Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Davis, R.
Results
1996 / IEEE / 0-7803-3068-4
By: Woodcock, C.; Li, X.; Ni, W.; Strahler, A.; Davis, R.; Roujean, J.L.;
By: Woodcock, C.; Li, X.; Ni, W.; Strahler, A.; Davis, R.; Roujean, J.L.;
1996 / IEEE / 0-7803-3811-1
By: Houdayer, T.; Mortlock, A.; Patrick, J.; Andrews, B.; Emmons, S.; Davis, R.;
By: Houdayer, T.; Mortlock, A.; Patrick, J.; Andrews, B.; Emmons, S.; Davis, R.;
1998 / IEEE / 1-55752-339-0
By: Brock, J.C.; Davis, R.; Wickham, M.; Lembo, L.; Lodenkamper, R.; Tawee Tanbun-Ek; Wu, M.C.; Tong, D.T.K.; Ji-Lin Shen; Jung, T.;
By: Brock, J.C.; Davis, R.; Wickham, M.; Lembo, L.; Lodenkamper, R.; Tawee Tanbun-Ek; Wu, M.C.; Tong, D.T.K.; Ji-Lin Shen; Jung, T.;
1999 / IEEE
By: Tanbun-Ek, T.; Wu, M.C.; Murthy, S.; Tong, D.T.K.; Ji-Lin Shen; Wenshen Wang; Brock, J.C.; Lembo, L.J.; Jung, T.; Davis, R.; Lodenkamper, R.;
By: Tanbun-Ek, T.; Wu, M.C.; Murthy, S.; Tong, D.T.K.; Ji-Lin Shen; Wenshen Wang; Brock, J.C.; Lembo, L.J.; Jung, T.; Davis, R.; Lodenkamper, R.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Weiss, D.; Todd, R.; Smart, L.; Pate, D.; Zigrosser, D.; Davis, R.; Hseuh, H.C.; Lee, R.C.;
By: Weiss, D.; Todd, R.; Smart, L.; Pate, D.; Zigrosser, D.; Davis, R.; Hseuh, H.C.; Lee, R.C.;
2000 / IEEE
By: Craighead, H.; Banker, G.; Kam, L.; Withers, G.; Turner, S.; Turner, A.; Issacson, M.; Davis, R.; James, C.D.; Shain, W.; Meyer, M.; Turner, J.;
By: Craighead, H.; Banker, G.; Kam, L.; Withers, G.; Turner, S.; Turner, A.; Issacson, M.; Davis, R.; James, C.D.; Shain, W.; Meyer, M.; Turner, J.;
2000 / IEEE
By: Simon, H.A.; Bibel, W.; McCarthy, J.; Pearl, J.; Hayes-Roth, B.; Amarel, S.; Schank, R.C.; Dreyfus, H.L.; Feldman, J.; Michalski, R.; Boden, M.A.; Shrobe, H.; Davis, R.; Brooks, R.; Waltz, D.; Sloman, A.; Nilsson, N.; Michie, D.; Selfridge, O.; Buchanan, B.G.; Feigenbaum, E.A.; Berliner, H.; Bundy, A.;
By: Simon, H.A.; Bibel, W.; McCarthy, J.; Pearl, J.; Hayes-Roth, B.; Amarel, S.; Schank, R.C.; Dreyfus, H.L.; Feldman, J.; Michalski, R.; Boden, M.A.; Shrobe, H.; Davis, R.; Brooks, R.; Waltz, D.; Sloman, A.; Nilsson, N.; Michie, D.; Selfridge, O.; Buchanan, B.G.; Feigenbaum, E.A.; Berliner, H.; Bundy, A.;
1999 / IEEE / 0-7803-5463-X
By: Beck, H.P.; Bee, C.; Vercesi, V.; Touchard, F.; Stanescu, C.; Scannicchio, D.A.; Rafflin, C.; Qian, Z.; Polesello, G.; Pinfold, J.; Negri, A.; Nacasch, R.; Mornacchi, G.; Mommsen, R.; Meessen, C.; Mapelli, L.; MacKinnon, J.; Jones, R.; Hemmer, F.; Green, P.; Francis, D.; Boissat, C.; Davis, R.; Duval, P.-Y.; Etienne, F.; Fede, E.;
By: Beck, H.P.; Bee, C.; Vercesi, V.; Touchard, F.; Stanescu, C.; Scannicchio, D.A.; Rafflin, C.; Qian, Z.; Polesello, G.; Pinfold, J.; Negri, A.; Nacasch, R.; Mornacchi, G.; Mommsen, R.; Meessen, C.; Mapelli, L.; MacKinnon, J.; Jones, R.; Hemmer, F.; Green, P.; Francis, D.; Boissat, C.; Davis, R.; Duval, P.-Y.; Etienne, F.; Fede, E.;
2001 / IEEE
By: Suri, N.; Bradshaw, J.M.; Jeffers, R.; Reichherzer, T.; Canas, A.J.; Hoffman, R.; Ford, K.; Davis, R.;
By: Suri, N.; Bradshaw, J.M.; Jeffers, R.; Reichherzer, T.; Canas, A.J.; Hoffman, R.; Ford, K.; Davis, R.;
2001 / IEEE / 0-7803-7173-9
By: Jenkins, B.; Comwell, D.; DeGroat, K.; Davis, R.; Sethi, P.; Simons, G.;
By: Jenkins, B.; Comwell, D.; DeGroat, K.; Davis, R.; Sethi, P.; Simons, G.;
2002 / IEEE / 0-7803-7132-1
By: Meshri, S.D.; Meshri, D.T.; Globa, N.; Shembel, E.; Plakhotnik, V.N.; Contractor, D.; Davis, R.;
By: Meshri, S.D.; Meshri, D.T.; Globa, N.; Shembel, E.; Plakhotnik, V.N.; Contractor, D.; Davis, R.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Weiss, D.; Hseuh, H.C.; He, P.; Davis, R.; Lee, R.; Todd, R.; Smart, L.; Pate, D.;
By: Weiss, D.; Hseuh, H.C.; He, P.; Davis, R.; Lee, R.; Todd, R.; Smart, L.; Pate, D.;
2002 / IEEE / 0-7803-7419-3
By: Barriskill, A.; Houdayer, T.; Cousins, R.; Milijasevic, Z.; Davis, R.;
By: Barriskill, A.; Houdayer, T.; Cousins, R.; Milijasevic, Z.; Davis, R.;
2002 / IEEE / 0-7803-7155-0
By: Thomson, D.; Parikh, N.; Usov, I.; Asomoza, R.; Kudriavtsev, Y.; Davis, R.; Reitmeier, Z.;
By: Thomson, D.; Parikh, N.; Usov, I.; Asomoza, R.; Kudriavtsev, Y.; Davis, R.; Reitmeier, Z.;
2003 / IEEE / 0-7803-7915-2
By: Sze, H.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Velikovich, A.; Thornhill, J.W.; Levine, J.; Weber, B.V.; Davis, R.; Vitkovitsky, I.; Apruzese, J.P.; Maron, Y.;
By: Sze, H.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Velikovich, A.; Thornhill, J.W.; Levine, J.; Weber, B.V.; Davis, R.; Vitkovitsky, I.; Apruzese, J.P.; Maron, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8269-2
By: Ferrell, J.; Davis, R.; Zhu, L.; Huang, X.; Nergaard, T.; Lai, J.-S.;
By: Ferrell, J.; Davis, R.; Zhu, L.; Huang, X.; Nergaard, T.; Lai, J.-S.;
2005 / IEEE
By: Davis, R.; Austin, J.; Pasley, A.; Liang, B.; Jessop, M.; Jackson, T.; Fletcher, M.;
By: Davis, R.; Austin, J.; Pasley, A.; Liang, B.; Jessop, M.; Jackson, T.; Fletcher, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8439-3
By: Glukhovsky, A.; Matei, E.; Ananth, R.; Perron, C.Y.; Davis, R.; Wolfe, J.; Mobley, J.P.; Regev, E.; Schulman, J.H.;
By: Glukhovsky, A.; Matei, E.; Ananth, R.; Perron, C.Y.; Davis, R.; Wolfe, J.; Mobley, J.P.; Regev, E.; Schulman, J.H.;
2005 / IEEE / 0-7803-9105-5
By: Davis, R.; Maio-Cannon, S.; Breau, F.; Sun, Y.; DiCecco, J.; Wu, J.;
By: Davis, R.; Maio-Cannon, S.; Breau, F.; Sun, Y.; DiCecco, J.; Wu, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9492-5
By: Homer, A.; Dodge, J.; Bentow, B.; Betser, J.; Lee, C.; Moore, C.D.; Seidel, J.; Davis, R.; Presley, M.; Keller, R.M.;
By: Homer, A.; Dodge, J.; Bentow, B.; Betser, J.; Lee, C.; Moore, C.D.; Seidel, J.; Davis, R.; Presley, M.; Keller, R.M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
2006 / IEEE / 1-4244-0142-9
By: Seidel, J.; Davis, R.; Presley, M.; Keller, R.M.; Moore, C.D.; Lee, C.; Dodge, J.; Bentow, B.; Homer, A.; Betser, J.;
By: Seidel, J.; Davis, R.; Presley, M.; Keller, R.M.; Moore, C.D.; Lee, C.; Dodge, J.; Bentow, B.; Homer, A.; Betser, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1167-2
By: Rodwell, M.; Coldren, L.; Zibar, D.; Johansson, L.A.; Sysak, M.; Klamkin, J.; Lembo, L.; Ramaswamy, A.; Bowers, J.E.; Ly, P.; Davis, R.; Scott, D.; Yoshimitsu, R.;
By: Rodwell, M.; Coldren, L.; Zibar, D.; Johansson, L.A.; Sysak, M.; Klamkin, J.; Lembo, L.; Ramaswamy, A.; Bowers, J.E.; Ly, P.; Davis, R.; Scott, D.; Yoshimitsu, R.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4761-9
By: Hansen, R.; Davis, R.; Tassone, F.; Krakowiak, P.; Tewfik, A.H.; Hertz-Picciotto, I.; Selleck, S.B.; Alqallaf, A.K.; Gregg, J.; Pessah, I.;
By: Hansen, R.; Davis, R.; Tassone, F.; Krakowiak, P.; Tewfik, A.H.; Hertz-Picciotto, I.; Selleck, S.B.; Alqallaf, A.K.; Gregg, J.; Pessah, I.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4511-0
By: Davis, R.; Franzon, P.; Cheng, E.; Srinivasan, A.; Thorolfsson, T.; Melamed, S.;
By: Davis, R.; Franzon, P.; Cheng, E.; Srinivasan, A.; Thorolfsson, T.; Melamed, S.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-4731-2
By: Davis, R.; Mauer, L.J.; Reuhs, B.L.; Irudayaraj, J.; Burgula, Y.;
By: Davis, R.; Mauer, L.J.; Reuhs, B.L.; Irudayaraj, J.; Burgula, Y.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5038-1
By: Teller, S.; Huang, A.S.; Sainath, T.; Roy, N.; Luders, B.; Karaman, S.; Jeong hwan Jeon; Walter, M.R.; How, J.P.; Glass, J.; Frazzoli, E.; Fletcher, L.; Davis, R.; Correa, A.; Antone, M.;
By: Teller, S.; Huang, A.S.; Sainath, T.; Roy, N.; Luders, B.; Karaman, S.; Jeong hwan Jeon; Walter, M.R.; How, J.P.; Glass, J.; Frazzoli, E.; Fletcher, L.; Davis, R.; Correa, A.; Antone, M.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7678-7
By: Nogami, T.; Maniscalco, J.; Madan, A.; Flaitz, P.; DeHaven, P.; Parks, C.; Tai, L.; Lawrence, B.S.; Davis, R.; Murphy, R.; Shaw, T.; Cohen, S.; Hu, C.-K.; Cabral, C.; Chiang, S.; Kelly, J.; Zaitz, M.; Schmatz, J.; Choi, S.; Tsumura, K.; Penny, C.; Chen, H.-C.; Canaperi, D.; Vo, T.; Ito, F.; Straten, O.; Simon, A.; Rhee, S.-H.; Kim, B.-Y.; Bolom, T.; Ryan, V.; Ma, P.; Ren, J.; Aubuchon, J.; Fine, J.; Kozlowski, P.; Spooner, T.; Edelstein, D.;
By: Nogami, T.; Maniscalco, J.; Madan, A.; Flaitz, P.; DeHaven, P.; Parks, C.; Tai, L.; Lawrence, B.S.; Davis, R.; Murphy, R.; Shaw, T.; Cohen, S.; Hu, C.-K.; Cabral, C.; Chiang, S.; Kelly, J.; Zaitz, M.; Schmatz, J.; Choi, S.; Tsumura, K.; Penny, C.; Chen, H.-C.; Canaperi, D.; Vo, T.; Ito, F.; Straten, O.; Simon, A.; Rhee, S.-H.; Kim, B.-Y.; Bolom, T.; Ryan, V.; Ma, P.; Ren, J.; Aubuchon, J.; Fine, J.; Kozlowski, P.; Spooner, T.; Edelstein, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0502-1
By: Shobha, H.; Yang, C.; Tagami, M.; Spooner, T.; Ito, F.; Cohen, S.; Soda, E.; Molis, S.; Parks, C.; Davis, R.; Murphy, R.; DeHaven, P.; Madan, A.;
By: Shobha, H.; Yang, C.; Tagami, M.; Spooner, T.; Ito, F.; Cohen, S.; Soda, E.; Molis, S.; Parks, C.; Davis, R.; Murphy, R.; DeHaven, P.; Madan, A.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap