Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Ku, J.H.
Results
2002 / IEEE / 0-7695-1492-8
By: Lee, J.H.; Kim, I.Y.; Kim, J.S.; Jang, D.P.; Kim, S.I.; Lee, J.M.; Ku, J.H.; Cho, B.H.;
By: Lee, J.H.; Kim, I.Y.; Kim, J.S.; Jang, D.P.; Kim, S.I.; Lee, J.M.; Ku, J.H.; Cho, B.H.;
2001 / IEEE / 0-7803-7211-5
By: Cho, B.H.; Lee, J.M.; Kim, S.I.; Kim, I.Y.; Lee, J.H.; Kim, J.S.; Ku, J.H.;
By: Cho, B.H.; Lee, J.M.; Kim, S.I.; Kim, I.Y.; Lee, J.H.; Kim, J.S.; Ku, J.H.;
2001 / IEEE / 0-7803-7211-5
By: Kim, I.Y.; Lee, J.M.; Jo, H.J.; Kim, H.; Kim, S.I.; Ku, J.H.; Ahn, H.B.; Cho, B.H.;
By: Kim, I.Y.; Lee, J.M.; Jo, H.J.; Kim, H.; Kim, S.I.; Ku, J.H.; Ahn, H.B.; Cho, B.H.;
2001 / IEEE / 0-7803-7211-5
By: Cho, B.H.; Jo, H.J.; Jang, D.P.; Ku, J.H.; Ahn, H.B.; Kim, S.I.; Kim, I.Y.; Choi, Y.H.; Lee, J.M.;
By: Cho, B.H.; Jo, H.J.; Jang, D.P.; Ku, J.H.; Ahn, H.B.; Kim, S.I.; Kim, I.Y.; Choi, Y.H.; Lee, J.M.;
2002 / IEEE
By: Kim, I.Y.; Nam, S.W.; Wiederhold, B.K.; Choi, Y.H.; Ku, J.H.; Jang, D.P.; Kim, S.I.;
By: Kim, I.Y.; Nam, S.W.; Wiederhold, B.K.; Choi, Y.H.; Ku, J.H.; Jang, D.P.; Kim, S.I.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
2007 / IEEE / 1-4244-0791-5
By: Kim, S.I.; Kim, I.Y.; Lee, M.; Lee, J.S.; Ji, Y.S.; Chee, Y.J.; Ku, J.H.; Cho, B.K.; Song, I.H.;
By: Kim, S.I.; Kim, I.Y.; Lee, M.; Lee, J.S.; Ji, Y.S.; Chee, Y.J.; Ku, J.H.; Cho, B.K.; Song, I.H.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5641-3
By: Arnaud, F.; Sampson, R.; Eller, M.; Lipinski, M.; Teh, Y.W.; Ostermayr, M.; Kang, K.; Kim, N.S.; Ohuchi, K.; Han, J.-P.; Nair, D.R.; Lian, J.; Uchimura, S.; Kohler, S.; Miyaki, S.; Ferreira, P.; Park, J.-H.; Hamaguchi, M.; Miyashita, K.; Augur, R.; Zhang, Q.; Strahrenberg, K.; ElGhouli, S.; Bonnouvrier, J.; Matsuoka, F.; Lindsay, R.; Sudijono, J.; Johnson, F.S.; Ku, J.H.; Sekine, M.; Steegen, A.; Thean, A.;
By: Arnaud, F.; Sampson, R.; Eller, M.; Lipinski, M.; Teh, Y.W.; Ostermayr, M.; Kang, K.; Kim, N.S.; Ohuchi, K.; Han, J.-P.; Nair, D.R.; Lian, J.; Uchimura, S.; Kohler, S.; Miyaki, S.; Ferreira, P.; Park, J.-H.; Hamaguchi, M.; Miyashita, K.; Augur, R.; Zhang, Q.; Strahrenberg, K.; ElGhouli, S.; Bonnouvrier, J.; Matsuoka, F.; Lindsay, R.; Sudijono, J.; Johnson, F.S.; Ku, J.H.; Sekine, M.; Steegen, A.; Thean, A.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap