Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Kanarsky, T.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4244-9949-6
By: Yamashita, T.; Basker, V.S.; Standaert, T.; Yeh, C.-C.; Yamamoto, T.; Maitra, K.; Lin, C.-H.; Faltermeier, J.; Kanakasabapathy, S.; Wang, M.; Sunamura, H.; Jagannathan, H.; Reznicek, A.; Schmitz, S.; Inada, A.; Wang, J.; Adhikari, H.; Berliner, N.; Lee, K.-L.; Kulkarni, P.; Zhu, Y.; Kumar, A.; Bryant, A.; Wu, S.; Kanarsky, T.; Cho, J.; Mclellan, E.; Holmes, S.J.; Johnson, R.C.; Levin, T.; Demarest, J.; Li, J.; Oldiges, P.; Arnold, J.; Colburn, M.; Hane, M.; Mcherron, D.; Paruchuri, V.K.; Doris, B.; Miller, R.J.; Bu, H.; Khare, M.; O'Neill, J.; Leobandung, E.;
By: Yamashita, T.; Basker, V.S.; Standaert, T.; Yeh, C.-C.; Yamamoto, T.; Maitra, K.; Lin, C.-H.; Faltermeier, J.; Kanakasabapathy, S.; Wang, M.; Sunamura, H.; Jagannathan, H.; Reznicek, A.; Schmitz, S.; Inada, A.; Wang, J.; Adhikari, H.; Berliner, N.; Lee, K.-L.; Kulkarni, P.; Zhu, Y.; Kumar, A.; Bryant, A.; Wu, S.; Kanarsky, T.; Cho, J.; Mclellan, E.; Holmes, S.J.; Johnson, R.C.; Levin, T.; Demarest, J.; Li, J.; Oldiges, P.; Arnold, J.; Colburn, M.; Hane, M.; Mcherron, D.; Paruchuri, V.K.; Doris, B.; Miller, R.J.; Bu, H.; Khare, M.; O'Neill, J.; Leobandung, E.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Ieong, M.; Ronsheim, P.; Kanarsky, T.; Ott, J.; Mooney, P.M.; Grill, A.; Hargrove, M.; Koester, S.; Rim, K.; Chu, J.; Wong, H.-S.P.;
By: Ieong, M.; Ronsheim, P.; Kanarsky, T.; Ott, J.; Mooney, P.M.; Grill, A.; Hargrove, M.; Koester, S.; Rim, K.; Chu, J.; Wong, H.-S.P.;
2001 / IEEE / 0-7803-7014-7
By: Furukawa, T.; Leathen Shi; Roy, R.A.; Dokumaci, O.; Miller, R.J.; Meikei Ieong; Jones, E.C.; Kanarsky, T.; Wong, H.S.P.;
By: Furukawa, T.; Leathen Shi; Roy, R.A.; Dokumaci, O.; Miller, R.J.; Meikei Ieong; Jones, E.C.; Kanarsky, T.; Wong, H.S.P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Wong, H.-S.; Leong, M.; Cohen, S.L.; Welser, J.; Mocuta, A.; Lee, B.H.; Mazzeo, V.; Boyd, D.; Chan, K.; Ott, J.; Chu, J.; Chen, H.; Kanarsky, T.; D'Emic, C.; Gusev, E.P.; Rim, K.;
By: Wong, H.-S.; Leong, M.; Cohen, S.L.; Welser, J.; Mocuta, A.; Lee, B.H.; Mazzeo, V.; Boyd, D.; Chan, K.; Ott, J.; Chu, J.; Chen, H.; Kanarsky, T.; D'Emic, C.; Gusev, E.P.; Rim, K.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Ieong, M.; Wong, H.-S.; Chan, K.; Koester, S.; Lacey, D.; Mooney, P.; Petrarca, K.; Ott, J.; Boyd, D.; Newbury, J.; Roy, R.; Zhu, H.; Mocuta, A.; Lee, K.; Kanarsky, T.; Jenkins, K.A.; Chen, H.; Chu, J.; Rim, K.;
By: Ieong, M.; Wong, H.-S.; Chan, K.; Koester, S.; Lacey, D.; Mooney, P.; Petrarca, K.; Ott, J.; Boyd, D.; Newbury, J.; Roy, R.; Zhu, H.; Mocuta, A.; Lee, K.; Kanarsky, T.; Jenkins, K.A.; Chen, H.; Chu, J.; Rim, K.;
2002 / IEEE
By: Wong, H.-S.P.; Jones, E.C.; Leong, M.; Roy, R.; Dokumaci, O.; Ren, Z.; Oldiges, P.; Doris, B.; Hegde, S.; Kanarsky, T.;
By: Wong, H.-S.P.; Jones, E.C.; Leong, M.; Roy, R.; Dokumaci, O.; Ren, Z.; Oldiges, P.; Doris, B.; Hegde, S.; Kanarsky, T.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Jones, E.C.; Roy, R.A.; Oldiges, P.; Kanarsky, T.; Dokumaci, O.; Doris, B.; Meikei Ieong; Solomon, P.M.; Zhibin Ren; Wong, H.-S.P.; Haensch, W.; Miller, R.J.;
By: Jones, E.C.; Roy, R.A.; Oldiges, P.; Kanarsky, T.; Dokumaci, O.; Doris, B.; Meikei Ieong; Solomon, P.M.; Zhibin Ren; Wong, H.-S.P.; Haensch, W.; Miller, R.J.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Carruthers, R.; Cabral, C.; Boyd, D.; Zhang, Y.; Kanarsky, T.; Nowak, E.; Kedzierski, J.; Haensch, W.; Ieong, M.; Wong, H.-S.P.; Cottrell, P.; Fried, D.; Rainey, B.A.; Lee, K.-L.; Krishnan, M.; Canaperi, D.; Wong, K.; Saunders, P.; Benedict, J.; Sullivan, E.; Newbury, J.; Roy, R.; Lavoie, C.; Amos, R.;
By: Carruthers, R.; Cabral, C.; Boyd, D.; Zhang, Y.; Kanarsky, T.; Nowak, E.; Kedzierski, J.; Haensch, W.; Ieong, M.; Wong, H.-S.P.; Cottrell, P.; Fried, D.; Rainey, B.A.; Lee, K.-L.; Krishnan, M.; Canaperi, D.; Wong, K.; Saunders, P.; Benedict, J.; Sullivan, E.; Newbury, J.; Roy, R.; Lavoie, C.; Amos, R.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Leathen Shi; Natzle, W.; Zhibin Ren; Dokumaci, O.; Fen-Fen Jamin; Roy, R.A.; Ying Zhang; Kanarsky, T.; Meikei Ieong; Doris, B.; Haensch, W.; Wong, H.-S.P.; Miller, R.J.; Jones, E.C.; Gribelyuk, M.; Womack, S.; Mocuta, A.; Mezzapelle, J.; Hsiang-Jen Huang;
By: Leathen Shi; Natzle, W.; Zhibin Ren; Dokumaci, O.; Fen-Fen Jamin; Roy, R.A.; Ying Zhang; Kanarsky, T.; Meikei Ieong; Doris, B.; Haensch, W.; Wong, H.-S.P.; Miller, R.J.; Jones, E.C.; Gribelyuk, M.; Womack, S.; Mocuta, A.; Mezzapelle, J.; Hsiang-Jen Huang;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Cai, J.; Rim, K.; Leong, M.; Haensch, W.; Miller, R.; Leobandung, E.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Mocuta, D.; Ott, J.; Mitchell, R.; Uriarte, D.; Sadana, D.; Hovel, H.; Reznicek, A.; Bedell, S.; Wang, X.; Kumar, A.; Kanarsky, T.; Hergenrother, J.; Yin, H.; Lee, K.; Ren, Z.; Singh, D.; Bryant, A.; Jenkins, K.; Ouyang, C.;
By: Cai, J.; Rim, K.; Leong, M.; Haensch, W.; Miller, R.; Leobandung, E.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Mocuta, D.; Ott, J.; Mitchell, R.; Uriarte, D.; Sadana, D.; Hovel, H.; Reznicek, A.; Bedell, S.; Wang, X.; Kumar, A.; Kanarsky, T.; Hergenrother, J.; Yin, H.; Lee, K.; Ren, Z.; Singh, D.; Bryant, A.; Jenkins, K.; Ouyang, C.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Klymko, N.; Wildman, H.; Rovedo, N.; Fischetti, M.; Jinghong Li; Utomo, H.; Huajie Chen; Panda, S.; Holt, J.; Min Yang; Qiqing Ouyang; Chun-Yung Sung; Meikei Ieong; Ott, J.A.; Bryant, A.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.;
By: Klymko, N.; Wildman, H.; Rovedo, N.; Fischetti, M.; Jinghong Li; Utomo, H.; Huajie Chen; Panda, S.; Holt, J.; Min Yang; Qiqing Ouyang; Chun-Yung Sung; Meikei Ieong; Ott, J.A.; Bryant, A.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Liu, X.; Sleight, J.W.; Holt, J.; Chen, H.; Ren, Z.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Kanarsky, T.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Bedell, S.W.; Greene, B.J.; Chu, J.O.; Kim, Y.H.; Fried, D.M.; Chan, V.; Rim, K.;
By: Liu, X.; Sleight, J.W.; Holt, J.; Chen, H.; Ren, Z.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Kanarsky, T.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Bedell, S.W.; Greene, B.J.; Chu, J.O.; Kim, Y.H.; Fried, D.M.; Chan, V.; Rim, K.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Sadana, D.; Park, D.-G.; Lauer, I.; Pal, R.; Kanarsky, T.; Chakravarti, A.; Harley, E.; Yang, B.; Weijtmans, J.W.; Black, L.; Dube, A.; Miller, J.; Adam, T.; Pinto, T.; Madan, A.; Zhu, Z.; Xia, G.; Chan, K.; Takalkar, R.; Yang, B.F.; Li, J.; Pei, G.; Zhibin Ren;
By: Sadana, D.; Park, D.-G.; Lauer, I.; Pal, R.; Kanarsky, T.; Chakravarti, A.; Harley, E.; Yang, B.; Weijtmans, J.W.; Black, L.; Dube, A.; Miller, J.; Adam, T.; Pinto, T.; Madan, A.; Zhu, Z.; Xia, G.; Chan, K.; Takalkar, R.; Yang, B.F.; Li, J.; Pei, G.; Zhibin Ren;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Haran, B.S.; Kumar, A.; Adam, L.; Chang, J.; Basker, V.; Kanakasabapathy, S.; Horak, D.; Fan, S.; Chen, J.; Faltermeier, J.; Seo, S.; Burkhardt, M.; Burns, S.; Halle, S.; Holmes, S.; Johnson, R.; McLellan, E.; Levin, T.M.; Zhu, Y.; Kuss, J.; Ebert, A.; Cummings, J.; Canaperi, D.; Paparao, S.; Arnold, J.; Sparks, T.; Koay, C.S.; Kanarsky, T.; Schmitz, S.; Petrillo, K.; Kim, R.H.; Demarest, J.; Edge, L.F.; Jagannathan, H.; Smalley, M.; Berliner, N.; Cheng, K.; LaTulipe, D.; Koburger, C.; Mehta, S.; Raymond, M.; Colburn, M.; Spooner, T.; Paruchuri, V.; Haensch, W.; McHerron, D.; Doris, B.;
By: Haran, B.S.; Kumar, A.; Adam, L.; Chang, J.; Basker, V.; Kanakasabapathy, S.; Horak, D.; Fan, S.; Chen, J.; Faltermeier, J.; Seo, S.; Burkhardt, M.; Burns, S.; Halle, S.; Holmes, S.; Johnson, R.; McLellan, E.; Levin, T.M.; Zhu, Y.; Kuss, J.; Ebert, A.; Cummings, J.; Canaperi, D.; Paparao, S.; Arnold, J.; Sparks, T.; Koay, C.S.; Kanarsky, T.; Schmitz, S.; Petrillo, K.; Kim, R.H.; Demarest, J.; Edge, L.F.; Jagannathan, H.; Smalley, M.; Berliner, N.; Cheng, K.; LaTulipe, D.; Koburger, C.; Mehta, S.; Raymond, M.; Colburn, M.; Spooner, T.; Paruchuri, V.; Haensch, W.; McHerron, D.; Doris, B.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2784-0
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap