Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lee, M.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Dyer, G.C.; Cich, M.J.; Lee, M.; Nordquist, C.D.; Cavaliere, M.; Wanke, M.C.; Reno, J.L.; Fuller, C.T.; Grine, A.D.;
By: Dyer, G.C.; Cich, M.J.; Lee, M.; Nordquist, C.D.; Cavaliere, M.; Wanke, M.C.; Reno, J.L.; Fuller, C.T.; Grine, A.D.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0120-6
By: Weitzel, Q.; Anderhub, H.; Backes, M.; Biland, A.; Boller, A.; Braun, I.; Bretz, T.; Commichau, V.; Djambazov, L.; Dorner, D.; Farnier, C.; Gendotti, A.; Grimm, O.; von Gunten, H.; Hildebrand, D.; Horisberger, U.; Huber, B.; Kim, K.; Kohne, J.; Krahenbuhl, T.; Krumm, B.; Lee, M.; Lenain, J.; Lorenz, E.; Lustermann, W.; Lyard, E.; Mannheim, K.; Meharga, M.; Neise, D.; Nessi-Tedaldi, F.; Overkemping, A.; Pauss, F.; Renker, D.; Rhode, W.; Ribordy, M.; Rohlfs, R.; Roser, U.; Stucki, J.; Schneider, J.; Thaele, J.; Tibolla, O.; Viertel, G.; Vogler, P.; Walter, R.; Warda, K.;
By: Weitzel, Q.; Anderhub, H.; Backes, M.; Biland, A.; Boller, A.; Braun, I.; Bretz, T.; Commichau, V.; Djambazov, L.; Dorner, D.; Farnier, C.; Gendotti, A.; Grimm, O.; von Gunten, H.; Hildebrand, D.; Horisberger, U.; Huber, B.; Kim, K.; Kohne, J.; Krahenbuhl, T.; Krumm, B.; Lee, M.; Lenain, J.; Lorenz, E.; Lustermann, W.; Lyard, E.; Mannheim, K.; Meharga, M.; Neise, D.; Nessi-Tedaldi, F.; Overkemping, A.; Pauss, F.; Renker, D.; Rhode, W.; Ribordy, M.; Rohlfs, R.; Roser, U.; Stucki, J.; Schneider, J.; Thaele, J.; Tibolla, O.; Viertel, G.; Vogler, P.; Walter, R.; Warda, K.;
2014 / IEEE
By: Yang, Y.; Lee, M.; Chen, C.; Yeh, P.; Wong, T.; Chu, H.; Liu, T.; Chung, T.; Hsu, W.;
By: Yang, Y.; Lee, M.; Chen, C.; Yeh, P.; Wong, T.; Chu, H.; Liu, T.; Chung, T.; Hsu, W.;
2014 / IEEE
By: Vilar, R.; Czarny, R.; Marti, J.; Bertuch, T.; Herbertz, K.; Joseph, R.; Boust, F.; Crepin, T.; Martel, C.; Lee, M.; Loiseaux, B.; Sypek, M.; Makowski, M.;
By: Vilar, R.; Czarny, R.; Marti, J.; Bertuch, T.; Herbertz, K.; Joseph, R.; Boust, F.; Crepin, T.; Martel, C.; Lee, M.; Loiseaux, B.; Sypek, M.; Makowski, M.;
2013 / IEEE
By: Bretz, T.; Anderhub, H.; Backes, M.; Biland, A.; Boccone, V.; Braun, I.; Buss, J.; Cadoux, F.; Commichau, V.; Djambazov, L.; Dorner, D.; Einecke, S.; Eisenacher, D.; Gendotti, A.; Grimm, O.; von Gunten, H.; Haller, C.; Hempfling, C.; Hildebrand, D.; Horisberger, U.; Huber, B.; Kim, K.-S.; Knoetig, M. L.; Kohne, J.-H.; Krahenbuhl, T.; Krumm, B.; Lee, M.; Lorenz, E.; Lustermann, W.; Lyard, E.; Mannheim, K.; Meharga, M.; Meier, K.; Muller, S.; Montaruli, T.; Neise, D.; Nessi-Tedaldi, F.; Overkemping, A.-K.; Paravac, A.; Pauss, F.; Renker, D.; Rhode, W.; Ribordy, M.; Roser, U.; Stucki, J.-P.; Schneider, J.; Steinbring, T.; Temme, F.; Thaele, J.; Tobler, S.; Viertel, G.; Vogler, P.; Walter, R.; Warda, K.; Weitzel, Q.; Zanglein, M.;
