Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Bronner, G.
Results
1990 / IEEE
By: Ginsberg, B.; Lii, T.; Assenza, R.; Rodriguez, M.; Mader, S.; Bronner, G.; McFarland, P.; Wordeman, M.R.; Warnock, J.; Taur, Y.; Davari, B.; Shahidi, G.; Ning, T.H.; Polcari, M.;
By: Ginsberg, B.; Lii, T.; Assenza, R.; Rodriguez, M.; Mader, S.; Bronner, G.; McFarland, P.; Wordeman, M.R.; Warnock, J.; Taur, Y.; Davari, B.; Shahidi, G.; Ning, T.H.; Polcari, M.;
1993 / IEEE / 0-7803-1450-6
By: Gall, M.; Gambino, J.; Faheyk, P.; DeBrosse, J.; Chen, B.; Alsmeier, J.; Nesbit, L.; Bronner, G.; Wong, H.; Parke, S.; Nitayama, A.; Morikado, M.; Mii, T.; Mandelman, J.; Kleinhenz, R.; Ishiuchi, H.; Gernhard, S.;
By: Gall, M.; Gambino, J.; Faheyk, P.; DeBrosse, J.; Chen, B.; Alsmeier, J.; Nesbit, L.; Bronner, G.; Wong, H.; Parke, S.; Nitayama, A.; Morikado, M.; Mii, T.; Mandelman, J.; Kleinhenz, R.; Ishiuchi, H.; Gernhard, S.;
1995 / IEEE / 0-7803-2602-4
By: Gernhardt, S.; Hammerl, E.; Gambino, J.; Gall, M.; Aochi, H.; Bronner, G.; Yoshikawa, S.; Takato, H.; Sato, T.; Ryan, J.; Parke, S.; Ohiwa, T.; Nitayama, A.; Neumueller, W.; Nesbit, L.; Narita, M.; Mii, T.; Kleinhenz, R.; Jaso, M.; Ishiuchi, H.; Iba, J.; Ho, H.;
By: Gernhardt, S.; Hammerl, E.; Gambino, J.; Gall, M.; Aochi, H.; Bronner, G.; Yoshikawa, S.; Takato, H.; Sato, T.; Ryan, J.; Parke, S.; Ohiwa, T.; Nitayama, A.; Neumueller, W.; Nesbit, L.; Narita, M.; Mii, T.; Kleinhenz, R.; Jaso, M.; Ishiuchi, H.; Iba, J.; Ho, H.;
1995 / IEEE / 0-7803-2969-4
By: Ilic, A.; Bronner, G.; Bonanos, P.; Baker, E.; Awad, M.; Ramakrishnan, S.; O'Neill, D.;
By: Ilic, A.; Bronner, G.; Bonanos, P.; Baker, E.; Awad, M.; Ramakrishnan, S.; O'Neill, D.;
1997 / IEEE / 4-930813-75-1
By: Alsmeier, J.; Kelleher, K.H.; Beintner, J.; Haensch, W.; Mandelman, J.A.; Hoh, P.; Bronner, G.; Ninomiya, Y.L.; Srinivasan, S.;
By: Alsmeier, J.; Kelleher, K.H.; Beintner, J.; Haensch, W.; Mandelman, J.A.; Hoh, P.; Bronner, G.; Ninomiya, Y.L.; Srinivasan, S.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Ray, A.; Powell, M.; Wille, W.; Bronner, G.; Nesbit, L.; Chen, B.; Parries, P.; Stiffler, S.; Crowder, S.; Davari, B.;
By: Ray, A.; Powell, M.; Wille, W.; Bronner, G.; Nesbit, L.; Chen, B.; Parries, P.; Stiffler, S.; Crowder, S.; Davari, B.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Edelstein, D.; Costrini, G.; Cote, W.; Bronner, G.; Sardesai, V.; Poindexter, D.; Osborn, C.;
By: Edelstein, D.; Costrini, G.; Cote, W.; Bronner, G.; Sardesai, V.; Poindexter, D.; Osborn, C.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Weybright, M.; Wasik, C.; Thomas, A.; Murphy, G.; Lee, S.; Bronner, G.; Krasnoperova, A.; Chen, A.; Chaloux, S.; Longo, R.;
By: Weybright, M.; Wasik, C.; Thomas, A.; Murphy, G.; Lee, S.; Bronner, G.; Krasnoperova, A.; Chen, A.; Chaloux, S.; Longo, R.;
1999 / IEEE / 0-7803-5620-9
By: Mandelman, J.; Parries, P.; Chen, T.C.; Bronner, G.; Sunouchi, K.; Mohler, R.; Divakaruni, R.; Akatsu, H.; Li, Y.; Wheeler, D.; Flietner, B.; Alsmeier, J.; Rengarajan, R.; Ye, Q.; Matsubara, Y.;
By: Mandelman, J.; Parries, P.; Chen, T.C.; Bronner, G.; Sunouchi, K.; Mohler, R.; Divakaruni, R.; Akatsu, H.; Li, Y.; Wheeler, D.; Flietner, B.; Alsmeier, J.; Rengarajan, R.; Ye, Q.; Matsubara, Y.;
1999 / IEEE / 0-7803-5620-9
By: Gambino, J.; Mandelman, J.; Li, Y.; Gruening, U.; Alsmeier, J.; Weybright, M.; Divakaruni, R.; Bronner, G.;
By: Gambino, J.; Mandelman, J.; Li, Y.; Gruening, U.; Alsmeier, J.; Weybright, M.; Divakaruni, R.; Bronner, G.;
1999 / IEEE / 4-930813-93-X
By: Schnabel, R.F.; Bronner, G.; Weber, S.; Radens, C.; Nuetzel, J.; Mueller, G.; Muller, K.P.; Lin, C.; Zach, F.; Iggulden, R.; Hug, M.; Gambino, J.; Filippi, R.; Costrini, G.; Dobuzinsky, D.; Clevenger, L.;
By: Schnabel, R.F.; Bronner, G.; Weber, S.; Radens, C.; Nuetzel, J.; Mueller, G.; Muller, K.P.; Lin, C.; Zach, F.; Iggulden, R.; Hug, M.; Gambino, J.; Filippi, R.; Costrini, G.; Dobuzinsky, D.; Clevenger, L.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Dev, K.; Takagawa, Y.; Chaudhary, N.; Rupp, T.; Bronner, G.; Alsmeier, J.; Srinivasan, R.; Divakaruni, R.; Worth, G.K.; Weybright, M.; Tobben, D.; Fukuzaki, Y.; Sudo, A.; Rengarajan, R.; Ning, J.; Matsunaga, T.; Maldei, M.; Kim, B.; Kiewra, E.; Ito, E.; Iba, J.; Ho, H.; Gambino, J.;
By: Dev, K.; Takagawa, Y.; Chaudhary, N.; Rupp, T.; Bronner, G.; Alsmeier, J.; Srinivasan, R.; Divakaruni, R.; Worth, G.K.; Weybright, M.; Tobben, D.; Fukuzaki, Y.; Sudo, A.; Rengarajan, R.; Ning, J.; Matsunaga, T.; Maldei, M.; Kim, B.; Kiewra, E.; Ito, E.; Iba, J.; Ho, H.; Gambino, J.;
2000 / IEEE / 0-7803-6305-1
By: Mandelman, J.A.; Strong, A.; Gruening, U.; Radens, C.J.; Bronner, G.; Kunkel, G.; Preuninger, J.; Bukofsky, S.; Arnold, N.; Tibbel, D.; Seitz, M.; Sim, J.; Divakaruni, R.; Tews, H.; Kudelka, S.; Halle, S.; Malik, R.; Nesbit, L.; Clevenger, L.; Casarotto, D.; Lea, D.;
By: Mandelman, J.A.; Strong, A.; Gruening, U.; Radens, C.J.; Bronner, G.; Kunkel, G.; Preuninger, J.; Bukofsky, S.; Arnold, N.; Tibbel, D.; Seitz, M.; Sim, J.; Divakaruni, R.; Tews, H.; Kudelka, S.; Halle, S.; Malik, R.; Nesbit, L.; Clevenger, L.; Casarotto, D.; Lea, D.;
2000 / IEEE / 0-7803-6438-4
By: Schloesser, T.; Gruening, U.; Bukofsky, S.; Ye, Q.; Halle, S.; Strane, J.; Low, K.; Faltermeier, J.; Sim, J.; Jaiprakash, V.C.; Lea, D.; Casarotto, D.; Divakaruni, R.; Mandelman, J.; Arnold, N.; Clevenger, L.; Seitz, M.; Joseph, T.; Dubuc, C.; Dyer, T.; Malik, R.; Nesbit, L.; Kudelka, S.; Radens, C.J.; Bronner, G.;
By: Schloesser, T.; Gruening, U.; Bukofsky, S.; Ye, Q.; Halle, S.; Strane, J.; Low, K.; Faltermeier, J.; Sim, J.; Jaiprakash, V.C.; Lea, D.; Casarotto, D.; Divakaruni, R.; Mandelman, J.; Arnold, N.; Clevenger, L.; Seitz, M.; Joseph, T.; Dubuc, C.; Dyer, T.; Malik, R.; Nesbit, L.; Kudelka, S.; Radens, C.J.; Bronner, G.;
2001 / IEEE / 0-7803-6412-0
By: Yujun Li; Bronner, G.; Qiuyi Ye; McStay, K.; Mandelman, J.; Jai-Hoon Sim;
By: Yujun Li; Bronner, G.; Qiuyi Ye; McStay, K.; Mandelman, J.; Jai-Hoon Sim;
2001 / IEEE / 0-7803-6412-0
By: Worth, G.; Divakaruni, R.; Fukuzaki, Y.; Kim, B.; Bronner, G.; Mii, T.; Srinivasan, R.; Nuetzel, J.; Sudo, A.; Rupp, T.; Halle, S.; Takegawa, Y.; Lee, B.; Williams, G.;
By: Worth, G.; Divakaruni, R.; Fukuzaki, Y.; Kim, B.; Bronner, G.; Mii, T.; Srinivasan, R.; Nuetzel, J.; Sudo, A.; Rupp, T.; Halle, S.; Takegawa, Y.; Lee, B.; Williams, G.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Divakaruni, R.; Bronner, G.; Strong, A.; Vollertsen, R.; Li, Y.; Kang, W.; Prakash, J.; Wong, K.; Bergner, W.; Ramachandran, R.; Naeem, M.; Yan, W.; Stojakovic, G.; Shafer, P.; Robl, W.; Gluschenkov, O.; McStay, I.; Clevenger, L.; Malik, R.;
By: Divakaruni, R.; Bronner, G.; Strong, A.; Vollertsen, R.; Li, Y.; Kang, W.; Prakash, J.; Wong, K.; Bergner, W.; Ramachandran, R.; Naeem, M.; Yan, W.; Stojakovic, G.; Shafer, P.; Robl, W.; Gluschenkov, O.; McStay, I.; Clevenger, L.; Malik, R.;
2002 / IEEE / 0-7803-7310-3
By: Roberge, M.; Clark, M.; Morrish, J.; Sturm, A.; Streif, H.; Jacunski, M.; Wuensche, S.; Bronner, G.; Mueller, W.; Poechmueller, P.; Killian, M.; Kleiner, M.; Gabric, J.; Thoma, E.; Vogelsang, T.; Wood, M.; Heath, J.; Lewis, S.; Stahl, E.; Nostrand, T.;
By: Roberge, M.; Clark, M.; Morrish, J.; Sturm, A.; Streif, H.; Jacunski, M.; Wuensche, S.; Bronner, G.; Mueller, W.; Poechmueller, P.; Killian, M.; Kleiner, M.; Gabric, J.; Thoma, E.; Vogelsang, T.; Wood, M.; Heath, J.; Lewis, S.; Stahl, E.; Nostrand, T.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Akatsu, H.; Weis, R.; Cheng, K.; Seitz, M.; Kim, M.-S.; Ramachandran, R.; Dyer, T.; Kim, B.; Kim, D.-K.; Malik, R.; Strane, J.; Goebel, T.; Kwon, O.-J.; Sung, C.Y.; Parkinson, P.; Wilson, K.; McStay, I.; Chudzik, M.; Dobuzinsky, D.; Jacunski, M.; Ransom, C.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Simpson, A.; Knorr, A.; Naeem, M.; Stojakovic, G.; Robl, W.; Gluschenkov, O.; Liegl, B.; Wu, C.-H.; Wu, Q.; Li, W.-K.; Choi, C.J.; Arnold, N.; Joseph, T.; Varn, K.; Weybright, M.; McStay, K.; Kang, W.-T.; Li, Y.; Bukofsky, S.; Jammy, R.; Schutz, R.; Gutmann, A.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Back, D.; Crabbe, E.; Mueller, W.; Bronner, G.;
By: Akatsu, H.; Weis, R.; Cheng, K.; Seitz, M.; Kim, M.-S.; Ramachandran, R.; Dyer, T.; Kim, B.; Kim, D.-K.; Malik, R.; Strane, J.; Goebel, T.; Kwon, O.-J.; Sung, C.Y.; Parkinson, P.; Wilson, K.; McStay, I.; Chudzik, M.; Dobuzinsky, D.; Jacunski, M.; Ransom, C.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Simpson, A.; Knorr, A.; Naeem, M.; Stojakovic, G.; Robl, W.; Gluschenkov, O.; Liegl, B.; Wu, C.-H.; Wu, Q.; Li, W.-K.; Choi, C.J.; Arnold, N.; Joseph, T.; Varn, K.; Weybright, M.; McStay, K.; Kang, W.-T.; Li, Y.; Bukofsky, S.; Jammy, R.; Schutz, R.; Gutmann, A.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Back, D.; Crabbe, E.; Mueller, W.; Bronner, G.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Chidambarrao, D.; Mandelman, J.; Mueller, W.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; McStay, K.; Hummler, K.; Li, Y.; Wang, G.; Weybright, M.; Tews, H.; Beintner, J.;
By: Chidambarrao, D.; Mandelman, J.; Mueller, W.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; McStay, K.; Hummler, K.; Li, Y.; Wang, G.; Weybright, M.; Tews, H.; Beintner, J.;
1979 / IEEE
By: Jassby, D.; File, J.; Gaines, A.; Fuller, G.; Paulson, C.; Lind, K.; Hay, R.; Murphy, J.; Gaberson, P.; Eckels, P.; Sedgeley, D.; Marino, J.; Luzzi, T.; Gralnick, S.; Bundy, J.; Bronner, G.; Clarke, J.; Johnson, H.; Martin, G.; Murray, J.; Okabayashi, M.; Price, W.; Rogoff, P.; Singer, C.; Stewart, L.;
By: Jassby, D.; File, J.; Gaines, A.; Fuller, G.; Paulson, C.; Lind, K.; Hay, R.; Murphy, J.; Gaberson, P.; Eckels, P.; Sedgeley, D.; Marino, J.; Luzzi, T.; Gralnick, S.; Bundy, J.; Bronner, G.; Clarke, J.; Johnson, H.; Martin, G.; Murray, J.; Okabayashi, M.; Price, W.; Rogoff, P.; Singer, C.; Stewart, L.;
2003 / IEEE / 4-89114-033-X
By: Divakaruni, R.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Jammy, R.; Li, Y.; Feng, G.; Edleman, N.; Dobuzinsky, D.; Strane, J.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Akatsu, H.; Weybright, M.; Chidambarrao, D.; Saroop, S.; Park, D.-G.; Chudzik, M.; Belyansky, M.; Radens, C.;
By: Divakaruni, R.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Jammy, R.; Li, Y.; Feng, G.; Edleman, N.; Dobuzinsky, D.; Strane, J.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Akatsu, H.; Weybright, M.; Chidambarrao, D.; Saroop, S.; Park, D.-G.; Chudzik, M.; Belyansky, M.; Radens, C.;
2003 / IEEE / 0-7803-7765-6
By: Mueller, W.; Crabbe, E.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Hummler, K.; Wang, G.; Poechmueller, P.; McStay, K.; Chidambarrao, D.; Casarotto, D.; Li, Y.; Beintner, J.; Bronner, G.;
By: Mueller, W.; Crabbe, E.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Hummler, K.; Wang, G.; Poechmueller, P.; McStay, K.; Chidambarrao, D.; Casarotto, D.; Li, Y.; Beintner, J.; Bronner, G.;
2004 / IEEE
By: Bronner, G.; Pochmuller, P.; Divakaruni, R.; Voigt, P.; Beintner, J.; Chidambarrao, D.; Knorr, A.; Li, Y.;
By: Bronner, G.; Pochmuller, P.; Divakaruni, R.; Voigt, P.; Beintner, J.; Chidambarrao, D.; Knorr, A.; Li, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
1997 / IEEE / 2-86332-221-4
By: Ishibashi, S.; Bronner, G.; Alsmeier, J.; Neumueller, W.; Klose, H.;
By: Ishibashi, S.; Bronner, G.; Alsmeier, J.; Neumueller, W.; Klose, H.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap