Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Lee, W.-H.
Results
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
1999 / IEEE / 2-86332-245-1
By: Lee, J.-L.; Kim, J.-C.; Song, D.; Kim, H.; Lee, W.-H.; Nam, J.-S.; Chung, S.-Y.; Kim, J.-G.;
By: Lee, J.-L.; Kim, J.-C.; Song, D.; Kim, H.; Lee, W.-H.; Nam, J.-S.; Chung, S.-Y.; Kim, J.-G.;
2005 / IEEE / 0-7803-9307-4
By: Kole, A.; Stephanou, H.; Agonafer, D.; Popa, D.; Lee, W.-H.; Sin, J.;
By: Kole, A.; Stephanou, H.; Agonafer, D.; Popa, D.; Lee, W.-H.; Sin, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Greene, B.; Liang, Q.; Amarnath, K.; Wang, Y.; Schaeffer, J.; Cai, M.; Liang, Y.; Saroop, S.; Cheng, J.; Rotondaro, A.; Han, S.-J.; Mo, R.; McStay, K.; Ku, S.; Pal, R.; Kumar, M.; Dirahoui, B.; Yang, B.; Tamweber, F.; Lee, W.-H.; Steigerwalt, M.; Weijtmans, H.; Holt, J.; Black, L.; Samavedam, S.; Turner, M.; Ramani, K.; Lee, D.; Belyansky, M.; Chowdhury, M.; Aime, D.; Min, B.; van Meer, H.; Yin, H.; Chan, K.; Angyal, M.; Zaleski, M.; Ogunsola, O.; Child, C.; Zhuang, L.; Yan, H.; Permanaa, D.; Sleight, J.; Guo, D.; Mittl, S.; Ioannou, D.; Wu, E.; Chudzik, M.; Park, D.-G.; Brown, D.; Luning, S.; Mocuta, D.; Maciejewski, E.; Henson, K.; Leobandung, E.;
By: Greene, B.; Liang, Q.; Amarnath, K.; Wang, Y.; Schaeffer, J.; Cai, M.; Liang, Y.; Saroop, S.; Cheng, J.; Rotondaro, A.; Han, S.-J.; Mo, R.; McStay, K.; Ku, S.; Pal, R.; Kumar, M.; Dirahoui, B.; Yang, B.; Tamweber, F.; Lee, W.-H.; Steigerwalt, M.; Weijtmans, H.; Holt, J.; Black, L.; Samavedam, S.; Turner, M.; Ramani, K.; Lee, D.; Belyansky, M.; Chowdhury, M.; Aime, D.; Min, B.; van Meer, H.; Yin, H.; Chan, K.; Angyal, M.; Zaleski, M.; Ogunsola, O.; Child, C.; Zhuang, L.; Yan, H.; Permanaa, D.; Sleight, J.; Guo, D.; Mittl, S.; Ioannou, D.; Wu, E.; Chudzik, M.; Park, D.-G.; Brown, D.; Luning, S.; Mocuta, D.; Maciejewski, E.; Henson, K.; Leobandung, E.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap