Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Chan, V.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-1589-1
By: Zondervan, D.; Chan, V.; Friedman, N.; Reinkensmeyer, D.J.; Bachman, M.;
By: Zondervan, D.; Chan, V.; Friedman, N.; Reinkensmeyer, D.J.; Bachman, M.;
2003 / IEEE / 0-7803-7842-3
By: Joshi, R.; Bernstein, K.; Chan, V.; Guarini, K.W.; Meikei Ieong; Haensch, W.; Kedzierski, J.;
By: Joshi, R.; Bernstein, K.; Chan, V.; Guarini, K.W.; Meikei Ieong; Haensch, W.; Kedzierski, J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7842-3
By: Shumurayev, S.; Chong Lee; Lui, H.; Ton, B.; Hoang, T.; Chan, V.; Tran, T.; Wong, W.; Venkata, R.; Patel, R.; Lam, J.; Maangat, S.; Asaduzzaman, K.; Toan Nguyen; Mei Luo; Zaliznyak, A.; Tam Nguyen; Tin Lai; Maruri, V.; Kabani, M.; Huy Ngo; Shoujun Wang;
By: Shumurayev, S.; Chong Lee; Lui, H.; Ton, B.; Hoang, T.; Chan, V.; Tran, T.; Wong, W.; Venkata, R.; Patel, R.; Lam, J.; Maangat, S.; Asaduzzaman, K.; Toan Nguyen; Mei Luo; Zaliznyak, A.; Tam Nguyen; Tin Lai; Maruri, V.; Kabani, M.; Huy Ngo; Shoujun Wang;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
2004 / IEEE / 0-7803-8536-5
By: Clark, R.G.; Chan, V.; Greentree, A.D.; Lee, K.H.; Buehler, T.M.; Hamilton, A.R.; Dzurak, A.S.; Brenner, R.;
By: Clark, R.G.; Chan, V.; Greentree, A.D.; Lee, K.H.; Buehler, T.M.; Hamilton, A.R.; Dzurak, A.S.; Brenner, R.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
By: Sheraw, C.D.; Khare, M.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.; Lee, W.-H.; Chan, V.; Fischetti, M.V.; Holt, J.; Black, L.; Naeem, M.; Panda, S.; Economikos, L.; Groschopf, J.; Kapur, A.; Li, Y.; Mo, R.T.; Bonnoit, A.; Degraw, D.; Luning, S.; Chidambarrao, D.; Wang, X.; Bryant, A.; Brown, D.; Sung, C.-Y.; Agnello, P.; Ieong, M.; Huang, S.-F.; Chen, X.; Yang, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9081-4
By: Sufi Zafar; Min Yang; Huiling Shang; Doris, B.; Chan, V.; Leland Chang; Meikei Icong;
By: Sufi Zafar; Min Yang; Huiling Shang; Doris, B.; Chan, V.; Leland Chang; Meikei Icong;
2005 / IEEE / 0-7695-2442-7
By: Zacharewski, T.R.; Reo, N.V.; Chan, V.; Westrick, M.P.; DelRaso, N.; Jahns, G.L.;
By: Zacharewski, T.R.; Reo, N.V.; Chan, V.; Westrick, M.P.; DelRaso, N.; Jahns, G.L.;
2005 / IEEE / 0-7803-9203-5
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
2005 / IEEE / 0-7803-9023-7
By: Ken Rim; Chan, V.; Qiqing; Min Yang; Young Way Teh; Rajeev Malik; Sam Yang; Meikei Ieong;
By: Ken Rim; Chan, V.; Qiqing; Min Yang; Young Way Teh; Rajeev Malik; Sam Yang; Meikei Ieong;
2005 / IEEE / 0-7803-9023-7
By: Shen, S.; Zheng, M.; Zaliznyak, A.; Tam Nguyen; Ning Xue; Kabani, M.; Huy Ngo; Chong Lee; Binh Ton; Chan, V.; Venkata, R.; Patel, R.; Lam, J.; Vijayaraghavan, D.; Chan, L.; Park, S.; Lai, M.;
By: Shen, S.; Zheng, M.; Zaliznyak, A.; Tam Nguyen; Ning Xue; Kabani, M.; Huy Ngo; Chong Lee; Binh Ton; Chan, V.; Venkata, R.; Patel, R.; Lam, J.; Vijayaraghavan, D.; Chan, L.; Park, S.; Lai, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Saenger, K.L.; Pfeiffer, G.; Ng, H.Y.; Haizhou Yin; Chun-Yung Sung; Wann, C.H.; Zhibin Ren; Rong Zhang; de Souza, J.P.; Sadana, D.; Rovedo, N.; Raccioppo, M.; Chan, V.; Nguyen, P.Y.; Mo, R.T.; Madan, A.; Zhijiong Luo; Lee, H.K.; Ku, V.; Kempisty, J.J.; Bendernagel, R.; Ott, J.A.; Jinghong Li; Crowder, S.W.;
By: Saenger, K.L.; Pfeiffer, G.; Ng, H.Y.; Haizhou Yin; Chun-Yung Sung; Wann, C.H.; Zhibin Ren; Rong Zhang; de Souza, J.P.; Sadana, D.; Rovedo, N.; Raccioppo, M.; Chan, V.; Nguyen, P.Y.; Mo, R.T.; Madan, A.; Zhijiong Luo; Lee, H.K.; Ku, V.; Kempisty, J.J.; Bendernagel, R.; Ott, J.A.; Jinghong Li; Crowder, S.W.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Liu, X.; Sleight, J.W.; Holt, J.; Chen, H.; Ren, Z.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Kanarsky, T.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Bedell, S.W.; Greene, B.J.; Chu, J.O.; Kim, Y.H.; Fried, D.M.; Chan, V.; Rim, K.;
By: Liu, X.; Sleight, J.W.; Holt, J.; Chen, H.; Ren, Z.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Kanarsky, T.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Bedell, S.W.; Greene, B.J.; Chu, J.O.; Kim, Y.H.; Fried, D.M.; Chan, V.; Rim, K.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Ott, J.A.; de Souza, J.P.; Bedell, S.W.; Pfeiffer, G.; Bendernagel, R.; Chan, V.; Sadana, D.K.; Sung, C.Y.; Khare, M.; Ieong, M.; Shahidi, G.; Zhang, R.; Hovel, H.J.; Saenger, K.L.; Ren, Z.; Haizhou Yin;
By: Ott, J.A.; de Souza, J.P.; Bedell, S.W.; Pfeiffer, G.; Bendernagel, R.; Chan, V.; Sadana, D.K.; Sung, C.Y.; Khare, M.; Ieong, M.; Shahidi, G.; Zhang, R.; Hovel, H.J.; Saenger, K.L.; Ren, Z.; Haizhou Yin;
2006 / IEEE / 1-4244-0452-5
By: Gauja, E.; Prawer, S.; Hearne, S.M.; Rubanov, S.; Pakes, C.I.; Hopf, T.; Dzurak, A.S.; Yang, C.; Andresen, S.E.; Hudson, F.E.; Chan, V.; Jamieson, D.N.; Clark, R.G.;
By: Gauja, E.; Prawer, S.; Hearne, S.M.; Rubanov, S.; Pakes, C.I.; Hopf, T.; Dzurak, A.S.; Yang, C.; Andresen, S.E.; Hudson, F.E.; Chan, V.; Jamieson, D.N.; Clark, R.G.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
2007 / IEEE / 1-4244-0791-5
By: Bobrow, J.E.; Reinkensmeyer, D.J.; Cramer, S.C.; Le, V.; Chan, V.; Wolbrecht, E.T.;
By: Bobrow, J.E.; Reinkensmeyer, D.J.; Cramer, S.C.; Le, V.; Chan, V.; Wolbrecht, E.T.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1771-9
By: Hyotae Choo; Sungjoon Park; Lindsay, R.; Chu-Hsin Liang; Huiling Shang; Chan, V.; Jae-Eun Park; Jun Yuan; Hook, T.; Ahlgren, D.; Enhai Zhao; Jing Wang; Xiaobin Yuan;
By: Hyotae Choo; Sungjoon Park; Lindsay, R.; Chu-Hsin Liang; Huiling Shang; Chan, V.; Jae-Eun Park; Jun Yuan; Hook, T.; Ahlgren, D.; Enhai Zhao; Jing Wang; Xiaobin Yuan;
2008 / IEEE
By: Hook, T.; Ahlgren, D.C.; Enhai Zhao; Jing Wang; Jae-Eun Park; Xiaobin Yuan; Jun Yuan; Sungjoon Park; Lindsay, R.; Hyotae Choo; Chu-Hsin Liang; Huiling Shang; Chan, V.;
By: Hook, T.; Ahlgren, D.C.; Enhai Zhao; Jing Wang; Jae-Eun Park; Xiaobin Yuan; Jun Yuan; Sungjoon Park; Lindsay, R.; Hyotae Choo; Chu-Hsin Liang; Huiling Shang; Chan, V.;
2009 / IEEE
By: Divakaruni, R.; Jun Yuan; Ying Li; Huiling Shang; Cave, N.; Yong Meng Lee; Eller, M.; Belyansky, M.P.; Kwon, O.S.; Jeong, Y.K.; Jong Ho Yang; Yu, M.; Varadarajan, V.; Kanike, N.; Sardesai, V.; Rovedo, N.; Chan, V.;
By: Divakaruni, R.; Jun Yuan; Ying Li; Huiling Shang; Cave, N.; Yong Meng Lee; Eller, M.; Belyansky, M.P.; Kwon, O.S.; Jeong, Y.K.; Jong Ho Yang; Yu, M.; Varadarajan, V.; Kanike, N.; Sardesai, V.; Rovedo, N.; Chan, V.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap