Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Freeman, G.
Results
2014 / IEEE
By: Sutton, A. K.; Schrimpf, R. D.; Fleetwood, D. M.; Cressler, J. D.; Freeman, G.; Zhang, E. X.; Fleetwood, Z. E.; Arora, R.; Greene, B.; Lourenco, N. E.;
By: Sutton, A. K.; Schrimpf, R. D.; Fleetwood, D. M.; Cressler, J. D.; Freeman, G.; Zhang, E. X.; Fleetwood, Z. E.; Arora, R.; Greene, B.; Lourenco, N. E.;
1996 / IEEE / 0-7803-3393-4
By: Freeman, G.; Sunderland, D.; Hueckel, G.; Walter, K.; Groves, R.; Stein, K.; Colavito, D.; Schonenberg, K.; Nguyen-Ngoc, D.; Malinowski, J.; Jeng, J.; Greenberg, D.; Gilbert, M.; Ahlgren, D.C.; Meyerson, B.; Harame, D.L.;
By: Freeman, G.; Sunderland, D.; Hueckel, G.; Walter, K.; Groves, R.; Stein, K.; Colavito, D.; Schonenberg, K.; Nguyen-Ngoc, D.; Malinowski, J.; Jeng, J.; Greenberg, D.; Gilbert, M.; Ahlgren, D.C.; Meyerson, B.; Harame, D.L.;
1997 / IEEE / 0-7803-3916-9
By: Malinowski, J.; Nguyen-Ngoc, D.; Freeman, G.; Greenberg, D.R.; Ebersman, B.; Berg, G.D.; Ahlgren, D.C.; Jeng, S.J.; Harame, D.L.; Subbanna, S.; Ronsheim, P.; Longstreet, M.; Colavito, D.; Stein, K.J.; Schonenberg, K.T.;
By: Malinowski, J.; Nguyen-Ngoc, D.; Freeman, G.; Greenberg, D.R.; Ebersman, B.; Berg, G.D.; Ahlgren, D.C.; Jeng, S.J.; Harame, D.L.; Subbanna, S.; Ronsheim, P.; Longstreet, M.; Colavito, D.; Stein, K.J.; Schonenberg, K.T.;
1997 / IEEE / 0-7803-3916-9
By: Ahlgren, D.C.; Freeman, G.; Meyerson, B.; Harame, D.; Wu, S.; Martin, B.; Kiesling, D.; Schonenberg, K.; Stein, K.; Jeng, S.J.; Nguyen-Ngoc, D.; Malinowski, J.; Greenberg, D.; Groves, R.; Subbanna, S.;
By: Ahlgren, D.C.; Freeman, G.; Meyerson, B.; Harame, D.; Wu, S.; Martin, B.; Kiesling, D.; Schonenberg, K.; Stein, K.; Jeng, S.J.; Nguyen-Ngoc, D.; Malinowski, J.; Greenberg, D.; Groves, R.; Subbanna, S.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Malinowski, J.; Colavito, D.; Nguyen-Ngoc, D.; Stein, K.; Jeng, S.J.; Subbanna, S.; Schonenberg, K.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Moniz, J.; Bergeault, E.; Girard, P.; Rivier, M.; Greenberg, D.R.; Meyerson, B.; Harame, D.L.;
By: Malinowski, J.; Colavito, D.; Nguyen-Ngoc, D.; Stein, K.; Jeng, S.J.; Subbanna, S.; Schonenberg, K.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Moniz, J.; Bergeault, E.; Girard, P.; Rivier, M.; Greenberg, D.R.; Meyerson, B.; Harame, D.L.;
1999 / IEEE / 0-7803-5712-4
By: Subbanna, S.; Hershberger, D.; Dunn, J.S.; Harame, D.L.; St. Onge, S.A.; Zierak, M.; Orner, B.; Malinowski, J.; Lanzerotti, L.; Joseph, A.; Johnson, R.; Kilpatrick, S.; Ahlgren, D.C.; Gray, P.; Gordon, M.; Geiss, P.; Feilchenfeld, N.; Coolbaugh, D.; Groves, R.; Stein, K.; Schonenberg, K.; Jeng, J.; Jagannathan, B.; Freeman, G.;
By: Subbanna, S.; Hershberger, D.; Dunn, J.S.; Harame, D.L.; St. Onge, S.A.; Zierak, M.; Orner, B.; Malinowski, J.; Lanzerotti, L.; Joseph, A.; Johnson, R.; Kilpatrick, S.; Ahlgren, D.C.; Gray, P.; Gordon, M.; Geiss, P.; Feilchenfeld, N.; Coolbaugh, D.; Groves, R.; Stein, K.; Schonenberg, K.; Jeng, J.; Jagannathan, B.; Freeman, G.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Jagannathan, B.; Hugo, G.; Huang, F.; Groves, R.; Greenberg, D.R.; Ahlgren, D.; Jeng, S.J.; Subbanna, S.; Volant, R.; Freeman, G.; Stein, K.; Schonenberg, K.; Johnson, J.;
By: Jagannathan, B.; Hugo, G.; Huang, F.; Groves, R.; Greenberg, D.R.; Ahlgren, D.; Jeng, S.J.; Subbanna, S.; Volant, R.; Freeman, G.; Stein, K.; Schonenberg, K.; Johnson, J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Herman, D.; Dunn, J.; Harame, D.; Freeman, G.; Greenberg, D.; Ahlgren, D.; Meyerson, B.; Subbanna, S.; Tayrani, R.; Sakamoto, G.; Thornberry, D.; Schvan, P.; Greshishchev, Y.;
By: Herman, D.; Dunn, J.; Harame, D.; Freeman, G.; Greenberg, D.; Ahlgren, D.; Meyerson, B.; Subbanna, S.; Tayrani, R.; Sakamoto, G.; Thornberry, D.; Schvan, P.; Greshishchev, Y.;
2000 / IEEE / 0-7803-5860-0
By: Ahlgren, D.; Voldman, S.; Freeman, G.; Subbanna, S.; Watson, K.; Johnson, R.; Feilchenfeld, N.; Joseph, A.; St. Onge, S.; Harame, D.; Dunn, J.;
By: Ahlgren, D.; Voldman, S.; Freeman, G.; Subbanna, S.; Watson, K.; Johnson, R.; Feilchenfeld, N.; Joseph, A.; St. Onge, S.; Harame, D.; Dunn, J.;
2000 / IEEE / 0-7803-6255-1
By: Joseph, A.J.; Cressler, J.D.; Guofu Niu; Shiming Zhang; Harame, D.L.; Freeman, G.;
By: Joseph, A.J.; Cressler, J.D.; Guofu Niu; Shiming Zhang; Harame, D.L.; Freeman, G.;
2000 / IEEE / 0-7803-6280-2
By: Larson, L.; Webster, C.; Harvey, D.S.; Radisic, V.; Subbanna, S.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Greenberg, D.R.;
By: Larson, L.; Webster, C.; Harvey, D.S.; Radisic, V.; Subbanna, S.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Greenberg, D.R.;
2000 / IEEE / 0-7803-5687-X
By: Ahlgren, D.; Greenberg, D.R.; Larson, L.; Webster, C.; Freeman, G.; Harvey, D.S.; Radisic, V.; Subbanna, S.;
By: Ahlgren, D.; Greenberg, D.R.; Larson, L.; Webster, C.; Freeman, G.; Harvey, D.S.; Radisic, V.; Subbanna, S.;
2000 / IEEE / 0-7803-5687-X
By: Freeman, G.; Johnson, J.; Subbanna, S.; Meyerson, B.; Herman, D.; Groves, R.; Volant, R.;
By: Freeman, G.; Johnson, J.; Subbanna, S.; Meyerson, B.; Herman, D.; Groves, R.; Volant, R.;
2000 / IEEE
By: Cresslex, J.D.; Freeman, G.; Joseph, A.J.; Palmer, M.J.; Kim, H.S.; Marshall, P.W.; Marshall, C.J.; Niu, G.; Li, Y.; Mullinax, G.S.; Hamilton, M.C.;
By: Cresslex, J.D.; Freeman, G.; Joseph, A.J.; Palmer, M.J.; Kim, H.S.; Marshall, P.W.; Marshall, C.J.; Niu, G.; Li, Y.; Mullinax, G.S.; Hamilton, M.C.;
2000 / IEEE / 0-7803-5968-2
By: Ahlgren, D.; Freeman, G.; Subbana, S.; Meyeron, B.; Herman, D.; Jagannathan, B.; Najarian, R.; Bacon, P.; Johnson, J.; Greenberg, D.;
By: Ahlgren, D.; Freeman, G.; Subbana, S.; Meyeron, B.; Herman, D.; Jagannathan, B.; Najarian, R.; Bacon, P.; Johnson, J.; Greenberg, D.;
2001 / IEEE / 0-7803-6591-7
By: Dickey, C.; Mecke, J.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Larson, L.; Subbanna, S.; Stein, K.; Meyerson, B.; Herman, D.; Chon, W.; Rowe, D.; Dunn, J.; Harame, D.; Soyuer, M.; Groves, R.; Bacon, P.; Rincon, A.;
By: Dickey, C.; Mecke, J.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Larson, L.; Subbanna, S.; Stein, K.; Meyerson, B.; Herman, D.; Chon, W.; Rowe, D.; Dunn, J.; Harame, D.; Soyuer, M.; Groves, R.; Bacon, P.; Rincon, A.;
Measurement and modeling of thermal resistance of high speed SiGe heterojunction bipolar transistors
2001 / IEEE / 0-7803-7129-1By: Subbanna, S.; Freeman, G.; Jagannathan, B.; Greenberg, D.; Rieh, J.-S.;
2001 / IEEE / 0-7803-7019-8
By: Joseph, A.; Rylyakov, A.; Zierak, M.; Wuthrich, R.; Geiss, P.; He, Z.; Liu, X.; Orner, B.; Johnson, J.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Jagannathan, B.; Lanzerotti, L.; Ramachandran, V.; Malinowski, J.; Chen, H.; Chu, J.; Gray, P.; Johnson, R.; Dunn, J.; Subbanna, S.; Schonenberg, K.; Harame, D.; Groves, R.; Watson, K.; Jadus, D.; Meghelli, M.; Coolbaugh, D.;
By: Joseph, A.; Rylyakov, A.; Zierak, M.; Wuthrich, R.; Geiss, P.; He, Z.; Liu, X.; Orner, B.; Johnson, J.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Jagannathan, B.; Lanzerotti, L.; Ramachandran, V.; Malinowski, J.; Chen, H.; Chu, J.; Gray, P.; Johnson, R.; Dunn, J.; Subbanna, S.; Schonenberg, K.; Harame, D.; Groves, R.; Watson, K.; Jadus, D.; Meghelli, M.; Coolbaugh, D.;
2001 / IEEE
By: Chen, H.; Stricker, A.; Greenberg, D.; Schonenberg, K.T.; Johnson, J.; Rieh, J.-S.; Khater, M.; Jeng, S.J.; Subbanna, S.; Stein, K.; Jagannathan, B.; Freeman, G.; Ahlgren, D.;
By: Chen, H.; Stricker, A.; Greenberg, D.; Schonenberg, K.T.; Johnson, J.; Rieh, J.-S.; Khater, M.; Jeng, S.J.; Subbanna, S.; Stein, K.; Jagannathan, B.; Freeman, G.; Ahlgren, D.;
2001 / IEEE / 0-7803-6663-8
By: Sorna, M.; Rylyakov, A.; Zier, S.; Meghelli, M.; Kwark, Y.; Freeman, G.; Tanji, T.; Joseph, A.; Jagannathan, B.; Subbanna, S.; Rieh, J.; Walter, K.; Schreiver, O.;
By: Sorna, M.; Rylyakov, A.; Zier, S.; Meghelli, M.; Kwark, Y.; Freeman, G.; Tanji, T.; Joseph, A.; Jagannathan, B.; Subbanna, S.; Rieh, J.; Walter, K.; Schreiver, O.;
2002 / IEEE / 0-7803-7335-9
By: Harame, D.; Rylyakov, A.; Coolbaugh, D.; Joseph, A.; Tanji, T.; Herman, D.; Schreiber, O.; Sorna, M.; Freeman, G.; Meghelli, M.; Groves, R.; Greenberg, D.; Dickey, C.; Dunn, J.; Doherty, M.; Subbanna, S.;
By: Harame, D.; Rylyakov, A.; Coolbaugh, D.; Joseph, A.; Tanji, T.; Herman, D.; Schreiber, O.; Sorna, M.; Freeman, G.; Meghelli, M.; Groves, R.; Greenberg, D.; Dickey, C.; Dunn, J.; Doherty, M.; Subbanna, S.;
2002 / IEEE / 0-7803-7352-9
By: Freeman, G.; Joseph, A.; Wang, P.-C.; Yang, Z.; Subbanna, S.; Watson, K.; Rieh, J.-S.; Guarin, F.;
By: Freeman, G.; Joseph, A.; Wang, P.-C.; Yang, Z.; Subbanna, S.; Watson, K.; Rieh, J.-S.; Guarin, F.;
2002 / IEEE
By: Mengistu, E.; Schonenberg, K.T.; Jeng, S.J.; Groves, R.; Greenberg, D.R.; Golan, F.; Johnson, J.; Florkey, J.; Chen, H.; Angell, D.; Rieh, J.-S.; Pagette, F.; Khater, M.; Jagannathan, B.; Subbanna, S.; Stein, K.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Stricker, A.; Smith, P.; Schnabel, C.M.;
By: Mengistu, E.; Schonenberg, K.T.; Jeng, S.J.; Groves, R.; Greenberg, D.R.; Golan, F.; Johnson, J.; Florkey, J.; Chen, H.; Angell, D.; Rieh, J.-S.; Pagette, F.; Khater, M.; Jagannathan, B.; Subbanna, S.; Stein, K.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Stricker, A.; Smith, P.; Schnabel, C.M.;
2002 / IEEE / 0-7803-7239-5
By: Freeman, G.; Subbanna, S.; Greenberg, D.; Jagannathan, B.; Groves, R.; Volant, R.; Meyerson, B.; Herman, D.; Stein, K.; Martin, B.; Ahlgren, D.;
By: Freeman, G.; Subbanna, S.; Greenberg, D.; Jagannathan, B.; Groves, R.; Volant, R.; Meyerson, B.; Herman, D.; Stein, K.; Martin, B.; Ahlgren, D.;
2002 / IEEE
By: Jae-Sung Rieh; Meghelli, M.; Freeman, G.; Subbanna, S.; Joseph, A.; Jagannathan, B.; Kwark, Y.; Walter, K.; Schreiber, O.M.; Tanji, T.; Sorna, M.A.; Rylyakov, A.; Zier, S.;
By: Jae-Sung Rieh; Meghelli, M.; Freeman, G.; Subbanna, S.; Joseph, A.; Jagannathan, B.; Kwark, Y.; Walter, K.; Schreiber, O.M.; Tanji, T.; Sorna, M.A.; Rylyakov, A.; Zier, S.;
2002 / IEEE / 0-7803-7561-0
By: Chen, H.; Khater, M.; Angell, D.; Smith, P.; Jeng, S.-J.; Jagannathan, B.; Ahlgren, D.C.; Subbanna, S.; Stein, K.; Joseph, A.; Freeman, G.; Stricker, A.; Schonenberg, K.; Rieh, J.-S.; Pagette, F.;
By: Chen, H.; Khater, M.; Angell, D.; Smith, P.; Jeng, S.-J.; Jagannathan, B.; Ahlgren, D.C.; Subbanna, S.; Stein, K.; Joseph, A.; Freeman, G.; Stricker, A.; Schonenberg, K.; Rieh, J.-S.; Pagette, F.;
2002 / IEEE / 0-7803-7561-0
By: Johnson, J.; Rieh, J.-S.; Subbanna, S.; Freeman, G.; Greenberg, D.; Furkay, S.;
By: Johnson, J.; Rieh, J.-S.; Subbanna, S.; Freeman, G.; Greenberg, D.; Furkay, S.;
2002 / IEEE / 0-7803-7447-9
By: Cooper, P.; Johnson, J.; St Onge, S.; Marangos, V.S.; Subbanna, S.; Volant, R.; Eshun, E.; Stein, K.; Groves, R.; Coolbaugh, D.; Joseph, A.; Harame, D.; Freeman, G.; Dunn, J.; Wang, X.; Wang, D.; Ahlgren, D.; Ramachandran, V.; Rieh, J.;
By: Cooper, P.; Johnson, J.; St Onge, S.; Marangos, V.S.; Subbanna, S.; Volant, R.; Eshun, E.; Stein, K.; Groves, R.; Coolbaugh, D.; Joseph, A.; Harame, D.; Freeman, G.; Dunn, J.; Wang, X.; Wang, D.; Ahlgren, D.; Ramachandran, V.; Rieh, J.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Rieh, J.-S.; Jagannathan, B.; Subbanna, S.; Stein, K.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Volant, R.; Vaed, K.; Stricker, A.; Smith, P.; Schnabel, C.; Pagette, F.; Khater, M.; Jeng, S.-J.; Greenberg, D.; Golan, F.; Florkey, J.; Chinthakindi, A.; Angell, D.; Schonenberg, K.T.; Chen, H.;
By: Rieh, J.-S.; Jagannathan, B.; Subbanna, S.; Stein, K.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Volant, R.; Vaed, K.; Stricker, A.; Smith, P.; Schnabel, C.; Pagette, F.; Khater, M.; Jeng, S.-J.; Greenberg, D.; Golan, F.; Florkey, J.; Chinthakindi, A.; Angell, D.; Schonenberg, K.T.; Chen, H.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Greenberg, D.R.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Sweeney, S.; Jagannathan, B.;
By: Greenberg, D.R.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Sweeney, S.; Jagannathan, B.;
2003 / IEEE / 0-7803-7787-7
By: Joseph, A.; Guarin, F.; Zhijian Yang; Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Freeman, G.;
By: Joseph, A.; Guarin, F.; Zhijian Yang; Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Freeman, G.;
2003 / IEEE / 0-7803-7787-7
By: Ahlgren, D.; Freeman, G.; Jagannathan, B.; Sweeney, S.; Greenberg, D.R.;
By: Ahlgren, D.; Freeman, G.; Jagannathan, B.; Sweeney, S.; Greenberg, D.R.;
2003 / IEEE / 0-7803-7649-8
By: Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Joseph, A.; Guarin, F.; Zhijian Yang;
By: Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Joseph, A.; Guarin, F.; Zhijian Yang;
Avalanche current induced hot carrier degradation in 200 GHz SiGe heterojunction bipolar transistors
2003 / IEEE / 0-7803-7649-8By: Hostetter, E.; Guarin, F.; Zhijian Yang; Freeman, G.;
2003 / IEEE
By: Jae-Sung Rieh; Shwu-Jen Jeng; Jagannathan, B.; Freeman, G.; Subbanna, S.; Ahlgren, D.C.; Stricker, A.D.;
By: Jae-Sung Rieh; Shwu-Jen Jeng; Jagannathan, B.; Freeman, G.; Subbanna, S.; Ahlgren, D.C.; Stricker, A.D.;
2003 / IEEE / 0-7803-7704-4
By: Subbanna, S.; Huajie Chen; Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Schonenberg, K.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Khater, M.; Shwu-Jen Jeng;
By: Subbanna, S.; Huajie Chen; Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Schonenberg, K.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Khater, M.; Shwu-Jen Jeng;
2003 / IEEE
By: Subbanna, S.; Freeman, G.; Joseph, A.J.; Ping-Chuan Wang; Jae-Sung Rieh; Guarin, F.; Watson, K.M.; Zhijian Yang;
By: Subbanna, S.; Freeman, G.; Joseph, A.J.; Ping-Chuan Wang; Jae-Sung Rieh; Guarin, F.; Watson, K.M.; Zhijian Yang;
2003 / IEEE
By: Jae-Sung Rieh; Jagannathan, B.; Chan, K.; Meghelli, M.; Schonenberg, K.; Freeman, G.; Subbanna, S.; Ahlgren, D.;
By: Jae-Sung Rieh; Jagannathan, B.; Chan, K.; Meghelli, M.; Schonenberg, K.; Freeman, G.; Subbanna, S.; Ahlgren, D.;
2003 / IEEE / 0-7803-7694-3
By: Newton, K.; Malladi, R.M.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Harame, D.L.; Niu, G.; Cressler, J.D.; Qingqing Liang; Yuan Lu;
By: Newton, K.; Malladi, R.M.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Harame, D.L.; Niu, G.; Cressler, J.D.; Qingqing Liang; Yuan Lu;
2003 / IEEE
By: Subbanna, S.; Marangos, V.S.; Stein, K.J.; Groves, R.; Volant, R.; Coolbaugh, D.; Harame, D.L.; Freeman, G.; Dunn, J.; Joseph, A.J.; Wang, X.; Dawn Wang; Ahlgren, D.; Ramachandran, V.; Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Johnson, J.B.; Cooper, P.; Eshun, E.; Onge, S.S.;
By: Subbanna, S.; Marangos, V.S.; Stein, K.J.; Groves, R.; Volant, R.; Coolbaugh, D.; Harame, D.L.; Freeman, G.; Dunn, J.; Joseph, A.J.; Wang, X.; Dawn Wang; Ahlgren, D.; Ramachandran, V.; Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Johnson, J.B.; Cooper, P.; Eshun, E.; Onge, S.S.;
2003 / IEEE / 0-7803-7820-2
By: Jagannathan, B.; Dunn, J.; Rieh, J.; Freeman, G.; Harame, D.L.; Subbanna, S.; Orner, B.; Greenberg, D.; Cottrell, P.; Ahlgren, D.; Yang, Z.; Guarin, F.; Johnson, J.; Joseph, A.;
By: Jagannathan, B.; Dunn, J.; Rieh, J.; Freeman, G.; Harame, D.L.; Subbanna, S.; Orner, B.; Greenberg, D.; Cottrell, P.; Ahlgren, D.; Yang, Z.; Guarin, F.; Johnson, J.; Joseph, A.;
2003 / IEEE
By: Qingqing Liang; Harame, D.L.; Newton, K.; Malladi, R.M.; Guofu Niu; Ahlgren, D.C.; Freeman, G.; Yuan Lu; Cressler, J.D.;
By: Qingqing Liang; Harame, D.L.; Newton, K.; Malladi, R.M.; Guofu Niu; Ahlgren, D.C.; Freeman, G.; Yuan Lu; Cressler, J.D.;
2003 / IEEE / 0-7803-7833-4
By: Zhijian Yang; Freeman, G.; Hostetter, E.; Ahlgren, D.; Jae-Sung Rieh; Guarin, F.;
By: Zhijian Yang; Freeman, G.; Hostetter, E.; Ahlgren, D.; Jae-Sung Rieh; Guarin, F.;
2003 / IEEE
By: Yuan Lu; Cressler, J.D.; Krithivasan, R.; Ying Li; Ahlgren, D.; Marshall, P.W.; Polar, C.; Freeman, G.; Reed, R.A.;
By: Yuan Lu; Cressler, J.D.; Krithivasan, R.; Ying Li; Ahlgren, D.; Marshall, P.W.; Polar, C.; Freeman, G.; Reed, R.A.;
2003 / IEEE / 0-7803-8139-4
By: Cui, Y.; Cressler, J.D.; Jin, Z.; Johansen, J.; Joseph, A.; Niu, G.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Rieh, J.-S.; Liang, Q.;
By: Cui, Y.; Cressler, J.D.; Jin, Z.; Johansen, J.; Joseph, A.; Niu, G.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Rieh, J.-S.; Liang, Q.;
2003 / IEEE / 0-7803-7800-8
By: Freeman, G.; Laskar, J.; Cressler, J.D.; Chen, Y.-J.E.; Deukhyoun Heo; Ahlgren, D.; Yuan Lu; Venkataraman, S.; Banerjee, B.; Nuttinck, S.;
By: Freeman, G.; Laskar, J.; Cressler, J.D.; Chen, Y.-J.E.; Deukhyoun Heo; Ahlgren, D.; Yuan Lu; Venkataraman, S.; Banerjee, B.; Nuttinck, S.;
2003 / IEEE / 0-7803-7800-8
By: Orner, B.A.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Eld, E.; Jeng, S.-J.; Rieh, J.-S.; Dunn, J.; Joseph, A.; Willets, C.; Hodge, W.; Ramachandran, V.; Collins, D.; Gordon, M.; Zierak, M.; Gray, P.; Geiss, P.; Stricker, A.; Rainey, B.; Liu, Q.Z.;
By: Orner, B.A.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Eld, E.; Jeng, S.-J.; Rieh, J.-S.; Dunn, J.; Joseph, A.; Willets, C.; Hodge, W.; Ramachandran, V.; Collins, D.; Gordon, M.; Zierak, M.; Gray, P.; Geiss, P.; Stricker, A.; Rainey, B.; Liu, Q.Z.;
2004 / IEEE / 0-7803-8333-8
By: Schonenberg, K.T.; Stricker, A.; Khater, M.; Greenberg, D.; Rieh, J.-S.; Freeman, G.; Stein, K.; Ahlgren, D.; Yanagisawa, T.; Vaed, K.; Sweeney, S.; Jeng, S.-J.; Smith, P.; Schnabel, C.; Sanderson, D.; Krishnasamy, R.; Johnson, J.; Jagannathan, B.; Florkey, J.; Chinthakindi, A.; Adam, T.; Pagette, F.;
By: Schonenberg, K.T.; Stricker, A.; Khater, M.; Greenberg, D.; Rieh, J.-S.; Freeman, G.; Stein, K.; Ahlgren, D.; Yanagisawa, T.; Vaed, K.; Sweeney, S.; Jeng, S.-J.; Smith, P.; Schnabel, C.; Sanderson, D.; Krishnasamy, R.; Johnson, J.; Jagannathan, B.; Florkey, J.; Chinthakindi, A.; Adam, T.; Pagette, F.;
2004 / IEEE / 0-7803-8333-8
By: Yi-Jan Emery Chen; Freeman, G.; Laskar, J.; Cressler, J.D.; Jongsoo Lee; Wei-Min Lance Kuo;
By: Yi-Jan Emery Chen; Freeman, G.; Laskar, J.; Cressler, J.D.; Jongsoo Lee; Wei-Min Lance Kuo;
2004 / IEEE
By: Zhijian Yang; Guarin, F.; Greenberg, D.R.; Rylyakov, A.; Meghelli, M.; Ahlgren, D.C.; Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Harame, D.; Cottrell, P.; Freeman, G.;
By: Zhijian Yang; Guarin, F.; Greenberg, D.R.; Rylyakov, A.; Meghelli, M.; Ahlgren, D.C.; Jagannathan, B.; Jae-Sung Rieh; Harame, D.; Cottrell, P.; Freeman, G.;
2004 / IEEE / 0-7803-8495-4
By: Jones, J.R.; Singh, R.; Groves, R.; Jagannathan, B.; Greenberg, D.; Pekarik, J.; Krishnasamy, R.; Freeman, G.; Florkey, J.; Cottrell, P.; Coolbaugh, D.; Breitwisch, M.; Wang, X.; Chinthakindi, A.;
By: Jones, J.R.; Singh, R.; Groves, R.; Jagannathan, B.; Greenberg, D.; Pekarik, J.; Krishnasamy, R.; Freeman, G.; Florkey, J.; Cottrell, P.; Coolbaugh, D.; Breitwisch, M.; Wang, X.; Chinthakindi, A.;
2004 / IEEE / 0-7803-8284-6
By: Adam, T.N.; Smith, P.; Pagette, F.; Schonenberg, K.T.; Stein, K.; Rieh, J.-S.; Freeman, G.; Khater, M.; Ahlgren, D.;
By: Adam, T.N.; Smith, P.; Pagette, F.; Schonenberg, K.T.; Stein, K.; Rieh, J.-S.; Freeman, G.; Khater, M.; Ahlgren, D.;
2004 / IEEE
By: Haugerud, B.M.; Sutton, A.K.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Wei-Min Lance Kuo; Yuan Lu; Reed, R.A.; Marshall, P.W.; Cressler, J.D.; Jae-Sung Rieh;
By: Haugerud, B.M.; Sutton, A.K.; Ahlgren, D.; Freeman, G.; Wei-Min Lance Kuo; Yuan Lu; Reed, R.A.; Marshall, P.W.; Cressler, J.D.; Jae-Sung Rieh;
2004 / IEEE
By: Reed, R.A.; Marshall, P.W.; Gaucher, B.P.; Cressler, J.D.; Krithivasan, R.; Freeman, G.; Sutton, A.K.; Haugerud, B.M.; Floyd, B.A.; Yuan Lu; Wei-Min Lance Kuo;
By: Reed, R.A.; Marshall, P.W.; Gaucher, B.P.; Cressler, J.D.; Krithivasan, R.; Freeman, G.; Sutton, A.K.; Haugerud, B.M.; Floyd, B.A.; Yuan Lu; Wei-Min Lance Kuo;
2004 / IEEE / 0-7803-8777-5
By: Joseph, A.; Wang, P.; Yang, Z.; Rieh, J.S.; Guarin, F.; Subbanna, S.; Freeman, G.;
By: Joseph, A.; Wang, P.; Yang, Z.; Rieh, J.S.; Guarin, F.; Subbanna, S.; Freeman, G.;
2004 / IEEE / 0-7803-8703-1
By: Jagannathan, B.; Freeman, G.; Plouchart, J.O.; Pekarik, J.; Rieh, J.-S.; Sanderson, D.I.; Greenberg, D.;
By: Jagannathan, B.; Freeman, G.; Plouchart, J.O.; Pekarik, J.; Rieh, J.-S.; Sanderson, D.I.; Greenberg, D.;
2005 / IEEE
By: Venkataraman, S.; Banerjee, B.; Ahlgren, D.C.; Freeman, G.; Laskar, J.; Cressler, J.D.; Chen, Y.-J.E.; Dekhyuon Heo; Nuttinck, S.; Chang-Ho Lee; Qingqing Liang; Yuan Lu;
By: Venkataraman, S.; Banerjee, B.; Ahlgren, D.C.; Freeman, G.; Laskar, J.; Cressler, J.D.; Chen, Y.-J.E.; Dekhyuon Heo; Nuttinck, S.; Chang-Ho Lee; Qingqing Liang; Yuan Lu;
2004 / IEEE / 1-58053-992-0
By: Joseph, A.; Freeman, G.; Cressler, J.D.; JongSoo Lee; Chen, E.; Laskar, J.; Chang-Ho Le; Chakraborty, S.; Jalan, U.; Raghavan, A.;
By: Joseph, A.; Freeman, G.; Cressler, J.D.; JongSoo Lee; Chen, E.; Laskar, J.; Chang-Ho Le; Chakraborty, S.; Jalan, U.; Raghavan, A.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Meghelli, M.; Pagette, F.; Johnson, J.; Krishnasamy, R.; Chinthakindi, A.; Adam, T.; Rieh, J.-S.; Khater, M.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Jeng, S.-J.; Strieker, A.; Stein, K.; Smith, P.; Schonenberg, K.T.; Schnabel, C.; Sanderson, D.;
By: Meghelli, M.; Pagette, F.; Johnson, J.; Krishnasamy, R.; Chinthakindi, A.; Adam, T.; Rieh, J.-S.; Khater, M.; Freeman, G.; Ahlgren, D.; Jeng, S.-J.; Strieker, A.; Stein, K.; Smith, P.; Schonenberg, K.T.; Schnabel, C.; Sanderson, D.;
2005 / IEEE
By: Laskar, J.; Cressler, J.D.; Tretiakov, Y.V.; Jongsoo Lee; Freeman, G.; Wei-Min Lance Kuo; Zhenrong Jin; Yi-jan Emery Chen;
By: Laskar, J.; Cressler, J.D.; Tretiakov, Y.V.; Jongsoo Lee; Freeman, G.; Wei-Min Lance Kuo; Zhenrong Jin; Yi-jan Emery Chen;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
1998 / IEEE / 2-86332-234-6
By: Ting, T.H.; Ahlgren, D.C.; Hostetter, E.; Vayshenker, A.; Hueckel, G.; Groves, R.; Walter, K.; Freeman, G.;
By: Ting, T.H.; Ahlgren, D.C.; Hostetter, E.; Vayshenker, A.; Hueckel, G.; Groves, R.; Walter, K.; Freeman, G.;
2002 / IEEE / 88-900847-8-2
By: Harame, D.; Joseph, A.; Singh, R.; Meghali, M.; Herman, D.A.; Tanji, T.; Schreiber, O.; Doherty, M.M.; Marangos, V.S.; Zamat, H.; Groves, R.; Parker, S.M.; Newton, K.; Coolbaugh, D.; Freeman, G.; Greenberg, D.; Ritter, M.;
By: Harame, D.; Joseph, A.; Singh, R.; Meghali, M.; Herman, D.A.; Tanji, T.; Schreiber, O.; Doherty, M.M.; Marangos, V.S.; Zamat, H.; Groves, R.; Parker, S.M.; Newton, K.; Coolbaugh, D.; Freeman, G.; Greenberg, D.; Ritter, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9040-7
By: Subbanna, S.; Harame, D.; Joseph, A.; Rim, K.; Koester, S.; Freeman, G.;
By: Subbanna, S.; Harame, D.; Joseph, A.; Rim, K.; Koester, S.; Freeman, G.;
2005 / IEEE / 0-7803-9397-X
By: Mina, E.; Joseph, A.; Newton, K.; Freeman, G.; Greenberg, D.; Graf, M.; Cottrell, P.; Sheridan, D.; Watts, J.; Perkarik, J.; Jagannathan, B.; Wang, X.; Harame, D.L.; Dunn, J.;
By: Mina, E.; Joseph, A.; Newton, K.; Freeman, G.; Greenberg, D.; Graf, M.; Cottrell, P.; Sheridan, D.; Watts, J.; Perkarik, J.; Jagannathan, B.; Wang, X.; Harame, D.L.; Dunn, J.;
2005 / IEEE / 1-4244-0083-X
By: Ahlgren, D.; Freeman, G.; Rieh, J.-S.; Niu, G.; Cressler, J.D.; Li, Y.; Lu, Y.; Ahmed, A.; Krithivasan, R.; Liang, Q.; Joseph, A.;
By: Ahlgren, D.; Freeman, G.; Rieh, J.-S.; Niu, G.; Cressler, J.D.; Li, Y.; Lu, Y.; Ahmed, A.; Krithivasan, R.; Liang, Q.; Joseph, A.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Sungjae Lee; Freeman, G.; Ramachandran, R.; Breitwisch, M.; Pekarik, J.; Csutak, S.; Jagannathan, B.; Wagner, L.;
By: Sungjae Lee; Freeman, G.; Ramachandran, R.; Breitwisch, M.; Pekarik, J.; Csutak, S.; Jagannathan, B.; Wagner, L.;
2006 / IEEE
By: Freeman, G.; Ahlgren, D.; Khater, M.H.; Jae-Sung Rieh; Cressler, J.D.; Yuan Lu; Krithivasan, R.;
By: Freeman, G.; Ahlgren, D.; Khater, M.H.; Jae-Sung Rieh; Cressler, J.D.; Yuan Lu; Krithivasan, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Utomo, H.; Leobandung, E.; Mahorowala, A.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Kumar, M.; Huang, S.; Gribelyuk, M.; Gabor, A.; Freeman, G.; Dirahoui, B.; Deshpande, S.; Azuma, A.; Chan, A.; Maciejewski, E.; Herman, J.; Berg, G.; Zimmerman, J.; Kimura, H.; Nowak, E.J.; Logan, R.; Glushchenkov, O.; Zamdmer, N.; Ahsan, I.; Walsh, B.;
By: Utomo, H.; Leobandung, E.; Mahorowala, A.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Kumar, M.; Huang, S.; Gribelyuk, M.; Gabor, A.; Freeman, G.; Dirahoui, B.; Deshpande, S.; Azuma, A.; Chan, A.; Maciejewski, E.; Herman, J.; Berg, G.; Zimmerman, J.; Kimura, H.; Nowak, E.J.; Logan, R.; Glushchenkov, O.; Zamdmer, N.; Ahsan, I.; Walsh, B.;
2006 / IEEE / 1-4244-0289-1
By: Bongim Jun; Cressler, J.D.; Freeman, G.; Qingqing Liang; Diestelhorst, R.M.;
By: Bongim Jun; Cressler, J.D.; Freeman, G.; Qingqing Liang; Diestelhorst, R.M.;
2006 / IEEE / 1-4244-0289-1
By: Mcstay, K.; Bhushan, M.; Robertson, D.; Ketchen, M.; Pelella, M.M.; Kawanaka, S.; Freeman, G.; Kawamura, T.; Liang, Q.; Huang, S.; Leobandung, E.; Miyamoto, K.;
By: Mcstay, K.; Bhushan, M.; Robertson, D.; Ketchen, M.; Pelella, M.M.; Kawanaka, S.; Freeman, G.; Kawamura, T.; Liang, Q.; Huang, S.; Leobandung, E.; Miyamoto, K.;
2006 / IEEE / 1-4244-0638-2
By: Espinel, G.; Diestelhorst, R.M.; Bongim Jun; Appaswamy, A.; Williams, J.R.; Isaacs-Smith, T.; Gnana Prakash, A.P.; Freeman, G.; Qingqing Liang; Marshall, C.J.; Marshall, P.W.; Cressler, J.D.;
By: Espinel, G.; Diestelhorst, R.M.; Bongim Jun; Appaswamy, A.; Williams, J.R.; Isaacs-Smith, T.; Gnana Prakash, A.P.; Freeman, G.; Qingqing Liang; Marshall, C.J.; Marshall, P.W.; Cressler, J.D.;
2006 / IEEE / 1-4244-0301-4
By: Mocuta, A.C.; Ramachandran, R.; Kawamura, T.; Onishi, K.; Fried, D.; Narasimha, S.; Brown, D.; Sameer Jain; Miyamoto, K.; Freeman, G.; Deshpande, S.V.; Luning, S.; Shih-Fen Huang; Pellerin, J.; Kuroda, H.; Kluth, J.; Kimura, H.; Gluschenkov, O.; Fisher, P.A.; Yamashita, T.;
By: Mocuta, A.C.; Ramachandran, R.; Kawamura, T.; Onishi, K.; Fried, D.; Narasimha, S.; Brown, D.; Sameer Jain; Miyamoto, K.; Freeman, G.; Deshpande, S.V.; Luning, S.; Shih-Fen Huang; Pellerin, J.; Kuroda, H.; Kluth, J.; Kimura, H.; Gluschenkov, O.; Fisher, P.A.; Yamashita, T.;
2007 / IEEE
By: Norris, C.; Kumar, M.; Sungjae Lee; Trzcinski, R.; Choongyeun Cho; Jae-Sung Rieh; Jonghae Kim; Daeik Kim; Ahlgren, D.; Plouchart, J.-O.; Freeman, G.;
By: Norris, C.; Kumar, M.; Sungjae Lee; Trzcinski, R.; Choongyeun Cho; Jae-Sung Rieh; Jonghae Kim; Daeik Kim; Ahlgren, D.; Plouchart, J.-O.; Freeman, G.;
Audio Environment Classication for Hearing Aids using Artificial Neural Networks with Windowed Input
2007 / IEEE / 1-4244-0707-9By: Areibi, S.M.; Dony, R.D.; Freeman, G.;
2007 / IEEE / 1-4244-0652-8
By: Greene, B.J.; McStay, K.; Logan, L.R.; Freeman, G.; Crabbe, E.; Springer, S.; Slisher, D.; McCullen, J.; Williams, R.; Chidambarrao, D.; Zamdmer, N.; Dufrene, B.; Clougherty, F.; Friedrich, J.; Ku, S.-H.; Nowak, E.; Na, M.-H.; Liang, Q.;
By: Greene, B.J.; McStay, K.; Logan, L.R.; Freeman, G.; Crabbe, E.; Springer, S.; Slisher, D.; McCullen, J.; Williams, R.; Chidambarrao, D.; Zamdmer, N.; Dufrene, B.; Clougherty, F.; Friedrich, J.; Ku, S.-H.; Nowak, E.; Na, M.-H.; Liang, Q.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Pekarik, J.; Springer, S.; Fried, D.; Williams, R.; Wagner, L.; Zamdmer, N.; Ken Rim; Dufrene, B.; Johnson, J.; Choongyeun Cho; Jagannathan, B.; Daeik Kim; Jonghae Kim; Sungjae Lee; Freeman, G.; Plouchart, J.-O.;
By: Pekarik, J.; Springer, S.; Fried, D.; Williams, R.; Wagner, L.; Zamdmer, N.; Ken Rim; Dufrene, B.; Johnson, J.; Choongyeun Cho; Jagannathan, B.; Daeik Kim; Jonghae Kim; Sungjae Lee; Freeman, G.; Plouchart, J.-O.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Sungjae Lee; Freeman, G.; Springer, S.; Pekarik, J.; Plouchart, J.-O.; Jonghae Kim; Narasimha, S.; Wagner, L.; Williams, R.; Johnson, J.; Zamdmer, N.; Chou, A.; Jagannathan, B.;
By: Sungjae Lee; Freeman, G.; Springer, S.; Pekarik, J.; Plouchart, J.-O.; Jonghae Kim; Narasimha, S.; Wagner, L.; Williams, R.; Johnson, J.; Zamdmer, N.; Chou, A.; Jagannathan, B.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Yang, B.; Waite, A.; Agnello, P.; Luning, S.; Leobandung, E.; Khare, M.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Freeman, G.; Wachnik, R.; Sung, C.; Park, D.; Chen, X.; Utomo, H.; Luo, Z.; Narasimha, S.; Holt, J.; Liang, Q.; Liu, J.; Fisher, P.; Greene, B.; Nummy, K.; Pal, R.; Yin, H.; Yu, J.; Black, L.; Chidambarrao, D.; Domenicucci, A.; Wang, X.; Ku, S.H.; Wang, Y.; Meer, H.V.; Kim, B.; Nayfeh, H.; Kim, S.D.; Tabakman, K.;
By: Yang, B.; Waite, A.; Agnello, P.; Luning, S.; Leobandung, E.; Khare, M.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Freeman, G.; Wachnik, R.; Sung, C.; Park, D.; Chen, X.; Utomo, H.; Luo, Z.; Narasimha, S.; Holt, J.; Liang, Q.; Liu, J.; Fisher, P.; Greene, B.; Nummy, K.; Pal, R.; Yin, H.; Yu, J.; Black, L.; Chidambarrao, D.; Domenicucci, A.; Wang, X.; Ku, S.H.; Wang, Y.; Meer, H.V.; Kim, B.; Nayfeh, H.; Kim, S.D.; Tabakman, K.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1891-6
By: Wang, Y.; Cai, M.; Leobandung, E.; Walko, J.; Johnson, J.; Liang, Q.; Logan, R.; Springer, S.; Nowak, E.; Maciejewski, E.; Freeman, G.; Fried, D.;
By: Wang, Y.; Cai, M.; Leobandung, E.; Walko, J.; Johnson, J.; Liang, Q.; Logan, R.; Springer, S.; Nowak, E.; Maciejewski, E.; Freeman, G.; Fried, D.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1614-1
By: Iyer, S.S.; Agnello, P.; Freeman, G.; Cai, J.; Wang, G.; Amarnath, K.; Cheng, K.; Parries, P.;
By: Iyer, S.S.; Agnello, P.; Freeman, G.; Cai, J.; Wang, G.; Amarnath, K.; Cheng, K.; Parries, P.;
Next Page
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap