Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Allen, S.
Results
2011 / IEEE / 978-0-933957-39-8
By: Allen, S.; de Souza, P.; Sharman, C.; Timms, G.; D'Este, C.; Howell, B.; Hugo, D.;
By: Allen, S.; de Souza, P.; Sharman, C.; Timms, G.; D'Este, C.; Howell, B.; Hugo, D.;
2014 / IEEE
By: Scozzie, C.; Allen, S.; Palmour, J.; Cheng, L.; Bayne, S.; Ray, W.; Schrock, J.; Lawson, K.;
By: Scozzie, C.; Allen, S.; Palmour, J.; Cheng, L.; Bayne, S.; Ray, W.; Schrock, J.; Lawson, K.;
1991 / IEEE
By: Bowers, J.E.; Rodwell, M.J.W.; Yu, R.; Case, M.; Kamegawa, M.; Allen, S.; Karin, J.; Giboney, K.;
By: Bowers, J.E.; Rodwell, M.J.W.; Yu, R.; Case, M.; Kamegawa, M.; Allen, S.; Karin, J.; Giboney, K.;
1993 / IEEE / 0-7803-0894-8
By: Yu, R.; Rodwell, M.J.W.; Bhattacharya, U.; Case, M.; Allen, S.; Pusl, J.; Reddy, M.;
By: Yu, R.; Rodwell, M.J.W.; Bhattacharya, U.; Case, M.; Allen, S.; Pusl, J.; Reddy, M.;
1995 / IEEE / 0-7803-2442-0
By: Allen, S.; Palmour, J.; Pond, L., III; Nordquist, K.; Weitzel, C.; Moore, K.; Carter, C., Jr.;
By: Allen, S.; Palmour, J.; Pond, L., III; Nordquist, K.; Weitzel, C.; Moore, K.; Carter, C., Jr.;
1993 / IEEE / 0-7803-1412-3
By: Felker, B.; Stallard, B.; Allen, S.; Bell, H.; Bowman, J.; Delong, M.; Fenstermacher, M.; Ferguson, S.W.; Fields, W.F., IV; Hathaway, D.; Hooper, E.B.; Hulsey, S.; Jackson, M.; Lang, D.D.; Lasnier, C.; Makowski, M.; Moller, J.; Meyer, W.; Nilson, D.G.; Peterson, D.; Seilhymer, D.B.;
By: Felker, B.; Stallard, B.; Allen, S.; Bell, H.; Bowman, J.; Delong, M.; Fenstermacher, M.; Ferguson, S.W.; Fields, W.F., IV; Hathaway, D.; Hooper, E.B.; Hulsey, S.; Jackson, M.; Lang, D.D.; Lasnier, C.; Makowski, M.; Moller, J.; Meyer, W.; Nilson, D.G.; Peterson, D.; Seilhymer, D.B.;
1996 / IEEE
By: Nordquist, K.K.; Moore, K.; Carter, C.H., Jr.; Palmour, J.W.; Allen, S.; Weitzel, C.E.; Bhatnagar, M.; Thero, C.;
By: Nordquist, K.K.; Moore, K.; Carter, C.H., Jr.; Palmour, J.W.; Allen, S.; Weitzel, C.E.; Bhatnagar, M.; Thero, C.;
1997 / IEEE
By: Moore, K.E.; Carter, C.H., Jr.; Allen, S.; Palmour, J.W.; Pond, L.L., III; Nordquist, K.J.; Weitzel, C.E.;
By: Moore, K.E.; Carter, C.H., Jr.; Allen, S.; Palmour, J.W.; Pond, L.L., III; Nordquist, K.J.; Weitzel, C.E.;
1994 / IEEE / 0-7803-1789-0
By: Harvey, T.G.; Allen, S.; McRobbie, G.; Stewart, W.J.; Salik, M.D.; Goodwin, M.J.; Cush, R.; Thorne, A.J.; Summersgill, P.; Ryan, T.G.; Quim, S.; Laidler, D.; Cinderey, M.B.; Bone, D.J.; Bone, E.L.; Carter, N.;
By: Harvey, T.G.; Allen, S.; McRobbie, G.; Stewart, W.J.; Salik, M.D.; Goodwin, M.J.; Cush, R.; Thorne, A.J.; Summersgill, P.; Ryan, T.G.; Quim, S.; Laidler, D.; Cinderey, M.B.; Bone, D.J.; Bone, E.L.; Carter, N.;
2000 / IEEE / 0-7803-6320-5
By: Allen, S.; Deshpande, M.; El-Zein, N.; Goronkin, H.; Kramer, G.; Kyler, M.; Nair, V.; Lewis, J.;
By: Allen, S.; Deshpande, M.; El-Zein, N.; Goronkin, H.; Kramer, G.; Kyler, M.; Nair, V.; Lewis, J.;
A family of special purpose microprogrammable digital signal processor IC's in an LPC vocoder system
1983 / IEEEBy: Harrison, D.; Fette, B.; Allen, S.; Olson, D.;
2003 / IEEE / 0-7803-8614-0
By: Sheppard, S.; Mishra, U.K.; Moore, M.; Chavarkar, P.; Wu, Y.-F.; Parikh, P.; Smith, R.P.; Milligan, J.; Palmour, J.; Allen, S.; Pribble, W.; Saxler, A.;
By: Sheppard, S.; Mishra, U.K.; Moore, M.; Chavarkar, P.; Wu, Y.-F.; Parikh, P.; Smith, R.P.; Milligan, J.; Palmour, J.; Allen, S.; Pribble, W.; Saxler, A.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
2006 / IEEE / 0-7695-2582-2
By: Veilleux, A.; Allen, S.; Hui Zhong Lu; Gaven-Venet, K.; Vachon, P.; Barrette, M.; Gauthier, C.; Minh-Nghia Nguyen; Jeanson, M.; Bozzo-Rey, M.;
By: Veilleux, A.; Allen, S.; Hui Zhong Lu; Gaven-Venet, K.; Vachon, P.; Barrette, M.; Gauthier, C.; Minh-Nghia Nguyen; Jeanson, M.; Bozzo-Rey, M.;
2005 / IEEE / 0-4244-0159-6
By: Young, K.M.; Johnson, D.; Walker, C.; Costley, A.; Allen, S.; Boivin, R.;
By: Young, K.M.; Johnson, D.; Walker, C.; Costley, A.; Allen, S.; Boivin, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Wang, G.; Cheng, K.; Iyer, S.S.; Norum, J.; Kirihata, T.; Parries, P.; Barth, J.; Khan, B.; Parise, D.; Kniffm, A.; Benedict, J.; Casarotto, D.; Norris, C.; Marchetti, P.; Feng, Y.; Yates, J.; Allen, S.; Brodsky, M.J.; Deschner, R.; Zhang, R.; Naeem, M.; Dobuzinsky, D.; Winstel, K.; Li, X.; Ninomiya, L.; Pei, C.; Balasubramanyam, K.; Ho, H.; Faltermeier, J.; Kong, W.; Kim, H.; Cai, J.; Tanner, C.; McStay, K.;
By: Wang, G.; Cheng, K.; Iyer, S.S.; Norum, J.; Kirihata, T.; Parries, P.; Barth, J.; Khan, B.; Parise, D.; Kniffm, A.; Benedict, J.; Casarotto, D.; Norris, C.; Marchetti, P.; Feng, Y.; Yates, J.; Allen, S.; Brodsky, M.J.; Deschner, R.; Zhang, R.; Naeem, M.; Dobuzinsky, D.; Winstel, K.; Li, X.; Ninomiya, L.; Pei, C.; Balasubramanyam, K.; Ho, H.; Faltermeier, J.; Kong, W.; Kim, H.; Cai, J.; Tanner, C.; McStay, K.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2619-5
By: Hughes, D.; Seuront, L.; Mclaughlan, D.; Roughan, M.; Lynch, T.P.; Meyers, G.; Brinkman, G.; Mclean, C.; Cherry, D.; Terhell, D.; Steinberg, C.; Coman, F.; Richardson, A.J.; Thompson, P.; Pender, L.; Allen, S.; Critchley, G.;
By: Hughes, D.; Seuront, L.; Mclaughlan, D.; Roughan, M.; Lynch, T.P.; Meyers, G.; Brinkman, G.; Mclean, C.; Cherry, D.; Terhell, D.; Steinberg, C.; Coman, F.; Richardson, A.J.; Thompson, P.; Pender, L.; Allen, S.; Critchley, G.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5221-7
By: Edwards, R.; Steven, A.; Schroeder, T.; Campbell, S.; Mitchell, R.; Swan, G.; Young Je Park; Hawdon, A.; Baumeister, H.; Nethery, M.; Baumeister, A.; Daniel, P.; Keen, R.; Brando, V.; Dekker, A.; Clementson, L.; Allen, S.;
By: Edwards, R.; Steven, A.; Schroeder, T.; Campbell, S.; Mitchell, R.; Swan, G.; Young Je Park; Hawdon, A.; Baumeister, H.; Nethery, M.; Baumeister, A.; Daniel, P.; Keen, R.; Brando, V.; Dekker, A.; Clementson, L.; Allen, S.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-9129-2
By: Gupta, S.; Krishnan, R.; Goyal, P.; Stiffler, S.; Chudzik, M.; Parries, P.; Venigalla, R.; Arndt, R.; Knarr, R.; Khan, B.; Li, X.; Allen, S.; Morgenfeld, B.; McStay, K.; Shepard, J.; Domenicucci, A.; Chakravarti, A.; Dadson, J.; Takalkar, R.; Liu, J.; Li, Z.; Lee, S.; Fang, S.; Deshpande, S.; Arya, A.; Tessier, A.; Ho, H.; Davies, W.;
By: Gupta, S.; Krishnan, R.; Goyal, P.; Stiffler, S.; Chudzik, M.; Parries, P.; Venigalla, R.; Arndt, R.; Knarr, R.; Khan, B.; Li, X.; Allen, S.; Morgenfeld, B.; McStay, K.; Shepard, J.; Domenicucci, A.; Chakravarti, A.; Dadson, J.; Takalkar, R.; Liu, J.; Li, Z.; Lee, S.; Fang, S.; Deshpande, S.; Arya, A.; Tessier, A.; Ho, H.; Davies, W.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap