Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Ivers, T.
Results
2004 / IEEE / 0-7803-8315-X
By: Filippi, R.G.; McGrath, J.F.; Aitken, J.; Barile, C.; Swinton, A.; Ivers, T.; Goldblatt, R.; Wachnik, R.A.; Davis, C.R.; Biery, G.; Barth, E.; Goth, G.; Gill, J.; Engel, B.H.; Demarest, J.J.; Spooner, T.; Landers, W.; Wang, Y.-Y.; Liu, X.; Rosenberg, R.; Lane, M.; Lloyd, J.R.; Wang, P.-C.; Nicholson, L.; McGahay, V.; McLaughlin, P.S.; Rathore, H.S.; Murray, C.E.; Shaw, T.M.;
By: Filippi, R.G.; McGrath, J.F.; Aitken, J.; Barile, C.; Swinton, A.; Ivers, T.; Goldblatt, R.; Wachnik, R.A.; Davis, C.R.; Biery, G.; Barth, E.; Goth, G.; Gill, J.; Engel, B.H.; Demarest, J.J.; Spooner, T.; Landers, W.; Wang, Y.-Y.; Liu, X.; Rosenberg, R.; Lane, M.; Lloyd, J.R.; Wang, P.-C.; Nicholson, L.; McGahay, V.; McLaughlin, P.S.; Rathore, H.S.; Murray, C.E.; Shaw, T.M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8315-X
By: Edelstein, D.; Rathore, H.; Davis, C.; Clevenger, L.; Cowley, A.; Nogami, T.; Agarwala, B.; Arai, S.; Carbone, A.; Chanda, K.; Chen, F.; Cohen, S.; Cote, W.; Cullinan, M.; Dalton, T.; Das, S.; Davis, P.; Demarest, J.; Dunn, D.; Dziobkowski, C.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Flaitz, P.; Gates, S.; Gill, J.; Grill, A.; Hawken, D.; Ida, K.; Klaus, D.; Klymko, N.; Lane, M.; Lane, S.; Lee, J.; Landers, W.; Li, W.-K.; Lin, Y.-H.; Liniger, E.; Liu, X.-H.; Madan, A.; Malhotra, S.; Martin, J.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, D.; Nguyen, S.; Ono, M.; Parks, C.; Questad, D.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.; Shimooka, Y.; Simon, A.; Simonyi, E.; Swift, A.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Wang, Y.-Y.; Wille, W.; Wright, J.; Yang, C.-C.; Yoon, M.; Ivers, T.;
By: Edelstein, D.; Rathore, H.; Davis, C.; Clevenger, L.; Cowley, A.; Nogami, T.; Agarwala, B.; Arai, S.; Carbone, A.; Chanda, K.; Chen, F.; Cohen, S.; Cote, W.; Cullinan, M.; Dalton, T.; Das, S.; Davis, P.; Demarest, J.; Dunn, D.; Dziobkowski, C.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Flaitz, P.; Gates, S.; Gill, J.; Grill, A.; Hawken, D.; Ida, K.; Klaus, D.; Klymko, N.; Lane, M.; Lane, S.; Lee, J.; Landers, W.; Li, W.-K.; Lin, Y.-H.; Liniger, E.; Liu, X.-H.; Madan, A.; Malhotra, S.; Martin, J.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, D.; Nguyen, S.; Ono, M.; Parks, C.; Questad, D.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.; Shimooka, Y.; Simon, A.; Simonyi, E.; Swift, A.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Wang, Y.-Y.; Wille, W.; Wright, J.; Yang, C.-C.; Yoon, M.; Ivers, T.;
2004 / IEEE / 0-7803-8308-7
By: Edelstein, D.; Restaino, D.; Grill, A.; Ivers, T.; Nogami, T.; Ono, M.; Davis, C.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Ida, K.; Lane, S.; Klymko, N.; Simonyi, E.; Cohen, S.; Patel, V.; Klaus, D.; Liu, X.H.; Shaw, T.; Liniger, E.; Gates, S.; Lane, M.;
By: Edelstein, D.; Restaino, D.; Grill, A.; Ivers, T.; Nogami, T.; Ono, M.; Davis, C.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Ida, K.; Lane, S.; Klymko, N.; Simonyi, E.; Cohen, S.; Patel, V.; Klaus, D.; Liu, X.H.; Shaw, T.; Liniger, E.; Gates, S.; Lane, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8308-7
By: Edelstein, D.; Clevenger, L.; Landers, W.; Wright, J.; Shaw, T.; Sauter, W.; Questad, D.; Nadeau-Filteau, J.; Muzzy, C.; McCarthy, C.; Lombardi, T.; Liu, X.; Lane, M.; Ivers, T.; Hawken, D.; Guerin, L.; Duchesne, E.; Demarest, J.; Davis, C.; Daubenspeck, T.; Cullinan, M.; Cowley, A.; Casey, J.; Beaulieu, F.; Aoki, T.; Yang, C.-C.; Das, C.;
By: Edelstein, D.; Clevenger, L.; Landers, W.; Wright, J.; Shaw, T.; Sauter, W.; Questad, D.; Nadeau-Filteau, J.; Muzzy, C.; McCarthy, C.; Lombardi, T.; Liu, X.; Lane, M.; Ivers, T.; Hawken, D.; Guerin, L.; Duchesne, E.; Demarest, J.; Davis, C.; Daubenspeck, T.; Cullinan, M.; Cowley, A.; Casey, J.; Beaulieu, F.; Aoki, T.; Yang, C.-C.; Das, C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8308-7
By: Edelstein, D.; Davis, C.; Clevenger, L.; Yoon, M.; Cowley, A.; Nogami, T.; Rathore, H.; Agarwala, B.; Arai, S.; Carbone, A.; Chanda, K.; Cohen, S.; Cote, W.; Cullinan, M.; Dalton, T.; Das, S.; Davis, P.; Demarest, J.; Dunn, D.; Dziobkowski, C.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Flaitz, P.; Gates, S.; Gill, J.; Grill, A.; Hawken, D.; Ida, K.; Klaus, D.; Klymko, N.; Lane, M.; Lane, S.; Lee, J.; Landers, W.; Li, W.-K.; Lin, Y.-H.; Liniger, E.; Liu, X.-H.; Madan, A.; Malhotra, S.; Martin, J.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, D.; Nguyen, S.; Ono, M.; Parks, C.; Questad, D.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.; Shimooka, Y.; Simon, A.; Simonyi, E.; Tempest, S.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Wang, Y.-Y.; Wille, W.; Wright, J.; Yang, C.-C.; Ivers, T.;
By: Edelstein, D.; Davis, C.; Clevenger, L.; Yoon, M.; Cowley, A.; Nogami, T.; Rathore, H.; Agarwala, B.; Arai, S.; Carbone, A.; Chanda, K.; Cohen, S.; Cote, W.; Cullinan, M.; Dalton, T.; Das, S.; Davis, P.; Demarest, J.; Dunn, D.; Dziobkowski, C.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Flaitz, P.; Gates, S.; Gill, J.; Grill, A.; Hawken, D.; Ida, K.; Klaus, D.; Klymko, N.; Lane, M.; Lane, S.; Lee, J.; Landers, W.; Li, W.-K.; Lin, Y.-H.; Liniger, E.; Liu, X.-H.; Madan, A.; Malhotra, S.; Martin, J.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, D.; Nguyen, S.; Ono, M.; Parks, C.; Questad, D.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.; Shimooka, Y.; Simon, A.; Simonyi, E.; Tempest, S.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Wang, Y.-Y.; Wille, W.; Wright, J.; Yang, C.-C.; Ivers, T.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
2005 / IEEE / 0-7803-8752-X
By: Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Chen, F.; Christiansen, C.; Chanda, K.; Angyal, M.; Lane, S.; Fukasawa, M.; Ivers, T.; Nogami, T.; McHerron, D.; Ono, M.; Shimooka, Y.; Sakamoto, A.; Penny, C.; Nguyen, S.; Minami, M.; Melville, I.; McLaughlin, P.; Li, B.; Kumar, K.; Inoue, K.; Ida, K.;
By: Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Chen, F.; Christiansen, C.; Chanda, K.; Angyal, M.; Lane, S.; Fukasawa, M.; Ivers, T.; Nogami, T.; McHerron, D.; Ono, M.; Shimooka, Y.; Sakamoto, A.; Penny, C.; Nguyen, S.; Minami, M.; Melville, I.; McLaughlin, P.; Li, B.; Kumar, K.; Inoue, K.; Ida, K.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2006 / IEEE / 1-4244-0104-6
By: McGahay, V.; Bonilla, G.; Chen, F.; Christiansen, C.; Cohen, S.; Cullinan-Scholl, M.; Demarest, J.; Dunn, D.; Engel, B.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Grunow, S.; Herbst, B.; Hichri, H.; Ida, K.; Klymko, N.; Kiene, M.; Labelle, C.; Lee, T.; Liniger, E.; Liu, X.H.; Madan, A.; Malone, K.; Martin, J.; McLaughlin, P.V.; Minami, P.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, S.; Patel, J.C.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.M.; Shimooka, Y.; Shobha, H.; Simonyi, E.; Widodo, J.; Grill, A.; Hannon, R.; Lane, M.; Nye, H.; Spooner, T.; Wisnieff, R.; Ivers, T.;
By: McGahay, V.; Bonilla, G.; Chen, F.; Christiansen, C.; Cohen, S.; Cullinan-Scholl, M.; Demarest, J.; Dunn, D.; Engel, B.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Grunow, S.; Herbst, B.; Hichri, H.; Ida, K.; Klymko, N.; Kiene, M.; Labelle, C.; Lee, T.; Liniger, E.; Liu, X.H.; Madan, A.; Malone, K.; Martin, J.; McLaughlin, P.V.; Minami, P.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, S.; Patel, J.C.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.M.; Shimooka, Y.; Shobha, H.; Simonyi, E.; Widodo, J.; Grill, A.; Hannon, R.; Lane, M.; Nye, H.; Spooner, T.; Wisnieff, R.; Ivers, T.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sankaran, S.; Arai, S.; Augur, R.; Beck, M.; Biery, G.; Bolom, T.; Bonilla, G.; Bravo, O.; Chanda, K.; Chae, M.; Chen, F.; Clevenger, L.; Cohen, S.; Cowley, A.; Davis, P.; Demarest, J.; Doyle, J.; Dimitrakopoulos, C.; Economikos, L.; Edelstein, D.; Farooq, M.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Fuller, N.; Gates, S.M.; Greco, S.E.; Grill, A.; Grunow, S.; Hannon, R.; Ida, K.; Jung, D.; Kaltalioglu, E.; Kelling, M.; Ko, T.; Kumar, K.; Labelle, C.; Landis, H.; Lane, M.W.; Landers, W.; Lee, M.; Li, W.; Liniger, E.; Liu, X.; Lloyd, J.R.; Liu, W.; Lustig, N.; Malone, K.; Marokkey, S.; Matusiewicz, G.; McLaughlin, P.S.; McLaughlin, P.V.; Mehta, S.; Melville, I.; Miyata, K.; Moon, B.; Nitta, S.; Nguyen, D.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Ong, P.; Patel, K.; Patel, V.; Park, W.; Pellerin, J.; Ponoth, S.; Petrarca, K.; Rath, D.; Restaino, D.; Rhee, S.; Ryan, E.T.; Shoba, H.; Simon, A.; Simonyi, E.; Shaw, T.M.; Spooner, T.; Standaert, T.; Sucharitaves, J.; Tian, C.; Wendt, H.; Werking, J.; Widodo, J.; Wiggins, L.; Wisnieff, R.; Ivers, T.;
By: Sankaran, S.; Arai, S.; Augur, R.; Beck, M.; Biery, G.; Bolom, T.; Bonilla, G.; Bravo, O.; Chanda, K.; Chae, M.; Chen, F.; Clevenger, L.; Cohen, S.; Cowley, A.; Davis, P.; Demarest, J.; Doyle, J.; Dimitrakopoulos, C.; Economikos, L.; Edelstein, D.; Farooq, M.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Fuller, N.; Gates, S.M.; Greco, S.E.; Grill, A.; Grunow, S.; Hannon, R.; Ida, K.; Jung, D.; Kaltalioglu, E.; Kelling, M.; Ko, T.; Kumar, K.; Labelle, C.; Landis, H.; Lane, M.W.; Landers, W.; Lee, M.; Li, W.; Liniger, E.; Liu, X.; Lloyd, J.R.; Liu, W.; Lustig, N.; Malone, K.; Marokkey, S.; Matusiewicz, G.; McLaughlin, P.S.; McLaughlin, P.V.; Mehta, S.; Melville, I.; Miyata, K.; Moon, B.; Nitta, S.; Nguyen, D.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Ong, P.; Patel, K.; Patel, V.; Park, W.; Pellerin, J.; Ponoth, S.; Petrarca, K.; Rath, D.; Restaino, D.; Rhee, S.; Ryan, E.T.; Shoba, H.; Simon, A.; Simonyi, E.; Shaw, T.M.; Spooner, T.; Standaert, T.; Sucharitaves, J.; Tian, C.; Wendt, H.; Werking, J.; Widodo, J.; Wiggins, L.; Wisnieff, R.; Ivers, T.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;