Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Cowley, A.
Results
2011 / IEEE / 978-1-61284-385-8
By: Kumar, V.; Cowley, A.; Steager, E.B.; Sakar, M.S.; Pappas, G.J.;
By: Kumar, V.; Cowley, A.; Steager, E.B.; Sakar, M.S.; Pappas, G.J.;
2011 / IEEE / 978-0-9568086-0-8
By: McNally, P.J.; Cowley, A.; Boettcher, L.; Wittge, J.; Allen, D.; Stopford, J.; Bennett, N.; Manessis, D.; Henry, A.; Horan, K.;
By: McNally, P.J.; Cowley, A.; Boettcher, L.; Wittge, J.; Allen, D.; Stopford, J.; Bennett, N.; Manessis, D.; Henry, A.; Horan, K.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1405-3
By: Kennedy, M.; Magee, C.; Sakar, M.S.; Steager, E.B.; Kumar, V.; Cowley, A.;
By: Kennedy, M.; Magee, C.; Sakar, M.S.; Steager, E.B.; Kumar, V.; Cowley, A.;
2000 / IEEE / 0-7803-6327-2
By: Goldblatt, R.D.; Agarwala, B.; Anand, M.B.; Barth, E.P.; Biery, G.A.; Chen, Z.G.; Cohen, S.; Connolly, J.B.; Cowley, A.; Dalton, T.; Das, S.K.; Davis, C.R.; Deutsch, A.; DeWan, C.; Edelstein, D.C.; Emmi, P.A.; Faltermeier, C.G.; Fitzsimmons, J.A.; Hedrick, J.; Heidenreich, J.E.; Hu, C.K.; Hummel, J.P.; Jones, P.; Kaltalioglu, E.; Kastenmeier, B.E.; Krishnan, M.; Landers, W.F.; Liniger, E.; Liu, J.; Lustig, N.E.; Malhotra, S.; Manger, D.K.; McGahay, V.; Mih, R.; Nye, H.A.; Purushothaman, S.; Rathore, H.A.; Seo, S.C.; Shaw, T.M.; Simon, A.H.; Spooner, T.A.; Stetter, M.; Wachnik, R.A.; Ryan, J.G.;
By: Goldblatt, R.D.; Agarwala, B.; Anand, M.B.; Barth, E.P.; Biery, G.A.; Chen, Z.G.; Cohen, S.; Connolly, J.B.; Cowley, A.; Dalton, T.; Das, S.K.; Davis, C.R.; Deutsch, A.; DeWan, C.; Edelstein, D.C.; Emmi, P.A.; Faltermeier, C.G.; Fitzsimmons, J.A.; Hedrick, J.; Heidenreich, J.E.; Hu, C.K.; Hummel, J.P.; Jones, P.; Kaltalioglu, E.; Kastenmeier, B.E.; Krishnan, M.; Landers, W.F.; Liniger, E.; Liu, J.; Lustig, N.E.; Malhotra, S.; Manger, D.K.; McGahay, V.; Mih, R.; Nye, H.A.; Purushothaman, S.; Rathore, H.A.; Seo, S.C.; Shaw, T.M.; Simon, A.H.; Spooner, T.A.; Stetter, M.; Wachnik, R.A.; Ryan, J.G.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Schiml, T.; Leung, P.; Brase, G.; Burrell, L.; Cowley, A.; Chen, K.C.; Von Ehrenwall, A.; Von Ehrenwall, B.; Felsner, P.; Gill, J.; Grellner, F.; Guarin, F.; Han, L.K.; Hoinkis, M.; Hsiung, E.; Kaltalioglu, E.; Kim, P.; Knoblinger, G.; Kulkarni, S.; Leslie, A.; Mono, T.; Schafbauer, T.; Schroeder, U.; Schruefer, K.; Spooner, T.; Warner, D.; Wang, C.; Wong, R.; Demm, E.; Biesemans, S.;
By: Schiml, T.; Leung, P.; Brase, G.; Burrell, L.; Cowley, A.; Chen, K.C.; Von Ehrenwall, A.; Von Ehrenwall, B.; Felsner, P.; Gill, J.; Grellner, F.; Guarin, F.; Han, L.K.; Hoinkis, M.; Hsiung, E.; Kaltalioglu, E.; Kim, P.; Knoblinger, G.; Kulkarni, S.; Leslie, A.; Mono, T.; Schafbauer, T.; Schroeder, U.; Schruefer, K.; Spooner, T.; Warner, D.; Wang, C.; Wong, R.; Demm, E.; Biesemans, S.;
Integration of high-performance, low-leakage and mixed signal features into a 100 nm CMOS technology
2002 / IEEE / 0-7803-7312-XBy: Schafbauer, T.; Wann, C.; Yi-Cheng Chen; Clevenger, L.; Commons, M.; Cowley, A.; Esmark, K.; Grassmann, A.; Hodel, U.; Hsiang-Jen Huang; Shih-Fen Huang; Yimin Huang; Kaltalioglu, E.; Knoblinger, G.; Ming-Tsan Lee; Leslie, A.; Pak Leung; Baozhen Li; Chuan Lin; Yi-Hsiung Lin; Nissl, W.; Phung Nguyen; Olbrich, A.; Riess, P.; Rovedo, N.; Sportouch, S.; Thomas, A.; Vietzke, D.; Wendel, M.; Robert Wong; Qiuyi Ye; Kun-Chi Lin; Schiml, T.; Brighten, J.;
2004 / IEEE / 0-7803-8315-X
By: Cowley, A.; Yang, C.-C.; Edelstein, D.; Rathore, H.; Strong, A.; Clevenger, L.; Sullivan, T.; Harmon, D.; Gill, J.; Chen, F.; Li, B.;
By: Cowley, A.; Yang, C.-C.; Edelstein, D.; Rathore, H.; Strong, A.; Clevenger, L.; Sullivan, T.; Harmon, D.; Gill, J.; Chen, F.; Li, B.;
2004 / IEEE / 0-7803-8315-X
By: Edelstein, D.; Rathore, H.; Davis, C.; Clevenger, L.; Cowley, A.; Nogami, T.; Agarwala, B.; Arai, S.; Carbone, A.; Chanda, K.; Chen, F.; Cohen, S.; Cote, W.; Cullinan, M.; Dalton, T.; Das, S.; Davis, P.; Demarest, J.; Dunn, D.; Dziobkowski, C.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Flaitz, P.; Gates, S.; Gill, J.; Grill, A.; Hawken, D.; Ida, K.; Klaus, D.; Klymko, N.; Lane, M.; Lane, S.; Lee, J.; Landers, W.; Li, W.-K.; Lin, Y.-H.; Liniger, E.; Liu, X.-H.; Madan, A.; Malhotra, S.; Martin, J.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, D.; Nguyen, S.; Ono, M.; Parks, C.; Questad, D.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.; Shimooka, Y.; Simon, A.; Simonyi, E.; Swift, A.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Wang, Y.-Y.; Wille, W.; Wright, J.; Yang, C.-C.; Yoon, M.; Ivers, T.;
By: Edelstein, D.; Rathore, H.; Davis, C.; Clevenger, L.; Cowley, A.; Nogami, T.; Agarwala, B.; Arai, S.; Carbone, A.; Chanda, K.; Chen, F.; Cohen, S.; Cote, W.; Cullinan, M.; Dalton, T.; Das, S.; Davis, P.; Demarest, J.; Dunn, D.; Dziobkowski, C.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Flaitz, P.; Gates, S.; Gill, J.; Grill, A.; Hawken, D.; Ida, K.; Klaus, D.; Klymko, N.; Lane, M.; Lane, S.; Lee, J.; Landers, W.; Li, W.-K.; Lin, Y.-H.; Liniger, E.; Liu, X.-H.; Madan, A.; Malhotra, S.; Martin, J.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, D.; Nguyen, S.; Ono, M.; Parks, C.; Questad, D.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.; Shimooka, Y.; Simon, A.; Simonyi, E.; Swift, A.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Wang, Y.-Y.; Wille, W.; Wright, J.; Yang, C.-C.; Yoon, M.; Ivers, T.;
