Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Chudzik, M.
Results
2012 / IEEE
By: Gardeta, I.; Chudzik, M.; Arregui, I.; Lujambio, A.; Arnedo, I.; Teberio, F.; Lopetegi, T.; Laso, M.A.G.; Benito, D.; Azana, J.;
By: Gardeta, I.; Chudzik, M.; Arregui, I.; Lujambio, A.; Arnedo, I.; Teberio, F.; Lopetegi, T.; Laso, M.A.G.; Benito, D.; Azana, J.;
2012 / IEEE
By: Arregui, I.; Laso, M.A.G.; Lopetegi, T.; Gortz, F.-J.; Arnedo, I.; Teberio, F.; Benito, D.; Chudzik, M.; Lujambio, A.; Jost, R.;
By: Arregui, I.; Laso, M.A.G.; Lopetegi, T.; Gortz, F.-J.; Arnedo, I.; Teberio, F.; Benito, D.; Chudzik, M.; Lujambio, A.; Jost, R.;
2015 / IEEE
By: Arnedo, I.; Arregui, I.; Laso, M.; Lopetegi, T.; Benito, D.; Lujambio, A.; Teberio, F.; Chudzik, M.;
By: Arnedo, I.; Arregui, I.; Laso, M.; Lopetegi, T.; Benito, D.; Lujambio, A.; Teberio, F.; Chudzik, M.;
1997 / IEEE
By: Haldar, P.; Eror, N.G.; Krishnaraj, P.; Lelovic, M.; Balachandran, U.; Jammy, R.; Iyer, A.N.; Chudzik, M.;
By: Haldar, P.; Eror, N.G.; Krishnaraj, P.; Lelovic, M.; Balachandran, U.; Jammy, R.; Iyer, A.N.; Chudzik, M.;
1999 / IEEE
By: Chudzik, M.; Lanagan, M.; Balachandran, U.; Haldar, P.; Selvamanickam, V.; DeFrank, J.; Galinski, G.; Trautwein, C.;
By: Chudzik, M.; Lanagan, M.; Balachandran, U.; Haldar, P.; Selvamanickam, V.; DeFrank, J.; Galinski, G.; Trautwein, C.;
2001 / IEEE
By: Haldar, P.; Selvamanickam, V.; Vo, N.; Funk, M.; Carota, G.; Balachandran, U.; Newnam, B.; DePaula, R.; Groves, J.R.; Arendt, P.; Chudzik, M.;
By: Haldar, P.; Selvamanickam, V.; Vo, N.; Funk, M.; Carota, G.; Balachandran, U.; Newnam, B.; DePaula, R.; Groves, J.R.; Arendt, P.; Chudzik, M.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Akatsu, H.; Weis, R.; Cheng, K.; Seitz, M.; Kim, M.-S.; Ramachandran, R.; Dyer, T.; Kim, B.; Kim, D.-K.; Malik, R.; Strane, J.; Goebel, T.; Kwon, O.-J.; Sung, C.Y.; Parkinson, P.; Wilson, K.; McStay, I.; Chudzik, M.; Dobuzinsky, D.; Jacunski, M.; Ransom, C.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Simpson, A.; Knorr, A.; Naeem, M.; Stojakovic, G.; Robl, W.; Gluschenkov, O.; Liegl, B.; Wu, C.-H.; Wu, Q.; Li, W.-K.; Choi, C.J.; Arnold, N.; Joseph, T.; Varn, K.; Weybright, M.; McStay, K.; Kang, W.-T.; Li, Y.; Bukofsky, S.; Jammy, R.; Schutz, R.; Gutmann, A.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Back, D.; Crabbe, E.; Mueller, W.; Bronner, G.;
By: Akatsu, H.; Weis, R.; Cheng, K.; Seitz, M.; Kim, M.-S.; Ramachandran, R.; Dyer, T.; Kim, B.; Kim, D.-K.; Malik, R.; Strane, J.; Goebel, T.; Kwon, O.-J.; Sung, C.Y.; Parkinson, P.; Wilson, K.; McStay, I.; Chudzik, M.; Dobuzinsky, D.; Jacunski, M.; Ransom, C.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Simpson, A.; Knorr, A.; Naeem, M.; Stojakovic, G.; Robl, W.; Gluschenkov, O.; Liegl, B.; Wu, C.-H.; Wu, Q.; Li, W.-K.; Choi, C.J.; Arnold, N.; Joseph, T.; Varn, K.; Weybright, M.; McStay, K.; Kang, W.-T.; Li, Y.; Bukofsky, S.; Jammy, R.; Schutz, R.; Gutmann, A.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Back, D.; Crabbe, E.; Mueller, W.; Bronner, G.;
2002 / IEEE
By: Radens, C.; Divakaruni, R.; La Rosa, G.; Massey, J.G.; Parks, C.; Robl, W.; Chudzik, M.; Lee, K.; Yujun Li; Yan, W.; Halle, S.; Butt, S.; Haining Yang; Ramachandran, R.; Chang Ju Choi; Ransom, C.; Boyong He; Rengarajan, R.; Crabbe, E.;
By: Radens, C.; Divakaruni, R.; La Rosa, G.; Massey, J.G.; Parks, C.; Robl, W.; Chudzik, M.; Lee, K.; Yujun Li; Yan, W.; Halle, S.; Butt, S.; Haining Yang; Ramachandran, R.; Chang Ju Choi; Ransom, C.; Boyong He; Rengarajan, R.; Crabbe, E.;
2003 / IEEE / 4-89114-033-X
By: Divakaruni, R.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Jammy, R.; Li, Y.; Feng, G.; Edleman, N.; Dobuzinsky, D.; Strane, J.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Akatsu, H.; Weybright, M.; Chidambarrao, D.; Saroop, S.; Park, D.-G.; Chudzik, M.; Belyansky, M.; Radens, C.;
By: Divakaruni, R.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Jammy, R.; Li, Y.; Feng, G.; Edleman, N.; Dobuzinsky, D.; Strane, J.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Akatsu, H.; Weybright, M.; Chidambarrao, D.; Saroop, S.; Park, D.-G.; Chudzik, M.; Belyansky, M.; Radens, C.;
2003 / IEEE / 0-7803-7765-6
By: Chudzik, M.; Ramachandran, R.; Park, D.-G.; McStay, I.; Settlemyer, K.; Parkinson, P.S.; Cheng, K.; Papworth, P.; Jammy, R.; Strong, A.; Chen, F.; Sung, C.-Y.;
By: Chudzik, M.; Ramachandran, R.; Park, D.-G.; McStay, I.; Settlemyer, K.; Parkinson, P.S.; Cheng, K.; Papworth, P.; Jammy, R.; Strong, A.; Chen, F.; Sung, C.-Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Maitra, K.; McFeely, F.R.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Duch, E.; D'Emic, C.; Chudzik, M.; LaTulipe, D.; Carruthers, R.; Callegari, A.; Bojarczuk, N.; Carrier, E.; Cabral, C., Jr.; Zafar, S.; Narayanan, V.; Gusev, E.P.; Steen, M.; Paruchuri, V.; Newbury, J.;
By: Maitra, K.; McFeely, F.R.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Duch, E.; D'Emic, C.; Chudzik, M.; LaTulipe, D.; Carruthers, R.; Callegari, A.; Bojarczuk, N.; Carrier, E.; Cabral, C., Jr.; Zafar, S.; Narayanan, V.; Gusev, E.P.; Steen, M.; Paruchuri, V.; Newbury, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9223-X
By: Chudzik, M.; Chou, A.; Shepard, J.F.Jr.; Wenjuan Zhu; Rottenkolber, E.; Ronsheim, P.; Collins, C.; Mo, R.; Loebl, A.; Kirsch, P.; Wei He; Freiler, M.;
By: Chudzik, M.; Chou, A.; Shepard, J.F.Jr.; Wenjuan Zhu; Rottenkolber, E.; Ronsheim, P.; Collins, C.; Mo, R.; Loebl, A.; Kirsch, P.; Wei He; Freiler, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9223-X
By: Chudzik, M.; Chou, A.; Shepard, J.F.Jr.; Wenjuan Zhu; Rottenkolber, E.; Ronsheim, P.; Collins, C.; Mo, R.; Loebl, A.; Kirsch, P.; Wei He; Freiler, M.;
By: Chudzik, M.; Chou, A.; Shepard, J.F.Jr.; Wenjuan Zhu; Rottenkolber, E.; Ronsheim, P.; Collins, C.; Mo, R.; Loebl, A.; Kirsch, P.; Wei He; Freiler, M.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Chudzik, M.; Callegari, A.; Stathis, J.; Doris, B.; Zafar, S.; Cabral, C.; Narayanan, V.; Kim, Y.H.; Paruchuri, V.;
By: Chudzik, M.; Callegari, A.; Stathis, J.; Doris, B.; Zafar, S.; Cabral, C.; Narayanan, V.; Kim, Y.H.; Paruchuri, V.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Henson, K.; Bu, H.; Khare, M.; Chudzik, M.; Narayanan, V.; Park, D.-G.; Luckowski, E.; Graves-Abe, T.; Wong, K.; Zhang, B.; Bailey, T.; Knarr, R.; Arndt, R.; Harley, E.; Frank, M.; Cartier, E.; Shepard, J.; Yan, W.; Gribelyuk, M.; Wang, X.; Tsang, Y.; Schonenberg, K.; Ramani, K.; Ramachandran, R.; Mo, R.; Na, M.H.; Liang, Y.; Kwon, U.; Krishnan, S.; Schaeffer, J.; Jha, R.; Moumen, N.; Carter, R.; DeWan, C.; Donaton, R.; Guo, D.; Hargrove, M.; He, W.;
By: Henson, K.; Bu, H.; Khare, M.; Chudzik, M.; Narayanan, V.; Park, D.-G.; Luckowski, E.; Graves-Abe, T.; Wong, K.; Zhang, B.; Bailey, T.; Knarr, R.; Arndt, R.; Harley, E.; Frank, M.; Cartier, E.; Shepard, J.; Yan, W.; Gribelyuk, M.; Wang, X.; Tsang, Y.; Schonenberg, K.; Ramani, K.; Ramachandran, R.; Mo, R.; Na, M.H.; Liang, Y.; Kwon, U.; Krishnan, S.; Schaeffer, J.; Jha, R.; Moumen, N.; Carter, R.; DeWan, C.; Donaton, R.; Guo, D.; Hargrove, M.; He, W.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2784-0
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Greene, B.; Liang, Q.; Amarnath, K.; Wang, Y.; Schaeffer, J.; Cai, M.; Liang, Y.; Saroop, S.; Cheng, J.; Rotondaro, A.; Han, S.-J.; Mo, R.; McStay, K.; Ku, S.; Pal, R.; Kumar, M.; Dirahoui, B.; Yang, B.; Tamweber, F.; Lee, W.-H.; Steigerwalt, M.; Weijtmans, H.; Holt, J.; Black, L.; Samavedam, S.; Turner, M.; Ramani, K.; Lee, D.; Belyansky, M.; Chowdhury, M.; Aime, D.; Min, B.; van Meer, H.; Yin, H.; Chan, K.; Angyal, M.; Zaleski, M.; Ogunsola, O.; Child, C.; Zhuang, L.; Yan, H.; Permanaa, D.; Sleight, J.; Guo, D.; Mittl, S.; Ioannou, D.; Wu, E.; Chudzik, M.; Park, D.-G.; Brown, D.; Luning, S.; Mocuta, D.; Maciejewski, E.; Henson, K.; Leobandung, E.;
By: Greene, B.; Liang, Q.; Amarnath, K.; Wang, Y.; Schaeffer, J.; Cai, M.; Liang, Y.; Saroop, S.; Cheng, J.; Rotondaro, A.; Han, S.-J.; Mo, R.; McStay, K.; Ku, S.; Pal, R.; Kumar, M.; Dirahoui, B.; Yang, B.; Tamweber, F.; Lee, W.-H.; Steigerwalt, M.; Weijtmans, H.; Holt, J.; Black, L.; Samavedam, S.; Turner, M.; Ramani, K.; Lee, D.; Belyansky, M.; Chowdhury, M.; Aime, D.; Min, B.; van Meer, H.; Yin, H.; Chan, K.; Angyal, M.; Zaleski, M.; Ogunsola, O.; Child, C.; Zhuang, L.; Yan, H.; Permanaa, D.; Sleight, J.; Guo, D.; Mittl, S.; Ioannou, D.; Wu, E.; Chudzik, M.; Park, D.-G.; Brown, D.; Luning, S.; Mocuta, D.; Maciejewski, E.; Henson, K.; Leobandung, E.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2930-1
By: Schwartz, J.D.; Lopetegi, T.; Iaso, M.A.G.; Lujambio, A.; Azaa, J.; Chudzik, M.; Arregui, I.; Arnedo, I.; Plant, D.V.;
By: Schwartz, J.D.; Lopetegi, T.; Iaso, M.A.G.; Lujambio, A.; Azaa, J.; Chudzik, M.; Arregui, I.; Arnedo, I.; Plant, D.V.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4748-0
By: Boria, V.E.; Laso, M.A.G.; Lopetegi, T.; Gimeno, B.; Chudzik, M.; Anza, S.; Gil, J.; Lujambio, A.; Vicente, C.; Arnedo, I.; Arregui, I.;
By: Boria, V.E.; Laso, M.A.G.; Lopetegi, T.; Gimeno, B.; Chudzik, M.; Anza, S.; Gil, J.; Lujambio, A.; Vicente, C.; Arnedo, I.; Arregui, I.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5641-3
By: Iyer, S.S.; Stiffler, S.; Malik, R.; Todi, R.M.; Tessier, A.; Takalkar, R.; Sim, J.; Parries, P.; Nummy, K.; Nelson, E.; McStay, K.; Liu, J.; Kwon, O.; Krishnan, S.; Krishnan, R.; Kong, W.; Kim, B.; Khan, B.; Ho, H.; Freeman, G.; Fang, S.; Ervin, J.; Chudzik, M.; Cestero, A.; Butt, N.; Anand, D.; Wang, G.;
By: Iyer, S.S.; Stiffler, S.; Malik, R.; Todi, R.M.; Tessier, A.; Takalkar, R.; Sim, J.; Parries, P.; Nummy, K.; Nelson, E.; McStay, K.; Liu, J.; Kwon, O.; Krishnan, S.; Krishnan, R.; Kong, W.; Kim, B.; Khan, B.; Ho, H.; Freeman, G.; Fang, S.; Ervin, J.; Chudzik, M.; Cestero, A.; Butt, N.; Anand, D.; Wang, G.;
2010 / IEEE / 978-2-87487-016-3
By: Schwartz, J.D.; Lujambio, A.; Arregui, I.; Chudzik, M.; Plant, D.V.; Arnedo, I.; Laso, M.A.G.; Lopetegi, T.; Aza�J.;
By: Schwartz, J.D.; Lujambio, A.; Arregui, I.; Chudzik, M.; Plant, D.V.; Arnedo, I.; Laso, M.A.G.; Lopetegi, T.; Aza�J.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-9129-2
By: Gupta, S.; Krishnan, R.; Goyal, P.; Stiffler, S.; Chudzik, M.; Parries, P.; Venigalla, R.; Arndt, R.; Knarr, R.; Khan, B.; Li, X.; Allen, S.; Morgenfeld, B.; McStay, K.; Shepard, J.; Domenicucci, A.; Chakravarti, A.; Dadson, J.; Takalkar, R.; Liu, J.; Li, Z.; Lee, S.; Fang, S.; Deshpande, S.; Arya, A.; Tessier, A.; Ho, H.; Davies, W.;
By: Gupta, S.; Krishnan, R.; Goyal, P.; Stiffler, S.; Chudzik, M.; Parries, P.; Venigalla, R.; Arndt, R.; Knarr, R.; Khan, B.; Li, X.; Allen, S.; Morgenfeld, B.; McStay, K.; Shepard, J.; Domenicucci, A.; Chakravarti, A.; Dadson, J.; Takalkar, R.; Liu, J.; Li, Z.; Lee, S.; Fang, S.; Deshpande, S.; Arya, A.; Tessier, A.; Ho, H.; Davies, W.;