Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Chan, K.K.
Results
2014 / IEEE
By: Cai, J.; Park, D.; Muralidhar, R.; Yoon, J.; Chan, K.K.; Yau, J.; D'Emic, C.P.; Ning, T.H.;
By: Cai, J.; Park, D.; Muralidhar, R.; Yoon, J.; Chan, K.K.; Yau, J.; D'Emic, C.P.; Ning, T.H.;
1996 / IEEE / 0-7803-3393-4
By: Roper, P.; Soyuer, M.; Chan, K.K.; O'Sullivan, E.J.; Uzoh, C.; Cordes, S.; Jenkins, K.A.; Edelstein, D.C.; Burghartz, J.N.; Jahnes, C.;
By: Roper, P.; Soyuer, M.; Chan, K.K.; O'Sullivan, E.J.; Uzoh, C.; Cordes, S.; Jenkins, K.A.; Edelstein, D.C.; Burghartz, J.N.; Jahnes, C.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Kozlowski, P.M.; Ott, J.A.; Copel, M.; Chan, K.K.; Okorn-Schmidt, H.; Steen, S.E.; Haensch, W.E.; Jones, E.C.; Huiling Shang; Wong, H.-S.P.; Cordes, S.A.;
By: Kozlowski, P.M.; Ott, J.A.; Copel, M.; Chan, K.K.; Okorn-Schmidt, H.; Steen, S.E.; Haensch, W.E.; Jones, E.C.; Huiling Shang; Wong, H.-S.P.; Cordes, S.A.;
2003 / IEEE
By: Chan, K.K.; Boyd, D.C.; Gluschenkov, O.; Meikei Ieong; Gusev, E.P.; Kozlowski, P.M.; Min Yang; Chou, A.I.; Jamison, P.C.; Sicina, R.M.; D'Emic, C.P.;
By: Chan, K.K.; Boyd, D.C.; Gluschenkov, O.; Meikei Ieong; Gusev, E.P.; Kozlowski, P.M.; Min Yang; Chou, A.I.; Jamison, P.C.; Sicina, R.M.; D'Emic, C.P.;
Microwave curing of anisotropic conductive film: effects of principal parameters on curing situation
2003 / IEEE / 0-7803-7791-5By: Tam, S.C.; Chan, Y.C.; Yeung, N.H.; Chan, K.K.; Lee, K.K.;
2003 / IEEE / 4-89114-033-X
By: Griesemer, J.A.; Pendleton, D.; Rogers, D.L.; Schaub, J.D.; Yang, M.; Leong, M.; Kash, J.A.; Ritter, M.B.; Holloway, K.L.; Boyd, D.C.; Walko, J.P.; Breitwisch, M.J.; Kim, B.; Chan, K.K.; McMurray, J.S.; Flaitz, P.L.; Rodier, F.; Zhang, B.;
By: Griesemer, J.A.; Pendleton, D.; Rogers, D.L.; Schaub, J.D.; Yang, M.; Leong, M.; Kash, J.A.; Ritter, M.B.; Holloway, K.L.; Boyd, D.C.; Walko, J.P.; Breitwisch, M.J.; Kim, B.; Chan, K.K.; McMurray, J.S.; Flaitz, P.L.; Rodier, F.; Zhang, B.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Jamison, P.; Cabral, C., Jr.; Gusev, E.P.; Narayanan, V.; Cartier, E.; Jammy, R.; Guha, S.; Lacey, D.; Newbury, J.; D'Emic, C.; Carruthers, R.; Linder, B.; Chudzik, M.P.; Gribelyuk, M.; Callegari, A.; Zafar, S.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Bojarczuk, N.; Frank, M.; Chan, K.K.; Steen, M.;
By: Jamison, P.; Cabral, C., Jr.; Gusev, E.P.; Narayanan, V.; Cartier, E.; Jammy, R.; Guha, S.; Lacey, D.; Newbury, J.; D'Emic, C.; Carruthers, R.; Linder, B.; Chudzik, M.P.; Gribelyuk, M.; Callegari, A.; Zafar, S.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Bojarczuk, N.; Frank, M.; Chan, K.K.; Steen, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
2006 / IEEE
By: Min Yang; Meikei Ieong; Fischetti, M.V.; Burns, L.E.; Ott, J.A.; Chan, K.K.; Chan, V.W.C.; Chou, A.I.; Stathis, J.H.; Fried, D.M.; Shi, L.; Gusev, E.;
By: Min Yang; Meikei Ieong; Fischetti, M.V.; Burns, L.E.; Ott, J.A.; Chan, K.K.; Chan, V.W.C.; Chou, A.I.; Stathis, J.H.; Fried, D.M.; Shi, L.; Gusev, E.;
2006 / IEEE / 0-7803-9748-7
By: Chan, K.K.; Yang, M.; Ieong, M.; D'Emic, C.; Meyer, R.; Scerbo, C.; Newbury, J.; Canaperi, D.; Medd, S.; To, B.; Graham, W.; Sikorski, E.; Zhang, Y.; Shi, L.; Kumar, A.; Ott, J.A.; Patel, J.; Schultz, R.; Kry, H.;
By: Chan, K.K.; Yang, M.; Ieong, M.; D'Emic, C.; Meyer, R.; Scerbo, C.; Newbury, J.; Canaperi, D.; Medd, S.; To, B.; Graham, W.; Sikorski, E.; Zhang, Y.; Shi, L.; Kumar, A.; Ott, J.A.; Patel, J.; Schultz, R.; Kry, H.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1621-9
By: Chew, T.Y.; Chan, K.K.; Imagawa, H.; Sugimoto, T.; Watanabe, T.; Qin, S.Z.;
By: Chew, T.Y.; Chan, K.K.; Imagawa, H.; Sugimoto, T.; Watanabe, T.; Qin, S.Z.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Arnaud, F.; Steegen, A.; Lee, Y.M.; Lim, K.Y.; Kohler, S.; Chen, J.; Moon, B.K.; Lai, C.W.; Lipinski, M.; Sang, L.; Guarin, F.; Hobbs, C.; Ferreira, P.; Ohuchi, K.; Li, J.; Zhuang, H.; Mora, P.; Zhang, Q.; Nair, D.R.; Lee, D.H.; Chan, K.K.; Satadru, S.; Yang, S.; Koshy, J.; Hayter, W.; Zaleski, M.; Coolbaugh, D.V.; Kim, H.W.; Ee, Y.C.; Sudijono, J.; Thean, A.; Sherony, M.; Samavedam, S.; Khare, M.; Goldberg, C.; Liu, J.;
By: Arnaud, F.; Steegen, A.; Lee, Y.M.; Lim, K.Y.; Kohler, S.; Chen, J.; Moon, B.K.; Lai, C.W.; Lipinski, M.; Sang, L.; Guarin, F.; Hobbs, C.; Ferreira, P.; Ohuchi, K.; Li, J.; Zhuang, H.; Mora, P.; Zhang, Q.; Nair, D.R.; Lee, D.H.; Chan, K.K.; Satadru, S.; Yang, S.; Koshy, J.; Hayter, W.; Zaleski, M.; Coolbaugh, D.V.; Kim, H.W.; Ee, Y.C.; Sudijono, J.; Thean, A.; Sherony, M.; Samavedam, S.; Khare, M.; Goldberg, C.; Liu, J.;
1990 / IEEE
By: Stanis, C.; Megdanis, A.C.; de Fresart, E.; Scilla, G.J.; Bright, A.A.; Patton, G.L.; Crabbe, E.F.; Meyerson, B.S.; Stork, J.M.C.; Harame, D.L.; Chan, K.K.; McIntosh, R.C.; Dimeo, M.; Petrillo, E.J.; Manny, M.P.;
By: Stanis, C.; Megdanis, A.C.; de Fresart, E.; Scilla, G.J.; Bright, A.A.; Patton, G.L.; Crabbe, E.F.; Meyerson, B.S.; Stork, J.M.C.; Harame, D.L.; Chan, K.K.; McIntosh, R.C.; Dimeo, M.; Petrillo, E.J.; Manny, M.P.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap