Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Anderson, K.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4244-9637-2
By: Rice, K.L.; Salan, T.; Anderson, K.; Iftekharuddin, K.M.; Taha, T.M.;
By: Rice, K.L.; Salan, T.; Anderson, K.; Iftekharuddin, K.M.; Taha, T.M.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0120-6
By: Muschter, S.; Tang, F.; Oreglia, M.; Kavianipour, H.; Eriksson, D.; Bohm, C.; Anderson, K.;
By: Muschter, S.; Tang, F.; Oreglia, M.; Kavianipour, H.; Eriksson, D.; Bohm, C.; Anderson, K.;
2014 / IEEE
By: Oreglia, M.; Muschter, S.; Hildebrand, K.; Bohm, C.; Anderson, K.; Akerstedt, H.; Tang, F.;
By: Oreglia, M.; Muschter, S.; Hildebrand, K.; Bohm, C.; Anderson, K.; Akerstedt, H.; Tang, F.;
2013 / IEEE
By: Akerstedt, H.; Anderson, K.; Tang, F.; Valero, A.; Paramonov, A.; Bohm, C.; Muschter, S.; Hildebrand, K.; Drake, G.; Carrio, F.; Oreglia, M.;
By: Akerstedt, H.; Anderson, K.; Tang, F.; Valero, A.; Paramonov, A.; Bohm, C.; Muschter, S.; Hildebrand, K.; Drake, G.; Carrio, F.; Oreglia, M.;
2013 / IEEE
By: Tang, F.; Paramonov, A.; Oreglia, M.; Muschter, S.; Drake, G.; Bohm, C.; Anderson, K.; Akerstedt, H.;
By: Tang, F.; Paramonov, A.; Oreglia, M.; Muschter, S.; Drake, G.; Bohm, C.; Anderson, K.; Akerstedt, H.;
1989 / IEEE
By: Munter, E.; Stemmler, B.; Burbridge, D.; Long, J.; Richardson, S.; Grimble, K.; Anderson, K.;
By: Munter, E.; Stemmler, B.; Burbridge, D.; Long, J.; Richardson, S.; Grimble, K.; Anderson, K.;
1992 / IEEE / 0-7803-0508-6
By: Jung, K.; Loe, R.S.; Lawton, W.; Arnold, H.; Regan, J.; Abatzoglou, A.; Anderson, K.;
By: Jung, K.; Loe, R.S.; Lawton, W.; Arnold, H.; Regan, J.; Abatzoglou, A.; Anderson, K.;
1992 / IEEE / 0-7803-0773-9
By: Bryant, D.; Mason, J.; Culbertson, R.; Salzman, K.; Anderson, K.; Cooper, S.; Saunier, P.;
By: Bryant, D.; Mason, J.; Culbertson, R.; Salzman, K.; Anderson, K.; Cooper, S.; Saunier, P.;
1994 / IEEE
By: Anderson, B.E.; Anderson, K.; Zankel, K.; Wagner, D.; Tecchio, M.; Strom, D.; Springer, W.; Schmitt, B.; Runolfsson, O.; Pilcher, J.; Mueller, U.; Mannelli, M.; Lahmann, R.; Kellogg, R.G.; Kawamoto, T.; Jovanovic, P.; Hillier, S.; Hart, P.; Hart, J.; Hammartstrom, R.; Gorlitz, W.; Guillot, M.; Gross, S.; Giles, A.; Giacomelli, R.; Foucher, M.; Eyring, A.; Evans, H.; Dallavalle, M.; Charalambous, A.; Cotta-Ramusino, A.;
By: Anderson, B.E.; Anderson, K.; Zankel, K.; Wagner, D.; Tecchio, M.; Strom, D.; Springer, W.; Schmitt, B.; Runolfsson, O.; Pilcher, J.; Mueller, U.; Mannelli, M.; Lahmann, R.; Kellogg, R.G.; Kawamoto, T.; Jovanovic, P.; Hillier, S.; Hart, P.; Hart, J.; Hammartstrom, R.; Gorlitz, W.; Guillot, M.; Gross, S.; Giles, A.; Giacomelli, R.; Foucher, M.; Eyring, A.; Evans, H.; Dallavalle, M.; Charalambous, A.; Cotta-Ramusino, A.;
1995 / IEEE
By: Foland, B.; Glover, N.; Bliss, W.; Armstrong, A.; Anderson, K.; Behrens, R.; Dudley, T.; Sooch, N.; Jack, R.; Holberg, D.; Dupuie, S.; Ka Leung; Tuttle, T.; Phillip, S.; Welland, D.; King, L.;
By: Foland, B.; Glover, N.; Bliss, W.; Armstrong, A.; Anderson, K.; Behrens, R.; Dudley, T.; Sooch, N.; Jack, R.; Holberg, D.; Dupuie, S.; Ka Leung; Tuttle, T.; Phillip, S.; Welland, D.; King, L.;
1997 / IEEE / 0-7803-4053-1
By: Anderson, K.; Loveland, R.; Argo, P.; Hruska, S.; Johnson, C.; Adair, K.; Kelley, B.; Berglin, B.; Buenafe, C.; Linder, K.; Howse, J.; Elling, J.; Ticknor, L.;
By: Anderson, K.; Loveland, R.; Argo, P.; Hruska, S.; Johnson, C.; Adair, K.; Kelley, B.; Berglin, B.; Buenafe, C.; Linder, K.; Howse, J.; Elling, J.; Ticknor, L.;
1998 / IEEE / 0-7803-4344-1
By: Vishakhadatta, G.; Zook, C.; Wei, M.; Tran, H.; Sundell, L.; Spurbeck, M.; She, S.; Reed, D.; Mitchem, J.; Li, Q.; Kastner, M.; Foland, W.; Feyh, G.; Dudley, F.; Du, L.; Bliss, W.; Behrens, R.; Anderson, K.; Zhang, L.; Trujillo, R.; Tesu, I.; Lee, C.; Kuai, D.; Katikaneni, P.; Hein, J.; Goldenberg, M.; Croman, R.;
By: Vishakhadatta, G.; Zook, C.; Wei, M.; Tran, H.; Sundell, L.; Spurbeck, M.; She, S.; Reed, D.; Mitchem, J.; Li, Q.; Kastner, M.; Foland, W.; Feyh, G.; Dudley, F.; Du, L.; Bliss, W.; Behrens, R.; Anderson, K.; Zhang, L.; Trujillo, R.; Tesu, I.; Lee, C.; Kuai, D.; Katikaneni, P.; Hein, J.; Goldenberg, M.; Croman, R.;
1992 / IEEE / 0-7803-0526-4
By: Mundinger, D.; Endriz, J.; Worland, P.; Anderson, K.; Dawson, D.; Harnagle, G.; Haden, J.;
By: Mundinger, D.; Endriz, J.; Worland, P.; Anderson, K.; Dawson, D.; Harnagle, G.; Haden, J.;
1998 / IEEE
By: Vishakhadatta, G.D.; Zook, C.; Goldenber, M.; Hein, J.P.; Katikaneni, P.; Kuai, D.; Lee, C.; Tesu, I.C.; Trujillo, R.; Ligang Zhan; Anderson, K.; Behrens, R.; Bliss, W.; Li Du; Dudley, T.; Feyh, G.; Foland, W.; Kastner, M.; Qingfen Li; Mitchem, J.; Reed, D.; Sian She; Spurbeck, M.; Sundell, L.; Hoai Tran; Maoxin Wei; Croman, R.;
By: Vishakhadatta, G.D.; Zook, C.; Goldenber, M.; Hein, J.P.; Katikaneni, P.; Kuai, D.; Lee, C.; Tesu, I.C.; Trujillo, R.; Ligang Zhan; Anderson, K.; Behrens, R.; Bliss, W.; Li Du; Dudley, T.; Feyh, G.; Foland, W.; Kastner, M.; Qingfen Li; Mitchem, J.; Reed, D.; Sian She; Spurbeck, M.; Sundell, L.; Hoai Tran; Maoxin Wei; Croman, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Anderson, K.; Bieniosek, F.M.; Young, P.; Larson, D.J.; Webber, R.; Schmidt, C.W.; Popovic, M.; Pasquinelli, R.J.;
By: Anderson, K.; Bieniosek, F.M.; Young, P.; Larson, D.J.; Webber, R.; Schmidt, C.W.; Popovic, M.; Pasquinelli, R.J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5696-9
By: Sellden, B.; Silverstein, S.; Klereborn, J.; Ramstedt, M.; Jon-And, K.; Holmgren, S.-O.; Engstrom, M.; Bohm, C.; Berglund, S.; Wu, H.; Tang, F.; Sanders, H.; Pilcher, J.; Hocker, A.; Anderson, K.;
By: Sellden, B.; Silverstein, S.; Klereborn, J.; Ramstedt, M.; Jon-And, K.; Holmgren, S.-O.; Engstrom, M.; Bohm, C.; Berglund, S.; Wu, H.; Tang, F.; Sanders, H.; Pilcher, J.; Hocker, A.; Anderson, K.;
2001 / IEEE / 0-7803-6538-0
By: Kelcourse, M.F.; Bonilla, M.; Kinayman, N.; Anderson, K.; Redus, J.;
By: Kelcourse, M.F.; Bonilla, M.; Kinayman, N.; Anderson, K.; Redus, J.;
2002 / IEEE
By: Adamson, P.; Alexandrov, K.; Alexeev, G.; Alexopoulos, T.; Allison, W.W.M.; Alner, G.J.; Anderson, B.; Anderson, D.F.; Anderson, K.; Andreopoulos, C.; Arroyo, C.; Attree, D.; Avignone, E.; Ayres, D.S.; Baller, B.; Barsh, B.; Barker, M.; Barnes, P.D., Jr.; Barrett, W.L.; Bernstien, R.H.; Bilenky, S.; Bock, G.J.; Boehnlein, D.J.; Bogert, D.; Border, P.M.; Bower, C.; Buckley-Geer, E.; Byon-Wagner, A.; Chase, T.R.; Chernichenko, S.; Childress, S.; Choudhary, B.C.; Cobb, J.H.; Cohee, A.; Cossairt, J.D.; Courant, H.; Dawson, J.W.; DeMuth, D.; Dervan, P.J.; DeSanto, A.; Diaczenko, N.; Diwan, M.V.; Drake, G.; Drew, M.; Ducar, R.; Durkin, T.; Edgecock, R.; Eichblatt, S.; Erwin, A.; Falk Harris, E.; Feldman, G.J.; Felt, N.; Fields, T.H.; Gallagher, H.R.; Gebhard, M.; Gilitsky, Yu.; Giokaris, N.; Goodman, M.C.; Gornushkin, Yu.; Grossman, N.; Grudzinski, J.J.; Guarino, V.J.; Gudkov, V.; Guo, J.; Gutnikov, Yu.; Halsall, R.; Hanson, J.; Harris, D.; Harris, P.G.; Hartouni, E.; Hatcher, R.; Hayden, S.; Heinz, R.; Heller, K.; Hill, N.; Hu, Q.H.; Hu, T.; Hylen, J.; Ignatenko, M.; Irwin, G.; James, C.; Joffe-Minor, T.; Kafka, T.; Kasahara, S.M.S.; Katsavounidis, E.; Kilmer, J.; Kim, H.Y.; Kochetkov, V.; Koizumi, G.; Kopp, S.; Kordosky, M.; Krakauer, D.; Krumstein, Z.; Kulik, A.; Lai, Y.F.; Lang, K.; Laughton, C.; LeBeau, R.; Lebedev, A.; Lee, R.; Litchfield, P.J.; Liu, J.; Longley, N.P.; Lucas, P.; Madani, S.; Makeev, V.; Mann, W.A.; Marchionni, A.; Marshak, M.L.; McDonald, J.; Meier, J.R.; Melnikov, E.; Merzon, G.I.; Messier, M.D.; Michael, D.G.; Milburn, R.H.; Miller, L.; Miller, W.H.; Mishra, S.R.; Miyagawa, P.S.; Mofin, J.; Morse, R.; Mualem, L.; Mufson, S.; Murtagh, M.; Musser, J.; Napier, A.; Naples, D.; Nelson, C.; Nelson, J.K.; Newman, H.; Nicholls, T.C.; Nozdrin, A.; Oliver, J.; Oliver, W.; Olshevski, A.; Onuchin, V.; Paolone, V.; Para, A.; Patzak, T.; Pearce, G.F.; Pearson, N.; Peck, C.W.; Perry, C.; Peterson, E.A.; Petyt, D.A.; Pla-Dalmau, A.; Plunkett, R.K.; Price, L.E.; Pushka, D.R.; Rameika, R.A.; Read, A.L.; Rebel, B.; Rosenfeld, C.; Ruddick, K.; Ryabov, V.A.; Saakyan, R.; Sadovski, A.; Sanchez, M.; Saoulidou, N.; Schneps, J.; Schoessow, P.V.; Semenov, V.; Shein, I.; Sheng, B.W.; Sisakian, A.; Smart, W.; Smirnitsky, V.; Smith, C.; Smith, P.N.; Smotriaev, V.; Soldatov, A.;
By: Adamson, P.; Alexandrov, K.; Alexeev, G.; Alexopoulos, T.; Allison, W.W.M.; Alner, G.J.; Anderson, B.; Anderson, D.F.; Anderson, K.; Andreopoulos, C.; Arroyo, C.; Attree, D.; Avignone, E.; Ayres, D.S.; Baller, B.; Barsh, B.; Barker, M.; Barnes, P.D., Jr.; Barrett, W.L.; Bernstien, R.H.; Bilenky, S.; Bock, G.J.; Boehnlein, D.J.; Bogert, D.; Border, P.M.; Bower, C.; Buckley-Geer, E.; Byon-Wagner, A.; Chase, T.R.; Chernichenko, S.; Childress, S.; Choudhary, B.C.; Cobb, J.H.; Cohee, A.; Cossairt, J.D.; Courant, H.; Dawson, J.W.; DeMuth, D.; Dervan, P.J.; DeSanto, A.; Diaczenko, N.; Diwan, M.V.; Drake, G.; Drew, M.; Ducar, R.; Durkin, T.; Edgecock, R.; Eichblatt, S.; Erwin, A.; Falk Harris, E.; Feldman, G.J.; Felt, N.; Fields, T.H.; Gallagher, H.R.; Gebhard, M.; Gilitsky, Yu.; Giokaris, N.; Goodman, M.C.; Gornushkin, Yu.; Grossman, N.; Grudzinski, J.J.; Guarino, V.J.; Gudkov, V.; Guo, J.; Gutnikov, Yu.; Halsall, R.; Hanson, J.; Harris, D.; Harris, P.G.; Hartouni, E.; Hatcher, R.; Hayden, S.; Heinz, R.; Heller, K.; Hill, N.; Hu, Q.H.; Hu, T.; Hylen, J.; Ignatenko, M.; Irwin, G.; James, C.; Joffe-Minor, T.; Kafka, T.; Kasahara, S.M.S.; Katsavounidis, E.; Kilmer, J.; Kim, H.Y.; Kochetkov, V.; Koizumi, G.; Kopp, S.; Kordosky, M.; Krakauer, D.; Krumstein, Z.; Kulik, A.; Lai, Y.F.; Lang, K.; Laughton, C.; LeBeau, R.; Lebedev, A.; Lee, R.; Litchfield, P.J.; Liu, J.; Longley, N.P.; Lucas, P.; Madani, S.; Makeev, V.; Mann, W.A.; Marchionni, A.; Marshak, M.L.; McDonald, J.; Meier, J.R.; Melnikov, E.; Merzon, G.I.; Messier, M.D.; Michael, D.G.; Milburn, R.H.; Miller, L.; Miller, W.H.; Mishra, S.R.; Miyagawa, P.S.; Mofin, J.; Morse, R.; Mualem, L.; Mufson, S.; Murtagh, M.; Musser, J.; Napier, A.; Naples, D.; Nelson, C.; Nelson, J.K.; Newman, H.; Nicholls, T.C.; Nozdrin, A.; Oliver, J.; Oliver, W.; Olshevski, A.; Onuchin, V.; Paolone, V.; Para, A.; Patzak, T.; Pearce, G.F.; Pearson, N.; Peck, C.W.; Perry, C.; Peterson, E.A.; Petyt, D.A.; Pla-Dalmau, A.; Plunkett, R.K.; Price, L.E.; Pushka, D.R.; Rameika, R.A.; Read, A.L.; Rebel, B.; Rosenfeld, C.; Ruddick, K.; Ryabov, V.A.; Saakyan, R.; Sadovski, A.; Sanchez, M.; Saoulidou, N.; Schneps, J.; Schoessow, P.V.; Semenov, V.; Shein, I.; Sheng, B.W.; Sisakian, A.; Smart, W.; Smirnitsky, V.; Smith, C.; Smith, P.N.; Smotriaev, V.; Soldatov, A.;
2006 / IEEE
By: Adragna, P.; Alexa, C.; Anderson, K.; Antonaki, A.; Batusov, V.; Bednar, P.; Binet, S.; Biscarat, C.; Blanchot, G.; Bogush, A.; Bohm, C.; Boldea, V.; Bosman, M.; Bromberg, C.; Budagov, J.; Caloba, L.; Calvet, D.; Carvalho, J.; Castelo, J.; Castillo, M.V.; Sforza, M.C.; Cavasinni, V.; Cerqueira, A.S.; Chadelas, R.; Costanzo, D.; Cogswell, F.; Constantinescu, S.; Crouau, M.; Cuenca, C.; Damazio, D.O.; Daudon, F.; David, M.; Davidek, T.; De, K.; Del Prete, T.; Di Girolamo, B.; Dita, S.; Dolejsi, J.; Dolezal, Z.; Dotti, A.; Downing, R.; Efthymiopoulos, I.; Errede, D.; Errede, S.; Farbin, A.; Fassouliotis, D.; Fedorko, I.; Fenyuk, A.; Ferdi, C.; Ferrer, A.; Flaminio, V.; Fullana, E.; Garde, V.; Giakoumopoulou, V.; Gildemeister, O.; Gilewsky, V.; Giangiobbe, V.; Giokaris, N.; Gomes, A.; Gonzalez, V.; Grabsky, V.; Grenier, P.; Gris, P.; Guarino, V.; Guicheney, C.; Gupta, A.; Hakobyan, H.; Haney, M.; Henriques, A.; Higon, E.; Holmgren, S.; Hurwitz, M.; Huston, J.; Iglesias, C.; And, K.J.; Junk, T.; Karyukhin, A.; Khubua, J.; Klereborn, J.; Korolkov, I.; Krivkova, P.; Kulchitsky, Y.; Kurochkin, Yu.; Kuzhir, P.; Lambert, D.; Le Compte, T.; Lefevre, R.; Leitner, R.; Lembesi, M.; Li, J.; Liablin, M.; Lokajicek, M.; Lomakin, Y.; Amengual, J.M.L.; Lupi, A.; Maidantchik, C.; Maio, A.; Maliukov, S.; Manousakis, A.; Marques, C.; Marroquim, F.; Martin, F.; Mazzoni, E.; Montarou, G.; Merritt, F.; Miagkov, A.; Miller, R.; Minashvili, I.; Miralles, L.; Nemecek, S.; Nessi, M.; Nodulman, L.; Norniella, O.; Onofre, A.; Oreglia, M.; Pantea, D.; Pallin, D.; Pilcher, J.; Pina, J.; Pinhao, J.; Podlyski, F.; Portell, X.; Poveda, J.; Price, L.E.; Pribyl, L.; Proudfoot, J.; Ramstedt, M.; Reinmuth, G.; Richards, R.; Roda, C.; Romanov, V.; Rosnet, P.; Roy, P.; Rumiantsau, V.; Russakovich, N.; Salto, O.; Salvachua, B.; Sanchis, E.; Sanders, H.; Santoni, C.; Santos, J.; Saraiva, J.G.; Sarri, F.; Satsunkevitch, I.; Says, L.-P.; Schlager, G.; Schlereth, J.; Seixas, J.M.; Sellden, B.; Shevtsov, P.; Shochet, M.; Da Silva, P.; Silva, J.; Simaitis, V.; Sissakian, A.; Solodkov, A.; Solovianov, O.; Sosebee, M.; Spano, F.; Stanek, R.; Starchenko, E.; Starovoitov, P.; Suk, M.; Sykora, I.; Tang, F.; Tas, P.; Teuscher, R.; Tokar, S.; Topilin, N.; Torres, J.; Tsulaia, V.; Underwood, D.; Usai, G.; Valkar, S.; Valls, J.A.; Vartapetian, A.; Vazeille, F.; Vichou, I.; Vinogradov, V.; Vivarelli, I.; Volpi, M.; White, A.; Zaitsev, A.; Zenine, A.; Zenis, T.;
By: Adragna, P.; Alexa, C.; Anderson, K.; Antonaki, A.; Batusov, V.; Bednar, P.; Binet, S.; Biscarat, C.; Blanchot, G.; Bogush, A.; Bohm, C.; Boldea, V.; Bosman, M.; Bromberg, C.; Budagov, J.; Caloba, L.; Calvet, D.; Carvalho, J.; Castelo, J.; Castillo, M.V.; Sforza, M.C.; Cavasinni, V.; Cerqueira, A.S.; Chadelas, R.; Costanzo, D.; Cogswell, F.; Constantinescu, S.; Crouau, M.; Cuenca, C.; Damazio, D.O.; Daudon, F.; David, M.; Davidek, T.; De, K.; Del Prete, T.; Di Girolamo, B.; Dita, S.; Dolejsi, J.; Dolezal, Z.; Dotti, A.; Downing, R.; Efthymiopoulos, I.; Errede, D.; Errede, S.; Farbin, A.; Fassouliotis, D.; Fedorko, I.; Fenyuk, A.; Ferdi, C.; Ferrer, A.; Flaminio, V.; Fullana, E.; Garde, V.; Giakoumopoulou, V.; Gildemeister, O.; Gilewsky, V.; Giangiobbe, V.; Giokaris, N.; Gomes, A.; Gonzalez, V.; Grabsky, V.; Grenier, P.; Gris, P.; Guarino, V.; Guicheney, C.; Gupta, A.; Hakobyan, H.; Haney, M.; Henriques, A.; Higon, E.; Holmgren, S.; Hurwitz, M.; Huston, J.; Iglesias, C.; And, K.J.; Junk, T.; Karyukhin, A.; Khubua, J.; Klereborn, J.; Korolkov, I.; Krivkova, P.; Kulchitsky, Y.; Kurochkin, Yu.; Kuzhir, P.; Lambert, D.; Le Compte, T.; Lefevre, R.; Leitner, R.; Lembesi, M.; Li, J.; Liablin, M.; Lokajicek, M.; Lomakin, Y.; Amengual, J.M.L.; Lupi, A.; Maidantchik, C.; Maio, A.; Maliukov, S.; Manousakis, A.; Marques, C.; Marroquim, F.; Martin, F.; Mazzoni, E.; Montarou, G.; Merritt, F.; Miagkov, A.; Miller, R.; Minashvili, I.; Miralles, L.; Nemecek, S.; Nessi, M.; Nodulman, L.; Norniella, O.; Onofre, A.; Oreglia, M.; Pantea, D.; Pallin, D.; Pilcher, J.; Pina, J.; Pinhao, J.; Podlyski, F.; Portell, X.; Poveda, J.; Price, L.E.; Pribyl, L.; Proudfoot, J.; Ramstedt, M.; Reinmuth, G.; Richards, R.; Roda, C.; Romanov, V.; Rosnet, P.; Roy, P.; Rumiantsau, V.; Russakovich, N.; Salto, O.; Salvachua, B.; Sanchis, E.; Sanders, H.; Santoni, C.; Santos, J.; Saraiva, J.G.; Sarri, F.; Satsunkevitch, I.; Says, L.-P.; Schlager, G.; Schlereth, J.; Seixas, J.M.; Sellden, B.; Shevtsov, P.; Shochet, M.; Da Silva, P.; Silva, J.; Simaitis, V.; Sissakian, A.; Solodkov, A.; Solovianov, O.; Sosebee, M.; Spano, F.; Stanek, R.; Starchenko, E.; Starovoitov, P.; Suk, M.; Sykora, I.; Tang, F.; Tas, P.; Teuscher, R.; Tokar, S.; Topilin, N.; Torres, J.; Tsulaia, V.; Underwood, D.; Usai, G.; Valkar, S.; Valls, J.A.; Vartapetian, A.; Vazeille, F.; Vichou, I.; Vinogradov, V.; Vivarelli, I.; Volpi, M.; White, A.; Zaitsev, A.; Zenine, A.; Zenis, T.;
2007 / IEEE
By: Krumm, J.; Anderson, K.; di Flora, C.; Cotroneo, D.; Sang-Goog Lee; Laerhoven, K.V.; Mase, K.; Cereijo Roibas, A.; Brandtzaeg, P.B.; Van Rompaey, V.; Tuomela, U.; Burke, A.; Paulos, E.; Williams, A.; Jang, S.;
By: Krumm, J.; Anderson, K.; di Flora, C.; Cotroneo, D.; Sang-Goog Lee; Laerhoven, K.V.; Mase, K.; Cereijo Roibas, A.; Brandtzaeg, P.B.; Van Rompaey, V.; Tuomela, U.; Burke, A.; Paulos, E.; Williams, A.; Jang, S.;
2007 / IEEE / 1-4244-0709-5
By: Jordan, S.; Dupuis, D.; Anderson, K.; Zaidi, I.; Greenspan, M.; Leckie, W.; Lam, J.; Godard, M.;
By: Jordan, S.; Dupuis, D.; Anderson, K.; Zaidi, I.; Greenspan, M.; Leckie, W.; Lam, J.; Godard, M.;
1975 / IEEE
By: Mugge, M.; Coombes, R.; Dorfan, J.; Cowell, P.; Schultz, G.; Hitlin, D.; Morse, R.; McQuate, D.; Anderson, K.; Porat, D.;
By: Mugge, M.; Coombes, R.; Dorfan, J.; Cowell, P.; Schultz, G.; Hitlin, D.; Morse, R.; McQuate, D.; Anderson, K.; Porat, D.;
2007 / IEEE / 0-7695-2992-5
By: Rassbach, L.; Zreda, M.; Bradley, E.; Anderson, K.; Sheehan, E.; Zweck, C.;
By: Rassbach, L.; Zreda, M.; Bradley, E.; Anderson, K.; Sheehan, E.; Zweck, C.;
2008 / IEEE
By: Godard, M.; Lam, J.; Greenspan, M.; Dupuis, D.; Zaidi, I.; Anderson, K.; Leckie, W.; Jordan, S.;
By: Godard, M.; Lam, J.; Greenspan, M.; Dupuis, D.; Zaidi, I.; Anderson, K.; Leckie, W.; Jordan, S.;
2009 / IEEE
By: Baker, J.; Anderson, K.; Tyrrell, B.; Wey, J.; Schultz, K.; Ringdahl, E.; Berger, R.; Kelly, M.; Holford, B.; Costa, J.; Colonero, C.; Brown, M.;
By: Baker, J.; Anderson, K.; Tyrrell, B.; Wey, J.; Schultz, K.; Ringdahl, E.; Berger, R.; Kelly, M.; Holford, B.; Costa, J.; Colonero, C.; Brown, M.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2939-4
By: Lawson, T.; Anderson, K.; Griffith, I.; Powell, R.D.; Vogel, S.W.; Schiraga, S.A.;
By: Lawson, T.; Anderson, K.; Griffith, I.; Powell, R.D.; Vogel, S.W.; Schiraga, S.A.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5641-3
By: Jie Zhang; Lin, A.; Patil, N.; Mitra, S.; Wong, H.-S.P.; Anderson, K.; Hai Wei;
By: Jie Zhang; Lin, A.; Patil, N.; Mitra, S.; Wong, H.-S.P.; Anderson, K.; Hai Wei;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7110-2
By: Drake, G.; Anderson, K.; Tang, F.; Price, L.; Pilcher, J.; Oreglia, M.; Genat, J.;
By: Drake, G.; Anderson, K.; Tang, F.; Price, L.; Pilcher, J.; Oreglia, M.; Genat, J.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-220-2
By: Pengwei Du; Yulan Li; Zhenyu Huang; Anderson, K.; Lee, B.; Ruisheng Diao;
By: Pengwei Du; Yulan Li; Zhenyu Huang; Anderson, K.; Lee, B.; Ruisheng Diao;