Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Gerhardt, M.
Results
1999 / IEEE / 0-7803-5562-8
By: Borgulova, J.; Rheinlander, B.; Kovae, J.; Uherek, F.; Gottschalch, V.; Jakabovie, J.; Nassauer, S.; Benndorf, G.; Gerhardt, M.; Skriniarova, J.; Wagner, G.;
By: Borgulova, J.; Rheinlander, B.; Kovae, J.; Uherek, F.; Gottschalch, V.; Jakabovie, J.; Nassauer, S.; Benndorf, G.; Gerhardt, M.; Skriniarova, J.; Wagner, G.;
2004 / IEEE / 0-7803-8528-4
By: Burbach, G.; Gerhardt, M.; Frohberg, K.; Wei, A.; Feudel, T.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Kepler, N.; Raab, M.; Krishnan, S.; Buller, J.; Cheek, J.; Schwan, C.; Grasshoff, G.; van Bentum, R.; Luning, S.; Huebler, P.; Klais, J.; Ruelke, H.; Hohage, J.; Schaller, M.; Wieczorek, K.; Stephan, R.; Lenski, M.;
By: Burbach, G.; Gerhardt, M.; Frohberg, K.; Wei, A.; Feudel, T.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Kepler, N.; Raab, M.; Krishnan, S.; Buller, J.; Cheek, J.; Schwan, C.; Grasshoff, G.; van Bentum, R.; Luning, S.; Huebler, P.; Klais, J.; Ruelke, H.; Hohage, J.; Schaller, M.; Wieczorek, K.; Stephan, R.; Lenski, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
2006 / IEEE / 1-4244-0648-X
By: Herden, M.; Feudel, Th.; Herrmann, L.; Horstmann, M.; Gerhardt, M.; Kluth, J.; Fisher, P.; Greenlaw, D.;
By: Herden, M.; Feudel, Th.; Herrmann, L.; Horstmann, M.; Gerhardt, M.; Kluth, J.; Fisher, P.; Greenlaw, D.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Wei, A.; Wiatr, M.; Horstmann, M.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Krumm, N.; Koerner, G.; Callahan, R.; Otterbach, R.; Wirbeleit, F.; Lenski, M.; Feudel, T.; Gerhardt, M.; Duenkel, S.; Hoentschel, J.; Mowry, A.; Gehring, A.; Boschke, R.; Scott, C.;
By: Wei, A.; Wiatr, M.; Horstmann, M.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Krumm, N.; Koerner, G.; Callahan, R.; Otterbach, R.; Wirbeleit, F.; Lenski, M.; Feudel, T.; Gerhardt, M.; Duenkel, S.; Hoentschel, J.; Mowry, A.; Gehring, A.; Boschke, R.; Scott, C.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2010-0
By: Stett, A.; Liu Liu; Wieczorek, V.; Rothermel, A.; Kibbel, S.; Harscher, A.; Gerhardt, M.;
By: Stett, A.; Liu Liu; Wieczorek, V.; Rothermel, A.; Kibbel, S.; Harscher, A.; Gerhardt, M.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap