Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lee, W.
Results
2011 / IEEE / 978-1-61284-166-3
By: Sibaja-Hernandez, A.; Van Huylenbroeck, S.; Vanherle, W.; Decoutere, S.; De Meyer, K.; Venegas, R.; Lee, W.; Radisic, D.; Vleugels, F.; You, S.;
By: Sibaja-Hernandez, A.; Van Huylenbroeck, S.; Vanherle, W.; Decoutere, S.; De Meyer, K.; Venegas, R.; Lee, W.; Radisic, D.; Vleugels, F.; You, S.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1783-2
By: Lee, W.; Cimpoiasu, E.; Haydell, M.; King, W.P.; Stine, R.R.; Sheehan, P.E.;
By: Lee, W.; Cimpoiasu, E.; Haydell, M.; King, W.P.; Stine, R.R.; Sheehan, P.E.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2025-2
By: Srisaiprai, S.; Srisomboon, K.; Pattanavijit, V.; Lee, W.; Thongdit, P.;
By: Srisaiprai, S.; Srisomboon, K.; Pattanavijit, V.; Lee, W.; Thongdit, P.;
2015 / IEEE
By: Lee, C.-K.; Kim, J.; Lee, B.; Yoon, J.-H.; Jeong, Y.; Lee, W.; Hong, J.-Y.; Jang, C.; Shin, Y.-C.;
By: Lee, C.-K.; Kim, J.; Lee, B.; Yoon, J.-H.; Jeong, Y.; Lee, W.; Hong, J.-Y.; Jang, C.; Shin, Y.-C.;
2015 / IEEE
By: Xu, X.; Akay, A.; Xu, F.; Wang, L.; Hu, J.; Lee, W.; Li, X.; Erlandsson, B.; Pingguan-Murphy, B.; Wang, S.; Wei, H.;
By: Xu, X.; Akay, A.; Xu, F.; Wang, L.; Hu, J.; Lee, W.; Li, X.; Erlandsson, B.; Pingguan-Murphy, B.; Wang, S.; Wei, H.;
2015 / IEEE
By: Lee, W.; Park, J.; Kim, J.; Nah, J.; Park, J.; Manocha, D.; Park, W.; Jung, S.; Han, T.;
By: Lee, W.; Park, J.; Kim, J.; Nah, J.; Park, J.; Manocha, D.; Park, W.; Jung, S.; Han, T.;
2014 / IEEE
By: Fielder, J.; Honang, H.; Jackson, A.; Shi, J.; Shrestha, B.; Wetz, D.A.; Lee, W.; Zhang, Z.;
By: Fielder, J.; Honang, H.; Jackson, A.; Shi, J.; Shrestha, B.; Wetz, D.A.; Lee, W.; Zhang, Z.;
2013 / IEEE
By: Mielke, M.; Kim, K.; Srinivas, R.; Juban, E.; Shirk, M.; Gaudiosi, D.; Lu, R.; Hamamoto, M.; Gee, S.; Masor, G.; Peng, X.; Lee, W.; Gu, X.;
By: Mielke, M.; Kim, K.; Srinivas, R.; Juban, E.; Shirk, M.; Gaudiosi, D.; Lu, R.; Hamamoto, M.; Gee, S.; Masor, G.; Peng, X.; Lee, W.; Gu, X.;
2013 / IEEE
By: Mielke, M.; Peng, X.; DiGiovanni, D.; Headley, C.; DiMarcello, F.; Monberg, E.; Windeler, R.; Westbrook, P.; DeSantolo, A.; Liu, X.; Fini, J.; Nicholson, J.; Cline, R.; Hamamoto, M.; Lu, R.; Gu, X.; Masor, G.; Lee, W.; Booth, T.; Kim, K.;
By: Mielke, M.; Peng, X.; DiGiovanni, D.; Headley, C.; DiMarcello, F.; Monberg, E.; Windeler, R.; Westbrook, P.; DeSantolo, A.; Liu, X.; Fini, J.; Nicholson, J.; Cline, R.; Hamamoto, M.; Lu, R.; Gu, X.; Masor, G.; Lee, W.; Booth, T.; Kim, K.;
1991 / IEEE
By: Lee, W.; Patton, G.L.; Crabbe, E.F.; Comfort, J.H.; Sun, J.Y.; Cressler, J.D.; Meyerson, B.S.; Stork, J.M.C.;
By: Lee, W.; Patton, G.L.; Crabbe, E.F.; Comfort, J.H.; Sun, J.Y.; Cressler, J.D.; Meyerson, B.S.; Stork, J.M.C.;
1990 / IEEE / 0-8186-2031-5
By: Vassaur, B.; Thompson, G.; Thomas, G.; Olson, P.; Lee, W.; Reyes, T.;
By: Vassaur, B.; Thompson, G.; Thomas, G.; Olson, P.; Lee, W.; Reyes, T.;
1992 / IEEE
By: Comfort, J.H.; Crabbe, E.F.; Stork, J.M.C.; Sun, J.Y.-C.; Lee, W.; Megdanis, A.C.; Meyerson, B.S.; Cressler, J.D.;
By: Comfort, J.H.; Crabbe, E.F.; Stork, J.M.C.; Sun, J.Y.-C.; Lee, W.; Megdanis, A.C.; Meyerson, B.S.; Cressler, J.D.;
1992 / IEEE
By: Danner, D.D.; Lee, W.; Stanis, C.L.; Stork, J.M.C.; Comfort, J.H.; Burghartz, J.N.; Jenkins, K.A.; McIntosh, R.C.; Warnock, J.; Cressler, J.D.; Sun, J.Y.-C.;
By: Danner, D.D.; Lee, W.; Stanis, C.L.; Stork, J.M.C.; Comfort, J.H.; Burghartz, J.N.; Jenkins, K.A.; McIntosh, R.C.; Warnock, J.; Cressler, J.D.; Sun, J.Y.-C.;
1992 / IEEE / 0-7803-0701-1
By: Eberhardt, E.P.; Radosevich, J.R.; Harari, E.; Mihnea, A.; Fong, Y.; Lee, W.; Gregor, R.W.; Mofidi, M.; Norman, R.D.; Samachisa, G.; Guterman, D.C.; Chien, W.Y.; Cernea, R.A.; Yuan, J.H.; Mehrotra, S.; Mulrooney, T.J.; Leung, C.W.; Kohler, R.A.; Stiles, K.R.;
By: Eberhardt, E.P.; Radosevich, J.R.; Harari, E.; Mihnea, A.; Fong, Y.; Lee, W.; Gregor, R.W.; Mofidi, M.; Norman, R.D.; Samachisa, G.; Guterman, D.C.; Chien, W.Y.; Cernea, R.A.; Yuan, J.H.; Mehrotra, S.; Mulrooney, T.J.; Leung, C.W.; Kohler, R.A.; Stiles, K.R.;
1992 / IEEE / 0-7803-0701-1
By: Horowitz, M.; Lee, V.; Gasbarro, J.; Dillon, J.; Barth, B.; Griffin, M.; Furuyuma, T.; Takase, S.; Sakurai, K.; Stark, D.; Ohshima, S.; Kushiyama, N.; Leung, W.; Lee, W.;
By: Horowitz, M.; Lee, V.; Gasbarro, J.; Dillon, J.; Barth, B.; Griffin, M.; Furuyuma, T.; Takase, S.; Sakurai, K.; Stark, D.; Ohshima, S.; Kushiyama, N.; Leung, W.; Lee, W.;
1991 / IEEE / 0-7803-0243-5
By: Stork, J.M.C.; Burghartz, J.N.; D'Agostino, M.; Sun, J.Y.-C.; Malinowski, J.; Meyerson, B.S.; Lee, W.; Cressler, J.D.; Crabbe, E.F.; Comfort, J.H.;
By: Stork, J.M.C.; Burghartz, J.N.; D'Agostino, M.; Sun, J.Y.-C.; Malinowski, J.; Meyerson, B.S.; Lee, W.; Cressler, J.D.; Crabbe, E.F.; Comfort, J.H.;
1990 / IEEE
By: Crabbe, E.F.; Meyerson, B.S.; Cressler, J.D.; Patton, G.L.; Comfort, J.H.; Jenkins, K.; Stanis, C.; D'Agostino, M.; Toh, K.-Y.; Scilla, G.; Lee, W.; Warnock, J.; Burghartz, J.N.; Lu, P.-F.; Stork, J.M.C.; Sun, J.Y.-C.;
By: Crabbe, E.F.; Meyerson, B.S.; Cressler, J.D.; Patton, G.L.; Comfort, J.H.; Jenkins, K.; Stanis, C.; D'Agostino, M.; Toh, K.-Y.; Scilla, G.; Lee, W.; Warnock, J.; Burghartz, J.N.; Lu, P.-F.; Stork, J.M.C.; Sun, J.Y.-C.;
1995 / IEEE / 0-7803-2969-4
By: Chin, E.; Bialek, J.; Baxi, C.B.; Boonstra, R.; Drees, L.; Reis, E.E.; Hoffmann, E.; Redler, K.L.; Lee, W.;
By: Chin, E.; Bialek, J.; Baxi, C.B.; Boonstra, R.; Drees, L.; Reis, E.E.; Hoffmann, E.; Redler, K.L.; Lee, W.;
1997 / IEEE
By: Sarkar, V.; Amarasinghe, S.; Srikrishna, D.; Taylor, M.; Waingold, E.; Agarwal, A.; Lee, W.; Babb, J.; Barua, R.; Finch, P.; Frank, M.; Kim, J.; Lee, V.;
By: Sarkar, V.; Amarasinghe, S.; Srikrishna, D.; Taylor, M.; Waingold, E.; Agarwal, A.; Lee, W.; Babb, J.; Barua, R.; Finch, P.; Frank, M.; Kim, J.; Lee, V.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Erdogan, U.; He, Q.; Brown, G.A.; Yang, H.; Aggarwal, R.; Hattangady, S.; Kuehne, J.; Dixit, G.; Chapman, R.A.; Chatterjee, A.; Chen, I.-C.; Rodder, M.; Bowen, C.; Frystak, D.; Wells, G.; Konecni, A.; Fernando, C.; Lee, W.; Terry, M.; Hu, J.C.; Rotondaro, A.L.P.; Kraft, R.; Fang, S.J.; Murtaza, S.; Rogers, D.; Hanratty, M.;
By: Erdogan, U.; He, Q.; Brown, G.A.; Yang, H.; Aggarwal, R.; Hattangady, S.; Kuehne, J.; Dixit, G.; Chapman, R.A.; Chatterjee, A.; Chen, I.-C.; Rodder, M.; Bowen, C.; Frystak, D.; Wells, G.; Konecni, A.; Fernando, C.; Lee, W.; Terry, M.; Hu, J.C.; Rotondaro, A.L.P.; Kraft, R.; Fang, S.J.; Murtaza, S.; Rogers, D.; Hanratty, M.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Cordasco, V.; Gopikanth, M.; Hurd, T.; Lu, J.P.; Hsu, W.Y.; Newton, K.J.; Jin, C.; Wilson, A.M.; List, R.S.; Russell, S.W.; Zielinski, E.M.; Havemann, R.H.; O'Brien, S.; Smith, P.B.; Russell, N.M.; Cerny, G.; Lee, W.; Korthuis, V.;
By: Cordasco, V.; Gopikanth, M.; Hurd, T.; Lu, J.P.; Hsu, W.Y.; Newton, K.J.; Jin, C.; Wilson, A.M.; List, R.S.; Russell, S.W.; Zielinski, E.M.; Havemann, R.H.; O'Brien, S.; Smith, P.B.; Russell, N.M.; Cerny, G.; Lee, W.; Korthuis, V.;
1998 / IEEE / 0-8186-8323-6
By: Mackenzie, K.; Kaashoek, M.F.; Agarwal, A.; Lee, V.; Lee, W.; Frank, M.; Kubiatowicz, J.;
By: Mackenzie, K.; Kaashoek, M.F.; Agarwal, A.; Lee, V.; Lee, W.; Frank, M.; Kubiatowicz, J.;
1998 / IEEE / 1-55752-339-0
By: Walling, J.C.; Heller, D.P.; Okorogu, A.; Mirov, S.B.; Lee, W.; Crouthamel, D.I.; Yan, W.-B.;
By: Walling, J.C.; Heller, D.P.; Okorogu, A.; Mirov, S.B.; Lee, W.; Crouthamel, D.I.; Yan, W.-B.;
1997 / IEEE / 0-7803-4226-7
By: Brown, L.C.; Egli, W.; Besenbruch, G.E.; Boline, K.K.; Baugh, W.A.; Anteby, I.; Alexander, N.B.; Goodin, D.T.; Stemke, R.; Schultz, K.R.; Nobile, A.; Nasise, J.E.; Lund, L.; Lee, W.; Hoffmann, E.H.; Gibson, C.R.; Follin, J.F.;
By: Brown, L.C.; Egli, W.; Besenbruch, G.E.; Boline, K.K.; Baugh, W.A.; Anteby, I.; Alexander, N.B.; Goodin, D.T.; Stemke, R.; Schultz, K.R.; Nobile, A.; Nasise, J.E.; Lund, L.; Lee, W.; Hoffmann, E.H.; Gibson, C.R.; Follin, J.F.;
1998 / IEEE / 0-7803-4285-2
By: Linh, V.L.; Shimada, H.; Nair, S.; Lee, W.; Robbins, J.; Jayaraman, V.; DeBord, J.R.D.; Hewson, M.; Sivasothy, A.;
By: Linh, V.L.; Shimada, H.; Nair, S.; Lee, W.; Robbins, J.; Jayaraman, V.; DeBord, J.R.D.; Hewson, M.; Sivasothy, A.;
1999 / IEEE / 0-7695-0375-6
By: Barua, R.; Frank, M.; Lee, W.; Moritz, C.A.; Rinard, M.; Babb, J.; Amarasinghe, S.;
By: Barua, R.; Frank, M.; Lee, W.; Moritz, C.A.; Rinard, M.; Babb, J.; Amarasinghe, S.;