2004 / IEEE / 0-7803-8308-7
By: Edelstein, D.; Clevenger, L.; Landers, W.; Wright, J.; Shaw, T.; Sauter, W.; Questad, D.; Nadeau-Filteau, J.; Muzzy, C.; McCarthy, C.; Lombardi, T.; Liu, X.; Lane, M.; Ivers, T.; Hawken, D.; Guerin, L.; Duchesne, E.; Demarest, J.; Davis, C.; Daubenspeck, T.; Cullinan, M.; Cowley, A.; Casey, J.; Beaulieu, F.; Aoki, T.; Yang, C.-C.; Das, C.;
By: Edelstein, D.; Clevenger, L.; Landers, W.; Wright, J.; Shaw, T.; Sauter, W.; Questad, D.; Nadeau-Filteau, J.; Muzzy, C.; McCarthy, C.; Lombardi, T.; Liu, X.; Lane, M.; Ivers, T.; Hawken, D.; Guerin, L.; Duchesne, E.; Demarest, J.; Davis, C.; Daubenspeck, T.; Cullinan, M.; Cowley, A.; Casey, J.; Beaulieu, F.; Aoki, T.; Yang, C.-C.; Das, C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8308-7
By: Edelstein, D.; Davis, C.; Clevenger, L.; Yoon, M.; Cowley, A.; Nogami, T.; Rathore, H.; Agarwala, B.; Arai, S.; Carbone, A.; Chanda, K.; Cohen, S.; Cote, W.; Cullinan, M.; Dalton, T.; Das, S.; Davis, P.; Demarest, J.; Dunn, D.; Dziobkowski, C.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Flaitz, P.; Gates, S.; Gill, J.; Grill, A.; Hawken, D.; Ida, K.; Klaus, D.; Klymko, N.; Lane, M.; Lane, S.; Lee, J.; Landers, W.; Li, W.-K.; Lin, Y.-H.; Liniger, E.; Liu, X.-H.; Madan, A.; Malhotra, S.; Martin, J.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, D.; Nguyen, S.; Ono, M.; Parks, C.; Questad, D.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.; Shimooka, Y.; Simon, A.; Simonyi, E.; Tempest, S.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Wang, Y.-Y.; Wille, W.; Wright, J.; Yang, C.-C.; Ivers, T.;
By: Edelstein, D.; Davis, C.; Clevenger, L.; Yoon, M.; Cowley, A.; Nogami, T.; Rathore, H.; Agarwala, B.; Arai, S.; Carbone, A.; Chanda, K.; Cohen, S.; Cote, W.; Cullinan, M.; Dalton, T.; Das, S.; Davis, P.; Demarest, J.; Dunn, D.; Dziobkowski, C.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Flaitz, P.; Gates, S.; Gill, J.; Grill, A.; Hawken, D.; Ida, K.; Klaus, D.; Klymko, N.; Lane, M.; Lane, S.; Lee, J.; Landers, W.; Li, W.-K.; Lin, Y.-H.; Liniger, E.; Liu, X.-H.; Madan, A.; Malhotra, S.; Martin, J.; Molis, S.; Muzzy, C.; Nguyen, D.; Nguyen, S.; Ono, M.; Parks, C.; Questad, D.; Restaino, D.; Sakamoto, A.; Shaw, T.; Shimooka, Y.; Simon, A.; Simonyi, E.; Tempest, S.; Van Kleeck, T.; Vogt, S.; Wang, Y.-Y.; Wille, W.; Wright, J.; Yang, C.-C.; Ivers, T.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-8752-X
By: Agarwala, B.; Dalton, T.; Simon, A.; Chanda, K.; Gill, J.; Cowley, A.; Cooney, E., III; Edelstein, D.; Yang, C.-C.; Stamper, A.; Clevenger, L.; Spooner, T.; Nguyen, D.;
By: Agarwala, B.; Dalton, T.; Simon, A.; Chanda, K.; Gill, J.; Cowley, A.; Cooney, E., III; Edelstein, D.; Yang, C.-C.; Stamper, A.; Clevenger, L.; Spooner, T.; Nguyen, D.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sankaran, S.; Arai, S.; Augur, R.; Beck, M.; Biery, G.; Bolom, T.; Bonilla, G.; Bravo, O.; Chanda, K.; Chae, M.; Chen, F.; Clevenger, L.; Cohen, S.; Cowley, A.; Davis, P.; Demarest, J.; Doyle, J.; Dimitrakopoulos, C.; Economikos, L.; Edelstein, D.; Farooq, M.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Fuller, N.; Gates, S.M.; Greco, S.E.; Grill, A.; Grunow, S.; Hannon, R.; Ida, K.; Jung, D.; Kaltalioglu, E.; Kelling, M.; Ko, T.; Kumar, K.; Labelle, C.; Landis, H.; Lane, M.W.; Landers, W.; Lee, M.; Li, W.; Liniger, E.; Liu, X.; Lloyd, J.R.; Liu, W.; Lustig, N.; Malone, K.; Marokkey, S.; Matusiewicz, G.; McLaughlin, P.S.; McLaughlin, P.V.; Mehta, S.; Melville, I.; Miyata, K.; Moon, B.; Nitta, S.; Nguyen, D.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Ong, P.; Patel, K.; Patel, V.; Park, W.; Pellerin, J.; Ponoth, S.; Petrarca, K.; Rath, D.; Restaino, D.; Rhee, S.; Ryan, E.T.; Shoba, H.; Simon, A.; Simonyi, E.; Shaw, T.M.; Spooner, T.; Standaert, T.; Sucharitaves, J.; Tian, C.; Wendt, H.; Werking, J.; Widodo, J.; Wiggins, L.; Wisnieff, R.; Ivers, T.;
By: Sankaran, S.; Arai, S.; Augur, R.; Beck, M.; Biery, G.; Bolom, T.; Bonilla, G.; Bravo, O.; Chanda, K.; Chae, M.; Chen, F.; Clevenger, L.; Cohen, S.; Cowley, A.; Davis, P.; Demarest, J.; Doyle, J.; Dimitrakopoulos, C.; Economikos, L.; Edelstein, D.; Farooq, M.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Fuller, N.; Gates, S.M.; Greco, S.E.; Grill, A.; Grunow, S.; Hannon, R.; Ida, K.; Jung, D.; Kaltalioglu, E.; Kelling, M.; Ko, T.; Kumar, K.; Labelle, C.; Landis, H.; Lane, M.W.; Landers, W.; Lee, M.; Li, W.; Liniger, E.; Liu, X.; Lloyd, J.R.; Liu, W.; Lustig, N.; Malone, K.; Marokkey, S.; Matusiewicz, G.; McLaughlin, P.S.; McLaughlin, P.V.; Mehta, S.; Melville, I.; Miyata, K.; Moon, B.; Nitta, S.; Nguyen, D.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Ong, P.; Patel, K.; Patel, V.; Park, W.; Pellerin, J.; Ponoth, S.; Petrarca, K.; Rath, D.; Restaino, D.; Rhee, S.; Ryan, E.T.; Shoba, H.; Simon, A.; Simonyi, E.; Shaw, T.M.; Spooner, T.; Standaert, T.; Sucharitaves, J.; Tian, C.; Wendt, H.; Werking, J.; Widodo, J.; Wiggins, L.; Wisnieff, R.; Ivers, T.;