Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lee, Y.
Results
2011 / IEEE
By: Masuda, H.; Shibata, T.; Takai, T.; Lee, Y.; Hamamura, S.; Chujo, N.; Adachi, K.; Kawamura, D.; Matsuoka, Y.; Sugawara, T.;
By: Masuda, H.; Shibata, T.; Takai, T.; Lee, Y.; Hamamura, S.; Chujo, N.; Adachi, K.; Kawamura, D.; Matsuoka, Y.; Sugawara, T.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9949-6
By: Huang, H.J.; Wu, K.; Wu, D.J.; Leu, L.; Liu, C.C.; Ranjan, R.; Lee, Y.; Shih, J.R.; Huang, Y.;
By: Huang, H.J.; Wu, K.; Wu, D.J.; Leu, L.; Liu, C.C.; Ranjan, R.; Lee, Y.; Shih, J.R.; Huang, Y.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Chujo, N.; Matsuoka, Y.; Adachi, K.; Sugawara, T.; Kogo, K.; Takai, T.; Kawamura, D.; Lee, Y.; Tsuji, S.; Yamashita, H.; Yuki, F.; Takemoto, T.; Ishigami, Y.; Yamazaki, K.; Hamamura, S.;
By: Chujo, N.; Matsuoka, Y.; Adachi, K.; Sugawara, T.; Kogo, K.; Takai, T.; Kawamura, D.; Lee, Y.; Tsuji, S.; Yamashita, H.; Yuki, F.; Takemoto, T.; Ishigami, Y.; Yamazaki, K.; Hamamura, S.;
2011 / IEEE / 978-4-8634-8182-4
By: Chujo, N.; Mita, R.; Adachi, K.; Matsuoka, Y.; Kogo, K.; Lee, Y.; Takai, T.; Kawamura, D.; Tsuji, S.; Sugawara, T.; Yamashita, H.; Yuki, F.; Takemoto, T.; Kaneko, S.; Hamamura, S.;
By: Chujo, N.; Mita, R.; Adachi, K.; Matsuoka, Y.; Kogo, K.; Lee, Y.; Takai, T.; Kawamura, D.; Tsuji, S.; Sugawara, T.; Yamashita, H.; Yuki, F.; Takemoto, T.; Kaneko, S.; Hamamura, S.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9289-3
By: Nam, J.D.; Lee, Y.; Shin, S.H.; Baek-chul Kim; Koo, J.C.; Moon, H.P.; Choi, H.R.;
By: Nam, J.D.; Lee, Y.; Shin, S.H.; Baek-chul Kim; Koo, J.C.; Moon, H.P.; Choi, H.R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0711-7
By: Zhao, C.Z.; Zhang, W.; Chun Zhao; Lee, Y.; Seon, J.K.; Jeong, T.T.; Man, K.L.;
By: Zhao, C.Z.; Zhang, W.; Chun Zhao; Lee, Y.; Seon, J.K.; Jeong, T.T.; Man, K.L.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0377-4
By: Jungyu Lee; Joongho Lee; Seunghan Oak; Jeonghun Lee; Yongmi Kim; Lee, Y.; Hyungsoo Kim; Hyeyoung Lee; Choungki Song; Seungbong Kim; Yonggu Kang; Sunghwa Ok; Kibong Koo; Yongtak Kim; Byongtae Chung; Yunsaing Kim; Youngdo Hur; Yongju Kim; Byeongchan Choi; Jongho Jung; Jaemin Jang; Hyungyu Lee;
By: Jungyu Lee; Joongho Lee; Seunghan Oak; Jeonghun Lee; Yongmi Kim; Lee, Y.; Hyungsoo Kim; Hyeyoung Lee; Choungki Song; Seungbong Kim; Yonggu Kang; Sunghwa Ok; Kibong Koo; Yongtak Kim; Byongtae Chung; Yunsaing Kim; Youngdo Hur; Yongju Kim; Byeongchan Choi; Jongho Jung; Jaemin Jang; Hyungyu Lee;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0849-6
By: Kamimura, T.; Yamashita, H.; Takemoto, T.; Nishimura, S.; Tsuji, S.; Yuki, F.; Lee, Y.; Kogo, K.; Chujo, N.; Toyoda, H.; Masuda, N.;
By: Kamimura, T.; Yamashita, H.; Takemoto, T.; Nishimura, S.; Tsuji, S.; Yuki, F.; Lee, Y.; Kogo, K.; Chujo, N.; Toyoda, H.; Masuda, N.;
2012 / IEEE
By: Lee, Y.; Kawamura, D.; Yamashita, H.; Yuki, F.; Takemoto, T.; Ishigami, Y.; Yamazaki, K.; Tsuji, S.; Hamamura, S.; Matsuoka, Y.; Chujo, N.; Sugawara, T.; Adachi, K.; Kogo, K.; Takai, T.;
By: Lee, Y.; Kawamura, D.; Yamashita, H.; Yuki, F.; Takemoto, T.; Ishigami, Y.; Yamazaki, K.; Tsuji, S.; Hamamura, S.; Matsuoka, Y.; Chujo, N.; Sugawara, T.; Adachi, K.; Kogo, K.; Takai, T.;
2013 / IEEE
By: Cai, J.; Kim, D.; Lee, Y.; Sylvester, D.; Blaauw, D.; Koester, S. J.; Chang, L.; Lauer, I.;
By: Cai, J.; Kim, D.; Lee, Y.; Sylvester, D.; Blaauw, D.; Koester, S. J.; Chang, L.; Lauer, I.;
Fully Reused VLSI Architecture of FM0/Manchester Encoding Using SOLS Technique for DSRC Applications
2015 / IEEEBy: Pan, C.; Lee, Y.;
2015 / IEEE
By: Yang, K.; Cho, C.; Kim, J.S.; Kim, Y.B.; Jin, Y.S.; Kim, S.; Yoon, S.H.; Lee, Y.; An, S.; Lee, B.; Koo, I.S.;
By: Yang, K.; Cho, C.; Kim, J.S.; Kim, Y.B.; Jin, Y.S.; Kim, S.; Yoon, S.H.; Lee, Y.; An, S.; Lee, B.; Koo, I.S.;
2015 / IEEE
By: Blanch, J.; Kropp, V.; Spletter, A.; Rippl, M.; Pervan, B.; Lee, Y.; Enge, P.; Walker, T.;
By: Blanch, J.; Kropp, V.; Spletter, A.; Rippl, M.; Pervan, B.; Lee, Y.; Enge, P.; Walker, T.;
2015 / IEEE
By: Kim, G.; Lee, I.; Lee, Y.; Blaauw, D.; Sylvester, D.; Chadwick, B.; Bang, S.; Kagan, J.; Kim, Y.; Jeong, S.; Bell, R.; Wolfe, A.; Arias-Thode, M.;
By: Kim, G.; Lee, I.; Lee, Y.; Blaauw, D.; Sylvester, D.; Chadwick, B.; Bang, S.; Kagan, J.; Kim, Y.; Jeong, S.; Bell, R.; Wolfe, A.; Arias-Thode, M.;
2014 / IEEE
By: An, S.; Lee, B.; Koo, I.; Yoon, S.; Cho, C.; Kim, S.; Kim, Y.; Jin, Y.; Yang, K.; Lee, Y.; Kim, J.;
By: An, S.; Lee, B.; Koo, I.; Yoon, S.; Cho, C.; Kim, S.; Kim, Y.; Jin, Y.; Yang, K.; Lee, Y.; Kim, J.;
2014 / IEEE
By: Blaauw, D.; Sylvester, D.; Choi, M.; Jeong, S.; Oh, S.; Chen, Y.-P.; Foo, Z.; Jung, W.; Yoon, D.; Dutta, P.; Lee, Y.; Lee, I.; Bang, S.; Kim, Y.; Kim, G.; Pannuto, P.; Kuo, Y.-S.;
By: Blaauw, D.; Sylvester, D.; Choi, M.; Jeong, S.; Oh, S.; Chen, Y.-P.; Foo, Z.; Jung, W.; Yoon, D.; Dutta, P.; Lee, Y.; Lee, I.; Bang, S.; Kim, Y.; Kim, G.; Pannuto, P.; Kuo, Y.-S.;
2014 / IEEE
By: Hsueh, F.; Chuang, S.; Cho, T.; Lee, Y.; Yang, F.; Lu, Y.; Chao, T.; Tseng, T.; Current, M. I.; Chen, H.; Sung, P.; Hu, C.;
By: Hsueh, F.; Chuang, S.; Cho, T.; Lee, Y.; Yang, F.; Lu, Y.; Chao, T.; Tseng, T.; Current, M. I.; Chen, H.; Sung, P.; Hu, C.;
2013 / IEEE
By: Zaugg, C. A.; Sun, Z.; Keller, U.; Ferrari, A. C.; Ahn, J. H.; Lee, Y.; Golling, M.; Sieber, O. D.; Popa, D.; Milana, S.; Kulmala, T.; Sundaram, R. S.; Wittwer, V. J.; Mangold, M.;
By: Zaugg, C. A.; Sun, Z.; Keller, U.; Ferrari, A. C.; Ahn, J. H.; Lee, Y.; Golling, M.; Sieber, O. D.; Popa, D.; Milana, S.; Kulmala, T.; Sundaram, R. S.; Wittwer, V. J.; Mangold, M.;
2013 / IEEE
By: Popa, D.; Sun, Z.; Zaugg, C. A.; Keller, U.; Ferrari, A. C.; Ahn, J. H.; Milana, S.; Golling, M.; Mangold, M.; Wittwer, V. J.; Sundaram, R. S.; Kulmala, T.; Lee, Y.;
By: Popa, D.; Sun, Z.; Zaugg, C. A.; Keller, U.; Ferrari, A. C.; Ahn, J. H.; Milana, S.; Golling, M.; Mangold, M.; Wittwer, V. J.; Sundaram, R. S.; Kulmala, T.; Lee, Y.;
1991 / IEEE / 0-7803-0050-5
By: Lee, L.S.; Huang, K.R.; Chen, C.H.; Hsieh, S.H.; Chang, C.H.; Liu, F.H.; Gu, H.Y.; Tu, S.L.; Lee, Y.; Lin, Y.H.; Tseng, C.-Y.;
By: Lee, L.S.; Huang, K.R.; Chen, C.H.; Hsieh, S.H.; Chang, C.H.; Liu, F.H.; Gu, H.Y.; Tu, S.L.; Lee, Y.; Lin, Y.H.; Tseng, C.-Y.;
1993 / IEEE
By: Chen, C.H.; Hsieh, S.H.; Tu, S.L.; Lee, Y.; Lin, Y.H.; Lee, L.S.; Liu, F.H.; Gu, H.Y.; Tseng, C.Y.; Chang, C.H.;
By: Chen, C.H.; Hsieh, S.H.; Tu, S.L.; Lee, Y.; Lin, Y.H.; Lee, L.S.; Liu, F.H.; Gu, H.Y.; Tseng, C.Y.; Chang, C.H.;
1993 / IEEE
By: Lee, Y.; Hirakimoto, K.; Takano, A.; Yamaoka, Y.; Kodama, S.; Hayashi, G.; Yamanishi, M.;
By: Lee, Y.; Hirakimoto, K.; Takano, A.; Yamaoka, Y.; Kodama, S.; Hayashi, G.; Yamanishi, M.;
1993 / IEEE / 0-7803-0946-4
By: Lee, Y.; Lyu, R.; Lee, M.-Y.; Chien, L.-F.; Hung, I.-J.; Chen, K.-J.; Tseng, C.-y.; Lee, L.-s.; Yang, R.-c.; Chang, Y.-C.; Yang, Y.-J.; Liao, C.-Y.; Nee, C.-p.; Gu, H.-y.; Lin, T.-S.; Wu, Y.-C.; Wang, H.-m.;
By: Lee, Y.; Lyu, R.; Lee, M.-Y.; Chien, L.-F.; Hung, I.-J.; Chen, K.-J.; Tseng, C.-y.; Lee, L.-s.; Yang, R.-c.; Chang, Y.-C.; Yang, Y.-J.; Liao, C.-Y.; Nee, C.-p.; Gu, H.-y.; Lin, T.-S.; Wu, Y.-C.; Wang, H.-m.;
1995 / IEEE / 0-7803-2934-1
By: Hammel, E.; Williams, M.D.; Weber, M.; Pickard, D.; Perkins, L.; Sarstedt, M.; Lee, Y.; Kunkel, W.B.; Herz, P.; Leung, K.N.;
By: Hammel, E.; Williams, M.D.; Weber, M.; Pickard, D.; Perkins, L.; Sarstedt, M.; Lee, Y.; Kunkel, W.B.; Herz, P.; Leung, K.N.;
1997 / IEEE / 0-7803-3786-7
By: Jeong-Young Park; Young Kuk; Jeon, D.; Chun, K.J.; Lee, J.D.; Lee, Y.; Choi, S.S.; Yakshin, M.A.; Lera, J.D.;
By: Jeong-Young Park; Young Kuk; Jeon, D.; Chun, K.J.; Lee, J.D.; Lee, Y.; Choi, S.S.; Yakshin, M.A.; Lera, J.D.;