Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Hill, A.
Results
2010 / IEEE / 978-1-4244-5261-3
By: Yi Huang; Huanting Wang; Hill, A.; Lin, Y.S.; Zou, L.; Bo Zhu; Duke, M.;
By: Yi Huang; Huanting Wang; Hill, A.; Lin, Y.S.; Zou, L.; Bo Zhu; Duke, M.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-0557-1
By: Troll, J.; Williams, B.; Rogers, G.; Reid, M.; Ottman, G.; Nichols, R.; Srinivasan, D.; Maurer, R.; Hill, A.; Herrmann, C.; Fretz, K.; Conde, R.; Butler, M.; Bushman, S.; Kirby, K.;
By: Troll, J.; Williams, B.; Rogers, G.; Reid, M.; Ottman, G.; Nichols, R.; Srinivasan, D.; Maurer, R.; Hill, A.; Herrmann, C.; Fretz, K.; Conde, R.; Butler, M.; Bushman, S.; Kirby, K.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0438-2
By: Damodaran, R.; Anderson, T.; Sussman, R.; Peavy, K.; Hales, A.; Wu, D.; Narnur, S.; Rajagopal, A.; Flores, J.; Mahmood, N.; Olorode, O.; Gurram, K.; Thompson, D.; Ong, H.; Mullinnix, S.; Pierson, M.; Moharil, S.; Rahman, M.; Bui, D.; Tran, J.; Bhoria, N.; Balasubramanian, D.; Chachad, A.; Hill, A.; Gopalakrishnan, D.; Gill, M.; Venkatasubramanian, R.; Agarwala, S.;
By: Damodaran, R.; Anderson, T.; Sussman, R.; Peavy, K.; Hales, A.; Wu, D.; Narnur, S.; Rajagopal, A.; Flores, J.; Mahmood, N.; Olorode, O.; Gurram, K.; Thompson, D.; Ong, H.; Mullinnix, S.; Pierson, M.; Moharil, S.; Rahman, M.; Bui, D.; Tran, J.; Bhoria, N.; Balasubramanian, D.; Chachad, A.; Hill, A.; Gopalakrishnan, D.; Gill, M.; Venkatasubramanian, R.; Agarwala, S.;
1994 / IEEE / 0-8186-6570-X
By: Hill, A.; Parker, A.D.; Gibson, D.G.; Jin, X.Y.; Cootes, T.F.; Taylor, C.J.;
By: Hill, A.; Parker, A.D.; Gibson, D.G.; Jin, X.Y.; Cootes, T.F.; Taylor, C.J.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Allen, M.A.; Rimmer, R.A.; Schwarz, H.D.; Neubauer, M.; Fant, K.; Judkins, J.; Hoyt, M.; Hill, A.;
By: Allen, M.A.; Rimmer, R.A.; Schwarz, H.D.; Neubauer, M.; Fant, K.; Judkins, J.; Hoyt, M.; Hill, A.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Wienands, U.; Anderson, S.; Assmannt, R.; Bharadwaj, V.; Cai, Y.; Clendenin, J.; Corredoura, P.; Decker, F.J.; Donald, M.; Ecklund, S.; Emma, P.; Erickson, R.; Fox, J.; Fieguth, T.; Fisher, A.; Heifets, S.; Hill, A.; Himel, T.; Iverson, R.; Johnson, R.; Judkins, J.; Krejcik, P.; Kulikov, A.; Lee, M.; Mattison, T.; Minty, M.; Nosochkov, Y.; Phinney, N.; Placidi, M.; Prabhakar, S.; Reichel, I.; Ross, M.; Safranek, J.; Smith, S.; Smith, V.; Schwarz, H.; Seeman, J.; Stanek, M.; Sullivan, M.; Teytelman, D.; Tighe, R.; Traller, R.; Turner, J.; Zimmermann, F.; Barry, W.; Byrd, J.; Chattopadhyay, S.; Corlett, J.; Decking, W.; Furman, M.; Li, D.; Nishimura, H.; Portmann, G.; Rimmer, R.; Zholents, A.; Zisman, M.; Kozanecki, W.; Hofmann, A.; Zotter, B.; Steier, C.; Bialowons, W.; Lomperski, M.; Lumpkin, A.;
By: Wienands, U.; Anderson, S.; Assmannt, R.; Bharadwaj, V.; Cai, Y.; Clendenin, J.; Corredoura, P.; Decker, F.J.; Donald, M.; Ecklund, S.; Emma, P.; Erickson, R.; Fox, J.; Fieguth, T.; Fisher, A.; Heifets, S.; Hill, A.; Himel, T.; Iverson, R.; Johnson, R.; Judkins, J.; Krejcik, P.; Kulikov, A.; Lee, M.; Mattison, T.; Minty, M.; Nosochkov, Y.; Phinney, N.; Placidi, M.; Prabhakar, S.; Reichel, I.; Ross, M.; Safranek, J.; Smith, S.; Smith, V.; Schwarz, H.; Seeman, J.; Stanek, M.; Sullivan, M.; Teytelman, D.; Tighe, R.; Traller, R.; Turner, J.; Zimmermann, F.; Barry, W.; Byrd, J.; Chattopadhyay, S.; Corlett, J.; Decking, W.; Furman, M.; Li, D.; Nishimura, H.; Portmann, G.; Rimmer, R.; Zholents, A.; Zisman, M.; Kozanecki, W.; Hofmann, A.; Zotter, B.; Steier, C.; Bialowons, W.; Lomperski, M.; Lumpkin, A.;
1999 / IEEE / 0-7803-5634-9
By: Listanti, M.; Leonardi, E.; Hill, A.; Caponio, P.N.; Neri, F.; Bianco, A.; Binetti, S.; Sabella, R.;
By: Listanti, M.; Leonardi, E.; Hill, A.; Caponio, P.N.; Neri, F.; Bianco, A.; Binetti, S.; Sabella, R.;
1999 / IEEE / 1-55752-595-1
By: Curtis, K.; Wilson, W.L.; Schilling, M.; Boyd, C.; Tackitt, M.; Campbell, S.; Richardson, T.; Hill, A.;
By: Curtis, K.; Wilson, W.L.; Schilling, M.; Boyd, C.; Tackitt, M.; Campbell, S.; Richardson, T.; Hill, A.;
2000 / IEEE / 0-7803-5950-X
By: Schilling, M.; Hill, A.; Wilson, W.; Tackitt, M.; Schnoes, M.; Katz, H.; Hale, A.; Dhar, L.; Curtis, K.; Olsen, A.;
By: Schilling, M.; Hill, A.; Wilson, W.; Tackitt, M.; Schnoes, M.; Katz, H.; Hale, A.; Dhar, L.; Curtis, K.; Olsen, A.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Krasnykh, A.; Judkins, J.; Hill, A.; Sebek, J.; Schwarz, H.; Park, S.;
By: Krasnykh, A.; Judkins, J.; Hill, A.; Sebek, J.; Schwarz, H.; Park, S.;
2002 / IEEE / 0-7803-7335-9
By: Agarwala, S.; Koeppen, P.; Simar, R.; Nagaraj, N.S.; Luong Nguyen; Groves, P.; Quang-Dieu An; Duc Bui; Krishnan, M.; Mahmood, H.; Apostol, J.; Common, N.; Castille, R.; Anderson, T.; Hill, A.; Ales, M.; Damodaran, R.; Nardini, L.; Wiley, P.; Mullinnix, S.; Leach, J.; Lell, A.; Gill, M.; Golston, J.; Hoyle, D.; Rajagopal, A.; Chachad, A.; Agarwala, M.;
By: Agarwala, S.; Koeppen, P.; Simar, R.; Nagaraj, N.S.; Luong Nguyen; Groves, P.; Quang-Dieu An; Duc Bui; Krishnan, M.; Mahmood, H.; Apostol, J.; Common, N.; Castille, R.; Anderson, T.; Hill, A.; Ales, M.; Damodaran, R.; Nardini, L.; Wiley, P.; Mullinnix, S.; Leach, J.; Lell, A.; Gill, M.; Golston, J.; Hoyle, D.; Rajagopal, A.; Chachad, A.; Agarwala, M.;
2002 / IEEE / 0-7803-7335-9
By: Ales, M.; Damodaran, R.; Hill, A.; Anderson, T.; Koeppen, P.; Agarwala, S.; Simar, R.; Nagaraj, N.S.; Nguyen, L.; Groves, P.; Quang-Dieu An; Duc Bui; Krishnan, M.; Mahmood, H.; Apostol, J.; Common, N.; Castille, R.; Agarwala, M.; Chachad, A.; Rajagopal, A.; Hoyle, D.; Golston, J.; Gill, M.; Lell, A.; Leach, J.; Mullinnix, S.; Wiley, P.; Nardini, L.;
By: Ales, M.; Damodaran, R.; Hill, A.; Anderson, T.; Koeppen, P.; Agarwala, S.; Simar, R.; Nagaraj, N.S.; Nguyen, L.; Groves, P.; Quang-Dieu An; Duc Bui; Krishnan, M.; Mahmood, H.; Apostol, J.; Common, N.; Castille, R.; Agarwala, M.; Chachad, A.; Rajagopal, A.; Hoyle, D.; Golston, J.; Gill, M.; Lell, A.; Leach, J.; Mullinnix, S.; Wiley, P.; Nardini, L.;
2002 / IEEE
By: Agarwala, S.; Elappuparackal, T.T.; Hill, A.; Ales, M.D.; Damodaran, R.; Wiley, P.; Mullinnix, S.; Leach, J.; Lell, A.; Gill, M.; Rajagopal, A.; Chachad, A.; Agarwala, M.; Apostol, J.; Krishnan, M.; Duc Bui; Quang An; Nagaraj, N.S.; Wolf, T.; Anderson, T.;
By: Agarwala, S.; Elappuparackal, T.T.; Hill, A.; Ales, M.D.; Damodaran, R.; Wiley, P.; Mullinnix, S.; Leach, J.; Lell, A.; Gill, M.; Rajagopal, A.; Chachad, A.; Agarwala, M.; Apostol, J.; Krishnan, M.; Duc Bui; Quang An; Nagaraj, N.S.; Wolf, T.; Anderson, T.;
2004 / IEEE / 0-7695-2072-3
By: Hill, A.; Krishnan, M.; Rajagopal, A.; Wiley, P.; Agarwala, S.; Karlovich, C.; Graber, J.; Webster, B.; Groves, P.; Gill, M.; Kroeger, T.; Nguyen, L.; Damodaran, R.; Nagaraj, N.S.; Wolf, T.; Narasimha, U.; Castille, K.; Apostol, J.; Chachad, A.; Heping Yue; Flores, J.; Mullinnix, S.; Anderson, T.; Nardini, L.;
By: Hill, A.; Krishnan, M.; Rajagopal, A.; Wiley, P.; Agarwala, S.; Karlovich, C.; Graber, J.; Webster, B.; Groves, P.; Gill, M.; Kroeger, T.; Nguyen, L.; Damodaran, R.; Nagaraj, N.S.; Wolf, T.; Narasimha, U.; Castille, K.; Apostol, J.; Chachad, A.; Heping Yue; Flores, J.; Mullinnix, S.; Anderson, T.; Nardini, L.;
2003 / IEEE / 0-7803-7738-9
By: Hettel, R.; Akre, R.; Allison, S.; Bellomo, P.; Boyce, R.; Cadapan, L.; Cassel, R.; Choi, B.; Corbett, W.; Dell'Orco, D.; Elioff, T.; Evans, I.; Fuller, R.; Hill, A.; Keeley, D.; Kurita, N.; Langton, J.; Leyh, G.; Limborg, C.; Macnair, D.; Martin, D.; Mcintosh, P.; Medvedko, E.; Ng, C.; Nzeadibe, I.; Olsen, J.; Ortega, M.; Pappas, C.; Park, S.; Rabedeau, T.; Rarback, H.; Ringwall, A.; Rodriguez, P.; Safranek, J.; Schwarz, H.; Scott, B.; Sebek, J.; Smith, S.; Straumann, T.; Tanabe, J.; Terebilo, A.; Trautwein, A.; Wermelskirchen, C.; Widmeyer, M.; Yotam, R.; Zuo, K.;
By: Hettel, R.; Akre, R.; Allison, S.; Bellomo, P.; Boyce, R.; Cadapan, L.; Cassel, R.; Choi, B.; Corbett, W.; Dell'Orco, D.; Elioff, T.; Evans, I.; Fuller, R.; Hill, A.; Keeley, D.; Kurita, N.; Langton, J.; Leyh, G.; Limborg, C.; Macnair, D.; Martin, D.; Mcintosh, P.; Medvedko, E.; Ng, C.; Nzeadibe, I.; Olsen, J.; Ortega, M.; Pappas, C.; Park, S.; Rabedeau, T.; Rarback, H.; Ringwall, A.; Rodriguez, P.; Safranek, J.; Schwarz, H.; Scott, B.; Sebek, J.; Smith, S.; Straumann, T.; Tanabe, J.; Terebilo, A.; Trautwein, A.; Wermelskirchen, C.; Widmeyer, M.; Yotam, R.; Zuo, K.;
2004 / IEEE / 0-7803-8267-6
By: Strange, J.; Montalvo, T.; Jeffries, B.; Murden, F.; Atkinson, S.; Elliott, M.; Harrebek, J.; Nandipaku, S.; Hill, A.;
By: Strange, J.; Montalvo, T.; Jeffries, B.; Murden, F.; Atkinson, S.; Elliott, M.; Harrebek, J.; Nandipaku, S.; Hill, A.;
2004 / IEEE
By: Murden, F.; Jeffries, B.P.; Montalvo, T.; Elliott, M.R.; Strange, J.; Harrebek, J.; Nandipaku, S.; Hill, A.;
By: Murden, F.; Jeffries, B.P.; Montalvo, T.; Elliott, M.R.; Strange, J.; Harrebek, J.; Nandipaku, S.; Hill, A.;
2005 / IEEE / 0-7803-8752-X
By: Chidambaram, P.R.; Hunter, W.R.; Nagaraj, N.S.; Shichijo, H.; Hill, A.; Narasimha, U.; Garibay, T.Y.;
By: Chidambaram, P.R.; Hunter, W.R.; Nagaraj, N.S.; Shichijo, H.; Hill, A.; Narasimha, U.; Garibay, T.Y.;
2005 / IEEE / 1-59593-058-2
By: Nagaraj, N.S.; Hill, A.; Le, V.; Narasimha, U.; Bittlestone, C.; Singh, A.; Bonifield, T.;
By: Nagaraj, N.S.; Hill, A.; Le, V.; Narasimha, U.; Bittlestone, C.; Singh, A.; Bonifield, T.;
2007 / IEEE / 1-4244-0852-0
By: Agarwala, S.; Rajagopal, A.; Ryan, M.; Ramanujam, R.; Nair, R.; Common, N.; Moharii, S.; Due Bui; Webster, W.; Krishnan, S.; Sinha, S.; Narasimha, U.; Mahmood, N.; Rahman, M.; Frade, J.; Nelson, J.; Krishnan, M.; Rajaram, A.; Veiamuri, R.; Eyres, P.; Venkatasubramanian, R.; Panda, K.; Chirca, K.; Hales, A.; Chachad, A.; Hill, A.; Joshi, M.; Mullinnix, S.; Anderson, T.; Damodaran, R.; Nardini, L.; Wiley, P.; Groves, P.; Apostol, J.; Gill, M.; Flores, J.;
By: Agarwala, S.; Rajagopal, A.; Ryan, M.; Ramanujam, R.; Nair, R.; Common, N.; Moharii, S.; Due Bui; Webster, W.; Krishnan, S.; Sinha, S.; Narasimha, U.; Mahmood, N.; Rahman, M.; Frade, J.; Nelson, J.; Krishnan, M.; Rajaram, A.; Veiamuri, R.; Eyres, P.; Venkatasubramanian, R.; Panda, K.; Chirca, K.; Hales, A.; Chachad, A.; Hill, A.; Joshi, M.; Mullinnix, S.; Anderson, T.; Damodaran, R.; Nardini, L.; Wiley, P.; Groves, P.; Apostol, J.; Gill, M.; Flores, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0032-5
By: Mehnert, A.; Hill, A.; Kennedy, D.; McMahon, K.; Wilson, S.; Leung, C.; Crozier, S.;
By: Mehnert, A.; Hill, A.; Kennedy, D.; McMahon, K.; Wilson, S.; Leung, C.; Crozier, S.;
2009 / IEEE
By: Yankelovich, N.; Barras, F.; Garcia-Macias, J.A.; Aviles-Lopez, E.; Back, M.; Bapst, J.; Slott, J.; Khaled, O.A.; Mugellini, E.; MacIntyre, B.; Schiefer, J.; Bonner, M.; Hill, A.;
By: Yankelovich, N.; Barras, F.; Garcia-Macias, J.A.; Aviles-Lopez, E.; Back, M.; Bapst, J.; Slott, J.; Khaled, O.A.; Mugellini, E.; MacIntyre, B.; Schiefer, J.; Bonner, M.; Hill, A.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap