Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Harmon, D.
Results
2000 / IEEE / 0-7803-6438-4
By: Dufresne, R.; Montrose, C.; Han, L.-K.; Harmon, D.; McKenna, J.; Aitken, J.; Hueckel, G.; Varekamp, P.; Vayshenker, A.; Nowak, E.; Wu, E.Y.;
By: Dufresne, R.; Montrose, C.; Han, L.-K.; Harmon, D.; McKenna, J.; Aitken, J.; Hueckel, G.; Varekamp, P.; Vayshenker, A.; Nowak, E.; Wu, E.Y.;
2002 / IEEE / 0-7803-7352-9
By: Harmon, D.; Lai, W.; Wu, E.; Strong, A.; Khare, M.; Bolam, R.; McKenna, J.; Han, L.-K.; Sune, J.;
By: Harmon, D.; Lai, W.; Wu, E.; Strong, A.; Khare, M.; Bolam, R.; McKenna, J.; Han, L.-K.; Sune, J.;
2002 / IEEE
By: Vayshenker, A.; Wu, E.Y.; Harmon, D.; Lai, W.; Vollertsen, R.-P.; Sune, J.; Nowak, E.;
By: Vayshenker, A.; Wu, E.Y.; Harmon, D.; Lai, W.; Vollertsen, R.-P.; Sune, J.; Nowak, E.;
2004 / IEEE / 0-7803-8315-X
By: Cowley, A.; Yang, C.-C.; Edelstein, D.; Rathore, H.; Strong, A.; Clevenger, L.; Sullivan, T.; Harmon, D.; Gill, J.; Chen, F.; Li, B.;
By: Cowley, A.; Yang, C.-C.; Edelstein, D.; Rathore, H.; Strong, A.; Clevenger, L.; Sullivan, T.; Harmon, D.; Gill, J.; Chen, F.; Li, B.;
2004 / IEEE / 0-7803-8315-X
By: Harmon, D.; Gill, J.; Fen Chen; Watson, K.; Lee, T.; Baozhen Li; Sullivan, T.;
By: Harmon, D.; Gill, J.; Fen Chen; Watson, K.; Lee, T.; Baozhen Li; Sullivan, T.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
1999 / IEEE / 2-86332-245-1
By: Agarwala, B.; Armacost, M.; Zoeller, R.; Unger, G.; Stetter, M.; Srinivasan, S.; Schruefer, K.; Schiml, T.; Schafbauer, T.; Prigge, O.; Mahnkopf, R.; Lin, C.; Hoinkis, M.; Biesemans, S.; Burrell, L.; Chen, B.; Han, K.; Harmon, D.; Heidenreich, J.; Holloway, K.; Hook, T.B.; Kapur, S.; Kebede, T.; Kiesling, D.; Kim, P.; Matusiewicz, G.; Lukaitis, J.; Nguyen, P.; Prabhakara, N.; Rauch, S.; Rovedo, N.; Saraf, L.; Slinkman, J.; Tang, H.; Wong, R.; Yankee, S.; Allers, K.; Augustin, A.; Brase, G.; Demm, E.; Derby, C.; Friese, G.; Grellner, F.; Kaltalioglu, E.;
By: Agarwala, B.; Armacost, M.; Zoeller, R.; Unger, G.; Stetter, M.; Srinivasan, S.; Schruefer, K.; Schiml, T.; Schafbauer, T.; Prigge, O.; Mahnkopf, R.; Lin, C.; Hoinkis, M.; Biesemans, S.; Burrell, L.; Chen, B.; Han, K.; Harmon, D.; Heidenreich, J.; Holloway, K.; Hook, T.B.; Kapur, S.; Kebede, T.; Kiesling, D.; Kim, P.; Matusiewicz, G.; Lukaitis, J.; Nguyen, P.; Prabhakara, N.; Rauch, S.; Rovedo, N.; Saraf, L.; Slinkman, J.; Tang, H.; Wong, R.; Yankee, S.; Allers, K.; Augustin, A.; Brase, G.; Demm, E.; Derby, C.; Friese, G.; Grellner, F.; Kaltalioglu, E.;
1978 / IEEE
By: Field, J.C.; Surek, S.; Harmon, D.; Mittleman, S.D.; Vetelino, J.F.; Soluch, W.; Morency, D.G.;
By: Field, J.C.; Surek, S.; Harmon, D.; Mittleman, S.D.; Vetelino, J.F.; Soluch, W.; Morency, D.G.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2830-4
By: Abou-Khalil, M.; Phelps, R.; Wagner, L.; Ioannou, D.; Gordon, M.; He, Z.-X.; Wolf, R.; Slinkman, J.; Joseph, A.; Botula, A.; Dunn, J.; Benoit, J.; Levy, M.; Harmon, D.; Abadeer, W.; Gautsch, M.;
By: Abou-Khalil, M.; Phelps, R.; Wagner, L.; Ioannou, D.; Gordon, M.; He, Z.-X.; Wolf, R.; Slinkman, J.; Joseph, A.; Botula, A.; Dunn, J.; Benoit, J.; Levy, M.; Harmon, D.; Abadeer, W.; Gautsch, M.;