Buehler, M.; Chikarmane, V.; Ghani, T.; Glassman, T.; Grover, R.; Han, W.; Hanken, D.; Hattendorf, M.; Hentges, P.; Heussner, R.; Hicks, J.; Ingerly, D.; Jain, P.; Jaloviar, S.; James, R.; Jones, D.; Jopling, J.; Joshi, S.; Kenyon, C.; Liu, H.; McFadden, R.; McIntyre, B.; Neirynck, J.; Parker, C.; Pipes, L.; Post, I.; Pradhan, S.; Prince, M.; Ramey, S.; Reynolds, T.; Roesler, J.; Sandford, J.; Seiple, J.; Smith, P.; Thomas, C.; Towner, D.; Troeger, T.; Weber, C.; Yashar, P.; Zawadzki, K.; Mistry, K.;
2014 / IEEE
By: Wang, K.; Hoivik, N.; Aasmundtveit, K. E.; Flynn, D.; Liu, H.; Kay, R. W.; Mirgkizoudi, M.; Luu, T. T.; Campos-Zatarain, A.;
By: Wang, K.; Hoivik, N.; Aasmundtveit, K. E.; Flynn, D.; Liu, H.; Kay, R. W.; Mirgkizoudi, M.; Luu, T. T.; Campos-Zatarain, A.;
2015 / IEEE
By: Seeds, A.J.; Jiang, Q.; Chen, S.; Wu, J.; Liu, H.; Salamo, G.; Mazur, Y.; Benamara, M.; Dorogan, V.G.; Tang, M.;
By: Seeds, A.J.; Jiang, Q.; Chen, S.; Wu, J.; Liu, H.; Salamo, G.; Mazur, Y.; Benamara, M.; Dorogan, V.G.; Tang, M.;
2015 / IEEE
By: Ren, L.; Tang, Y.; Shi, J.; Chen, J.; Xu, Y.; Deng, J.; Han, P.; Liu, Y.; Liu, H.; Li, J.;
By: Ren, L.; Tang, Y.; Shi, J.; Chen, J.; Xu, Y.; Deng, J.; Han, P.; Liu, Y.; Liu, H.; Li, J.;
2015 / IEEE
By: Liu, B.; Yu, M.; Liu, F.; Long, F.; Liu, H.; Wu, Y.; Zhou, C.; Sedlak, K.; Stepanov, B.; Bruzzone, P.; Devred, A.; Qin, J.;
By: Liu, B.; Yu, M.; Liu, F.; Long, F.; Liu, H.; Wu, Y.; Zhou, C.; Sedlak, K.; Stepanov, B.; Bruzzone, P.; Devred, A.; Qin, J.;
2015 / IEEE
By: Song, Z.; Liu, H.; Hu, B.; Shi, Y.; Hu, W.; Wang, Z.; Yao, Z.; Cao, M.; Zhang, S.; Hao, H.;
By: Song, Z.; Liu, H.; Hu, B.; Shi, Y.; Hu, W.; Wang, Z.; Yao, Z.; Cao, M.; Zhang, S.; Hao, H.;
2015 / IEEE
By: Liu, H.; Lv, H.; Xu, X.; Liu, M.; Gong, T.; Liu, Q.; Li, Y.; Zhang, M.; Wang, G.; Long, S.;
By: Liu, H.; Lv, H.; Xu, X.; Liu, M.; Gong, T.; Liu, Q.; Li, Y.; Zhang, M.; Wang, G.; Long, S.;
2015 / IEEE
By: Zheng, X.; Luo, A.; Liu, M.; Zhang, H.; Zhao, N.; Chen, Y.; Xu, W.; Luo, Z.; Liu, H.; Zhao, C.;
By: Zheng, X.; Luo, A.; Liu, M.; Zhang, H.; Zhao, N.; Chen, Y.; Xu, W.; Luo, Z.; Liu, H.; Zhao, C.;
2015 / IEEE
By: Li, S.; Zhou, X.; Kong, X.; Pan, J.; Chang, H.; Liang, R.; Wang, J.; Liu, H.; Wang, W.;
By: Li, S.; Zhou, X.; Kong, X.; Pan, J.; Chang, H.; Liang, R.; Wang, J.; Liu, H.; Wang, W.;
2015 / IEEE
By: Villa, J.; Ramiro, I.; Luque, A.; Marti, A.; Lam, P.; Antolin, E.; Lopez, E.; Wu, J.; Hatch, S.; Liu, H.;
By: Villa, J.; Ramiro, I.; Luque, A.; Marti, A.; Lam, P.; Antolin, E.; Lopez, E.; Wu, J.; Hatch, S.; Liu, H.;