By: Bretz, T.; Anderhub, H.; Backes, M.; Biland, A.; Boccone, V.; Braun, I.; Buss, J.; Cadoux, F.; Commichau, V.; Djambazov, L.; Dorner, D.; Einecke, S.; Eisenacher, D.; Gendotti, A.; Grimm, O.; von Gunten, H.; Haller, C.; Hempfling, C.; Hildebrand, D.; Horisberger, U.; Huber, B.; Kim, K.-S.; Knoetig, M. L.; Kohne, J.-H.; Krahenbuhl, T.; Krumm, B.; Lee, M.; Lorenz, E.; Lustermann, W.; Lyard, E.; Mannheim, K.; Meharga, M.; Meier, K.; Muller, S.; Montaruli, T.; Neise, D.; Nessi-Tedaldi, F.; Overkemping, A.-K.; Paravac, A.; Pauss, F.; Renker, D.; Rhode, W.; Ribordy, M.; Roser, U.; Stucki, J.-P.; Schneider, J.; Steinbring, T.; Temme, F.; Thaele, J.; Tobler, S.; Viertel, G.; Vogler, P.; Walter, R.; Warda, K.; Weitzel, Q.; Zanglein, M.;
1988 / IEEE / 0-8186-0828-5
By: Tuck, R.; Lee, M.; Helft, M.; Ghodssi, V.; Weaver, D.; Muchnick, S.S.; Aoki, C.; Wu, A.;
By: Tuck, R.; Lee, M.; Helft, M.; Ghodssi, V.; Weaver, D.; Muchnick, S.S.; Aoki, C.; Wu, A.;
1989 / IEEE
By: Seeman, J.T.; Zicker, J.; Woodley, M.; Weinstein, A.; Williams, S.; Turner, J.; Thompson, K.; Swartz, M.; Siening, R.; Stanek, M.; Soderstrom, E.; Smith, P.; Sheppard, J.; Ruth, R.; Ross, M.; Rackelmann, A.; Pitthan, R.; Morton, P.; McCormick, D.; Lee, M.; Lavine, T.L.; Jobe, R.K.; Himel, T.M.; Jacobsen, R.; Iverson, R.; Bane, K.L.F.; Atwood, W.; Adolphsen, C.; Abrams, G.;
By: Seeman, J.T.; Zicker, J.; Woodley, M.; Weinstein, A.; Williams, S.; Turner, J.; Thompson, K.; Swartz, M.; Siening, R.; Stanek, M.; Soderstrom, E.; Smith, P.; Sheppard, J.; Ruth, R.; Ross, M.; Rackelmann, A.; Pitthan, R.; Morton, P.; McCormick, D.; Lee, M.; Lavine, T.L.; Jobe, R.K.; Himel, T.M.; Jacobsen, R.; Iverson, R.; Bane, K.L.F.; Atwood, W.; Adolphsen, C.; Abrams, G.;
1991 / IEEE / 0-7803-0109-9
By: Forbes, L.; Hwang, N.; Or, B.S.S.; Lee, M.; Richling, W.; Haddad, H.;
By: Forbes, L.; Hwang, N.; Or, B.S.S.; Lee, M.; Richling, W.; Haddad, H.;
1991 / IEEE / 0-7803-0135-8
By: Lee, M.; Mikic, Z.; Kolte, G.; Keeley, D.; Corbett, J.; Dobrott, D.; King, A.; Howry, S.;
By: Lee, M.; Mikic, Z.; Kolte, G.; Keeley, D.; Corbett, J.; Dobrott, D.; King, A.; Howry, S.;
1993 / IEEE / 0-7803-1203-1
By: Tran, P.; Robin, D.; Hofmann, A.; Wu, D.; Winick, H.; Pellegrini, C.; Nuhn, H.-D.; Lee, M.; Cornacchia, M.; Corbett, J.; Amiry, A.;
By: Tran, P.; Robin, D.; Hofmann, A.; Wu, D.; Winick, H.; Pellegrini, C.; Nuhn, H.-D.; Lee, M.; Cornacchia, M.; Corbett, J.; Amiry, A.;
