Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Ku, V.
Results
2003 / IEEE
By: Ronay, M.; Dokumaci, O.; Cohen, G.M.; Krasnoperova, A.; Jones, E.C.; Chan, K.; Zhang, Y.; Guarini, K.W.; Solomon, P.M.; Wong, H.-S.P.; Benedict, J.; Sicina, R.M.; D'Emic, C.P.; Newbury, J.S.; Kozlowski, P.M.; Treichler, J.; Babich, I.V.; Yoon, J.H.; Petrarca, K.; Boyd, D.C.; Ku, V.; Lavoie, C.; Cabral, C., Jr.; Bucchignano, J.J.; Hovel, H.J.;
By: Ronay, M.; Dokumaci, O.; Cohen, G.M.; Krasnoperova, A.; Jones, E.C.; Chan, K.; Zhang, Y.; Guarini, K.W.; Solomon, P.M.; Wong, H.-S.P.; Benedict, J.; Sicina, R.M.; D'Emic, C.P.; Newbury, J.S.; Kozlowski, P.M.; Treichler, J.; Babich, I.V.; Yoon, J.H.; Petrarca, K.; Boyd, D.C.; Ku, V.; Lavoie, C.; Cabral, C., Jr.; Bucchignano, J.J.; Hovel, H.J.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Saenger, K.L.; Pfeiffer, G.; Ng, H.Y.; Haizhou Yin; Chun-Yung Sung; Wann, C.H.; Zhibin Ren; Rong Zhang; de Souza, J.P.; Sadana, D.; Rovedo, N.; Raccioppo, M.; Chan, V.; Nguyen, P.Y.; Mo, R.T.; Madan, A.; Zhijiong Luo; Lee, H.K.; Ku, V.; Kempisty, J.J.; Bendernagel, R.; Ott, J.A.; Jinghong Li; Crowder, S.W.;
By: Saenger, K.L.; Pfeiffer, G.; Ng, H.Y.; Haizhou Yin; Chun-Yung Sung; Wann, C.H.; Zhibin Ren; Rong Zhang; de Souza, J.P.; Sadana, D.; Rovedo, N.; Raccioppo, M.; Chan, V.; Nguyen, P.Y.; Mo, R.T.; Madan, A.; Zhijiong Luo; Lee, H.K.; Ku, V.; Kempisty, J.J.; Bendernagel, R.; Ott, J.A.; Jinghong Li; Crowder, S.W.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;