Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Kim, S.
Results
2012 / IEEE
By: Dong-Keun Yu; Gook-Hee Han; Kyung-Shin Kim; Hong-Keun Yu; Guangsup Cho; Kim, S.; In Tae Kim;
By: Dong-Keun Yu; Gook-Hee Han; Kyung-Shin Kim; Hong-Keun Yu; Guangsup Cho; Kim, S.; In Tae Kim;
2011 / IEEE / 978-1-61284-175-5
By: Kim, S.; Li, J.; Wen, C.-Y.; Pileggi, L.T.; Paramesh, J.; Lam, C.; Breitwisch, M.;
By: Kim, S.; Li, J.; Wen, C.-Y.; Pileggi, L.T.; Paramesh, J.; Lam, C.; Breitwisch, M.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-244-8
By: Huffaker, D.L.; Scherer, A.; Liang, B.L.; Lin, A.; Shapiro, J.N.; Kim, S.; Scofield, A.C.;
By: Huffaker, D.L.; Scherer, A.; Liang, B.L.; Lin, A.; Shapiro, J.N.; Kim, S.; Scofield, A.C.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1005-6
By: Goo, S.; Kim, S.; Park, Y.; Kim, K.; Lee, M.J.; Cho, M.; Choi, J.; Won, J.S.; Lee, Y.K.; Sim, J.;
By: Goo, S.; Kim, S.; Park, Y.; Kim, K.; Lee, M.J.; Cho, M.; Choi, J.; Won, J.S.; Lee, Y.K.; Sim, J.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1589-1
By: Annavaram, M.; Spruijt-Metz, D.; Emken, A.; Mitra, U.; Narayanan, S.; Ming Li; Kim, S.; Sangwon Lee;
By: Annavaram, M.; Spruijt-Metz, D.; Emken, A.; Mitra, U.; Narayanan, S.; Ming Li; Kim, S.; Sangwon Lee;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1756-7
By: Luisier, M.; Mehrotra, S.R.; Kim, S.; Klimeck, G.; Boykin, T.B.;
By: Luisier, M.; Mehrotra, S.R.; Kim, S.; Klimeck, G.; Boykin, T.B.;
Nano patterning of P3HT by thermal molding with a nickel stamp replicated from anodic aluminum oxide
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6By: Hong, S.K.; Kim, S.; Kang, J.J.; Kim, J.B.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0037-7
By: Best, S.R.; Balanis, C.A.; Xing-Xiang Liu; Pai-Yen Chen; Alu, A.; Saito, K.; Takahashi, M.; Haga, N.; Ito, K.; Rahmat-Samii, Y.; Rajagopalan, H.; Zhi Ning Chen; Xianming Qing; Jensen, M.A.; Quist, B.T.; Christodoulou, C.G.; Tawk, Y.; Jayaweera, S.K.; Palacios, S.; Rida, A.; Kim, S.; Nikolaou, S.; Elia, S.; Tentzeris, M.M.;
By: Best, S.R.; Balanis, C.A.; Xing-Xiang Liu; Pai-Yen Chen; Alu, A.; Saito, K.; Takahashi, M.; Haga, N.; Ito, K.; Rahmat-Samii, Y.; Rajagopalan, H.; Zhi Ning Chen; Xianming Qing; Jensen, M.A.; Quist, B.T.; Christodoulou, C.G.; Tawk, Y.; Jayaweera, S.K.; Palacios, S.; Rida, A.; Kim, S.; Nikolaou, S.; Elia, S.; Tentzeris, M.M.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-2084-0
By: Lung, H.-L.; Ray, A.; Lai, E.K.; Joseph, E.A.; Wang, T.Y.; Wu, J.Y.; Lai, S.-C.; Cheng, H.Y.; Raoux, S.; Schrott, A.; Lee, M.H.; Hsu, T.-H.; Cheek, R.; Mittal, S.; Zhu, Y.; Breitwisch, M.; Li, J.; Du, P.Y.; Kim, S.; Lam, C.;
By: Lung, H.-L.; Ray, A.; Lai, E.K.; Joseph, E.A.; Wang, T.Y.; Wu, J.Y.; Lai, S.-C.; Cheng, H.Y.; Raoux, S.; Schrott, A.; Lee, M.H.; Hsu, T.-H.; Cheek, R.; Mittal, S.; Zhu, Y.; Breitwisch, M.; Li, J.; Du, P.Y.; Kim, S.; Lam, C.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1164-9
By: Basu, D.; Kim, S.; Register, L.F.; Reddy, D.; Tutuc, E.; Corbet, C.; Banerjee, S.K.; MacDonald, A.H.; Carpenter, G.; Colombo, L.;
By: Basu, D.; Kim, S.; Register, L.F.; Reddy, D.; Tutuc, E.; Corbet, C.; Banerjee, S.K.; MacDonald, A.H.; Carpenter, G.; Colombo, L.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1527-3
By: Liang, P.; Pathak, R.; Lee, D.; Shou, N.; Winhold, H.; Grasso, D.; Xu, Z.; Kim, S.;
By: Liang, P.; Pathak, R.; Lee, D.; Shou, N.; Winhold, H.; Grasso, D.; Xu, Z.; Kim, S.;
2013 / IEEE
By: Kubis, T.; Kim, S.; Mehrotra, S. R.; Klimeck, G.; Lundstrom, M. S.; Povolotskyi, M.;
By: Kubis, T.; Kim, S.; Mehrotra, S. R.; Klimeck, G.; Lundstrom, M. S.; Povolotskyi, M.;
2013 / IEEE
By: Kim, Y.-R.; Lee, S.-H.; Jeong, Y.-H.; Lee, J.-S.; Baek, C.-K.; Hong, H.; Kim, D.-W.; Jeong, E.-Y.; Sohn, C.-W.; Choi, D.-Y.; Sagong, H.-C.; Kim, S.;
By: Kim, Y.-R.; Lee, S.-H.; Jeong, Y.-H.; Lee, J.-S.; Baek, C.-K.; Hong, H.; Kim, D.-W.; Jeong, E.-Y.; Sohn, C.-W.; Choi, D.-Y.; Sagong, H.-C.; Kim, S.;
No Battery Required: Perpetual RFID-Enabled Wireless Sensors for Cognitive Intelligence Applications
2013 / IEEEBy: Kim, S.; Mariotti, C.; Tentzeris, M.; Roselli, L.; Collado, A.; Georgiadis, A.; Mezzanotte, P.; Alimenti, F.;
2013 / IEEE
By: Kim, S.; Yokoyama, M.; Takagi, S.; Takenaka, M.; Hata, M.; Fukuhara, N.; Yamada, H.; Yasuda, T.; Taoka, N.; Iida, R.; Lee, S.-H.; Nakane, R.; Urabe, Y.; Miyata, N.;
By: Kim, S.; Yokoyama, M.; Takagi, S.; Takenaka, M.; Hata, M.; Fukuhara, N.; Yamada, H.; Yasuda, T.; Taoka, N.; Iida, R.; Lee, S.-H.; Nakane, R.; Urabe, Y.; Miyata, N.;
2015 / IEEE
By: Marelli, B.; Hwang, S.W.; Tao, H.; Omenetto, F.G.; Rogers, J.A.; An, B.; Kim, S.; Brenckle, M.A.; Yang, M.; Moreau, J.E.; Kaplan, D.L.;
By: Marelli, B.; Hwang, S.W.; Tao, H.; Omenetto, F.G.; Rogers, J.A.; An, B.; Kim, S.; Brenckle, M.A.; Yang, M.; Moreau, J.E.; Kaplan, D.L.;
2015 / IEEE
By: Lee, J.; Lee, W.S.; Ko, T.K.; Hur, K.; Kim, S.; Kim, H.J.; Jin, H.; Lee, J.; Song, S.; Park, Y.G.; Ahn, M.C.; Lee, S.; Kim, J.; Nam, S.;
By: Lee, J.; Lee, W.S.; Ko, T.K.; Hur, K.; Kim, S.; Kim, H.J.; Jin, H.; Lee, J.; Song, S.; Park, Y.G.; Ahn, M.C.; Lee, S.; Kim, J.; Nam, S.;
2015 / IEEE
By: Kim, A.; Lee, H.; Yoon, S.; Ha, H.; Lee, S.; Kim, K.; Park, M.; Park, T.; Kim, G.; Park, H.; Kim, S.;
By: Kim, A.; Lee, H.; Yoon, S.; Ha, H.; Lee, S.; Kim, K.; Park, M.; Park, T.; Kim, G.; Park, H.; Kim, S.;
2015 / IEEE
By: Yang, K.; Cho, C.; Kim, J.S.; Kim, Y.B.; Jin, Y.S.; Kim, S.; Yoon, S.H.; Lee, Y.; An, S.; Lee, B.; Koo, I.S.;
By: Yang, K.; Cho, C.; Kim, J.S.; Kim, Y.B.; Jin, Y.S.; Kim, S.; Yoon, S.H.; Lee, Y.; An, S.; Lee, B.; Koo, I.S.;
2015 / IEEE
By: Kwon, O.; Lukin, K.; Khutoryan, E.; Sattorov, M.; Park, G.; Min, S.; Yi, M.; Kim, S.; Baek, I.; Bhattacharya, R.; So, J.;
By: Kwon, O.; Lukin, K.; Khutoryan, E.; Sattorov, M.; Park, G.; Min, S.; Yi, M.; Kim, S.; Baek, I.; Bhattacharya, R.; So, J.;
2015 / IEEE
By: Bhattacharya, R.; Min, S.; Kwon, O.; Lukin, K.A.; Sattorov, M.; Baek, I.; Park, G.; So, J.; Yi, M.; Kim, S.; Khutoryan, E.;
By: Bhattacharya, R.; Min, S.; Kwon, O.; Lukin, K.A.; Sattorov, M.; Baek, I.; Park, G.; So, J.; Yi, M.; Kim, S.; Khutoryan, E.;
2015 / IEEE
By: Winklea, D.; Xu, Z.; Gu, Q. J.; Li, J. C.; Hitko, D. A.; Oh, T. C.; Lau, M.; Royter, Y.; Chen, S. T. W.; Kim, S.; Valles, I.;
By: Winklea, D.; Xu, Z.; Gu, Q. J.; Li, J. C.; Hitko, D. A.; Oh, T. C.; Lau, M.; Royter, Y.; Chen, S. T. W.; Kim, S.; Valles, I.;
2014 / IEEE
By: An, S.; Lee, B.; Koo, I.; Yoon, S.; Cho, C.; Kim, S.; Kim, Y.; Jin, Y.; Yang, K.; Lee, Y.; Kim, J.;
By: An, S.; Lee, B.; Koo, I.; Yoon, S.; Cho, C.; Kim, S.; Kim, Y.; Jin, Y.; Yang, K.; Lee, Y.; Kim, J.;