1995 / IEEE
By: Lee, M.; Wilkinson, S.; Cat, H.H.; Buchanan, B.; Jokerst, N.M.; Lacy, W.S.; Wills, D.S.; Camperi-Ginestet, C.; Brooke, M.A.;
By: Lee, M.; Wilkinson, S.; Cat, H.H.; Buchanan, B.; Jokerst, N.M.; Lacy, W.S.; Wills, D.S.; Camperi-Ginestet, C.; Brooke, M.A.;
1994 / IEEE / 0-7803-1473-5
By: Li, H.; Khoo, I.C.; Lee, M.; Yi, X.; Yarnell, B.; LoPesti, P.; Liang, Y.;
By: Li, H.; Khoo, I.C.; Lee, M.; Yi, X.; Yarnell, B.; LoPesti, P.; Liang, Y.;
1996 / IEEE
By: Lee, M.; Fike, S.; Brooke, M.A.; Wilkinson, S.; Vendier, O.; Twyford, E.; Jokerst, N.M.; Wills, S.; Buchanan, B.; Cross, J.;
By: Lee, M.; Fike, S.; Brooke, M.A.; Wilkinson, S.; Vendier, O.; Twyford, E.; Jokerst, N.M.; Wills, S.; Buchanan, B.; Cross, J.;
1995 / IEEE / 0-8186-7074-9
By: Jokerst, N.M.; Brooke, M.; Wills, D.S.; Buchanan, B.; Lee, M.; Cat, H.H.;
By: Jokerst, N.M.; Brooke, M.; Wills, D.S.; Buchanan, B.; Lee, M.; Cat, H.H.;
1995 / IEEE / 0-8186-7101-7
By: Bond, S.W.; Brown, A.; Brooke, M.A.; Dagnall, G.; Hou, Z.; May, P.; Vendier, O.; Lee, M.; Wills, D.S.; Jokerst, N.M.; Wilkinson, S.T.;
By: Bond, S.W.; Brown, A.; Brooke, M.A.; Dagnall, G.; Hou, Z.; May, P.; Vendier, O.; Lee, M.; Wills, D.S.; Jokerst, N.M.; Wilkinson, S.T.;
1995 / IEEE / 0-7803-2669-5
By: Siambis, J.; Bacher, H.; Bemis, T.; Hargreaves, T.; Vaughan, R.; Lee, M.; Rogers, R.; Symons, R.; Kolte, G.;
By: Siambis, J.; Bacher, H.; Bemis, T.; Hargreaves, T.; Vaughan, R.; Lee, M.; Rogers, R.; Symons, R.; Kolte, G.;
1996 / IEEE
By: Yi-Kwang Hu; Ho, C.S.; Lee, C.L.; Lee, M.; Tsun-Jen Hou; Shwu-Fang Tsai; Wang, C.; Li-Wei Wang; Jui-Yin Cheng; Ching-Fu Wu;
By: Yi-Kwang Hu; Ho, C.S.; Lee, C.L.; Lee, M.; Tsun-Jen Hou; Shwu-Fang Tsai; Wang, C.; Li-Wei Wang; Jui-Yin Cheng; Ching-Fu Wu;
1996 / IEEE / 0-7803-3175-3
By: Lopez Laguna, A.; Zhuang Hou; Lee, M.; Bond, S.W.; Wilkinson, S.T.; Vendier, O.;
By: Lopez Laguna, A.; Zhuang Hou; Lee, M.; Bond, S.W.; Wilkinson, S.T.; Vendier, O.;
1996 / IEEE / 0-7803-3160-5
By: Chang, J.J.; Lee, M.; Bond, S.W.; Leavitt, R.P.; Jokerst, N.M.; Brooke, M.; Hou, Z.; Vendier, O.;
By: Chang, J.J.; Lee, M.; Bond, S.W.; Leavitt, R.P.; Jokerst, N.M.; Brooke, M.; Hou, Z.; Vendier, O.;
1992 / IEEE / 0-7803-0776-3
By: Bunyan, R.J.T.; Uren, M.J.; Redman-White, W.; Alderman, J.; Lee, M.; Howes, R.;
By: Bunyan, R.J.T.; Uren, M.J.; Redman-White, W.; Alderman, J.; Lee, M.; Howes, R.;
1998 / IEEE / 0-8186-8538-7
By: Lee, M.; Nawrot, S.; Elsayed, H.; Shuaib, K.; Mills, T.; Saadawi, T.;
By: Lee, M.; Nawrot, S.; Elsayed, H.; Shuaib, K.; Mills, T.; Saadawi, T.;