Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Kunz, T.
Results
Cross layer architecture for supporting multiple applications in Wireless Multimedia Sensor Networks
2011 / IEEE / 978-1-4244-9538-2By: St-Hilaire, M.; Kunz, T.; Farooq, M.O.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9538-2
By: Dirie, A.; Alikhani, S.; Al-Odhari, A.; Kunz, T.; St-Hilaire, M.; Sirko, L.; Beki, H.O.;
By: Dirie, A.; Alikhani, S.; Al-Odhari, A.; Kunz, T.; St-Hilaire, M.; Sirko, L.; Beki, H.O.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0990-5
By: Shirani, R.; Lamont, L.; Jun Li; Yifeng Zhou; Kunz, T.; St-Hilaire, M.;
By: Shirani, R.; Lamont, L.; Jun Li; Yifeng Zhou; Kunz, T.; St-Hilaire, M.;
2012 / IEEE
By: Baumann, T.; Buchele, M.; Szameitat, T.; Schopferer, S.; Schill, C.; Michalski, C.; Kunz, T.; Kremser, P.; Konigsmann, K.; Jorg, P.; Herrmann, F.; Grussenmeyer, T.; Fischer, H.; Gorzellik, M.;
By: Baumann, T.; Buchele, M.; Szameitat, T.; Schopferer, S.; Schill, C.; Michalski, C.; Kunz, T.; Kremser, P.; Konigsmann, K.; Jorg, P.; Herrmann, F.; Grussenmeyer, T.; Fischer, H.; Gorzellik, M.;
1990 / IEEE / 0-8186-2088-9
By: Houstis, C.E.; Waltsburger, B.; Rice, J.R.; Marinescu, D.C.; Waldschmidt, H.; Kunz, T.;
By: Houstis, C.E.; Waltsburger, B.; Rice, J.R.; Marinescu, D.C.; Waldschmidt, H.; Kunz, T.;
1995 / IEEE / 0-8186-7125-4
By: Eager, D.L.; Bunt, R.B.; Taylor, D.J.; Lutfiyya, H.L.; Kunz, T.; Black, J.P.; Rolia, J.A.; Bauer, M.A.; Teorey, T.J.; Finnigan, P.J.; Martin, T.P.; Hong, J.W.; Woodside, C.M.;
By: Eager, D.L.; Bunt, R.B.; Taylor, D.J.; Lutfiyya, H.L.; Kunz, T.; Black, J.P.; Rolia, J.A.; Bauer, M.A.; Teorey, T.J.; Finnigan, P.J.; Martin, T.P.; Hong, J.W.; Woodside, C.M.;
2003 / IEEE / 4-9901816-0-3
By: Brendel, R.; Auer, R.; Burkert, I.; Kunz, T.; Schulz, M.; Campe, H.V.; Buss, W.;
By: Brendel, R.; Auer, R.; Burkert, I.; Kunz, T.; Schulz, M.; Campe, H.V.; Buss, W.;
2006 / IEEE / 1-4244-0016-3
By: Auer, R.; Scheffler, M.; Gawehns, N.; Gazuz, V.; Kunz, T.; Burkert, I.; Grosch, M.;
By: Auer, R.; Scheffler, M.; Gawehns, N.; Gazuz, V.; Kunz, T.; Burkert, I.; Grosch, M.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1640-0
By: Kunz, T.; Gawehns, N.; Auer, R.; Fahrner, W. R.; Winkelmann, H.; Mueller, T.;
By: Kunz, T.; Gawehns, N.; Auer, R.; Fahrner, W. R.; Winkelmann, H.; Mueller, T.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0040-8
By: Yifeng Zhou; Kunz, T.; St-Hilaire, M.; Shirani, R.; Lamont, L.; Jun Li;
By: Yifeng Zhou; Kunz, T.; St-Hilaire, M.; Shirani, R.; Lamont, L.; Jun Li;