Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Ieong, M.
Results
2000 / IEEE / 0-7803-6279-9
By: Hargrove, M.; Ieong, M.; Sanchez, M.; Petrillo, K.; Qimghuamg Lin; Oldiges, P.;
By: Hargrove, M.; Ieong, M.; Sanchez, M.; Petrillo, K.; Qimghuamg Lin; Oldiges, P.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Ieong, M.; Ronsheim, P.; Kanarsky, T.; Ott, J.; Mooney, P.M.; Grill, A.; Hargrove, M.; Koester, S.; Rim, K.; Chu, J.; Wong, H.-S.P.;
By: Ieong, M.; Ronsheim, P.; Kanarsky, T.; Ott, J.; Mooney, P.M.; Grill, A.; Hargrove, M.; Koester, S.; Rim, K.; Chu, J.; Wong, H.-S.P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Bernstein, K.; Oldiges, P.; Wong, H.-S.P.; Ieong, M.; Tang, H.; Dennard, R.; Cannon, E.; Klaasen, B.; Heidel, D.;
By: Bernstein, K.; Oldiges, P.; Wong, H.-S.P.; Ieong, M.; Tang, H.; Dennard, R.; Cannon, E.; Klaasen, B.; Heidel, D.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Ieong, M.; Wong, H.-S.; Chan, K.; Koester, S.; Lacey, D.; Mooney, P.; Petrarca, K.; Ott, J.; Boyd, D.; Newbury, J.; Roy, R.; Zhu, H.; Mocuta, A.; Lee, K.; Kanarsky, T.; Jenkins, K.A.; Chen, H.; Chu, J.; Rim, K.;
By: Ieong, M.; Wong, H.-S.; Chan, K.; Koester, S.; Lacey, D.; Mooney, P.; Petrarca, K.; Ott, J.; Boyd, D.; Newbury, J.; Roy, R.; Zhu, H.; Mocuta, A.; Lee, K.; Kanarsky, T.; Jenkins, K.A.; Chen, H.; Chu, J.; Rim, K.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Carruthers, R.; Cabral, C.; Boyd, D.; Zhang, Y.; Kanarsky, T.; Nowak, E.; Kedzierski, J.; Haensch, W.; Ieong, M.; Wong, H.-S.P.; Cottrell, P.; Fried, D.; Rainey, B.A.; Lee, K.-L.; Krishnan, M.; Canaperi, D.; Wong, K.; Saunders, P.; Benedict, J.; Sullivan, E.; Newbury, J.; Roy, R.; Lavoie, C.; Amos, R.;
By: Carruthers, R.; Cabral, C.; Boyd, D.; Zhang, Y.; Kanarsky, T.; Nowak, E.; Kedzierski, J.; Haensch, W.; Ieong, M.; Wong, H.-S.P.; Cottrell, P.; Fried, D.; Rainey, B.A.; Lee, K.-L.; Krishnan, M.; Canaperi, D.; Wong, K.; Saunders, P.; Benedict, J.; Sullivan, E.; Newbury, J.; Roy, R.; Lavoie, C.; Amos, R.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Rainey, B.A.; Nowak, E.J.; Breitwisch, M.; Wright, J.; Leipold, W.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Fried, D.M.;
By: Rainey, B.A.; Nowak, E.J.; Breitwisch, M.; Wright, J.; Leipold, W.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Fried, D.M.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Frank, D.J.; Singh, D.V.; Shi, L.; Newport, M.R.; Yu, R.; Ieong, M.; Topol, A.W.; Guarini, K.W.; Haensch, W.E.; Purushothaman, S.; Pogge, H.B.; Tempest, S.L.; O'Neil, P.A.; Boyd, D.C.; Nitta, S.V.; Cohen, G.M.;
By: Frank, D.J.; Singh, D.V.; Shi, L.; Newport, M.R.; Yu, R.; Ieong, M.; Topol, A.W.; Guarini, K.W.; Haensch, W.E.; Purushothaman, S.; Pogge, H.B.; Tempest, S.L.; O'Neil, P.A.; Boyd, D.C.; Nitta, S.V.; Cohen, G.M.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Lee, B.H.; Mocuta, A.; Welser, J.; Haensch, W.; Agnello, P.; Leobandung, E.; Yang, I.Y.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Narasimha, S.; Jenkins, K.A.; Domenicucci, A.; Gribelyuk, M.; Kermel, H.; Sendelbach, M.; Jamin, F.; Mezzapelle, J.; Mitchell, R.M.; Chakravarti, A.; Mocuta, D.; Lavoie, C.; Cabral, C.; Chan, K.; Mo, R.; O'Neil, P.; Rim, K.; Sadana, D.; Bedell, S.; Chen, H.;
By: Lee, B.H.; Mocuta, A.; Welser, J.; Haensch, W.; Agnello, P.; Leobandung, E.; Yang, I.Y.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Narasimha, S.; Jenkins, K.A.; Domenicucci, A.; Gribelyuk, M.; Kermel, H.; Sendelbach, M.; Jamin, F.; Mezzapelle, J.; Mitchell, R.M.; Chakravarti, A.; Mocuta, D.; Lavoie, C.; Cabral, C.; Chan, K.; Mo, R.; O'Neil, P.; Rim, K.; Sadana, D.; Bedell, S.; Chen, H.;
2003 / IEEE / 0-7803-7765-6
By: Wong, H.-S.P.; Shang, H.; Rim, K.; Ren, Z.; Kedzierski, J.; Jones, E.C.; Ieong, M.; Gusev, E.; Doris, B.;
By: Wong, H.-S.P.; Shang, H.; Rim, K.; Ren, Z.; Kedzierski, J.; Jones, E.C.; Ieong, M.; Gusev, E.; Doris, B.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Doris, B.; Zhang, Y.; Ieong, M.; Nowak, E.; Steen, M.; Saunders, P.; Dyer, T.; Yates, J.T.; Petrus, J.; Holt, J.; Boyd, D.; Zhu, H.; Natzle, W.; Dokumaci, O.; Beintner, J.; Fried, D.;
By: Doris, B.; Zhang, Y.; Ieong, M.; Nowak, E.; Steen, M.; Saunders, P.; Dyer, T.; Yates, J.T.; Petrus, J.; Holt, J.; Boyd, D.; Zhu, H.; Natzle, W.; Dokumaci, O.; Beintner, J.; Fried, D.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Chu, J.O.; Shang, H.; Ieong, M.; Guarini, K.; Mooney, P.M.; Wang, X.; Rim, K.; Ott, J.; Lee, K.; Chan, K.;
By: Chu, J.O.; Shang, H.; Ieong, M.; Guarini, K.; Mooney, P.M.; Wang, X.; Rim, K.; Ott, J.; Lee, K.; Chan, K.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Fried, D.M.; Guarini, K.W.; Hergenrother, J.M.; Topol, A.W.; Chang, L.; Sekaric, L.; Sleight, J.W.; McNab, S.J.; Newbury, J.; Steen, S.E.; Gibson, G.; Zhang, Y.; Fuller, N.C.M.; Bucchignano, J.; Lavoie, C.; Cabral Jr, C.; Canaperi, D.; Dokumaci, O.; Frank, D.J.; Duch, E.A.; Babich, I.; Wong, K.; Ott, J.A.; Adams, C.D.; Dalton, T.J.; Nunes, R.; Medeiros, D.R.; Viswanathan, R.; Ketchen, M.; Ieong, M.; Haensch, W.;
By: Fried, D.M.; Guarini, K.W.; Hergenrother, J.M.; Topol, A.W.; Chang, L.; Sekaric, L.; Sleight, J.W.; McNab, S.J.; Newbury, J.; Steen, S.E.; Gibson, G.; Zhang, Y.; Fuller, N.C.M.; Bucchignano, J.; Lavoie, C.; Cabral Jr, C.; Canaperi, D.; Dokumaci, O.; Frank, D.J.; Duch, E.A.; Babich, I.; Wong, K.; Ott, J.A.; Adams, C.D.; Dalton, T.J.; Nunes, R.; Medeiros, D.R.; Viswanathan, R.; Ketchen, M.; Ieong, M.; Haensch, W.;
2004 / IEEE / 0-7803-8511-X
By: Wang, X.; Mooney, P.M.; Chu, J.O.; Gribelyuk, M.; Guarini, K.W.; Shang, H.; Gousev, M.; Ieong, M.;
By: Wang, X.; Mooney, P.M.; Chu, J.O.; Gribelyuk, M.; Guarini, K.W.; Shang, H.; Gousev, M.; Ieong, M.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9058-X
By: Ieong, M.; Jammy, R.; Guha, S.; Oldiges, P.; Medeiros, D.R.; Newbury, J.S.; Kozlowski, P.M.; Wang, X.; Maitra, K.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Steen, M.L.; Lee, K.L.; Jamison, P.C.; Gusev, E.P.; Cartier, E.A.; Zafar, S.; Linder, B.; Bojarczuk, N.; Narayanan, V.; Paruchuri, V.K.; Frank, M.M.; Shahidi, G.;
By: Ieong, M.; Jammy, R.; Guha, S.; Oldiges, P.; Medeiros, D.R.; Newbury, J.S.; Kozlowski, P.M.; Wang, X.; Maitra, K.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Steen, M.L.; Lee, K.L.; Jamison, P.C.; Gusev, E.P.; Cartier, E.A.; Zafar, S.; Linder, B.; Bojarczuk, N.; Narayanan, V.; Paruchuri, V.K.; Frank, M.M.; Shahidi, G.;
2005 / IEEE / 0-7803-9212-4
By: Chidambarrao, D.; Venigalla, R.; Dokumaci, O.; Black, L.; Nayfeh, H.; Ren, Z.; Sleight, J.W.; Hergenrother, J.M.; Singh, D.V.; Haensch, W.; Ieong, M.; Guarini, K.W.; Khare, M.; Ott, J.A.; Nomura, A.; Tessier, B.L.; Pan, J.;
By: Chidambarrao, D.; Venigalla, R.; Dokumaci, O.; Black, L.; Nayfeh, H.; Ren, Z.; Sleight, J.W.; Hergenrother, J.M.; Singh, D.V.; Haensch, W.; Ieong, M.; Guarini, K.W.; Khare, M.; Ott, J.A.; Nomura, A.; Tessier, B.L.; Pan, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Guarini, K.W.; Young, A.M.; Ott, J.; D'Emic, C.; Kwietniak, K.T.; Kumar, A.; Deligianni, L.; Canaperi, D.M.; Conti, R.A.; Wang, C.; Farinelli, M.; Duch, E.; Robson, M.T.; DiMilia, D.; Goma, S.; Patel, J.; Medd, S.; Cobb, M.; Posillico, D.; Vichiconti, J.; Steen, S.E.; Frank, D.J.; Alam, S.M.; Shi, L.; La Tulipe, D.C.; Topol, A.W.; Ieong, M.;
By: Guarini, K.W.; Young, A.M.; Ott, J.; D'Emic, C.; Kwietniak, K.T.; Kumar, A.; Deligianni, L.; Canaperi, D.M.; Conti, R.A.; Wang, C.; Farinelli, M.; Duch, E.; Robson, M.T.; DiMilia, D.; Goma, S.; Patel, J.; Medd, S.; Cobb, M.; Posillico, D.; Vichiconti, J.; Steen, S.E.; Frank, D.J.; Alam, S.M.; Shi, L.; La Tulipe, D.C.; Topol, A.W.; Ieong, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Hergenrother, J.M.; Natzle, W.; Sleight, J.W.; Singh, D.V.; Haensch, W.; Ieong, M.; Ott, J.A.; Nomura, A.; Tessier, B.L.; Ren, Z.; Pan, J.; Venigalla, R.; Chidambarrao, D.; Nakayama, H.; Chang, J.B.; Black, L.; Dokumaci, O.; Jenkins, K.A.;
By: Hergenrother, J.M.; Natzle, W.; Sleight, J.W.; Singh, D.V.; Haensch, W.; Ieong, M.; Ott, J.A.; Nomura, A.; Tessier, B.L.; Ren, Z.; Pan, J.; Venigalla, R.; Chidambarrao, D.; Nakayama, H.; Chang, J.B.; Black, L.; Dokumaci, O.; Jenkins, K.A.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Cai, J.; Jammy, R.; Linder, B.; Jamison, P.; Acevedo, J.; Price, B.; Newbury, J.; Narayanan, V.; Natzle, W.; Copel, M.; Zafar, S.; Cartier, E.; Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Carruthers, R.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
By: Cai, J.; Jammy, R.; Linder, B.; Jamison, P.; Acevedo, J.; Price, B.; Newbury, J.; Narayanan, V.; Natzle, W.; Copel, M.; Zafar, S.; Cartier, E.; Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Carruthers, R.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Dokumaci, O.; Kawanaka, S.; Mo, R.; Yin, H.; Boyd, D.; Holt, J.; Cai, J.; Ieong, M.; Zhibin Ren; Haensch, W.; Sung, C.Y.; Wang, J.; Ronsheim, P.; Sato, T.;
By: Dokumaci, O.; Kawanaka, S.; Mo, R.; Yin, H.; Boyd, D.; Holt, J.; Cai, J.; Ieong, M.; Zhibin Ren; Haensch, W.; Sung, C.Y.; Wang, J.; Ronsheim, P.; Sato, T.;
2006 / IEEE
By: Sleight, J.W.; Ren, Z.; Singh, D.V.; Nayfeh, H.M.; Haensch, W.; Ieong, M.; Guarini, K.W.; Khare, M.; Ott, J.A.; Tessier, B.L.; Hergenrother, J.M.; Natzle, W.; Pan, J.; Venigalla, R.; Chidambarrao, D.; Black, L.; Dokumaci, O.;
By: Sleight, J.W.; Ren, Z.; Singh, D.V.; Nayfeh, H.M.; Haensch, W.; Ieong, M.; Guarini, K.W.; Khare, M.; Ott, J.A.; Tessier, B.L.; Hergenrother, J.M.; Natzle, W.; Pan, J.; Venigalla, R.; Chidambarrao, D.; Black, L.; Dokumaci, O.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Babich, K.; To, B.; Zhang, Y.; Chang, L.; Rooks, M.; Wang, X.; Totir, G.; Shang, H.; Haensch, W.; Ieong, M.; Kiewra, E.; Sun, Y.;
By: Babich, K.; To, B.; Zhang, Y.; Chang, L.; Rooks, M.; Wang, X.; Totir, G.; Shang, H.; Haensch, W.; Ieong, M.; Kiewra, E.; Sun, Y.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Liu, X.; Sleight, J.W.; Holt, J.; Chen, H.; Ren, Z.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Kanarsky, T.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Bedell, S.W.; Greene, B.J.; Chu, J.O.; Kim, Y.H.; Fried, D.M.; Chan, V.; Rim, K.;
By: Liu, X.; Sleight, J.W.; Holt, J.; Chen, H.; Ren, Z.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Kanarsky, T.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Bedell, S.W.; Greene, B.J.; Chu, J.O.; Kim, Y.H.; Fried, D.M.; Chan, V.; Rim, K.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Singco, G.; Narayanan, V.; Gribelyuk, M.; Flaitz, P.; Sikorski, E.; Newbury, J.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Steen, M.; Rubino, J.; Wang, X.; Bojarczuk, N.; Linder, B.; Cartier, E.; Paruchuri, V.; Frank, M.M.; Lee, K.L.; Ieong, M.; Jammy, R.; Oldiges, P.; Guha, S.; Zafar, S.;
By: Singco, G.; Narayanan, V.; Gribelyuk, M.; Flaitz, P.; Sikorski, E.; Newbury, J.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Steen, M.; Rubino, J.; Wang, X.; Bojarczuk, N.; Linder, B.; Cartier, E.; Paruchuri, V.; Frank, M.M.; Lee, K.L.; Ieong, M.; Jammy, R.; Oldiges, P.; Guha, S.; Zafar, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Paruchuri, V.K.; Bojarczuk, N.A.; Narayanan, V.; Chen, T.C.; Shahidi, G.; Guha, S.; Ieong, M.; Chudzik, M.P.; Jammy, R.; Ronsheim, P.; Batson, P.E.; Wang, Y.; Lacey, D.L.; Locquet, J.-P.; Jamison, P.; Callegari, A.; Cartier, E.; Steen, M.; Copel, M.; Arnold, J.; Brown, S.; Stathis, J.; Zafar, S.; Kim, Y.H.; Doris, B.; Linder, B.P.;
By: Paruchuri, V.K.; Bojarczuk, N.A.; Narayanan, V.; Chen, T.C.; Shahidi, G.; Guha, S.; Ieong, M.; Chudzik, M.P.; Jammy, R.; Ronsheim, P.; Batson, P.E.; Wang, Y.; Lacey, D.L.; Locquet, J.-P.; Jamison, P.; Callegari, A.; Cartier, E.; Steen, M.; Copel, M.; Arnold, J.; Brown, S.; Stathis, J.; Zafar, S.; Kim, Y.H.; Doris, B.; Linder, B.P.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Pan, J.; Ming-Ren Lin; Iacoponi, J.; Pellerin, J.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Ren, Z.; Singh, D.; Shao, I.; Topol, A.;
By: Pan, J.; Ming-Ren Lin; Iacoponi, J.; Pellerin, J.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Ren, Z.; Singh, D.; Shao, I.; Topol, A.;
2006 / IEEE / 1-4244-0181-4
By: Ieong, M.; Sung, C.Y.; Lee, J.; Ronsheim, P.; Ott, J.; Lee, K.L.; Haensch, W.; Pan, J.; Black, L.; Dokumaci, O.; Gluschenkov, O.; Singh, D.V.; Hergenrother, J.M.; Sleight, J.; Ren, Z.;
By: Ieong, M.; Sung, C.Y.; Lee, J.; Ronsheim, P.; Ott, J.; Lee, K.L.; Haensch, W.; Pan, J.; Black, L.; Dokumaci, O.; Gluschenkov, O.; Singh, D.V.; Hergenrother, J.M.; Sleight, J.; Ren, Z.;
2006 / IEEE / 1-4244-0181-4
By: Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
By: Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
2006 / IEEE / 0-7803-9748-7
By: Chan, K.K.; Yang, M.; Ieong, M.; D'Emic, C.; Meyer, R.; Scerbo, C.; Newbury, J.; Canaperi, D.; Medd, S.; To, B.; Graham, W.; Sikorski, E.; Zhang, Y.; Shi, L.; Kumar, A.; Ott, J.A.; Patel, J.; Schultz, R.; Kry, H.;
By: Chan, K.K.; Yang, M.; Ieong, M.; D'Emic, C.; Meyer, R.; Scerbo, C.; Newbury, J.; Canaperi, D.; Medd, S.; To, B.; Graham, W.; Sikorski, E.; Zhang, Y.; Shi, L.; Kumar, A.; Ott, J.A.; Patel, J.; Schultz, R.; Kry, H.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Ott, J.A.; de Souza, J.P.; Bedell, S.W.; Pfeiffer, G.; Bendernagel, R.; Chan, V.; Sadana, D.K.; Sung, C.Y.; Khare, M.; Ieong, M.; Shahidi, G.; Zhang, R.; Hovel, H.J.; Saenger, K.L.; Ren, Z.; Haizhou Yin;
By: Ott, J.A.; de Souza, J.P.; Bedell, S.W.; Pfeiffer, G.; Bendernagel, R.; Chan, V.; Sadana, D.K.; Sung, C.Y.; Khare, M.; Ieong, M.; Shahidi, G.; Zhang, R.; Hovel, H.J.; Saenger, K.L.; Ren, Z.; Haizhou Yin;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;