Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lage, C.
Results
1989 / IEEE / 0-7803-0817-4
By: Haueisen, D.; DeLong, M.; Davies, T.; Lage, C.; Burger, W.R.; Small, J.; Whitwer, F.; Bastani, B.; Landau, B.; Huglin, G.;
By: Haueisen, D.; DeLong, M.; Davies, T.; Lage, C.; Burger, W.R.; Small, J.; Whitwer, F.; Bastani, B.; Landau, B.; Huglin, G.;
1990 / IEEE
By: Lage, C.; Davies, T.; Shenasa, M.; Sun, S.-P.; Garner, J.; Milligan, D.; Whitwer, F.;
By: Lage, C.; Davies, T.; Shenasa, M.; Sun, S.-P.; Garner, J.; Milligan, D.; Whitwer, F.;
1990 / IEEE / 0-8186-2079-X
By: Solheim, A.; Ilderem, V.; Bouknight, L.; Lage, C.; Iranmanesh, A.; Burger, W.; Bastani, B.; Small, J.; Biswal, M.; Lahri, R.;
By: Solheim, A.; Ilderem, V.; Bouknight, L.; Lage, C.; Iranmanesh, A.; Burger, W.; Bastani, B.; Small, J.; Biswal, M.; Lahri, R.;
1994 / IEEE
By: Kirsch, H.; Hayden, J.D.; Lin, J.-H.; Pelley, P.; Sitaram, A.R.; Subrahmanyan, R.; Radhakrishna, S.; Kemp, K.; Roman, B.J.; Lage, C.; Woo, M.; Nguyen, B.-Y.; Gunderson, C.; Mazure, C.; Kenkare, P.; Taft, R.C.;
By: Kirsch, H.; Hayden, J.D.; Lin, J.-H.; Pelley, P.; Sitaram, A.R.; Subrahmanyan, R.; Radhakrishna, S.; Kemp, K.; Roman, B.J.; Lage, C.; Woo, M.; Nguyen, B.-Y.; Gunderson, C.; Mazure, C.; Kenkare, P.; Taft, R.C.;
1993 / IEEE / 0-7803-1450-6
By: Dreier, D.; Bormann, A.; Baker, K.; McNelly, T.; Burnett, D.; Lage, C.; Soorholtz, V.;
By: Dreier, D.; Bormann, A.; Baker, K.; McNelly, T.; Burnett, D.; Lage, C.; Soorholtz, V.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Woo, M.; Bhat, M.; Craig, M.; Kenkare, P.; Wnag, X.; Tolic, F.; Chuang, H.; Parihar, S.; Schmidt, J.; Terpolilli, L.; Pena, R.; Derr, D.; Cave, N.; Crabtree, P.; Capetillo, M.; Filipiak, S.; Lii, T.; Nagy, A.; O'Meara, D.; Vuong, T.; Blackwell, M.; Larson, R.; Wilson, M.; Hayden, J.; Venkatesan, S.; Tsui, P.; Gilbert, P.; Perera, A.; Subramanian, C.; McNelly, T.; Misra, V.; Islam, R.; Smith, B.; Farkas, J.; Watts, D.; Denning, D.; Garcia, S.; Frisa, L.; Iyer, S.; Lage, C.;
By: Woo, M.; Bhat, M.; Craig, M.; Kenkare, P.; Wnag, X.; Tolic, F.; Chuang, H.; Parihar, S.; Schmidt, J.; Terpolilli, L.; Pena, R.; Derr, D.; Cave, N.; Crabtree, P.; Capetillo, M.; Filipiak, S.; Lii, T.; Nagy, A.; O'Meara, D.; Vuong, T.; Blackwell, M.; Larson, R.; Wilson, M.; Hayden, J.; Venkatesan, S.; Tsui, P.; Gilbert, P.; Perera, A.; Subramanian, C.; McNelly, T.; Misra, V.; Islam, R.; Smith, B.; Farkas, J.; Watts, D.; Denning, D.; Garcia, S.; Frisa, L.; Iyer, S.; Lage, C.;
2000 / IEEE / 0-7803-6305-1
By: Lu, J.; Benavidas, J.; Sturtevant, J.; Huang, F.; Gilbert, P.; Das, A.; Sun, J.; Menke, D.; Green, K.; Hall, D.; Le, P.; Nangia, A.; Lii, T.; Pham, D.; Jallepalli, S.; Chen, J.; Nkansah, F.; Yeap, G.C.-F.; Lage, C.; Chung, J.; Banks, E.;
By: Lu, J.; Benavidas, J.; Sturtevant, J.; Huang, F.; Gilbert, P.; Das, A.; Sun, J.; Menke, D.; Green, K.; Hall, D.; Le, P.; Nangia, A.; Lii, T.; Pham, D.; Jallepalli, S.; Chen, J.; Nkansah, F.; Yeap, G.C.-F.; Lage, C.; Chung, J.; Banks, E.;
2000 / IEEE / 0-7803-6305-1
By: Bhat, M.; Scott, J.; Grudowski, P.; Feng, C.; Lee, B.; Nagabushnam, R.; Moench, J.; Gunderson, C.; Schani, P.; Day, L.; Bishop, S.; Tian, H.; Chung, J.; Lage, C.; Ellis, J.; Herr, N.; Gilbert, P.; Das, A.; Nkansah, F.; Woo, M.; Wilson, M.; Derr, D.; Terpolilli, L.; Weidemann, K.; Stout, R.; Hamilton, A.; Lii, T.; Huang, F.; Cox, K.; Shi, S.;
By: Bhat, M.; Scott, J.; Grudowski, P.; Feng, C.; Lee, B.; Nagabushnam, R.; Moench, J.; Gunderson, C.; Schani, P.; Day, L.; Bishop, S.; Tian, H.; Chung, J.; Lage, C.; Ellis, J.; Herr, N.; Gilbert, P.; Das, A.; Nkansah, F.; Woo, M.; Wilson, M.; Derr, D.; Terpolilli, L.; Weidemann, K.; Stout, R.; Hamilton, A.; Lii, T.; Huang, F.; Cox, K.; Shi, S.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Yeap, G.C.-F.; Chen, J.; Grudowski, P.; Jeon, Y.; Shiho, Y.; Qi, W.; Jallepalli, S.; Ramani, N.; Hellig, K.; Vishnubhotla, L.; Luo, T.; Tseng, H.; Du, Y.; Lim, S.; Abramowitz, P.; Reddy, C.; Parihar, S.; Singh, R.; Wright, M.; Patterson, K.; Benavides, N.; Bonser, D.; Gompel, T.V.; Conner, J.; Lee, J.J.; Rendon, M.; Hall, D.; Nghiem, A.; Stout, R.; Weidemann, K.; Duvallet, A.; Alvis, J.; Dyer, D.; Burnett, D.; Ingersoll, P.; Wimmer, K.; Veeraraghavan, S.; Foisy, M.; Hall, M.; Pellerin, J.; Wristers, D.; Woo, M.; Lage, C.;
By: Yeap, G.C.-F.; Chen, J.; Grudowski, P.; Jeon, Y.; Shiho, Y.; Qi, W.; Jallepalli, S.; Ramani, N.; Hellig, K.; Vishnubhotla, L.; Luo, T.; Tseng, H.; Du, Y.; Lim, S.; Abramowitz, P.; Reddy, C.; Parihar, S.; Singh, R.; Wright, M.; Patterson, K.; Benavides, N.; Bonser, D.; Gompel, T.V.; Conner, J.; Lee, J.J.; Rendon, M.; Hall, D.; Nghiem, A.; Stout, R.; Weidemann, K.; Duvallet, A.; Alvis, J.; Dyer, D.; Burnett, D.; Ingersoll, P.; Wimmer, K.; Veeraraghavan, S.; Foisy, M.; Hall, M.; Pellerin, J.; Wristers, D.; Woo, M.; Lage, C.;
1987 / IEEE
By: Bastani, B.; Tuntasood, P.; Manoliu, J.; Bowman, T.; Bouknight, L.; Lahri, R.; Small, J.; Wong, L.; Lage, C.;
By: Bastani, B.; Tuntasood, P.; Manoliu, J.; Bowman, T.; Bouknight, L.; Lahri, R.; Small, J.; Wong, L.; Lage, C.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Yang, H.S.; Wong, R.; Stiffler, S.; Steegen, A.L.; Sudijono, J.; Pape, J.; Lage, C.; Khare, M.; Sherony, M.; Baiocco, C.V.; Jaeger, D.; Samavedam, S.; Stein, K.; Takasu, Y.; Wallner, J.; Teh, Y.W.; Sun, D.P.; Schiller, C.; Zhuang, L.; Arnaud, F.; Thean, A.; Hasumi, R.; Gao, Y.; Kim, N.S.; Lee, D.H.; Badrudduza, S.; Nair, D.; Ostermayr, M.; Kang, H.; Zhuang, H.; Li, J.; Kang, L.; Chen, X.;
By: Yang, H.S.; Wong, R.; Stiffler, S.; Steegen, A.L.; Sudijono, J.; Pape, J.; Lage, C.; Khare, M.; Sherony, M.; Baiocco, C.V.; Jaeger, D.; Samavedam, S.; Stein, K.; Takasu, Y.; Wallner, J.; Teh, Y.W.; Sun, D.P.; Schiller, C.; Zhuang, L.; Arnaud, F.; Thean, A.; Hasumi, R.; Gao, Y.; Kim, N.S.; Lee, D.H.; Badrudduza, S.; Nair, D.; Ostermayr, M.; Kang, H.; Zhuang, H.; Li, J.; Kang, L.; Chen, X.;