Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Gribelyuk, M.
Results
2013 / IEEE
By: Grenouillet, L.; Liu, Q.; Vinet, M.; Doris, B.; Sampson, R.; Faynot, O.; Celik, M.; Kleemeier, W.; Wu, T.; Bataillon, J. L.; Chafik, F.; Rozeau, O.; Wacquez, R.; Morin, P.; Loubet, N.; Cooper, D.; Pofelski, A.; Weng, W.; Bauman, F.; Gribelyuk, M.; Wang, Y.; De Salvo, B.; Gimbert, J.; Cheng, K.; Le Tiec, Y.; Chanemougame, D.; Augendre, E.; Maitrejean, S.; Khakifirooz, A.; Kuss, J.; Schulz, R.; Janicki, C.; Lherron, B.; Guillaumet, S.;
By: Grenouillet, L.; Liu, Q.; Vinet, M.; Doris, B.; Sampson, R.; Faynot, O.; Celik, M.; Kleemeier, W.; Wu, T.; Bataillon, J. L.; Chafik, F.; Rozeau, O.; Wacquez, R.; Morin, P.; Loubet, N.; Cooper, D.; Pofelski, A.; Weng, W.; Bauman, F.; Gribelyuk, M.; Wang, Y.; De Salvo, B.; Gimbert, J.; Cheng, K.; Le Tiec, Y.; Chanemougame, D.; Augendre, E.; Maitrejean, S.; Khakifirooz, A.; Kuss, J.; Schulz, R.; Janicki, C.; Lherron, B.; Guillaumet, S.;
1999 / IEEE / 0-7803-5240-8
By: Gribelyuk, M.; Gladfelter, W.L.; Campbell, S.A.; Taylor, C.; St. Omer, I.; Buchanan, D.; Ma, T.; Smith, R.; Hoilien, N.; He, B.;
By: Gribelyuk, M.; Gladfelter, W.L.; Campbell, S.A.; Taylor, C.; St. Omer, I.; Buchanan, D.; Ma, T.; Smith, R.; Hoilien, N.; He, B.;
2001 / IEEE
By: Boyong He; Hoilien, N.; Smith, R.; Campbell, S.A.; Tiezhong Ma; Jang Jung Lee; Gladfelter, W.L.; Tiner, M.; Coppel, M.; Gribelyuk, M.; Taylor, C.; Buchanan, D.; Hobbs, C.;
By: Boyong He; Hoilien, N.; Smith, R.; Campbell, S.A.; Tiezhong Ma; Jang Jung Lee; Gladfelter, W.L.; Tiner, M.; Coppel, M.; Gribelyuk, M.; Taylor, C.; Buchanan, D.; Hobbs, C.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Leathen Shi; Natzle, W.; Zhibin Ren; Dokumaci, O.; Fen-Fen Jamin; Roy, R.A.; Ying Zhang; Kanarsky, T.; Meikei Ieong; Doris, B.; Haensch, W.; Wong, H.-S.P.; Miller, R.J.; Jones, E.C.; Gribelyuk, M.; Womack, S.; Mocuta, A.; Mezzapelle, J.; Hsiang-Jen Huang;
By: Leathen Shi; Natzle, W.; Zhibin Ren; Dokumaci, O.; Fen-Fen Jamin; Roy, R.A.; Ying Zhang; Kanarsky, T.; Meikei Ieong; Doris, B.; Haensch, W.; Wong, H.-S.P.; Miller, R.J.; Jones, E.C.; Gribelyuk, M.; Womack, S.; Mocuta, A.; Mezzapelle, J.; Hsiang-Jen Huang;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Khare, M.; Ku, S.H.; Donaton, R.A.; Greco, S.; Brodsky, C.; Chen, X.; Chou, A.; DellaGuardia, R.; Deshpande, S.; Doris, B.; Fung, S.K.H.; Gabor, A.; Gribelyuk, M.; Holmes, S.; Jamin, F.F.; Lai, W.L.; Lee, W.H.; Li, Y.; McFarland, P.; Mo, R.; Mittl, S.; Narasimha, S.; Nielsen, D.; Purtell, R.; Rausch, W.; Sankaran, S.; Snare, J.; Tsou, L.; Vayshenker, A.; Wagner, T.; Wehella-Gamage, D.; Wu, E.; Wu, S.; Yan, W.; Barth, E.; Ferguson, R.; Gilbert, P.; Schepis, D.; Sekiguchi, A.; Goldblatt, R.; Welser, J.; Muller, K.P.; Agnello, P.;
By: Khare, M.; Ku, S.H.; Donaton, R.A.; Greco, S.; Brodsky, C.; Chen, X.; Chou, A.; DellaGuardia, R.; Deshpande, S.; Doris, B.; Fung, S.K.H.; Gabor, A.; Gribelyuk, M.; Holmes, S.; Jamin, F.F.; Lai, W.L.; Lee, W.H.; Li, Y.; McFarland, P.; Mo, R.; Mittl, S.; Narasimha, S.; Nielsen, D.; Purtell, R.; Rausch, W.; Sankaran, S.; Snare, J.; Tsou, L.; Vayshenker, A.; Wagner, T.; Wehella-Gamage, D.; Wu, E.; Wu, S.; Yan, W.; Barth, E.; Ferguson, R.; Gilbert, P.; Schepis, D.; Sekiguchi, A.; Goldblatt, R.; Welser, J.; Muller, K.P.; Agnello, P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Lee, B.H.; Mocuta, A.; Welser, J.; Haensch, W.; Agnello, P.; Leobandung, E.; Yang, I.Y.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Narasimha, S.; Jenkins, K.A.; Domenicucci, A.; Gribelyuk, M.; Kermel, H.; Sendelbach, M.; Jamin, F.; Mezzapelle, J.; Mitchell, R.M.; Chakravarti, A.; Mocuta, D.; Lavoie, C.; Cabral, C.; Chan, K.; Mo, R.; O'Neil, P.; Rim, K.; Sadana, D.; Bedell, S.; Chen, H.;
By: Lee, B.H.; Mocuta, A.; Welser, J.; Haensch, W.; Agnello, P.; Leobandung, E.; Yang, I.Y.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Narasimha, S.; Jenkins, K.A.; Domenicucci, A.; Gribelyuk, M.; Kermel, H.; Sendelbach, M.; Jamin, F.; Mezzapelle, J.; Mitchell, R.M.; Chakravarti, A.; Mocuta, D.; Lavoie, C.; Cabral, C.; Chan, K.; Mo, R.; O'Neil, P.; Rim, K.; Sadana, D.; Bedell, S.; Chen, H.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Jamison, P.; Cabral, C., Jr.; Gusev, E.P.; Narayanan, V.; Cartier, E.; Jammy, R.; Guha, S.; Lacey, D.; Newbury, J.; D'Emic, C.; Carruthers, R.; Linder, B.; Chudzik, M.P.; Gribelyuk, M.; Callegari, A.; Zafar, S.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Bojarczuk, N.; Frank, M.; Chan, K.K.; Steen, M.;
By: Jamison, P.; Cabral, C., Jr.; Gusev, E.P.; Narayanan, V.; Cartier, E.; Jammy, R.; Guha, S.; Lacey, D.; Newbury, J.; D'Emic, C.; Carruthers, R.; Linder, B.; Chudzik, M.P.; Gribelyuk, M.; Callegari, A.; Zafar, S.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Bojarczuk, N.; Frank, M.; Chan, K.K.; Steen, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
By: Nakamura, K.; Li, Y.; McFeely, F.R.; Callegari, A.; Narayanan, V.; Shahidi, G.; Ieong, M.; Jammy, R.; Wann, C.; Ng, H.; Duch, F.; Sikorski, E.; Jamison, P.; Lacey, D.; Kawano, Y.; Wajda, C.; Gribelyuk, M.; Cabral, C., Jr.; Milkove, K.; Nguyen, P.; Ku, V.; Steegen, A.; Cartier, E.; Zafar, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Andreoni, W.; Curioni, A.; Gribelyuk, M.; Jammy, R.; Feely, F.M.; Lacey, D.; Shepard, J.; D'Emic, C.; Narayanan, V.; Gusev, E.; Zafar, S.; Carrier, E.; Jamison, P.; Callegari, A.; Pignedoli, C.;
By: Andreoni, W.; Curioni, A.; Gribelyuk, M.; Jammy, R.; Feely, F.M.; Lacey, D.; Shepard, J.; D'Emic, C.; Narayanan, V.; Gusev, E.; Zafar, S.; Carrier, E.; Jamison, P.; Callegari, A.; Pignedoli, C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8511-X
By: Wang, X.; Mooney, P.M.; Chu, J.O.; Gribelyuk, M.; Guarini, K.W.; Shang, H.; Gousev, M.; Ieong, M.;
By: Wang, X.; Mooney, P.M.; Chu, J.O.; Gribelyuk, M.; Guarini, K.W.; Shang, H.; Gousev, M.; Ieong, M.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Cai, J.; Jammy, R.; Linder, B.; Jamison, P.; Acevedo, J.; Price, B.; Newbury, J.; Narayanan, V.; Natzle, W.; Copel, M.; Zafar, S.; Cartier, E.; Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Carruthers, R.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
By: Cai, J.; Jammy, R.; Linder, B.; Jamison, P.; Acevedo, J.; Price, B.; Newbury, J.; Narayanan, V.; Natzle, W.; Copel, M.; Zafar, S.; Cartier, E.; Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Carruthers, R.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Singco, G.; Narayanan, V.; Gribelyuk, M.; Flaitz, P.; Sikorski, E.; Newbury, J.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Steen, M.; Rubino, J.; Wang, X.; Bojarczuk, N.; Linder, B.; Cartier, E.; Paruchuri, V.; Frank, M.M.; Lee, K.L.; Ieong, M.; Jammy, R.; Oldiges, P.; Guha, S.; Zafar, S.;
By: Singco, G.; Narayanan, V.; Gribelyuk, M.; Flaitz, P.; Sikorski, E.; Newbury, J.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Steen, M.; Rubino, J.; Wang, X.; Bojarczuk, N.; Linder, B.; Cartier, E.; Paruchuri, V.; Frank, M.M.; Lee, K.L.; Ieong, M.; Jammy, R.; Oldiges, P.; Guha, S.; Zafar, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Utomo, H.; Leobandung, E.; Mahorowala, A.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Kumar, M.; Huang, S.; Gribelyuk, M.; Gabor, A.; Freeman, G.; Dirahoui, B.; Deshpande, S.; Azuma, A.; Chan, A.; Maciejewski, E.; Herman, J.; Berg, G.; Zimmerman, J.; Kimura, H.; Nowak, E.J.; Logan, R.; Glushchenkov, O.; Zamdmer, N.; Ahsan, I.; Walsh, B.;
By: Utomo, H.; Leobandung, E.; Mahorowala, A.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Kumar, M.; Huang, S.; Gribelyuk, M.; Gabor, A.; Freeman, G.; Dirahoui, B.; Deshpande, S.; Azuma, A.; Chan, A.; Maciejewski, E.; Herman, J.; Berg, G.; Zimmerman, J.; Kimura, H.; Nowak, E.J.; Logan, R.; Glushchenkov, O.; Zamdmer, N.; Ahsan, I.; Walsh, B.;
2006 / IEEE / 1-4244-0181-4
By: Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
By: Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
2007 / IEEE / 1-4244-0584-X
By: Strane, J.; Brown, D.; Jagannathan, J.; Pellerin, J.; Leobandung, E.; Deshpande, S.; Kahlert, V.; Streck, C.; Engelmann, H.J.; Knarr, R.; Murray, C.; Domenicucci, A.; DeHaven, P.; Frye, A.; Waidmann, S.; Huajie Chen; Peidous, I.; Kammler, T.; Gribelyuk, M.; Flaitz, P.; Besser, P.; Press, P.; Haran, B.; Suenaga, J.; Lavoie, C.;
By: Strane, J.; Brown, D.; Jagannathan, J.; Pellerin, J.; Leobandung, E.; Deshpande, S.; Kahlert, V.; Streck, C.; Engelmann, H.J.; Knarr, R.; Murray, C.; Domenicucci, A.; DeHaven, P.; Frye, A.; Waidmann, S.; Huajie Chen; Peidous, I.; Kammler, T.; Gribelyuk, M.; Flaitz, P.; Besser, P.; Press, P.; Haran, B.; Suenaga, J.; Lavoie, C.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Henson, K.; Bu, H.; Khare, M.; Chudzik, M.; Narayanan, V.; Park, D.-G.; Luckowski, E.; Graves-Abe, T.; Wong, K.; Zhang, B.; Bailey, T.; Knarr, R.; Arndt, R.; Harley, E.; Frank, M.; Cartier, E.; Shepard, J.; Yan, W.; Gribelyuk, M.; Wang, X.; Tsang, Y.; Schonenberg, K.; Ramani, K.; Ramachandran, R.; Mo, R.; Na, M.H.; Liang, Y.; Kwon, U.; Krishnan, S.; Schaeffer, J.; Jha, R.; Moumen, N.; Carter, R.; DeWan, C.; Donaton, R.; Guo, D.; Hargrove, M.; He, W.;
By: Henson, K.; Bu, H.; Khare, M.; Chudzik, M.; Narayanan, V.; Park, D.-G.; Luckowski, E.; Graves-Abe, T.; Wong, K.; Zhang, B.; Bailey, T.; Knarr, R.; Arndt, R.; Harley, E.; Frank, M.; Cartier, E.; Shepard, J.; Yan, W.; Gribelyuk, M.; Wang, X.; Tsang, Y.; Schonenberg, K.; Ramani, K.; Ramachandran, R.; Mo, R.; Na, M.H.; Liang, Y.; Kwon, U.; Krishnan, S.; Schaeffer, J.; Jha, R.; Moumen, N.; Carter, R.; DeWan, C.; Donaton, R.; Guo, D.; Hargrove, M.; He, W.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap