Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Chidambarrao, D.
Results
1998 / IEEE / 0-7803-4774-9
By: Wong, H.-S.P.; Laux, S.E.; Solomon, P.M.; MeiKei Ieong; Chidambarrao, D.;
By: Wong, H.-S.P.; Laux, S.E.; Solomon, P.M.; MeiKei Ieong; Chidambarrao, D.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Chidambarrao, D.; Mandelman, J.; Mueller, W.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; McStay, K.; Hummler, K.; Li, Y.; Wang, G.; Weybright, M.; Tews, H.; Beintner, J.;
By: Chidambarrao, D.; Mandelman, J.; Mueller, W.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; McStay, K.; Hummler, K.; Li, Y.; Wang, G.; Weybright, M.; Tews, H.; Beintner, J.;
2003 / IEEE / 4-89114-033-X
By: Divakaruni, R.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Jammy, R.; Li, Y.; Feng, G.; Edleman, N.; Dobuzinsky, D.; Strane, J.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Akatsu, H.; Weybright, M.; Chidambarrao, D.; Saroop, S.; Park, D.-G.; Chudzik, M.; Belyansky, M.; Radens, C.;
By: Divakaruni, R.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Jammy, R.; Li, Y.; Feng, G.; Edleman, N.; Dobuzinsky, D.; Strane, J.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Akatsu, H.; Weybright, M.; Chidambarrao, D.; Saroop, S.; Park, D.-G.; Chudzik, M.; Belyansky, M.; Radens, C.;
2003 / IEEE / 0-7803-7765-6
By: Weybright, M.; McStay, K.; Chidambarrao, D.; Crabbe, E.; Li, Y.; Beintner, J.; Mandelman, J.;
By: Weybright, M.; McStay, K.; Chidambarrao, D.; Crabbe, E.; Li, Y.; Beintner, J.; Mandelman, J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7765-6
By: Mueller, W.; Crabbe, E.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Hummler, K.; Wang, G.; Poechmueller, P.; McStay, K.; Chidambarrao, D.; Casarotto, D.; Li, Y.; Beintner, J.; Bronner, G.;
By: Mueller, W.; Crabbe, E.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Hummler, K.; Wang, G.; Poechmueller, P.; McStay, K.; Chidambarrao, D.; Casarotto, D.; Li, Y.; Beintner, J.; Bronner, G.;
2004 / IEEE
By: Bronner, G.; Pochmuller, P.; Divakaruni, R.; Voigt, P.; Beintner, J.; Chidambarrao, D.; Knorr, A.; Li, Y.;
By: Bronner, G.; Pochmuller, P.; Divakaruni, R.; Voigt, P.; Beintner, J.; Chidambarrao, D.; Knorr, A.; Li, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
2005 / IEEE / 0-7803-9212-4
By: Chidambarrao, D.; Venigalla, R.; Dokumaci, O.; Black, L.; Nayfeh, H.; Ren, Z.; Sleight, J.W.; Hergenrother, J.M.; Singh, D.V.; Haensch, W.; Ieong, M.; Guarini, K.W.; Khare, M.; Ott, J.A.; Nomura, A.; Tessier, B.L.; Pan, J.;
By: Chidambarrao, D.; Venigalla, R.; Dokumaci, O.; Black, L.; Nayfeh, H.; Ren, Z.; Sleight, J.W.; Hergenrother, J.M.; Singh, D.V.; Haensch, W.; Ieong, M.; Guarini, K.W.; Khare, M.; Ott, J.A.; Nomura, A.; Tessier, B.L.; Pan, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Hergenrother, J.M.; Natzle, W.; Sleight, J.W.; Singh, D.V.; Haensch, W.; Ieong, M.; Ott, J.A.; Nomura, A.; Tessier, B.L.; Ren, Z.; Pan, J.; Venigalla, R.; Chidambarrao, D.; Nakayama, H.; Chang, J.B.; Black, L.; Dokumaci, O.; Jenkins, K.A.;
By: Hergenrother, J.M.; Natzle, W.; Sleight, J.W.; Singh, D.V.; Haensch, W.; Ieong, M.; Ott, J.A.; Nomura, A.; Tessier, B.L.; Ren, Z.; Pan, J.; Venigalla, R.; Chidambarrao, D.; Nakayama, H.; Chang, J.B.; Black, L.; Dokumaci, O.; Jenkins, K.A.;
2006 / IEEE
By: Sleight, J.W.; Ren, Z.; Singh, D.V.; Nayfeh, H.M.; Haensch, W.; Ieong, M.; Guarini, K.W.; Khare, M.; Ott, J.A.; Tessier, B.L.; Hergenrother, J.M.; Natzle, W.; Pan, J.; Venigalla, R.; Chidambarrao, D.; Black, L.; Dokumaci, O.;
By: Sleight, J.W.; Ren, Z.; Singh, D.V.; Nayfeh, H.M.; Haensch, W.; Ieong, M.; Guarini, K.W.; Khare, M.; Ott, J.A.; Tessier, B.L.; Hergenrother, J.M.; Natzle, W.; Pan, J.; Venigalla, R.; Chidambarrao, D.; Black, L.; Dokumaci, O.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Henson, W.K.; Yaocheng Liu; Donaton, R.A.; Chang, P.; Johnson, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Wann, C.; Rim, K.; Madan, A.; Domenicucci, A.; Jinghong Li; Xi Li;
By: Henson, W.K.; Yaocheng Liu; Donaton, R.A.; Chang, P.; Johnson, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Wann, C.; Rim, K.; Madan, A.; Domenicucci, A.; Jinghong Li; Xi Li;
2007 / IEEE / 1-4244-0652-8
By: Greene, B.J.; McStay, K.; Logan, L.R.; Freeman, G.; Crabbe, E.; Springer, S.; Slisher, D.; McCullen, J.; Williams, R.; Chidambarrao, D.; Zamdmer, N.; Dufrene, B.; Clougherty, F.; Friedrich, J.; Ku, S.-H.; Nowak, E.; Na, M.-H.; Liang, Q.;
By: Greene, B.J.; McStay, K.; Logan, L.R.; Freeman, G.; Crabbe, E.; Springer, S.; Slisher, D.; McCullen, J.; Williams, R.; Chidambarrao, D.; Zamdmer, N.; Dufrene, B.; Clougherty, F.; Friedrich, J.; Ku, S.-H.; Nowak, E.; Na, M.-H.; Liang, Q.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Yang, B.F.; Nummy, K.; Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Schepis, D.; Sung, C.Y.; Park, D.; Chen, X.; Holt, J.; Wehella-gamage, D.; Sheraw, C.; Kim, S.D.; Chidambarrao, D.; Johnson, J.; Meer, H.V.; Fisher, P.; Narasimha, S.; Kim, B.; Liu, Y.; Yin, H.; Gossmann, H.; Waite, A.; Black, L.;
By: Yang, B.F.; Nummy, K.; Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Schepis, D.; Sung, C.Y.; Park, D.; Chen, X.; Holt, J.; Wehella-gamage, D.; Sheraw, C.; Kim, S.D.; Chidambarrao, D.; Johnson, J.; Meer, H.V.; Fisher, P.; Narasimha, S.; Kim, B.; Liu, Y.; Yin, H.; Gossmann, H.; Waite, A.; Black, L.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Yang, B.; Waite, A.; Agnello, P.; Luning, S.; Leobandung, E.; Khare, M.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Freeman, G.; Wachnik, R.; Sung, C.; Park, D.; Chen, X.; Utomo, H.; Luo, Z.; Narasimha, S.; Holt, J.; Liang, Q.; Liu, J.; Fisher, P.; Greene, B.; Nummy, K.; Pal, R.; Yin, H.; Yu, J.; Black, L.; Chidambarrao, D.; Domenicucci, A.; Wang, X.; Ku, S.H.; Wang, Y.; Meer, H.V.; Kim, B.; Nayfeh, H.; Kim, S.D.; Tabakman, K.;
By: Yang, B.; Waite, A.; Agnello, P.; Luning, S.; Leobandung, E.; Khare, M.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Freeman, G.; Wachnik, R.; Sung, C.; Park, D.; Chen, X.; Utomo, H.; Luo, Z.; Narasimha, S.; Holt, J.; Liang, Q.; Liu, J.; Fisher, P.; Greene, B.; Nummy, K.; Pal, R.; Yin, H.; Yu, J.; Black, L.; Chidambarrao, D.; Domenicucci, A.; Wang, X.; Ku, S.H.; Wang, Y.; Meer, H.V.; Kim, B.; Nayfeh, H.; Kim, S.D.; Tabakman, K.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Clougherty, F.; Mocuta, A.; Nowak, E.; Landis, H.; Goplen, B.; Gluschenkov, O.; Scott, J.C.; Chen, X.; Crabbe, E.; Divakaruni, R.; Hefferon, G.; Shang, H.; Li, Y.; Deshpande, S.; Ferris, J.; Chang, P.; Yu, J.; Chidambarrao, D.; Eller, M.; Lai, C.W.; Zamdmer, N.; Hook, T.;
By: Clougherty, F.; Mocuta, A.; Nowak, E.; Landis, H.; Goplen, B.; Gluschenkov, O.; Scott, J.C.; Chen, X.; Crabbe, E.; Divakaruni, R.; Hefferon, G.; Shang, H.; Li, Y.; Deshpande, S.; Ferris, J.; Chang, P.; Yu, J.; Chidambarrao, D.; Eller, M.; Lai, C.W.; Zamdmer, N.; Hook, T.;