Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Cabral, C.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-0158-0
By: Gambino, J.P.; Vanslette, D.; Shaw, T.; Cabral, C.; Cooney, E.; Webb, B.C.; Bolam, R.; He, J.; Anderson, F.;
By: Gambino, J.P.; Vanslette, D.; Shaw, T.; Cabral, C.; Cooney, E.; Webb, B.C.; Bolam, R.; He, J.; Anderson, F.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2190-7
By: Chen, K. N.; Xu, Z.; Lo, W. C.; Lu, J. Q.; Chen, Y. H.; Fu, H. C.; Klymko, N.; Hsiao, Z. C.; Cabral, C.; Lin, H. L.; Liu, F.; Ko, C. T.; Cheng, C. A.; Huang, W. C.;
By: Chen, K. N.; Xu, Z.; Lo, W. C.; Lu, J. Q.; Chen, Y. H.; Fu, H. C.; Klymko, N.; Hsiao, Z. C.; Cabral, C.; Lin, H. L.; Liu, F.; Ko, C. T.; Cheng, C. A.; Huang, W. C.;
1993 / IEEE
By: Chandrashekhar, V.; Cabral, C.; Brunner, T.; Kleinsasser, A.W.; Hu, C.-K.; Stawiasz, K.; Jaso, M.; Ketchen, M.; Bhushan, M.; Pearson, D.J.; Stein, K.; Manny, M.;
By: Chandrashekhar, V.; Cabral, C.; Brunner, T.; Kleinsasser, A.W.; Hu, C.-K.; Stawiasz, K.; Jaso, M.; Ketchen, M.; Bhushan, M.; Pearson, D.J.; Stein, K.; Manny, M.;
2001 / IEEE / 0-7803-6678-6
By: Uzoh, C.; Edelstein, D.; Klaus, D.; Nguyen, D.; Agarwala, B.; Rathore, H.; Cabral, C.; Malhotra, S.; Cooney, E.; Simon, A.; Buchwalter, P.; DeHaven, P.;
By: Uzoh, C.; Edelstein, D.; Klaus, D.; Nguyen, D.; Agarwala, B.; Rathore, H.; Cabral, C.; Malhotra, S.; Cooney, E.; Simon, A.; Buchwalter, P.; DeHaven, P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Carruthers, R.; Cabral, C.; Boyd, D.; Zhang, Y.; Kanarsky, T.; Nowak, E.; Kedzierski, J.; Haensch, W.; Ieong, M.; Wong, H.-S.P.; Cottrell, P.; Fried, D.; Rainey, B.A.; Lee, K.-L.; Krishnan, M.; Canaperi, D.; Wong, K.; Saunders, P.; Benedict, J.; Sullivan, E.; Newbury, J.; Roy, R.; Lavoie, C.; Amos, R.;
By: Carruthers, R.; Cabral, C.; Boyd, D.; Zhang, Y.; Kanarsky, T.; Nowak, E.; Kedzierski, J.; Haensch, W.; Ieong, M.; Wong, H.-S.P.; Cottrell, P.; Fried, D.; Rainey, B.A.; Lee, K.-L.; Krishnan, M.; Canaperi, D.; Wong, K.; Saunders, P.; Benedict, J.; Sullivan, E.; Newbury, J.; Roy, R.; Lavoie, C.; Amos, R.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Lee, B.H.; Mocuta, A.; Welser, J.; Haensch, W.; Agnello, P.; Leobandung, E.; Yang, I.Y.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Narasimha, S.; Jenkins, K.A.; Domenicucci, A.; Gribelyuk, M.; Kermel, H.; Sendelbach, M.; Jamin, F.; Mezzapelle, J.; Mitchell, R.M.; Chakravarti, A.; Mocuta, D.; Lavoie, C.; Cabral, C.; Chan, K.; Mo, R.; O'Neil, P.; Rim, K.; Sadana, D.; Bedell, S.; Chen, H.;
By: Lee, B.H.; Mocuta, A.; Welser, J.; Haensch, W.; Agnello, P.; Leobandung, E.; Yang, I.Y.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Narasimha, S.; Jenkins, K.A.; Domenicucci, A.; Gribelyuk, M.; Kermel, H.; Sendelbach, M.; Jamin, F.; Mezzapelle, J.; Mitchell, R.M.; Chakravarti, A.; Mocuta, D.; Lavoie, C.; Cabral, C.; Chan, K.; Mo, R.; O'Neil, P.; Rim, K.; Sadana, D.; Bedell, S.; Chen, H.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Cai, J.; Jammy, R.; Linder, B.; Jamison, P.; Acevedo, J.; Price, B.; Newbury, J.; Narayanan, V.; Natzle, W.; Copel, M.; Zafar, S.; Cartier, E.; Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Carruthers, R.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
By: Cai, J.; Jammy, R.; Linder, B.; Jamison, P.; Acevedo, J.; Price, B.; Newbury, J.; Narayanan, V.; Natzle, W.; Copel, M.; Zafar, S.; Cartier, E.; Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Carruthers, R.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
2006 / IEEE / 1-4244-0027-9
By: Lavoie, C.; Cabral, C.; Krusin-Elbaum, L.; Chen, K.N.; Rossnagel, S.; Sun, J.;
By: Lavoie, C.; Cabral, C.; Krusin-Elbaum, L.; Chen, K.N.; Rossnagel, S.; Sun, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Chudzik, M.; Callegari, A.; Stathis, J.; Doris, B.; Zafar, S.; Cabral, C.; Narayanan, V.; Kim, Y.H.; Paruchuri, V.;
By: Chudzik, M.; Callegari, A.; Stathis, J.; Doris, B.; Zafar, S.; Cabral, C.; Narayanan, V.; Kim, Y.H.; Paruchuri, V.;
2006 / IEEE / 1-4244-0181-4
By: Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
By: Gribelyuk, M.; Gignac, L.; Gusev, E.P.; Cabral, C.; Kim, Y.H.; Ieong, M.;
2007 / IEEE / 1-4244-1069-X
By: Deligianni, H.; Cabral, C.; Simonyi, E.E.; Topol, A.W.; Haran, B.; Cotte, J.M.; Shao, I.;
By: Deligianni, H.; Cabral, C.; Simonyi, E.E.; Topol, A.W.; Haran, B.; Cotte, J.M.; Shao, I.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5641-3
By: Guillorna, M.; Chang, J.; Haensch, W.; Zhang, Y.; Fuller, N.; Narayanan, V.; Carter, S.; Sikorski, E.; Lauer, I.; Graham, W.; To, B.; Bucchignano, J.; Kratschmer, E.; Klaus, D.; Wang, C.; Newbury, J.; Gignac, L.; Frank, M.; Lavoie, C.; Ott, J.; Darnon, M.; Bryant, A.; Lin, C.-H.; Pyzyna, A.; Engelmann, S.; Joseph, E.; Fletcher, B.; Cabral, C.;
By: Guillorna, M.; Chang, J.; Haensch, W.; Zhang, Y.; Fuller, N.; Narayanan, V.; Carter, S.; Sikorski, E.; Lauer, I.; Graham, W.; To, B.; Bucchignano, J.; Kratschmer, E.; Klaus, D.; Wang, C.; Newbury, J.; Gignac, L.; Frank, M.; Lavoie, C.; Ott, J.; Darnon, M.; Bryant, A.; Lin, C.-H.; Pyzyna, A.; Engelmann, S.; Joseph, E.; Fletcher, B.; Cabral, C.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7678-7
By: Nogami, T.; Maniscalco, J.; Madan, A.; Flaitz, P.; DeHaven, P.; Parks, C.; Tai, L.; Lawrence, B.S.; Davis, R.; Murphy, R.; Shaw, T.; Cohen, S.; Hu, C.-K.; Cabral, C.; Chiang, S.; Kelly, J.; Zaitz, M.; Schmatz, J.; Choi, S.; Tsumura, K.; Penny, C.; Chen, H.-C.; Canaperi, D.; Vo, T.; Ito, F.; Straten, O.; Simon, A.; Rhee, S.-H.; Kim, B.-Y.; Bolom, T.; Ryan, V.; Ma, P.; Ren, J.; Aubuchon, J.; Fine, J.; Kozlowski, P.; Spooner, T.; Edelstein, D.;
By: Nogami, T.; Maniscalco, J.; Madan, A.; Flaitz, P.; DeHaven, P.; Parks, C.; Tai, L.; Lawrence, B.S.; Davis, R.; Murphy, R.; Shaw, T.; Cohen, S.; Hu, C.-K.; Cabral, C.; Chiang, S.; Kelly, J.; Zaitz, M.; Schmatz, J.; Choi, S.; Tsumura, K.; Penny, C.; Chen, H.-C.; Canaperi, D.; Vo, T.; Ito, F.; Straten, O.; Simon, A.; Rhee, S.-H.; Kim, B.-Y.; Bolom, T.; Ryan, V.; Ma, P.; Ren, J.; Aubuchon, J.; Fine, J.; Kozlowski, P.; Spooner, T.; Edelstein, D.;