Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Lii, T.
Results
1993 / IEEE
By: Taur, Y.; Kesan, V.; Acovic, A.; Reeves, C.; Mii, Y.-J.; Agnello, P.; Wind, S.; Buchanan, D.; Chang, C.A.; Quinlan, D.; Hsu, C.; Lii, T.; Cohen, S.;
By: Taur, Y.; Kesan, V.; Acovic, A.; Reeves, C.; Mii, Y.-J.; Agnello, P.; Wind, S.; Buchanan, D.; Chang, C.A.; Quinlan, D.; Hsu, C.; Lii, T.; Cohen, S.;
1991 / IEEE / 0-7803-0243-5
By: McFarland, P.; Bronner, G.B.; Weinberg, Z.A.; Lii, T.; Rajeevakumar, T.V.; Coane, P.; Stein, K.J.; Cohen, S.; Megdanis, A.; Kwietniak, K.;
By: McFarland, P.; Bronner, G.B.; Weinberg, Z.A.; Lii, T.; Rajeevakumar, T.V.; Coane, P.; Stein, K.J.; Cohen, S.; Megdanis, A.; Kwietniak, K.;
1990 / IEEE
By: Ginsberg, B.; Lii, T.; Assenza, R.; Rodriguez, M.; Mader, S.; Bronner, G.; McFarland, P.; Wordeman, M.R.; Warnock, J.; Taur, Y.; Davari, B.; Shahidi, G.; Ning, T.H.; Polcari, M.;
By: Ginsberg, B.; Lii, T.; Assenza, R.; Rodriguez, M.; Mader, S.; Bronner, G.; McFarland, P.; Wordeman, M.R.; Warnock, J.; Taur, Y.; Davari, B.; Shahidi, G.; Ning, T.H.; Polcari, M.;
1994 / IEEE
By: Jenkins, K.A.; Lee, K.; Lii, T.; Kern, D.; Taur, Y.; Rishton, S.; Quinlan, D.; Polcari, M.; Sewell, F.; Mii, Y.; Danner, D.; Brown, T., Jr.;
By: Jenkins, K.A.; Lee, K.; Lii, T.; Kern, D.; Taur, Y.; Rishton, S.; Quinlan, D.; Polcari, M.; Sewell, F.; Mii, Y.; Danner, D.; Brown, T., Jr.;
1992 / IEEE / 0-7803-0817-4
By: Wind, S.; Reeves, C.; Cohen, S.; Taur, Y.; Kesan, V.; Acovic, A.; Lii, T.; Mii, Y.; Agnello, P.; Buchanan, D.; Chang, C.; Quinlan, D.; Hsu, C.;
By: Wind, S.; Reeves, C.; Cohen, S.; Taur, Y.; Kesan, V.; Acovic, A.; Lii, T.; Mii, Y.; Agnello, P.; Buchanan, D.; Chang, C.; Quinlan, D.; Hsu, C.;
1993 / IEEE / 0-7803-1450-6
By: Subbanna, S.; Harame, D.; Lii, T.; Malinowski, J.; Robertson, D.; Gilbreth, J.; Brodsky, S.; Shahidi, G.; Acovic, A.; Danner, D.; Franch, R.; Davari, B.; Comfort, J.; Chappell, B.;
By: Subbanna, S.; Harame, D.; Lii, T.; Malinowski, J.; Robertson, D.; Gilbreth, J.; Brodsky, S.; Shahidi, G.; Acovic, A.; Danner, D.; Franch, R.; Davari, B.; Comfort, J.; Chappell, B.;
1995 / IEEE / 0-7803-2700-4
By: Sun, C.J.; Thompson, M.; Nkansah, F.; Lin, J.-H.; Lii, T.; Ku, Y.C.; Fell, W.; Philbin, C.; Ajuria, S.; James, B.; Blackwell, M.; Subramanian, C.K.; Pfiester, J.R.; Perera, A.H.; Hayden, J.D.; McNelly, T.F.; Woo, M.;
By: Sun, C.J.; Thompson, M.; Nkansah, F.; Lin, J.-H.; Lii, T.; Ku, Y.C.; Fell, W.; Philbin, C.; Ajuria, S.; James, B.; Blackwell, M.; Subramanian, C.K.; Pfiester, J.R.; Perera, A.H.; Hayden, J.D.; McNelly, T.F.; Woo, M.;
1997 / IEEE / 4-930813-75-1
By: Perera, A.; Lii, T.; Iyer, S.; Bajaj, R.; Pfiester, J.; Fengs, C.; Thuy Dao; BIackwell, M.; O'Meara, D.; Adetutu, B.; McGuffin, K.; Larson, R.;
By: Perera, A.; Lii, T.; Iyer, S.; Bajaj, R.; Pfiester, J.; Fengs, C.; Thuy Dao; BIackwell, M.; O'Meara, D.; Adetutu, B.; McGuffin, K.; Larson, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Venkatesan, S.; Gelatos, A.V.; Hisra, S.; Smith, B.; Islam, R.; Cope, J.; Wilson, B.; Tuttle, D.; Cardwell, R.; Anderson, S.; Angyal, M.; Bajaj, R.; Capasso, C.; Crabtree, P.; Das, S.; Farkas, J.; Filipiak, S.; Fiordalice, B.; Freeman, M.; Gilbert, P.V.; Herrick, M.; Jain, A.; Kawasaki, H.; King, C.; Klein, J.; Lii, T.; Reid, K.; Saaranen, T.; Simpson, C.; Sparks, T.; Tsui, P.; Venkatraman, R.; Watts, D.; Weitzman, E.J.; Woodruff, R.; Yang, I.; Bhat, N.; Hamilton, G.; Yu, Y.;
By: Venkatesan, S.; Gelatos, A.V.; Hisra, S.; Smith, B.; Islam, R.; Cope, J.; Wilson, B.; Tuttle, D.; Cardwell, R.; Anderson, S.; Angyal, M.; Bajaj, R.; Capasso, C.; Crabtree, P.; Das, S.; Farkas, J.; Filipiak, S.; Fiordalice, B.; Freeman, M.; Gilbert, P.V.; Herrick, M.; Jain, A.; Kawasaki, H.; King, C.; Klein, J.; Lii, T.; Reid, K.; Saaranen, T.; Simpson, C.; Sparks, T.; Tsui, P.; Venkatraman, R.; Watts, D.; Weitzman, E.J.; Woodruff, R.; Yang, I.; Bhat, N.; Hamilton, G.; Yu, Y.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Woo, M.; Bhat, M.; Craig, M.; Kenkare, P.; Wnag, X.; Tolic, F.; Chuang, H.; Parihar, S.; Schmidt, J.; Terpolilli, L.; Pena, R.; Derr, D.; Cave, N.; Crabtree, P.; Capetillo, M.; Filipiak, S.; Lii, T.; Nagy, A.; O'Meara, D.; Vuong, T.; Blackwell, M.; Larson, R.; Wilson, M.; Hayden, J.; Venkatesan, S.; Tsui, P.; Gilbert, P.; Perera, A.; Subramanian, C.; McNelly, T.; Misra, V.; Islam, R.; Smith, B.; Farkas, J.; Watts, D.; Denning, D.; Garcia, S.; Frisa, L.; Iyer, S.; Lage, C.;
By: Woo, M.; Bhat, M.; Craig, M.; Kenkare, P.; Wnag, X.; Tolic, F.; Chuang, H.; Parihar, S.; Schmidt, J.; Terpolilli, L.; Pena, R.; Derr, D.; Cave, N.; Crabtree, P.; Capetillo, M.; Filipiak, S.; Lii, T.; Nagy, A.; O'Meara, D.; Vuong, T.; Blackwell, M.; Larson, R.; Wilson, M.; Hayden, J.; Venkatesan, S.; Tsui, P.; Gilbert, P.; Perera, A.; Subramanian, C.; McNelly, T.; Misra, V.; Islam, R.; Smith, B.; Farkas, J.; Watts, D.; Denning, D.; Garcia, S.; Frisa, L.; Iyer, S.; Lage, C.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: De, H.; Veeraraghavan, S.; O'Meara, D.; Dyer, D.; Yuan, C.; Lii, T.; Collins, S.; Reid, K.; Bhat, N.; Misra, V.; Woodruff, R.; Anderson, S.G.H.; Pettinato, C.; Gilbert, P.; Yang, I.Y.;
By: De, H.; Veeraraghavan, S.; O'Meara, D.; Dyer, D.; Yuan, C.; Lii, T.; Collins, S.; Reid, K.; Bhat, N.; Misra, V.; Woodruff, R.; Anderson, S.G.H.; Pettinato, C.; Gilbert, P.; Yang, I.Y.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Travis, E.; Perera, A.; Bhat, N.; Chuang, H.; Tsui, P.; Lii, T.; Nagy, A.; Venkatesan, S.; Misra, V.; Yang, I.; Schippers, M.; Porter, J.; Chheda, S.; Kruth, B.; Mattay, S.; Vuong, T.; West, J.; White, T.; Anthony, B.; Kaiser, A.; Poon, S.; Chen, P.; Gilbert, P.; Grant, J.;
By: Travis, E.; Perera, A.; Bhat, N.; Chuang, H.; Tsui, P.; Lii, T.; Nagy, A.; Venkatesan, S.; Misra, V.; Yang, I.; Schippers, M.; Porter, J.; Chheda, S.; Kruth, B.; Mattay, S.; Vuong, T.; West, J.; White, T.; Anthony, B.; Kaiser, A.; Poon, S.; Chen, P.; Gilbert, P.; Grant, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4434-0
By: Venkatesan, S.; Venkatraman, R.; Wilson, B.; Weitzman, E.J.; Watts, D.; Sparks, T.; Smith, B.; Simpson, C.; Reid, K.; Misra, V.; Lii, T.; Klein, J.; King, C.; Islam, R.; Kawasaki, H.; Herrick, M.; Hamilton, G.; Fiordalice, B.; Filipiak, S.; Farkas, J.; Das, S.; Crabtree, P.; Cope, J.; Capasso, C.; Angyal, M.; Anderson, S.; Mendonca, J.; Jain, A.;
By: Venkatesan, S.; Venkatraman, R.; Wilson, B.; Weitzman, E.J.; Watts, D.; Sparks, T.; Smith, B.; Simpson, C.; Reid, K.; Misra, V.; Lii, T.; Klein, J.; King, C.; Islam, R.; Kawasaki, H.; Herrick, M.; Hamilton, G.; Fiordalice, B.; Filipiak, S.; Farkas, J.; Das, S.; Crabtree, P.; Cope, J.; Capasso, C.; Angyal, M.; Anderson, S.; Mendonca, J.; Jain, A.;
1991 / IEEE
By: Joshi, R.; Klepner, S.; Schuster, S.; Chappell, T.; Chappell, B.; Franch, R.; Lii, T.; Stein, K.; Petrillo, E.; Brunner, T.; Jaso, M.; Brodsky, S.; Bucelot, T.; Basavaiah, S.; Ray, A.; Petrillo, K.; Mazzeo, N.;
By: Joshi, R.; Klepner, S.; Schuster, S.; Chappell, T.; Chappell, B.; Franch, R.; Lii, T.; Stein, K.; Petrillo, E.; Brunner, T.; Jaso, M.; Brodsky, S.; Bucelot, T.; Basavaiah, S.; Ray, A.; Petrillo, K.; Mazzeo, N.;
1998 / IEEE / 0-7803-4774-9
By: Cain, J.; Mattay, S.; Rose, J.; Reese, M.; Lii, T.; Nagy, A.; Arnold, J.; Hanna, J.; Vasek, J.; Karupanna, K.; Sanjay Parihar; Hernandez, I.; Perera, A.; Hughes, J.; Poon, S.; Kaiser, A.; Chesnut, T.; Razumovsky, O.; Porter, J.;
By: Cain, J.; Mattay, S.; Rose, J.; Reese, M.; Lii, T.; Nagy, A.; Arnold, J.; Hanna, J.; Vasek, J.; Karupanna, K.; Sanjay Parihar; Hernandez, I.; Perera, A.; Hughes, J.; Poon, S.; Kaiser, A.; Chesnut, T.; Razumovsky, O.; Porter, J.;
1993 / IEEE
By: Shahidi, G.G.; Blair, C.; Warnock, J.; Beyer, K.; Bucelot, T.; Buti, T.; Chang, P.N.; Chu, S.; Coane, P.; Comfort, J.; Davari, B.; Dennard, R.; Furkay, S.; Hovel, H.; Johnson, J.; Klaus, D.; Kiewtniack, K.; Logan, R.; Lii, T.; McFarland, P.A.; Mazzeo, N.; Moy, D.; Neely, S.; Ning, T.; Rodriguez, M.; Sadaria, D.; Stiffier, S.; Sun, J.; Swell, F.;
By: Shahidi, G.G.; Blair, C.; Warnock, J.; Beyer, K.; Bucelot, T.; Buti, T.; Chang, P.N.; Chu, S.; Coane, P.; Comfort, J.; Davari, B.; Dennard, R.; Furkay, S.; Hovel, H.; Johnson, J.; Klaus, D.; Kiewtniack, K.; Logan, R.; Lii, T.; McFarland, P.A.; Mazzeo, N.; Moy, D.; Neely, S.; Ning, T.; Rodriguez, M.; Sadaria, D.; Stiffier, S.; Sun, J.; Swell, F.;
1993 / IEEE
By: Mii, Y.; Rishton, S.; Taur, Y.; Kern, D.; Lii, T.; Lee, K.; Jenkins, K.; Polcari, M.; Qunilan, D.; Brown, T.; Danner, D.; Sewell, F.;
By: Mii, Y.; Rishton, S.; Taur, Y.; Kern, D.; Lii, T.; Lee, K.; Jenkins, K.; Polcari, M.; Qunilan, D.; Brown, T.; Danner, D.; Sewell, F.;
1993 / IEEE
By: Shahidi, C.G.; Warnock, J.; Wong, C.; Acovic, A.; Agnello, P.; Blair, C.; Bucelot, T.; Burghartz, A.; Crabbe, E.; Cressler, J.; Coane, P.; Comfort, J.; Davari, B.; Fischer, S.; Canin, E.; Gittleman, S.; Keller, J.; Jenkins, K.; Klaus, D.; Kiewtniak, K.; Lii, T.; McFarland, P.A.; Ning, T.; PoIcari, M.; Subbana, S.; Sun, J.Y.; Sunderland, D.; Warren, A.C.;
By: Shahidi, C.G.; Warnock, J.; Wong, C.; Acovic, A.; Agnello, P.; Blair, C.; Bucelot, T.; Burghartz, A.; Crabbe, E.; Cressler, J.; Coane, P.; Comfort, J.; Davari, B.; Fischer, S.; Canin, E.; Gittleman, S.; Keller, J.; Jenkins, K.; Klaus, D.; Kiewtniak, K.; Lii, T.; McFarland, P.A.; Ning, T.; PoIcari, M.; Subbana, S.; Sun, J.Y.; Sunderland, D.; Warren, A.C.;
2000 / IEEE / 0-7803-6305-1
By: Lu, J.; Benavidas, J.; Sturtevant, J.; Huang, F.; Gilbert, P.; Das, A.; Sun, J.; Menke, D.; Green, K.; Hall, D.; Le, P.; Nangia, A.; Lii, T.; Pham, D.; Jallepalli, S.; Chen, J.; Nkansah, F.; Yeap, G.C.-F.; Lage, C.; Chung, J.; Banks, E.;
By: Lu, J.; Benavidas, J.; Sturtevant, J.; Huang, F.; Gilbert, P.; Das, A.; Sun, J.; Menke, D.; Green, K.; Hall, D.; Le, P.; Nangia, A.; Lii, T.; Pham, D.; Jallepalli, S.; Chen, J.; Nkansah, F.; Yeap, G.C.-F.; Lage, C.; Chung, J.; Banks, E.;
2000 / IEEE / 0-7803-6305-1
By: Bhat, M.; Scott, J.; Grudowski, P.; Feng, C.; Lee, B.; Nagabushnam, R.; Moench, J.; Gunderson, C.; Schani, P.; Day, L.; Bishop, S.; Tian, H.; Chung, J.; Lage, C.; Ellis, J.; Herr, N.; Gilbert, P.; Das, A.; Nkansah, F.; Woo, M.; Wilson, M.; Derr, D.; Terpolilli, L.; Weidemann, K.; Stout, R.; Hamilton, A.; Lii, T.; Huang, F.; Cox, K.; Shi, S.;
By: Bhat, M.; Scott, J.; Grudowski, P.; Feng, C.; Lee, B.; Nagabushnam, R.; Moench, J.; Gunderson, C.; Schani, P.; Day, L.; Bishop, S.; Tian, H.; Chung, J.; Lage, C.; Ellis, J.; Herr, N.; Gilbert, P.; Das, A.; Nkansah, F.; Woo, M.; Wilson, M.; Derr, D.; Terpolilli, L.; Weidemann, K.; Stout, R.; Hamilton, A.; Lii, T.; Huang, F.; Cox, K.; Shi, S.;
2000 / IEEE / 0-7803-6438-4
By: Perera, A.H.; Smith, B.; Cave, N.; Sureddin, M.; Chheda, S.; Islam, R.; Chang, J.; Song, S.-C.; Sultan, A.; Crown, S.; Kolagunta, V.; Shah, S.; Celik, M.; Wu, D.; Yu, K.C.; Fox, R.; Park, S.; Simpson, C.; Eades, D.; Gonzales, S.; Thomas, C.; Sturtevant, J.; Bonser, D.; Benavides, N.; Thompson, M.; Sheth, V.; Fretwell, J.; Kim, S.; Ramani, N.; Green, K.; Moosa, M.; Besser, P.; Solomentsev, Y.; Denning, D.; Friedemann, M.; Baker, B.; Chowdhury, R.; Ufmani, S.; Strozewski, K.; Carter, R.; Reiss, J.; Olivares, M.; Ho, B.; Lii, T.; Sparks, T.; Stephens, T.; Schaller, M.; Goldberg, C.; Junker, K.; Wristers, D.; Alvis, J.; Melnick, B.; Venkatesan, S.;
By: Perera, A.H.; Smith, B.; Cave, N.; Sureddin, M.; Chheda, S.; Islam, R.; Chang, J.; Song, S.-C.; Sultan, A.; Crown, S.; Kolagunta, V.; Shah, S.; Celik, M.; Wu, D.; Yu, K.C.; Fox, R.; Park, S.; Simpson, C.; Eades, D.; Gonzales, S.; Thomas, C.; Sturtevant, J.; Bonser, D.; Benavides, N.; Thompson, M.; Sheth, V.; Fretwell, J.; Kim, S.; Ramani, N.; Green, K.; Moosa, M.; Besser, P.; Solomentsev, Y.; Denning, D.; Friedemann, M.; Baker, B.; Chowdhury, R.; Ufmani, S.; Strozewski, K.; Carter, R.; Reiss, J.; Olivares, M.; Ho, B.; Lii, T.; Sparks, T.; Stephens, T.; Schaller, M.; Goldberg, C.; Junker, K.; Wristers, D.; Alvis, J.; Melnick, B.; Venkatesan, S.;
2002 / IEEE / 0-7803-7216-6
By: Yu, K.C.; Werking, J.; Prindle, C.; Kiene, M.; Ng, M.-F.; Wilson, B.; Singhal, A.; Stephens, T.; Huang, F.; Sparks, T.; Aminpur, M.; Linville, J.; Denning, D.; Brennan, B.; Shahvandi, I.; Wang, C.; Flake, J.; Chowdhury, R.; Svedberg, L.; Solomentsev, Y.; Kim, S.; Cooper, K.; Usmani, S.; Smith, D.; Olivares, M.; Carter, R.; Eggenstein, B.; Strozewski, K.; Junker, K.; Goldberg, C.; Filipiak, S.; Martin, J.; Grove, N.; Ramani, N.; Ryan, T.; Mueller, J.; Guvenilir, A.; Zhang, D.; Ventzek, P.; Wang, V.; Lii, T.; King, C.; Crabtree, P.; Farkas, J.; Iacoponi, J.; Pellerin, J.; Melnick, B.; Woo, M.; Weitzman, E.;
By: Yu, K.C.; Werking, J.; Prindle, C.; Kiene, M.; Ng, M.-F.; Wilson, B.; Singhal, A.; Stephens, T.; Huang, F.; Sparks, T.; Aminpur, M.; Linville, J.; Denning, D.; Brennan, B.; Shahvandi, I.; Wang, C.; Flake, J.; Chowdhury, R.; Svedberg, L.; Solomentsev, Y.; Kim, S.; Cooper, K.; Usmani, S.; Smith, D.; Olivares, M.; Carter, R.; Eggenstein, B.; Strozewski, K.; Junker, K.; Goldberg, C.; Filipiak, S.; Martin, J.; Grove, N.; Ramani, N.; Ryan, T.; Mueller, J.; Guvenilir, A.; Zhang, D.; Ventzek, P.; Wang, V.; Lii, T.; King, C.; Crabtree, P.; Farkas, J.; Iacoponi, J.; Pellerin, J.; Melnick, B.; Woo, M.; Weitzman, E.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap